Reflowlötfähigkeit bei 70 oder 105u

Alex Gast #6112764
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Hallo,

Ich habe bis jetzt nur Platinen mit 35 u Außenanlagen fertigen lassen.

In einem aktuellen Projekt wäre es aber möglich auf ein 2 lagen Design 
zu kommen wenn die außenlagen ein paar u mehr hätten. Die Platine (20x20 
cm) ist voll mit Bauteilen (rein smd) und unterschiedliche pitch 
Abstände.

Welche Beschränkungen gibt es mit mehr Kupfer in den außenlagen?
Ich brauche mindestens 70u, 105u würden das Design noch besser machen.

Ist das noch zu fertigen?

Vielen dank
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Jens P. #6112776
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Alex schrieb:
> Welche Beschränkungen gibt es mit mehr Kupfer in den außenlagen?
> Ich brauche mindestens 70u, 105u würden das Design noch besser machen.
>
> Ist das noch zu fertigen?

Frage deinen Bestücker. Um wieviel Stückzahlen geht es? Dies ist nicht 
der Standardprozess, da kann es sein, dass er dich mit deinen 10 
Platinen wegschickt. Aber ohne Details zum Layout und den Bauelementen 
ist das ein Blick in die Glaskugel. Die Lötprofile müssen auf jeden Fall 
länger oder heißer sein. Das vertragen manche BE nicht so gut oder die 
Fehlerrate steigt, was aufwendiges Nachlöten von Hand erfordert.
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René F. Gast #6112908
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Wir haben hier eine Platte mit 150μ oben und unten, das schafft unser 
Bestücker der auch unsere Prototypen bestückt per Reflow problemlos, 
dafür erwartet er aber das wir immer mindestens 100 Stück von dieser 
Platte bestücken lassen. Müsste mal nachfragen Inwiefern er seinen 
Prozess umstellen muss, damit es sich erst bei 100 Platten lohnt.

Prinzipiell stellt es aber kein Problem dar Platinen mit dickerer 
Kupferauflage zu bestücken, es gibt ja sogar Platinen mit Aluminiumkern.
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ajo Gast #6113176
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Jens P. schrieb:
> Frage deinen Bestücker.

der hat Sonntags nie Zeit :-)

René F. schrieb:
> Wir haben hier eine Platte mit 150μ oben und unten, das schafft unser
> Bestücker der auch unsere Prototypen bestückt per Reflow problemlos,

Das ist schon mal sehr interessant. Was habt ihr da für Bauteile drauf. 
Kleinster Pitch?

Michi schrieb:
> Guck mal bei multi-circuit-boards.eu
> Ist ein bisschen verstreut, aber da stehen alle Informationen, die man
> benötigt.

Danke das ist hilfreich... da steht schon mal für 105u mindestens 250u 
Abstand. D.h. SO8 oder so was sollte noch möglich sein, danach scheint 
es schwer zu werden.
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Wolfgang Gast #6113267
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Jens P. schrieb:
> Die Lötprofile müssen auf jeden Fall länger oder heißer sein.

Wie kommst du auf heißer?
Die Lötpaste schmilzt auf 105µm Cu bei der selben Temperatur wie auf 
35µm. Der Ofen muss es halt geregelt kriegen.

Der Platinenbestücker wird wissen, was seine Anlage kann.
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René F. Gast #6113274
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ajo schrieb:
> René F. schrieb:
>> Wir haben hier eine Platte mit 150μ oben und unten, das schafft unser
>> Bestücker der auch unsere Prototypen bestückt per Reflow problemlos,
>
> Das ist schon mal sehr interessant. Was habt ihr da für Bauteile drauf.
> Kleinster Pitch?

Das kleinste ist PowerPak-SO-8 und 0402.
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Gebhard R. (Firma: Raich Gerätebau & Entwicklung) #6115502
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Der Lötprozess für Dickkupfer stellt bei einem Konvektionsofen oder 
einem Dampfphasenofen kein Problem dar. Problem ist eher im Layout zu 
finden, weil die Strukturen bei Dickkupfer deutlich größer sein müssen. 
Bei 70um zumindest 0,2mm bei 105um vermutlich 0,3mm.

Grüsse
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