Befestigung Platine in Wärmeableitgehäuse

Ich Gast #6131583
Lesenswert?
• ▲
▼ 
Hallo,

wie befestigt man eine Platine "typischerweise" in einem 
Wärmeableitgehäuse wie diesem: 
https://www.fischerelektronik.de/web_fischer/de_DE/Geh%C3%A4use/M1.08/W%C3%A4rmeableitgeh%C3%A4use/$catalogue/fischerData/PR/WAG200/search.xhtml

Beispiel:
Ich habe einige SMD-MOSFETs auf der Platine, über welche die meiste 
Verlustleistung anfällt und die entsprechend gut Wärme abführen sollen. 
Wie befestige ich nun die Platine (mit den SMD-MOSFETs) am besten im 
o.g. Gehäuse? Bzw.: Wie muss ich die Platine designen, damit ich diese 
so im Gehäuse befestigen kann, dass die Wärme bestmöglich abgeführt 
wird?

Was ich mir vorstellen könnte:
- MOSFETs alle aufs TOP-Layer
- Viele Durchkontaktierungen aufs Bottom-Layer, auf welches Flächen mit 
dem Potential der MOSFET-Wärmeableitfläche (also i.d.R. wahrscheinlich 
Drain) gelegt werden
- Die Platine wird dann mit dem Bottom-Layer auf den Gehäuse-Kühlkörper 
geschraubt. Dazwischen müsste wohl noch eine isolierende Wärmeleitfolie.

Wäre das ein sinnvoller Ansatz oder eher nicht? Oder habt ihr vielleicht 
einen sinnvolleren Vorschlag für mich?

Danke im Voraus für eure Hilfe und Grüße.
Antwort Zitieren Bearbeiten Thread verschieben Thread sperren Anmeldepflicht aktivieren Anpinnen Thread löschen Thread mit anderem zusammenführen Beitrag melden
Axel S. #6131623
Lesenswert?
• ▲
▼ 
Ich schrieb:
> Ich habe einige SMD-MOSFETs auf der Platine, über welche die meiste
> Verlustleistung anfällt und die entsprechend gut Wärme abführen sollen.
> Wie befestige ich nun die Platine (mit den SMD-MOSFETs) am besten im
> o.g. Gehäuse? Bzw.: Wie muss ich die Platine designen, damit ich diese
> so im Gehäuse befestigen kann, dass die Wärme bestmöglich abgeführt
> wird?

Du hast im wesentlichen zwei Möglichkeiten, die Wärme von den Bauteilen 
zum Gehäuse zu bringen. Entweder direkt vom Bauteilgehäuse zur 
Gehäusewand. Dafür gibt es Wärmeleitpads aus Silikongummi. Durchaus auch 
mit mehreren mm Dicke, wobei hier gilt: je dünner, desto bessere 
Wärmeleitung. Dickere Pads erleichtern hingegen die Montage.

Die zweite Variante ist, die Wärme an die Platine zu übertragen und von 
da zum Gehäuse. Metallkernplatine ist natürlich besser als Vias. Wobei 
sich auch da die Frage stellt, wie gut du die thermnische Ankopplung der 
Platine an das Gehäuse hinkriegst. Lötstop ist ein schlechter 
Wärmeleiter. Wenn es wirklich gut werden soll, wirst du eine 
einseitige Metallkernplatine verwenden müssen, wo du die 
Nicht-Bestückungsseite als blankes Metall ausführen und direkt an das 
Gehäuse schrauben kannst.

Für die Montage der Platine selber: Gewinde(sack)löcher in die 
Gehäusewand mit den Kühlrippen und die Platine mit Abstandshaltern (im 
Fall von Pads) und potentiell vielen Schrauben befestigen.
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Beitrag melden
Thread beobachten

Antwort schreiben

Bitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben.

Bestehender Account

oder

Mit Google-Account einloggen

Noch kein Account?

Die Registrierung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.

Jetzt registrieren