Servus Vor einiger Zeit ist mir aus einem Nachlass ein NaI/TI-Szintillator zugespielt worden. Ein hübsches Teil aus sowjetischer Produktion, d=30mm, h=40mm, welches natürlich nochmals in einem kleinen Projekt verbaut werden will. Um die Szintillationen zu erfassen, habe ich einen SiPM bestellt (ON Semi. Typ 30020, siehe https://www.onsemi.com/pub/Collateral/MICROJ-SERIES-D.PDF). Nun stellt sich mir die Frage, wie ich den SiPM (Fläche 3x3mm) am besten an den Szintillator kopple. Sollte da irgend ein Öl dazwischen, bspw. Silikonöl/Gel/Immersionsöl? Eine "Öl-Kopplung" hätte auch gleich den netten Nebeneffekt, dass der SiPM etwas gekühlt würde (vor dem Kauf habe ich den Satz "'No Connect' pins are electrically isolated and should be soldered to a ground (or bias) plane to help with heat dissipation." leider überlesen, was meine geplante Lötstrategie leider etwas schwierig macht). Besten Dank, P. A.
Gast
#6492854
Paul A. schrieb: > Eine "Öl-Kopplung" hätte auch gleich den netten Nebeneffekt, dass der > SiPM etwas gekühlt würde Ölklreislauf als Alternative zu "should be soldered to a ground" wäre eine Idee - statisch ist das aber Quark, da Öl isoliert. Je niedriger der Wert der Wärmeleitfähigkeit, desto besser ist die Wärmedämmung. Öle: 0,12 Wasser 0,6 Metalle Hg 8 bis Kupfer Silber 400 [Leitpaste = isolierendes Öl + gut leitende Metalle = leider optisch unbrauchbar].
Gast
#6492873
> wäre eine Idee.
aber trotzdem eine sehr schlechte. Du riskierst, nicht das zu
detektieren was Du möchtest, sondern die durch die Ölkühlung
eingebrachte Dreckeffekte. Ich ziehe alles zurück.
Gast
#6492896
Bär schrieb: > Je niedriger der Wert der Wärmeleitfähigkeit, desto besser ist die > Wärmedämmung. Öle: 0,12 Wasser 0,6 Metalle Hg 8 bis Kupfer Silber 400 Es geht nicht um die Wärmeleitfähigkeit, sondern um Erhöhung der Transmission durch kräftige Reduzierung der Reflektion an den Materialübergängen. Und selbst für die thermische Ankopplung ist die Wärmeleitfähigkeit relativ unkritisch, solange die Schicht dünn ist. Es geht dabei um die Reduzierung der Wärmeübergangswiderstände, speziell um die Überbrückung des Luftspaltes.
Bär schrieb: > Paul A. schrieb: >> Eine "Öl-Kopplung" hätte auch gleich den netten Nebeneffekt, dass der >> SiPM etwas gekühlt würde > > Ölklreislauf als Alternative zu "should be soldered to a ground" wäre > eine Idee - statisch ist das aber Quark, da Öl isoliert. Vielleicht sollte ich mich endlich mal mit dem Thema Reflow-Löten auseinandersetzen. Bisher konnte ich mich davor drücken. In meiner Phantasie habe ich mir vorgestellt, feine Drähtchen auf die Kathode, Anode - und schlimmstenfalls noch auf den Fast Out-Anschluss - zu löten. Aber wenn die NC-Pads zwecks Kühlung auf eine Fläche gelötet werden wollen, kann ich das knicken. Obwohl, should != must ;) Aber grundsätzlich dient das Öl - wie Wolfgang bereits erwähnte - der besseren Transmission des Lichtes auf den Chip.