Leiterbahnabstände vs. Pinabstände

Rainer schrieb:
> Je nach Spannung muss man ja Leiterbahnabstände einhalten. Wie erklärt
> es sich nun aber, dass viele Bauteile in z.B. MSOP-8-Gehäuse bis zu 40
> Volt spezifiziert sind?

Bei 40V reicht der Pin-Abstand aus. Immerhin geht in die 
Mindestabstänge, die vielfach gefordert werden, auch der 
Verschmutzungsgrad ein.

Rainer schrieb:
> Je nach Spannung muss man ja Leiterbahnabstände einhalten

Bei 40 V ist das noch kein ernstes Problem, bei 230 V schon eher. Da 
sind die Kriechstrecken an den Bauteilen selbst, angefangen mit TO220, 
nicht ausreichend. Aber mit dem Problem wirst du als Layouter allein 
gelassen, du musst auf der Leiterplatte die Abstände (genauer: 
Kriechstrecken) einhalten, auch wenn sie am Bauteilgehäuse viel zu klein 
sind. Z.B. muss man dann die Beinchen unterschiedlich lang abbiegen, bei 
SMD wird es schwierig. Ob ein Gutachter dann trotz korrekter 
Leiterplatte das Bauteil beanstandet, das im Datenblatt etwa für 600 V 
spezifiziert ist bleibt abzuwarten. Das Problem ist uralt.

Georg

Rainer schrieb:
> Wie erklärt es sich nun aber, dass viele Bauteile in z.B. MSOP-8-Gehäuse
> bis zu 40 Volt spezifiziert sind?

Reicht ja wohl locker für 40V.

Man muss zwar Verschmutzungsklassen beachten, und Lötpads auf der 
Platine sind teilweise noch dichter, aber bis 1000V reicht der 
Pinabstand an TO220 (0.7mm) und DIL Gehäusen.

Bedenke, dass im inneren ein Halbleiter sitzt, und wenn der nur 40 oder 
600V aushält, muss das Gehäuse nicht besser isolieren, im Gegenteil, die 
Funkenstrecke aussen drumherum wirkt eher noch als Schutz.

Bedenke aber auch, dass das nur für Teile gilt, die keine Überspannung 
abbekommen. Bei Netzspannung gibt es aber Überspannungskategorien 
(1500V, 2500V, 4000V und 6000V), je nach dem wo sie montiert sind (vor 
dem Zähler, in der Festinstallation im Haus, in einem Gerät mit Stecker) 
und wenn die andere Seite jemand anfassen können soll (SELV) dann möchte 
man doppelte Isolation. Zudem leben nicht alle Menschen unter 2000 
Höhenmeter und die benötigten Abstände nehmen zu.
So werden aus 0.4mm für 230V~ schnell 1.5mm für 2500V auf Platine unter 
Lötstoplack und 8mm für doppelt isoliert bis 5000m wie es in China 
gefordert wird.

Aber wenn die Spitzenspannung in einem Stromkreis begrenzt ist (VDR), 
muss er keine Abstände dafür einhalten, und wenn die Oberfläche vor 
Betauung geschützt ist (Epoxy-Lötstoplack) muss man nicht 
Verschmutzungsklasse II Abstände einhalten, sondern nur I.

Dennoch halte ich die Abstände zwischen den beiden MOSFETs zwischen L 
und N im Shelly Dimmer2 für zu gering, keine Ahnung wie die eine CE 
Konformität bescheinigt bekamen, das sind vielleicht 2 x 0.25mm unter 
Lötstop.

Naja, Sorgen, dass es zum Kurzschluss kommt, eben. Man hat ja auch 
Luftfeuchtigkeit und kann Kunden 10x sagen, dass die Geräte sauber und 
trocken bleiben müssen...