Hallo, vor mir liegt eine Platine mit Netzteil dessen Sicherung beim Auslösen förmich explodiert ist. (Übliches Fehlerbild, MOSFET-kurzschluss hat dann noch ein paar weitere Teile und natürlich die Sicherung mitgerissen ; verdächtige Teile großzügig erneuert und gut ist). Was mir aber nicht gefällt ist das sich da und dort dieser schwarze Belag vom verdampften Metall abgesetzt hat, gerade im Bereich der Netzspannung gefällt mir das überhaupt nicht. Jetzt stellt sich die Frage wie am Besten reinigen. Glasfaserpinsel bzw. feine Drahtbürste? Isopropanol oder Kontakt LR(PCC)? Um es klar auszudrücken, es geht nicht um ein Brandloch in der Platine oder einer abgebranten Leiterbahn, das ist alles bestens. PS.: Die ganze Platine in die Tonne will ich nicht, das ist nicht nur das Netzteil und eigentlich ist der Fehler schon wieder repariert... Gutes Neues Jahr und Danke, Chris
Bearbeitung/Reinigung mit Glasfaser-Pinsel und danach mit Leiterplatten Schutzlack versiegeln.
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Mit Glasfaserstift nicht mit Drahtbürste. Nachher etwas Lack darüber. Im Kleinspannungsbereich stört der meißt auch.(Falsche Sensorergebnisse, halbschaltende Halbleiter...) (Gebrannte Platinenstellen müssten grosszügig ausgefräst werden. )
Gast
#6533259
Chris B. schrieb: > Glasfaserpinsel bzw. feine Drahtbürste? Isopropanol oder Kontakt > LR(PCC)? Wenn Isoprop reicht, wäre das gut, ist aber unwahrscheinlich. Also brauchst du Glasfaserpinsel. Damit wird der Lötstoplack einfacher abgehen als das aufgedampfte Kupfer. Ein wenig Ätzmittel würde gezielter die Kupferschicht wegätzen und den Lack stehen lassen. Bloss ätzt das die Lötaugen natürlich auch ab.