Soldermask für 0201-Kondensatoren und Widerstände und Anordnung an FPGA

Gast #6708048
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Hallo Elektronikfreunde,

aktuell mache ich mein erstes Layout mit 0201-Widerständen und 
Kondensatoren.
Der FPGA soll später unter anderem eine kleine Diskokugel ansteuern. Ich 
möchte die winzigen Bauteile gerne als zusätzlichen Eingangsfilter 
zwecks Verhinderung kurzer Spikes an den Eingängen des FPGA nutzen.

Der FPGA ist ein ICE40UP5K von Lattice.


Ich hätte zwei Fragen:

1)
Habt ihr einen guten Tipp, wie ich die Widerstände und Kondensatoren so 
nah wie möglich sinnvoll mit dem FPGA verbinden kann?
Ich könnte mir im Notfall auch vorstellen auf eine zusätzliche Kapazität 
zu verzichten, ein Pulldown würde mir notfalls reichen.

2)
Wenn ich mir die Fertigungsmöglichkeiten von Multicircuit, Eurocircuit, 
JLCPCB und so weiter anschaue, frage ich mich, wie man bei den geringen 
Baugrößen noch für eine Freistellung und eine vernünftige Stegbreite 
sorgen kann.

Wie stellt ihr die Freistellung bei 0201-Footprints ein?
In der Vergangenheit ist es mir bei 0402-Widerständen bereits passiert, 
dass die Lötstoppstege komplett gefehlt haben, das würde ich sehr gerne 
verhindern.


Viele Grüße und ein schönes Wochende
Moritz
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#6708391
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Moritz R. schrieb:
> aktuell mache ich mein erstes Layout mit 0201-Widerständen und
> Kondensatoren.

Das nenn ich mal sportlich!

> Der FPGA soll später unter anderem eine kleine Diskokugel ansteuern.

Ist die soooo winzig, daß du da sooo tierisch miniaturisieren mußt?

> Ich
> möchte die winzigen Bauteile gerne als zusätzlichen Eingangsfilter
> zwecks Verhinderung kurzer Spikes an den Eingängen des FPGA nutzen.

Dafür mimmt man aber RC-Filter, nicht nur Kondensatoren.

> Habt ihr einen guten Tipp, wie ich die Widerstände und Kondensatoren so
> nah wie möglich sinnvoll mit dem FPGA verbinden kann?

Warum? Hast du dort GHz HF-Signale? Selbst wenn die ein paar mm weit weg 
sind, werden sie ihren Job tun.

> Ich könnte mir im Notfall auch vorstellen auf eine zusätzliche Kapazität
> zu verzichten, ein Pulldown würde mir notfalls reichen.

Na das nenn ich mal ein "hartes Kriterium" . . .

> Wenn ich mir die Fertigungsmöglichkeiten von Multicircuit, Eurocircuit,
> JLCPCB und so weiter anschaue, frage ich mich, wie man bei den geringen
> Baugrößen noch für eine Freistellung und eine vernünftige Stegbreite
> sorgen kann.

Keine Ahnung.

Warum 0201? Das ist VERDAMMT klein! Sowas tut man sich WIRKLICH nur an, 
wenn es WIRKLICH nicht anders geht. Selbst 0402 ist dagegen schon 
"riesig", aber auch das meide ich so weit es geht. 0603 ist noch human 
handhabbar, selbst mit 40+ ;-)

> Wie stellt ihr die Freistellung bei 0201-Footprints ein?
> In der Vergangenheit ist es mir bei 0402-Widerständen bereits passiert,
> dass die Lötstoppstege komplett gefehlt haben,

Meinst du den zwischen den Pads? Einfach weglassen! Man braucht ihn 
nicht, denn blankes FR4 ist ebenso Zinnabweisend wie Lötstoplack. 
Natürlich darf man dann keine Leitung mehr zwischen den Pads 
durchführen, aber spätestens bei 0201 geht das so oder so nicht mehr. 
Also packt man eine Sperrfläche zwischen die Pads, dann meckert im 
Fehlerfall wenigstens der DRC.
Gast #6708583
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Der ICE40UP5K ist vergleichsweise langsam. Aus der Perspektive ist die 
Bauform der Kondensatoren schonmal unkritisch - 0402 reicht völlig aus 
und muss auch nicht super nah an die Pads dran.

Moritz R. schrieb:
> In der Vergangenheit ist es mir bei 0402-Widerständen bereits passiert,
> dass die Lötstoppstege komplett gefehlt haben, das würde ich sehr gerne

Das klingt nach einen schlechten Platinenfertiger.
Hatte ich noch nie - da ist ja auch mehr als genug Platz zwischen den 
Pads bei 0402.
Gast #6708765
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Hallo,

ich lasse mir die Platinen bestücken und würde mir gerne gleich 20 Stück 
bauen, da ich unterschiedliche Dinge, nicht nur eine Diskokugel damit 
steuern möchte und das Bestücken mehrerer Platinen für mich vom Preis 
noch akzeptabel ist.


Das mit dem kompletten Filter sehe ich ein, dass es eher unnötig ist.

Ich hätte aber wirklich gerne Pulldown-Widerstände an den Eingängen des 
FPGA.
Dazu würde ich die Widerstände auf der Unterseite platzieren.

Der Abstand zwischen den Pads würde etwas über 0.3 mm betragen.

Seht ihr irgendwelche Probleme mit dieser Anordnung?

Viele Grüße
Moritz
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#6708795
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Moritz R. schrieb:
> Ich
> möchte die winzigen Bauteile gerne als zusätzlichen Eingangsfilter
> zwecks Verhinderung kurzer Spikes an den Eingängen des FPGA nutzen.

Wenn das am Eingang digitale Signale sind, dann würde ich das extern 
nicht filtern sondern im FPGA digital debouncen.

Moritz R. schrieb:
> Ich hätte aber wirklich gerne Pulldown-Widerstände an den Eingängen des
> FPGA.

Die kann man bei FPGAs oft im FPGA zuschalten, sprich die gibt es schon 
im FPGA.

Moritz R. schrieb:
> Seht ihr irgendwelche Probleme mit dieser Anordnung?

Nein. Eurocircuitboards kann sowas, da hatte ich bisher keine Probleme.
(Firma: Raich Gerätebau & Entwicklung) #6710638
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Falk B. schrieb:
> denn blankes FR4 ist ebenso Zinnabweisend wie Lötstoplack.

Sehe ich gar nicht so. Habe einen Kunden, der wollte einmal statt matt 
schwarzem Lötstop glänzend schwarz. Haben die Chinesen auch gemacht, 
allerdings war beim 0.5mm pitch kein Lötstop mehr zu sehen.Folge: 50% 
einer 100er Serie war voll mit Kurzschlüssen. Normalerweise liegt das 
bei unter 1%.
#6710695
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Gebhard R. schrieb:
>> denn blankes FR4 ist ebenso Zinnabweisend wie Lötstoplack.
>
> Sehe ich gar nicht so. Habe einen Kunden, der wollte einmal statt matt
> schwarzem Lötstop glänzend schwarz.

Was sagt das bitte über die Eigenschaft der Zinnabweisung von FR4 aus?

> Haben die Chinesen auch gemacht,
> allerdings war beim 0.5mm pitch kein Lötstop mehr zu sehen.

Meinst du zwischen den Pads?

> Folge: 50%
> einer 100er Serie war voll mit Kurzschlüssen. Normalerweise liegt das
> bei unter 1%.

Schlecht. Aber ohne genauere Analyse kann man da nicht verallgemeinern. 
Es kann auch sein, daß irgendwelche Chemikalien aus dem Lötstopprozess 
da Probleme gemacht haben. Oder beim Lotpastendruck was schief ging. 
Oder beim glänzenden Lötstoplack es zu teilweisen Ablösungen kam, welche 
dann, warum auch immer, die Kurzschlüsse begünstigt haben. Denn kein 
Lötstoplack ist besser als ein ultradünner Steg, der sich ablöst. Denn 
der kann auch beim Lotpastendruck Mist machen.
(Firma: Raich Gerätebau & Entwicklung) #6711663
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Falk B. schrieb:

>
> Schlecht. Aber ohne genauere Analyse kann man da nicht verallgemeinern.
> Es kann auch sein, daß irgendwelche Chemikalien aus dem Lötstopprozess
> da Probleme gemacht haben. Oder beim Lotpastendruck was schief ging.
> Oder beim glänzenden Lötstoplack es zu teilweisen Ablösungen kam, welche
> dann, warum auch immer, die Kurzschlüsse begünstigt haben. Denn kein
> Lötstoplack ist besser als ein ultradünner Steg, der sich ablöst. Denn
> der kann auch beim Lotpastendruck Mist machen.

Dass FR4 kein Zinn annimmt ist schon klar, aber Leiterplatte mit fine 
pitch und ohne Lötstop ist einfach schlecht zu verarbeiten. In meinem 
Fall war's offenbar so, dass der schwarz glänzende Lötstop eher verläuft 
bzw. der Produktionsablauf ein anderer ist, und damit keine feinen 
Strukturen gemacht werden können.Daher ist dann zwichen den fine pitch 
pads kein Lötstop.
#6711724
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Gebhard R. schrieb:
> Dass FR4 kein Zinn annimmt ist schon klar, aber Leiterplatte mit fine
> pitch und ohne Lötstop ist einfach schlecht zu verarbeiten.

Es wird aber so bisweilen gemacht! Und nur weil du damit einmal Pech 
hattest, heißt nicht, daß es grundsätzlich nicht funktioniert!

> In meinem
> Fall war's offenbar so, dass der schwarz glänzende Lötstop eher verläuft
> bzw. der Produktionsablauf ein anderer ist, und damit keine feinen
> Strukturen gemacht werden können.Daher ist dann zwichen den fine pitch
> pads kein Lötstop.

Meine Rede! Wenn die Stege zu fein werden für die Art und Technologie 
des Lötstoplacks, läßt man ihn besser weg! Denn kein Lötstoplack ist 
besser als ausfransender und sich ablösender Lötstoplack. Genau DARUM 
geht es!

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