Hallo, ich habe gerade eine Meinungsverschiedenheit mit einem Kollegen und hoffe dass uns einer etwas Aufklärung leisten kann. Angenommen wir haben einen TO-220 Fet mit einem R_JC von 0,5K/W. Wir streiten uns darum was mit "case" gemeint ist. Ich sage ganz klar, ist der Tab wo der Kühlkörper drauf geschraubt wird, sonst macht es keinen Sinn. Er ist der Überzeugung das muss das Case von oben sein. Und wie ist das dann bei TO-252 SMD Bauteilen? Wir haben hier ein Gerät welches den Kühlkörper von oben auf das Epoxy Gehäuse drauf geprest hat. Daher kommt auch seine Behauptung dass man den R_JC hier verwenden kann. Ich wiederum sage dass diese Wert nur zum Tab nach unten gilt und der Kühlkörper hier nicht ideal positioniert ist. Kann uns bitte jemand dabei weiter helfen?
Gast
#6730755
Es ist immer das Tap bei diesen Packages
Gast
#6730757
Weasel P. schrieb: > Wir streiten uns darum was mit "case" gemeint ist. Ich sage ganz klar, > ist der Tab wo der Kühlkörper drauf geschraubt wird, sonst macht es > keinen Sinn. Damit hast du völlig recht! Der Tab ist ja genau deshalb da, um einen möglichst guten Wäremkontakt und -übergang auf einen Kühlkörper zu haben. Der Plastikdeckel auf der anderen Seite hat eine viel zu schlechte Wärmeleitfähigkeit.
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