Gehäusebezeichnungen - wie löst ihr den Ärger?

Wühlhase schrieb:
> Wie macht ihr das?

Es heisst ja auch noch lange nicht, dass alle Chips aller Hersteller im 
eigentlich identischen Gehäuse mit demselben Footprint glücklich sind.

Manchmal wollen sie Kühlflächen, andere sind breiter, je nach 
Wellenlötdurchlaufrichtung sollen die Pads anders sein.

Man kommt nicht umhin, jedesmal ins Datenblatt zu gucken. Am Besten, man 
hat dafür Hilfskräfte. Mit der Zeit bildet man aber einen Pool an 
vielbenutzten Teilen bei denen dann alles stimmt.
Dann bleibt man auch bei den Teilen und kauft nicht ohne Not andere ein.

https://dse-faq.elektronik-kompendium.de/dse-faq.htm#F.13.2.8

IPC7351 Naming Convention

Wühlhase schrieb:
> Wie löst ihr dieses Chaos in euren Bauteilbibliotheken?

Bei mir gibt es kein Chaos. Sowas entsteht nur dort, wo die Autoren der 
EDA-Systeme eine strikte Trennung zwischen den eigentlichen Bauteilen 
und den Footprints eingeführt haben. Ich will das hier nicht weiter 
diskutieren.

Wo es geht, benutze ich den Spezifikationsnamen des Herstellers für den 
Footprint und das führt eigentlich nie zu Problemen.

W.S.

Auf Seite 1 der Datenblätter steht eh nur Werbe-Wischi-Wasche, darauf 
braucht man nicht achten.
Maßgeblich (in doppelter Hinsicht) ist die Maßzeichnung des Packages zu 
der konkreten Hersteller-Nummer mit allen Suffixen auf den letzten 
Seiten.

Unter der SAP-Nummer #4711 mag zwar sogar das funktional identische Teil 
wie unter #0815 aber mit einem anderen Package oder gar nur einem 
anderen Oberflächenfinish (z.B. verzinnte statt vergoldete Pins bei 
Steckverbindern).
Bei sicherheitsrelevanten Bauteilen gibt es sogar eine 
Herstellerbindung.

Das muss das System abbilden können! Verbaut wird nur, was in der 
Stückliste steht.

Wühlhase schrieb:
> Klar kann man jetzt hergehen und die Footprints noch nach Hersteller
> sortieren, hat dann aber viel Freude mit zahlreichen Überschneidungen

Wozu? Bei Spezialteilen ist es doch egal, ob ein generisches SO14 passt 
oder ein neu gemachtes.

Und bei Standardteilen/Ersatztypen haben doch meist alle das gleiche 
bzw. ist ein generelles möglich.

Und ob Du nun 1 SO14 hast oder 11, ... beim anlegen eines neuen Bauteils 
kannst Du die ja wohl schnell durchgehen.

Bevor das völlig abgleitet, ich wollte eigentlich etwas anderes wissen:

Wie sortiert ihr eure Footprints, sodaß ihr diese vernünftig zuordnen 
könnt? Also die, die nicht für jedes Bauteil denselben Footprint nochmal 
anlegen.

Beispiel:
Ein Herstller verkauft ein Bauteil Ba hat den Footprint F, und nennt ihn 
N.
Ein anderer Hersteller verkauft ein Bauteil X, das den gleichen 
Footprint F hat, nur heißt der Footprint da A (wie anders).
Wie haltet ihr eure Bauteile, damit ihr nicht einen Footprint F1 und 
einen F2 habt?


Vorher die Maße im Datenblatt zu vergleichen ist eine triviale 
Selbstverständlichkeit.

Wühlhase schrieb:
> Wie haltet ihr eure Bauteile, damit ihr nicht einen Footprint F1 und
> einen F2 habt?

Dank Eagle gar nicht.

Ein vernünftiges Layoutprogramm wurde das Anlegen eines relowlötbaren 
PADs mit Padaufbau und Silkscreen erlauben, von dem man dann 14 im neu 
angelegten JEDEC Footprint SO14 verwendet bei dem man sich Mühe gibt 
alles korrekt abzuzeichnen.
Kommt dann ein Hersteller und nennt sein 14 Pin Teil Flat14, dann guckt 
man ob SO14 passt, und legt ein weiteren Footprint Flat14 an in dem nur 
aus SO14 verwiesen wird. So hat man die Herstellernamen der Footprints 
in der Datenbank ohne sie doppelt zeichnen zu müssen.

Wühlhase schrieb:
> Ein anderer Hersteller verkauft ein Bauteil X, das den gleichen
> Footprint F hat, nur heißt der Footprint da A (wie anders).
> Wie haltet ihr eure Bauteile, damit ihr nicht einen Footprint F1 und
> einen F2 habt?

Geht es Dir um die Bezeichnung in der BOM oder dass Du alle SO14 bei Dir 
wiederfindest?

Beides, wobei ich die BOM-Bezeichnung auch anders hinbekomme. Aber 
vornehmlich geht es mir um die Zuordnung beim Anlegen neuer Bauteile.

Wühlhase schrieb:
> Aber
> vornehmlich geht es mir um die Zuordnung beim Anlegen neuer Bauteile.

Ich mache so etwas zumeist nach Firmen sortiert. Jedenfalls für so 
ziemlich alles, was über die Basis-Bauteile (RLC) hinausgeht. Da ist 
dann ein jeder Footprint zusammen mit den zum Bauteil gehörigen Symbolen 
und es gibt keine Probleme damit. Zu so etwas ähnlichem kann ich dir 
auch raten.

W.S.

Ich nenne die Teile so wie es "üblich" ist, ein SOIC 14 oder SOT 23 ist 
ja jetzt nichts besonderes. In den Maßzeichnungen kann man oft heraus 
lesen was gemeint ist, es gibt für identische Footprints mehrere 
genormte Bezeichnungen, die kann man sich "übersetzen".
Bei Spezialteilen gibt es dann bei mir Hersteller_Soic14_thermalpad usw.