Moin allerseits.
IC-Gehäuse haben ja oft so vielsagende Namen wie Small Outline/SO oder
ähnliches, SOIC usw.
Und die meisten IC-Hersteller verwenden diese Namen fleißig.
Jetzt ist es aber so, daß die verschiedenen Hersteller mit "14 Lead
Package Small Outline" nicht unbedingt dasselbe meinen. Auf 14 Pins
können sich die meisten zwar einigen, aber mit dem Pinabstand, Padgröße
usw. sind sie sich nicht alle einig.
Und ich schreibe ausdrücklich NICHT von solchen Details wie narrow body
oder wide body, das kommt noch extra oben drauf.
Wie löst ihr dieses Chaos in euren Bauteilbibliotheken? Klar kann man
jetzt hergehen und die Footprints noch nach Hersteller sortieren, hat
dann aber viel Freude mit zahlreichen Überschneidungen - das muß ja auch
nicht sein.
Wie macht ihr das?
Wühlhase schrieb:> Wie macht ihr das?
Es heisst ja auch noch lange nicht, dass alle Chips aller Hersteller im
eigentlich identischen Gehäuse mit demselben Footprint glücklich sind.
Manchmal wollen sie Kühlflächen, andere sind breiter, je nach
Wellenlötdurchlaufrichtung sollen die Pads anders sein.
Man kommt nicht umhin, jedesmal ins Datenblatt zu gucken. Am Besten, man
hat dafür Hilfskräfte. Mit der Zeit bildet man aber einen Pool an
vielbenutzten Teilen bei denen dann alles stimmt.
Dann bleibt man auch bei den Teilen und kauft nicht ohne Not andere ein.
https://dse-faq.elektronik-kompendium.de/dse-faq.htm#F.13.2.8
Wühlhase schrieb:> Wie löst ihr dieses Chaos in euren Bauteilbibliotheken?
Bei mir gibt es kein Chaos. Sowas entsteht nur dort, wo die Autoren der
EDA-Systeme eine strikte Trennung zwischen den eigentlichen Bauteilen
und den Footprints eingeführt haben. Ich will das hier nicht weiter
diskutieren.
Wo es geht, benutze ich den Spezifikationsnamen des Herstellers für den
Footprint und das führt eigentlich nie zu Problemen.
W.S.
Es gibt kein Problem weil ich zu jedem Bauteil explizit schaue welches
Gehäuse dafür benötigt wird. Entweder ich habe dieses Gehäuse bereits
angelegt oder es extra dafür angelegt.
Ich habe nicht den Anspruch ein einziges SOIC14 Gehäuse zu haben welches
für alle Bauteile passen muss.
> Man kommt nicht umhin, jedesmal ins Datenblatt zu gucken.
Man fragt wie man sonst ein Bauteil anlegen will. Durch einen prüfenden
Blick und den Rest raten? Du hast ja vielleicht den Schuss nicht gehört.
Auf Seite 1 der Datenblätter steht eh nur Werbe-Wischi-Wasche, darauf
braucht man nicht achten.
Maßgeblich (in doppelter Hinsicht) ist die Maßzeichnung des Packages zu
der konkreten Hersteller-Nummer mit allen Suffixen auf den letzten
Seiten.
Unter der SAP-Nummer #4711 mag zwar sogar das funktional identische Teil
wie unter #0815 aber mit einem anderen Package oder gar nur einem
anderen Oberflächenfinish (z.B. verzinnte statt vergoldete Pins bei
Steckverbindern).
Bei sicherheitsrelevanten Bauteilen gibt es sogar eine
Herstellerbindung.
Das muss das System abbilden können! Verbaut wird nur, was in der
Stückliste steht.
Wühlhase schrieb:> Klar kann man jetzt hergehen und die Footprints noch nach Hersteller> sortieren, hat dann aber viel Freude mit zahlreichen Überschneidungen
Wozu? Bei Spezialteilen ist es doch egal, ob ein generisches SO14 passt
oder ein neu gemachtes.
Und bei Standardteilen/Ersatztypen haben doch meist alle das gleiche
bzw. ist ein generelles möglich.
Und ob Du nun 1 SO14 hast oder 11, ... beim anlegen eines neuen Bauteils
kannst Du die ja wohl schnell durchgehen.
Bevor das völlig abgleitet, ich wollte eigentlich etwas anderes wissen:
Wie sortiert ihr eure Footprints, sodaß ihr diese vernünftig zuordnen
könnt? Also die, die nicht für jedes Bauteil denselben Footprint nochmal
anlegen.
Beispiel:
Ein Herstller verkauft ein Bauteil Ba hat den Footprint F, und nennt ihn
N.
Ein anderer Hersteller verkauft ein Bauteil X, das den gleichen
Footprint F hat, nur heißt der Footprint da A (wie anders).
Wie haltet ihr eure Bauteile, damit ihr nicht einen Footprint F1 und
einen F2 habt?
Vorher die Maße im Datenblatt zu vergleichen ist eine triviale
Selbstverständlichkeit.
Wühlhase schrieb:> Wie haltet ihr eure Bauteile, damit ihr nicht einen Footprint F1 und> einen F2 habt?
Dank Eagle gar nicht.
Ein vernünftiges Layoutprogramm wurde das Anlegen eines relowlötbaren
PADs mit Padaufbau und Silkscreen erlauben, von dem man dann 14 im neu
angelegten JEDEC Footprint SO14 verwendet bei dem man sich Mühe gibt
alles korrekt abzuzeichnen.
Kommt dann ein Hersteller und nennt sein 14 Pin Teil Flat14, dann guckt
man ob SO14 passt, und legt ein weiteren Footprint Flat14 an in dem nur
aus SO14 verwiesen wird. So hat man die Herstellernamen der Footprints
in der Datenbank ohne sie doppelt zeichnen zu müssen.
Wühlhase schrieb:> Ein anderer Hersteller verkauft ein Bauteil X, das den gleichen> Footprint F hat, nur heißt der Footprint da A (wie anders).> Wie haltet ihr eure Bauteile, damit ihr nicht einen Footprint F1 und> einen F2 habt?
Geht es Dir um die Bezeichnung in der BOM oder dass Du alle SO14 bei Dir
wiederfindest?
Wühlhase schrieb:> Aber> vornehmlich geht es mir um die Zuordnung beim Anlegen neuer Bauteile.
Ich mache so etwas zumeist nach Firmen sortiert. Jedenfalls für so
ziemlich alles, was über die Basis-Bauteile (RLC) hinausgeht. Da ist
dann ein jeder Footprint zusammen mit den zum Bauteil gehörigen Symbolen
und es gibt keine Probleme damit. Zu so etwas ähnlichem kann ich dir
auch raten.
W.S.
Ich nenne die Teile so wie es "üblich" ist, ein SOIC 14 oder SOT 23 ist
ja jetzt nichts besonderes. In den Maßzeichnungen kann man oft heraus
lesen was gemeint ist, es gibt für identische Footprints mehrere
genormte Bezeichnungen, die kann man sich "übersetzen".
Bei Spezialteilen gibt es dann bei mir Hersteller_Soic14_thermalpad usw.
