Hallo liebes Forum, ich bin auf der Suche nach einem PCB-Manufacturer welcher eine Leiterbahnbreite von 30-40µm realisieren kann (Kupferdicke ist erstmal unrelevant). Da ich bei meiner groben Recherche leider nicht wirklich fündig geworden bin (alles minimal im Bereich 100µm) dachte ich, dass ich mal hier Frage. Kennt jemand von euch einen Produzenten welcher so etwas umsetzen kann? Lg Eddy
ElecEddy R. schrieb: > Leiterbahnbreite von 30-40µm realisieren kann (Kupferdicke ist erstmal > unrelevant). Warum dann nicht den umgekehrten Weg gehen wird auch produktionstechnisch leichter und günstiger. Die Dicke wird meist entweder in 35µm oder doppelt als 70µm angegeben, wenn die "Leiterbahnbreite" egal ist. Wozu soll es sein?
Freiwillig wird das niemand machen https://www.varioprint.ch/technologie/feinstleiter-technik/msap-modifizierter-semi-additiver-prozess.html
Die erste Adresse für besonders fein strukturierte Leiterplatten ist ILFA in Hannover. Zu deren Standardprozessen gehören derzeit Leiterbahnbreiten von 40 Mikrometern. Ggf. kannst Du dort ja mal nachfragen.
Gast
#6859949
Bei LeitOn kannst du auch mal anfragen. Findest du unter Sondertechnologien.
Würth macht auch Sonderleiterplatten. Möglicherweise nur in die andere Richtung (Dickkupfer), aber eine Anfrage sollte es wert sein.
Danke für die ganzen Hinweise! Ich werde da überall mal anfragen denke ich. Rainer S. schrieb: > Warum dann nicht den umgekehrten Weg gehen wird auch > produktionstechnisch leichter und günstiger. Die Dicke wird meist > entweder in 35µm oder doppelt als 70µm angegeben, wenn die > "Leiterbahnbreite" egal ist. Leider bin ich durch den engen Pitch beim Anschluss der Leiterbahnen an einen speziellen optoelektronischen IC beschränkt. Das heißt ich muss das Ganze über die Breite regeln.
Gast
#6860011
ElecEddy R. schrieb: > ich bin auf der Suche nach einem PCB-Manufacturer welcher eine > Leiterbahnbreite von 30-40µm realisieren kann (Kupferdicke ist erstmal > unrelevant). Wenn du Kupferdicke egal ist, layoute das als vertikale Leiterbahn. Das ist Standardprozess, solange die Dicke über 6 mil liegt.
Gast
#6860221
ElecEddy R. schrieb: > Leider bin ich durch den engen Pitch beim Anschluss der Leiterbahnen an > einen speziellen optoelektronischen IC beschränkt. Das heißt ich muss > das Ganze über die Breite regeln. Kannst du den Footprint hier mal reinstellen? Mit Maßen?
Die 40um Anforderung erscheint mir doch etwas ueberzogen. Falls das machbar ist, wie wird denn kontakiert, mit welcher Praezision ? Wie geht das mit dem Loetstoplack ? Auch meine Frage, was soll das ? Genau bitte.
Geht das ohne Bonden?
Uwe B. schrieb: > Geht das ohne Bonden? Könnte schon schwierig werden ohne. Ansonsten könnte ich mir ad-hoc vorstellen eine Adaptierungsplatine in Dünnschichttechnik z.B. auf Alumina anfertigen zu lassen. Günstig wird der Spaß nicht ;)
Gast
#6865891
Ist vielleicht nen Flip Chip Die? Das würde vom Pitch hinkommen. Und in kleinen Stückzahlen wird das sicher teuer sowas zu verarbeiten.
Gast
#6865909
Kann hier noch Contag als Hersteller empfehlen. Die machen allerlei Sondertechnologien.
Auf LTCC (Keramisches Substrat) mit Laserstrukturierung geht das. Dort wird eine Leitpaste - z.B. Gold - gedruckt. Nach dem Druck sind die Strukturen noch zu grob, so dass per Laser die feine Struktur herausgearbeitet wird. Es gibt ein paar Firmen in DE die einen Prototypen-Service für die Technologie anbieten. Preise kenne ich keine, habe mit der Technologie nur indirekt zu tun gehabt.
Eine Tochterfirma/Abteilung von LPKF mach so was.
Auch mal den Hersteller dieses optoelektronischen ICs fragen wie die sich das vorstellen.