Via Stitching auf Flächen

#6892397
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Waylon Lindseth schrieb zum Leiterplattenrand:
"Effectiveness of PCB Perimeter Via Fencing"

> The effectiveness of perimeter via fencing for radially propagating
> emissions was evident in the study. The benefit of via fenced PCB’s
> when compared to the unfenced PCB’s with respect to emissions was
> reinforced in every direct comparative measurement at a majority
> of frequencies, albeit not uniformly across all frequencies and
> configurations. A secondary observation when measuring via fenced
> boards was that fencing seemed to stabilize the peaks and valleys
> in some places, however again, not across all frequencies and
> configurations. The measurements on fenced boards had much smaller
> ∆dB and lessened the more drastic slopes and changes of electric
> field magnitudes across frequencies than the open- ended boards.
Gast #6892592
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Bauform B. schrieb:
> Waylon Lindseth schrieb zum Leiterplattenrand:
> "Effectiveness of PCB Perimeter Via Fencing"
Du meinst vermutlich das hier:
https://www.ndsu.edu/pubweb/~braaten/EMC_2016_1.pdf

1. Der Kollege betrachtet Frequenzen zwischen 1 GHz und 8,5 GHz.
Wenn ich bei diesen Frequenzen arbeite, würde ich mir genau überlegen, 
ob ich das auf FR4 machen will.

2. Es wird angegeben, das S21 gemessen wird, aber die Messwerte sind in 
dB(µV/m) dargestellt. Das verwirrt mich.
Gehen wir mal von dB aus: Im worst case kommen -40 dB von deinem Signal 
auf der Leiterplatte am Rand raus.

Ich habe da meine Zweifel, ob der via fence am Rand wirklich das 
Zünglein an der Waage ist, um durch den EMV-Test zu kommen.

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