Logikfrage: Layer tauschen bei Multilayer-LP

Prinzipiell ist es relativ egal solange du keine schnellen Signale auf 
speziellen, impedanzkontrollierten Leiterbahnen führst.
Normalerweise ist bei 4 Lagen ein symmetrischer Aufbau empfohlen. In 
deinem Fall sähe das beispielsweise so aus:
Top: Bauteile und Signalrouting horizontal
I1 VCC Plane
I2 GND Plane
Bot (Bauteile und) Signalrouting vertikal.
Die VCC Plane kann dabei auch für einzelne Leiterzüge genutzt werden.

Wenn du die Platine so aufbaust, wie du das oben geschildert hast, kann 
es passieren, dass sich die Platine verbiegt. Das hängt aber von vielen 
Faktoren ab, unter anderem Lötverfahren, Bauteilanzahl, -größe und 
-ausrichtung sowie Platinendicke und -größe.

Juven schrieb:
> ich habe eine 4-Layer-LP erstellt mit folgenden Randbedingungen:
> *Top: Signallayer, keine Vorzugsrichtung
> *Inner 1: Signallayer, vertikal
> *Inner 2: Signallayer, horizontal
> *Bottom: Durchgängige GND Fläche, keine Leiterbahnen
Einseitig vollflächig Kupfer?
Das ist ungünstig, denn so ähnlich sind "Bimetalle" aufgebaut. Und die 
biegen sich bei Temperaturänderungen...

Normalerweise packt man Kupferflächen möglichst zentriert in und um die 
Mitte, damit die thermische Ausdehnung eben diesen Bimetalleffekt nicht 
hervorrufen kann.

Christian B. schrieb:
> I1 VCC Plane
Denn was manch einer ignoriert: auch die Vcc gehört zur Versorgung. 
Genau wie der GND. Man sollte also nicht nur singulär auf einen 
"stabilen Ground" schauen, sondern auch stabile 
Spannungsversorgungspfade vorsehen.

Juven schrieb:
> Danke für eure Antworten.
> Meine LP ist 85x100 mm groß. Kann ich es da noch riskieren, meinen
> aktuellen Entwurf beizubehalten oder könnte da die Ausdehnung schon zu
> stark werden? Was sind eure Erfahrungen?

Auch bei dieser Größe wird sich die Leiterplatte ggf. sichtbar 
durchbiegen. Wenn Du jedoch bei Raumtemperatur eine Handbestückung bzw. 
-lötung durchführst, ergibt es maximal ein kleines kosmetisches Problem. 
Beim Löten im Reflowofen oder in der Dampfphase wird jedoch beim 
Erstarren des Lotes die Verbiegung "eingefroren", d.h. die Lötstellen 
bzw. Bauteile sind dann in abgekühltem Zustand ganz erheblichen 
mechanischen Spannungen ausgesetzt und können reißen.