Identifikation SMD-Bauteil Marking code "71203"

Hallo,

hier gibt es noch mehr Bilder: 
https://fccid.io/IPH-03220/Internal-Photos/Internal-Photos-3529537

Es handelt sich um das Innenleben des Garmin Vector 3 
Pedalwattmesssystems. Ein batteriebetriebenes (CR 1/3N, 3V LiMn) 
Auswertesystem von DMS mit NRF52832 Soc mit 2,4GHz Frontend für ANT+ und 
BLE als Funkprotokolle.

Ich würde die Abmessungen auf ca 20mm x 8mm (schmale Stelle) schätzen, 
mit ca. 10mm Breite auf Höhe der PCB-Antenne.

Hannes

H. H. schrieb:
> Hannes W. schrieb:
>> Ich würde die Abmessungen auf ca 20mm x 8mm (schmale Stelle)
>
> Und das fragliche Teil?

Achso, du meinst den Chip selbst. Ich habe ihn leider nicht da; ich 
arbeite auch nur von den Bildern, daher kann ich nicht mit dem 
Messschiebeer ran. Ich schätze aber ca. 2mm x 4mm.

>
> Ich würde da auf einen Quarzoszillator (o.ä.) tippen.

Und die "R64M" könnten für 64MHz stehen? Der SoC läuft mit einem 32MHz 
Quarz (und vmtl. einem 32kHz Quarz), beide auf der anderen Seite der 
Platine. Aber das hilft schonmal beim Googlen.

Hm, das habe ich tatsächlich nicht geprüft. Aber auf dem Chip ist doch 
dieses Dreieck nach rechts, umrandet von einem Viereck. Das ist doch 
AD-Logo oder? So wie hier: 
https://s3-prod-europe.autonews.com/s3fs-public/Analog%20Devices%20logo%20900x540.jpg

Den Code BCBZ, wie er auf dem Chip steht, gab es auch, laut Datenblatt.

Nochmal um Missverständnisse auszuschließen: Du meinst den Chip, den ich 
im Anfang eingekreist habe?

Denkst du nicht, dass das 2,4mm x 2,4mm WLCSP passen würde? Würde auch 
mit dem Code BCBZ hinkommen.

Edit: Ich meine AD768 recht gut erkennen zu können. Nur bei der letzten 
Stelle wäre ich wirklich unsicher. Da ist die "9" tatsächlich von mir 
geraten, bzw. die habe ich aus den Googlevorschlägen ;)

Ah, alles klar :)
Ich habe mal alle AD768* durchgeschaut, das sind alles PulSAR ADCs.

H. H. schrieb:
> Könnte es sich um nichtflüchtigen Speicher handeln, und das eigentliche
> Marking ist "R64M"?
>
> https://www.qucox.com/microsoft-surface-earbuds-teardown/
>
> Ziemlich weit unten!

Du meinst "The memory of silkscreen 8510K R64M stores bluetooth 
configuration information."?

Möglich, aber der SoC hier hat 512kiB Flash und 64kiB RAM. Der Flash ist 
auch vom Code aus programmierbar, das SDK hat da auch Libraries für. 
Darüber wird üblicherweise Bluetooth bonding information gespeichert. 
Der SoC hat auch kein Interface für externen Speicher, das müsste man 
ggf. selbst in Software bauen.

Oh, es gibt ja auch noch den "84501 R64M". Da meine ich das "M" ist auch 
so stilisiert (Der rechte "Fuss" hat unten einen waagerechten 
"Schwanz"). Aber da steht nur "The IC of silk screen TC". Was ist TC? 
Ich muss den Aritkel mal in Ruhe lesen.

Edit: jetzt habe ich es erst gesehen. Die Beschreibung bezieht sich auf 
einen anderen IC. Also haben die Earbuds "8150K R64M" und "84501 R64M". 
Das spricht meiner Meinung nach aber gegen die These, dass es sich dabei 
um Speicher für Bluetooth config handelt, da ja nur ein Hörer eine 
Bluetoothverbindung aufbaut und demnach die Parameter speichern muss.

OT: Das nenne ich mal einen ausführlichen Teardown!