GND bei 4 Layers PCB und Polygon fill

... schrieb:
> Moha S. schrieb:
>> Meine Frage: Soll ich die Signals-Layers (1 und 4) auch mit Ground
>> füllen? (Polygon fill)
>
> Ja.
>
> Moha S. schrieb:
>> Wenn ja: Wie schließe ich eine Komponente mit Ground am Besten an? durch
>> Via oder durch die Oberfläche, die mit Ground gefüllt ist?
>
> Dein Hauptground ist die Lage 2. Also, immer über Vias aud die Lage 2

Vielen Dank.

Wühlhase schrieb:
> Moha S. schrieb:
>> Soll ich die Signals-Layers (1 und 4) auch mit Ground
>> füllen?
>
> Gegenfrage: Was versprichst du dir davon?

Ich habe irgendwo im Internet gelesen, dass das gegen einige äußere 
Störungen schützen könnte, nämlich EMV oder sowas. Ich bin noch Student 
und Anfänger, deswegen frage ich hier nochmal.

Besser wäre
1. Signal/Power
2. GND
3. GND
4. Signal/Power

oder

1. GND
2. Signal/Power
3. Signal/Power
4. GND

Was die Unterschiede zu deinem Stackup sind und welche Vor- und 
Nachteile es für jedes Stackup gibt, ist eine wochenlange Diskussion, 
die ich hier nicht führen möchte. Rick Hartley ist ein Verfechter der 
obrigen Stackups und es gibt eine Menge Videos im Internet, wo er das 
alles erklärt.

Fabian S. schrieb:
> Besser wäre
> 1. Signal/Power
> 2. GND
> 3. GND
> 4. Signal/Power
>
> oder
>
> 1. GND
> 2. Signal/Power
> 3. Signal/Power
> 4. GND


Vielen Dank. Ich habe aber hier auch dieselbe Frage: Werden bei [Signal, 
GND, GND, Signal] die Signal-Layers 1 und 4 auch mit GND gefüllt? Und 
werden die Komponenten in diesem Fall mit GND durch Vias angeschlossen 
oder direkt über die Oberfläche?

Moha S. schrieb:
> Wie schließe ich eine Komponente mit Ground am Besten an? durch
> Via oder durch die Oberfläche, die mit Ground gefüllt ist?

Zufällig hab' ich gerade ein Bild gefunden, wie man Quarz und uC per 
GND-Polygon verbindet -- nicht. Der Fehler war hier, dass die 
Strichstärke des Polygons zu dick war. Normalerweise ein guter Plan, 
aber der Autofluter kommt dann nicht durch jeden Engpass.