A-Freak schrieb:
> Mir ist im Datenblatt vom
> https://www.infineon.com/cms/en/product/power/igbt/igbt-discretes/igw25n120h3/
> auf seite 7 die äußerst optimistische SOA aufgefallen.
Naja, da wäre ich sehr vorsichtig.
> Nach dieser hätte der IGBT im Analogbetrieb keinen zweiten Durchbruch
Stimmt sicher nicht.
> und dürfte (nur durch einen realisierbaren Kühlkörper limitiert)
Nö, denn es gibt einen minimalen Wärmewiderstand im Gehäuse, offizielle
0,46K/W. Mit Isolierscheibe kommt man vielleicht auf 0,7-1K/W. Dazu
kommt der Kühlkörper. Da sind real bestenfalls 100W Verlustleistung
drin. Auch ein TO247 Gehäuse ist nicht unendlich gut kühlbar. Die 326W
max. Verlustleitung im Datenblatt bei 25°C CHIPtemperatur sind rein
akademisch. Das schafft der reine Chip im Labor in einem Spezialaufbau,
aber nie und nimmer im TO247 Gehäuse.
Beitrag "Re: Dicker MOSFET, dünnes Anschlusspin?"
> jede
> Kombination von 5V*60A bis 1,2KV*0,25A verheizen?
Bestenfalls sehr kurzzeitig, ein paar Dutzend bis wenige hundert
Millisekunden, denn die mittlere Verlustleistung von ~300W kriegst du
dort nicht raus.
> Das wäre zu schön um Wahr zu sein um größere aktive Lasten zu bauen
Eben!