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Forum: Analoge Elektronik und Schaltungstechnik Dicker MOSFET, dünnes Anschlusspin?


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Autor: Conny G. (conny_g)
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Hi,

mich würde mal interessieren, wie man mit so etwas professionell umgeht:

Ich habe einen leistungsfähigen Smart Switch im Test, den BTS3256 von 
Infineon:
http://www.infineon.com/dgdl/Infineon-BTS3256-DS-v01_00-en.pdf?fileId=db3a304320d39d590121a175cad77b78&ack=t

Der kommt im TO-252 Package und kann mit ein bisschen Kühlpad auf das er 
gelötet ist locker um die 10A, wenn ich grad richtig gerechnet habe. Mit 
größerem Kühlpad noch viel mehr.
Aber um die Verlustleistung des Switch geht's mir nicht, sondern um den 
Anschluss.

Er hat ein großes Pad für Drain, aber ein recht dünnes Beinchen für GND, 
das ist nur 0,6 x 0,6 mm = 0,36 mm^2 oder fast AWG 21.

Ziemlich wenig für 10-xx Ampere:
Lt kurzer Recherche wäre ein AWG 20-22 nur bis 5-6 Ampere zugelassen, 
sonst ist die Erwärmung zu hoch. Das hinkt ein bisschen, weil sich das 
auf Drähte mit Isolierung bezieht.

Weiterhin kann ich das Pin an dieser Stelle ja nur mit einer ca. 37mil 
Leiterbahn anschliessen.
Eine solche erwärmt sich bei 10A um 85 Grad, d.h. bei 
Umgebungstemperatur von 30-40 Grad wäre sie 120-130 Grad heiß, was für 
sich zu viel ist für den Dauerbetrieb.

Nun wirkt die weiterführende Leiterbahn hier als Kühlkörper und da der 
GND-Pin am Rand liegt, kann ich hier sofort breiter werden.
Eine Leiterbahn der doppelten Breite erwärmt sich bei 10A nur noch um 31 
Grad.

Das ist wohl der Trick, warum so ein dünnes Beinchen für einen dicken 
MOSFET bzw. Smart Switch ok ist, dass die Leiterbahn an dem Beinchen die 
Wärme abzieht.
Soweit verstanden und nicht mehr besorgt :-)

Aber was sollte man hier nun genau machen, so schnell wie möglich auf 
2-3x die Breite des Anschlusses gehen? Gibt's da konkretere Vorgaben, 
Faustregeln, Praxistipps, ...?

Danke & Grüße,
Conny

: Verschoben durch Moderator
Autor: .... (Gast)
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Der Grund, warum ein dünner draht durchbrennt, wenn zu viel Strom 
darüber fließt ist die nicht der Strom, sondern die Tatsache, dass die 
daraus resultierende Verlustleistung nicht abgeführt werden kann.

Neben der Luftkühlung rings um einen Draht führt er ja auch noch Wärme 
entlang sich selbst ab. Dieser Wärmewiderstand wird immer höher je 
länger der Draht ist.

Überleg dir mal: 30cm langer 1mm starker draht brennt bei xx Ampere 
durch. Würde der gleiche Draht auch noch durchbrennen, wenn er nur noch 
5mm lang ist und an beiden Seiten für kühlung/Wärmeabtransport gesorgt 
ist?
Zusätzlich ist die Verlustleistung des 5mm-Drahtes auch nur 1/60 so groß 
wie die des 30cm-Drahtes.

Überdenke dahingehend nochmal die Überlegung, ob dünne Anschlussbeinchen 
wirklich problematisch sind.

rechne doch einfach mal grob den Widerstand so eines Beinchens aus und 
die daraus resultierende Verlustleistung darin. Du wirst merken, dass 
diese Größe kaum im Verhältnis zur umgesetzten Leistung im Package 
steht.

Solche dogmatischen Dimensionierungsregeln gelten immer nur, wenn die 
Umstände auch dem üblichen Dimensionen entsprechen. (z.B. laaaanger 
Draht)
Diese Regeln stur Anzuwenden ist nicht sinnvoll. Deswegen lernt man 
Elektrotechnik auch an einer Uni, um den Gedanken wenigsntens 
theoretisch erfassen zu können, was passiert, wenn das Kabel nur 
infinitisimal kurz ist. Man wird dann von den dümmeren Pragmatikern für 
solches Wissen oft belächelt.. aber nur so hat man zum Schluss mehr als 
Glaubensargumente, die man leider so oft hört.

Autor: WehOhWeh (Gast)
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Naja, das mit dem Kühlen wurde ja schon geschrieben.

Wenn du Leistungselektronik mit "viel Strom" (naja, 10A...) machst, gibt 
es mehrere Maßnahmen, mit denen man die thermischen und Stromsachen 
verbessern kann:
- Man kann das Basiskupfer der Platine dicker machen, 70µ, 90µ, eher 
mehr
- Vom Pin weg kann man mit mehreren Lagen wegfahren - Viele dicke 
Durchkontaktierer direkt am PIN und auf 4 Lagen weg oder so
- HSMtec gibts auch noch (für läppische 10A unnötig finde ich)
- Thermalvias im GND-Pad oder zur Not darumherum können auch helfen, die 
Wärme auf die Rückseite zu bringen. Da kann man die Platine auf einen 
Kühlkörper Pappen, einen Kühlkörper drauflöten oder eine große 
Massefläche hinpacken. Für 10A reicht die Massefläche vermutlich.

Bitte die thermischen Sachen nicht unterschätzen, selbst 10W sind schon 
recht anspruchsvoll mit diesem Package, wenn sich die 
Temperaturdifferenzen in Grenzen halten sollen.

Wenn dir die Anschlüsse dünn vorkommen, dann denk mal an die armen 
Bonddrähte. Mir tun die wirklich leid :-(.

Autor: 0815 (Gast)
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10A?? Was ist denn dann erst mit Leistungs-Mosfets im to220, deren 
Anschlüsse haben etwa 0,5mm², aber sie dürfen bis 195A Dauerstrom 
belastet werden...

Autor: Falk B. (falk)
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@ 0815 (Gast)

>10A?? Was ist denn dann erst mit Leistungs-Mosfets im to220, deren
>Anschlüsse haben etwa 0,5mm², aber sie dürfen bis 195A Dauerstrom
>belastet werden...

Zeig mal ein Datenblatt. Die meisten Monster-Transistoren von dem 
Kaliber haben alle irgendwo in der Ecke stehen (package limit 75A) oder 
so . . .

Autor: dfg (Gast)
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Falk Brunner schrieb:
> package limit 75A

Oder limitiert durch das Bonding.

Autor: A. K. (prx)
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dfg schrieb:
> Oder limitiert durch das Bonding.

Ich hatte mal einen TO220 Transistor mit einem fliegend aufgebauten 
Anschluss, der in eher hoher Frequenz einen 10µF Elko entladen hat. Nur 
dass sich ein paarmal das Kabel vom Pin löste. Spott über meine 
Lötkünste verebbte, als es dem Spötter genauso erging. Anschliessend hat 
er den Elko angefasst. Die Reaktion darauf war völlig anders. ;-)

: Bearbeitet durch User
Autor: Ulrich H. (lurchi)
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Bei dem Teil steht immerhin ein nomineller Strom von 7,5 A. Auch die 
Angaben für die Reversdiode beziehen sich auf 12 A. Für so viel Strom 
ist der also gar nicht ausgelegt.

Der höchste Wert kommt dann aus der Marketingabteilung - das ist einfach 
nur die Wurzel aus maximale Leistung (bei fast idealer Kühlung) geteilt 
den R_on Wert. Darauf, dass sie Zuleitungen oder Bond drähte das nicht 
vertragen wird dabei keine Rücksicht genommen, denn realistisch ist der 
Fall sowieso nicht.

Autor: dfg (Gast)
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Ulrich H. schrieb:
> denn realistisch ist der
> Fall sowieso nicht.

Die erste Datenblattseite ist die Blender-Seite.

Autor: Falk B. (falk)
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@dfg (Gast)

>Die erste Datenblattseite ist die Blender-Seite.

Für den 1. Eindruck gibt es keine 2. Chance! ;-)

Autor: A. K. (prx)
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Falk Brunner schrieb:
>>Die erste Datenblattseite ist die Blender-Seite.
>
> Für den 1. Eindruck gibt es keine 2. Chance! ;-)

Doch, heute schon.

Das war ursprünglich als Auslese gedacht. Jene Leute, die über die erste 
Seite nie hinauskamen, gaben bald auf und wurden Verkäufer oder 
Designer, weil das Zeug seltsamerweise immer den magischen Rauch 
abblies. Das hielt die Fachwelt sauber und kompetent. Heute fragen sie 
in einem Forum, kriegen das Datasheet vorgelesen und eingedeutscht und 
bleiben der Welt als Entwickler erhalten. ;-)

: Bearbeitet durch User
Autor: 0815 (Gast)
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Falk Brunner schrieb:
> (package limit 75A)

Falk, kennst Du echt nicht solche Mosfets? Ohne was zu googeln z.B. 
IRFB3006 oder IRFB7430. Gibt sicher hunderte, selbst viele 100V-Typen 
haben ähnliche Ströme...das mit den 75A caselimit war mal.

Autor: 0815 (Gast)
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IRFB4110 z.b. kennt wohl jeder...IRLB4030...für Weitere frage man seinen 
Distri.

Autor: M. K. (sylaina)
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0815 schrieb:
> Falk, kennst Du echt nicht solche Mosfets? Ohne was zu googeln z.B.
> IRFB3006 oder IRFB7430. Gibt sicher hunderte, selbst viele 100V-Typen
> haben ähnliche Ströme...das mit den 75A caselimit war mal.

Ich würd mir an deiner Stelle mal die SOA anschaun und mich fragen was 
die Linie dann da drin soll an der steht "Limited by package". Beim 
Bleistift IRFB7430 ist diese Linie auf Höhe von 195A. Ist dann doch 
etwas weit weg von den 409A die er kann.

Für Unwissende: Der Bonddraht gehört zum Package ;)

Autor: Falk B. (falk)
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@ 0815 (Gast)

>> (package limit 75A)

>Falk, kennst Du echt nicht solche Mosfets?

Bin ich der MOSFET Papst?

>Ohne was zu googeln z.B.
>IRFB3006 oder IRFB7430. Gibt sicher hunderte, selbst viele 100V-Typen
>haben ähnliche Ströme...das mit den 75A caselimit war mal.

Technik kann sich verbessern, aber die Physik bleibt gleich. Wer glaubt, 
dass ein IRFB3006 im TO220 Gehäuse 195A dauerhaft leiten kann (195A^2 * 
2,5mOhm = 95W) oder gar dauerhaft 375W umsetzen kann, der glaubt auch an 
den Weihnachtsmann ;-)

Man hat hier einfach einen Monster-Chip in ein kleines TO220 Gehäuse 
gepackt. Klar, 2,5mOhm sind SEHR wenig, aber die Leistung des Chips kann 
man in DEM Gehäuse NICHT ausreizen. Wobei ich auch meine Zweifel habe, 
ob die Bonddrähte WIRKLICH 195A dauerhaft aushalten. Alles reines 
Markting, fast schon eine Lüge.

Autor: 0815 (Gast)
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Michael Köhler schrieb:
> Beim
> Bleistift IRFB7430 ist diese Linie auf Höhe von 195A. Ist dann doch
> etwas weit weg von den 409A die er kann.

Oh, danke für diese Binsenweisheit! Und ich dachte immer, der schafft 
409A.
195A caselimit stehen ganz groß auf der ersten Seite des Datenblatts, 
man muss dazu nicht die SOA-Tabelle bemühen.

195A sind ein kleiner Unterschied zu 75A, und nur darum ging es.
Bin erstaunt, daß hier niemand die diversen, lange am Markt befindlichen 
Mosfets mit z.B. 180A Dauerstrom kennt. Stattdessen wird mal wieder das 
veraltete Halbwissen besprochen und gefeiert.

So, und als nächstes lesen wir nun die Warnhinweise des nächsten 
Fachmanns bezüglich Casetemperatur und Verlustleistung:

Autor: 0815 (Gast)
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Was habe ich gesagt? War leider schneller als gedacht...

Autor: Falk B. (falk)
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@0815 (Gast)

>195A caselimit stehen ganz groß auf der ersten Seite des Datenblatts,
>man muss dazu nicht die SOA-Tabelle bemühen.

Und selbst die sind gelogen!

>195A sind ein kleiner Unterschied zu 75A, und nur darum ging es.
>Bin erstaunt, daß hier niemand die diversen, lange am Markt befindlichen
>Mosfets mit z.B. 180A Dauerstrom kennt.

Ich bin nicht erstaunt, dass die Leute nicht selber rechnen und denken 
können.

> Stattdessen wird mal wieder das
>veraltete Halbwissen besprochen und gefeiert.

Stimmt, das neue Unwissen ist VIEL besser!

Autor: 0815 (Gast)
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Falk Brunner schrieb:
> Bin ich der MOSFET Papst?

Nein, aber hier wird mal wieder unisono ein vermeintliches Insiderwissen 
gefeiert, das sowieso jeder kennt, und dessen Problematik obendrein 
schon lange nicht mehr existiert.
Ihr seid noch immer dabei, und dabei ging es in dem Thread noch nicht 
mal darum!

Autor: 0815 (Gast)
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Falk, wäre es zu viel verlangt, sachlich zu bleiben?

Autor: Falk B. (falk)
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@ 0815 (Gast)

>Nein, aber hier wird mal wieder unisono ein vermeintliches Insiderwissen
>gefeiert, das sowieso jeder kennt, und dessen Problematik obendrein
>schon lange nicht mehr existiert.

Jaja, en überaus überzeugendes Argument!

Reche VOR, wie die von dir genannten MOSFETs die in Datenblatt 
geschriebenen Werte einhalten sollen!
Bau es REAL auf und miss es nach!

Dann reden wir weiter!

Autor: 0815 (Gast)
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Falk Brunner schrieb:
> Bau es REAL auf

Habe ich längst, denn ich verlasse mich nicht so sehr auf Glauben.

Autor: Falk B. (falk)
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@0815 (Gast)

>> Bau es REAL auf

>Habe ich längst, denn ich verlasse mich nicht so sehr auf Glauben.

Bilder? Messwerte?

Autor: Conny G. (conny_g)
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> Ihr seid noch immer dabei, und dabei ging es in dem
> Thread noch nicht mal darum!

Ne, da ging's darum, wie man genau damit umgeht, dass ein Beinchen 
alleine  schon keine 10-20A aushält - geschweige denn 100A. Sondern die 
Leiterbahn / die Platine braucht um die Wärme loszuwerden. Und wie man 
sicherstellt, dass das passt.
Man sein, dass diese Überlegung für meine Anwendungsfall unnötiger Luxus 
ist, aber ich hätte es einfach gerne einmal verstanden und gewusst wann 
ich mich drum kümmern muss und wie das dann geht.

Ich hab soweit verstanden, dass es auch einfach eine 
Wärmewiderstandsrechnung ist:
- Erwärmung des Beinchens beim geplanten Strom
- Wärmewiderstand Beinchen > Lötstelle > Platine
- Und dann eine Leiterbahn dranhaben, die ausreichend niedrigen 
Wärmewiderstand hat so dass die Wärme darüber abfließen kann
- ich vermute ich muss meine Rechnung auf 1-2 Zentimeter am Pad 
begrenzen, denn die Wärme braucht ja auch ein bisschen vom Pad 
wegzukommen. Insofern sollte wohl die Leiterbahn am Bauteil etwas 
breiter sein.

Bin ich da auf dem richtigen Weg oder alles unnötig?

: Bearbeitet durch User
Autor: 0815 (Gast)
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Falk Brunner schrieb:
> Bilder? Messwerte?

So weit kommt es noch. Habe unbewusst offenbar schon wieder viel zu viel 
"verraten"...

Also ich darf mal zusammenfassen, was oben eigentlich nur ein ganz 
kleiner Beitrag sein sollte: es gibt Mosfets im to220 mit 195A 
Dauerstrom, der durch ca. 0,5mm² Anschlussbeinchen fließt. Auch wenn das 
einige hier nicht wahrhaben wollen.
Das war es schon!

Autor: 0815 (Gast)
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Conny G. schrieb:
>> Ihr seid noch immer dabei, und dabei ging es in dem
>> Thread noch nicht mal darum!
>
> Ne, da ging's darum, wie man genau damit umgeht, dass ein Beinchen
> alleine  schon keine 10-20A aushält

Die Rede war von den neuerlichen "Fachleuten" hier, die sich mit Mosfets 
nicht auskennen (und sich statt über die neuen Erkenntnisse zu freuen, 
nun lieber ihren Glauben zu besten geben). Nix für ungut, bin dann 
besser mal raus.

Autor: Falk B. (falk)
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@0815 (Gast)

>> Bilder? Messwerte?

>So weit kommt es noch. Habe unbewusst offenbar schon wieder viel zu viel
>"verraten"...

Aha, also mal wieder die übliche Gemeiniskrämerei der "Erlauchten".

Ok, habe verstanden. Du hast geblufft. ;-)

>Also ich darf mal zusammenfassen, was oben eigentlich nur ein ganz
>kleiner Beitrag sein sollte: es gibt Mosfets im to220 mit 195A
>Dauerstrom, der durch ca. 0,5mm² Anschlussbeinchen fließt. Auch wenn das
>einige hier nicht wahrhaben wollen.
>Das war es schon!

Den Beweis bleibst du schuldig! Damit ist das nichts weiter als eine 
unbewiesene Behauptung! Nicht mal vorrechen kannst du! Naja, bei dem 
Nickname . . .

Ich kann auch behaupten, hinterm Mond wachsen Gummibären auf den Bäumen. 
Mist, schon wieder viel zu viel verraten!

Autor: Conny G. (conny_g)
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Hallo!? Hat noch jemand Lust sich meine ursprüngliche Frage anzuschauen? 
:-)

Autor: 0815 (Gast)
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Conny G. schrieb:
> Hallo!? Hat noch jemand Lust sich meine ursprüngliche Frage anzuschauen?
> :-)

Willkommen bei MC.net! ;-)

Autor: Conny G. (conny_g)
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0815 schrieb:
> Conny G. schrieb:
>> Hallo!? Hat noch jemand Lust sich meine ursprüngliche Frage anzuschauen?
>> :-)
>
> Willkommen bei MC.net! ;-)

Ich weiss, ich bin ja schon länger dabei :-)

Autor: dfg (Gast)
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Conny G. schrieb:
> Hallo!? Hat noch jemand Lust sich meine ursprüngliche Frage anzuschauen?
> :-)

Ja. Das ist ja schon der dritte Thread zum Thema.

Die so hoch beworbene Schaltfrequenz im Datenblatt steht
im Widerspruch zu Ihrer EMV-Angst (Anstiegsgeschwidigkeit) ;-)

Autor: Conny G. (conny_g)
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dfg schrieb:
> Conny G. schrieb:
>> Hallo!? Hat noch jemand Lust sich meine ursprüngliche Frage anzuschauen?
>> :-)
>
> Ja. Das ist ja schon der dritte Thread zum Thema.

Zu welchem Thema? Pin-Dicke und hoher Strom?

> Die so hoch beworbene Schaltfrequenz im Datenblatt steht
> im Widerspruch zu Ihrer EMV-Angst (Anstiegsgeschwidigkeit) ;-)

Nee, mit dem BTS3256 fühle ich mich jetzt sehr wohl :-)
Wenn er in den anstehenden Tests hält, was er verspricht bzw. was ich 
mir davon verspreche, dann nehme ich den und alles ist perfekt und genau 
so wie ich es haben wollte.

Autor: dfg (Gast)
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Conny G. schrieb:
> dfg schrieb:
>> Conny G. schrieb:
>>> Hallo!? Hat noch jemand Lust sich meine ursprüngliche Frage anzuschauen?
>>> :-)
>>
>> Ja. Das ist ja schon der dritte Thread zum Thema.
>
> Zu welchem Thema? Pin-Dicke und hoher Strom?
>
>> Die so hoch beworbene Schaltfrequenz im Datenblatt steht
>> im Widerspruch zu Ihrer EMV-Angst (Anstiegsgeschwidigkeit) ;-)
>
> Nee, mit dem BTS3256 fühle ich mich jetzt sehr wohl :-)


Aha :-)

Vorher waren es ~100µs Anstiegszeit, jetzt sind mit diesem 
LowSide-Switch
12kHz drin.

Wozu vorher die ganze Aufregung bezüglich Anstiegszeit?

Sie werden mit diesem LowSide-Switch auf jeden Fall weniger dynamische
Verluste haben, aber auch mehr EMV-Störungen (Ob diese für Sie relevant 
sind bzw. problematisch?). Bezüglich der dynamischen
Verluste haben wir ja noch festgestellt, dass diese geringer sein
werden, als (falsch) berechnet.

Solange Hobby und man stört sich nicht selber funktional :-))))
ist die Welt ja in Ordnung.

Scherz beiseite. Da müssten Sie schon EMV-Messungen durchführen
um eine Aussage treffen zu können.


> Wenn er in den anstehenden Tests hält, was er verspricht bzw. was ich
> mir davon verspreche, dann nehme ich den und alles ist perfekt und genau
> so wie ich es haben wollte.


Was ist an dem Chip so besonderes? Ein normaler LowSide-Switch der 
10mOhm-Klasse.

Autor: dfg (Gast)
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Ah, übersehen:

Slew rate control ...

200/220µs max. Nettes Feature.

Autor: Conny G. (conny_g)
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Genau!!

Autor: dfg (Gast)
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Ja, nett, was man so alles schon fertig als IC bekommt.

Die Smart-Switch-Entwicklung geht weiter.

Autor: Abdul K. (ehydra) Benutzerseite
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A. K. schrieb:
> Falk Brunner schrieb:
>>>Die erste Datenblattseite ist die Blender-Seite.
>>
>> Für den 1. Eindruck gibt es keine 2. Chance! ;-)
>
> Doch, heute schon.
>
> Das war ursprünglich als Auslese gedacht. Jene Leute, die über die erste
> Seite nie hinauskamen, gaben bald auf und wurden Verkäufer oder
> Designer, weil das Zeug seltsamerweise immer den magischen Rauch
> abblies. Das hielt die Fachwelt sauber und kompetent. Heute fragen sie
> in einem Forum, kriegen das Datasheet vorgelesen und eingedeutscht und
> bleiben der Welt als Entwickler erhalten. ;-)

Genau!


Die 75A gab es bei den ersten PowerMOSFETs. Die hatten nur jeweils einen 
Bonddraht. Als die Chips extrem niederohmig wurden, ging man über zum 
Mehrfachbonden.
In manchen Datenblättern gibts den gleichen Die auch in verschiedenen 
Gehäusen mit dann entsprechend unterschiedlichen max.-Werten.

Autor: F. F. (foldi)
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.... schrieb:
> wenn das Kabel nur
> infinitisimal kurz ist. Man wird dann von den dümmeren Pragmatikern für
> solches Wissen oft belächelt.. aber nur so hat man zum Schluss mehr als
> Glaubensargumente, die man leider so oft hört.

Bis dahin war der Beitrag echt toll. Ab dort wird es sehr arrogant.
Wenn man sich schon so geschwollen ausdrücken will, dann sollte man 
diese Wörter auch richtig schreiben.
"in­fi­ni­te­si­mal"
Durfte aber auch jeder aus dem Englischen herleiten können.

Schade, dass du dir diesen arroganten Rest nicht sparen konntest. Es war 
nämlich ansonsten ein sehr schöner Beitrag.

Ich hatte eine ähnliche Frage vor längerer Zeit gestellt, weil ich das 
auch noch alles lerne, aber auch ohne Studium weiß ich das und habe 
meine Experimente (anhand von Sicherungen) zu Hause gemacht.
Das allermeiste lese ich mir an und frage ab und zu, dann versuche ich 
Sachen die ich so nicht akzeptieren kann im Versuch zu simulieren, um 
dort die richtige Erkenntnis zu erlangen. Man könnte auch sagen ich wäre 
ein Autodidakt, aber das spare ich mir hier.

Autor: Falk B. (falk)
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@ Abdul K. (ehydra) Benutzerseite

>Die 75A gab es bei den ersten PowerMOSFETs. Die hatten nur jeweils einen
>Bonddraht. Als die Chips extrem niederohmig wurden, ging man über zum
>Mehrfachbonden.

Mag sein, aber . . .

>In manchen Datenblättern gibts den gleichen Die auch in verschiedenen
>Gehäusen mit dann entsprechend unterschiedlichen max.-Werten.

Ach vollkommen OK. Die Frage ist und bleibt.

Sind die Max-Werte im Datenblatt auch mit Package Limit real oder nur 
Marketing?

Beitrag "Re: Dicker MOSFET, dünnes Anschlusspin?"

Wer hat schon mal REAL 195A durch so einen MOSFET DAUERHAFT geschickt? 
Wie wurde der angeschlossen und gekühlt?

Bisher kam dazu nur ein simple "ja, geht", mit KEINERLEI Begründung 
geschweige denn BEWEIS!

Beitrag "Re: Dicker MOSFET, dünnes Anschlusspin?"

Damit kann man zwar "wunderbar" eine end- wie sinnlose Diskussion 
führen, mehr aber auch nicht.

Autor: M. K. (sylaina)
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Conny G. schrieb:
> Hallo!? Hat noch jemand Lust sich meine ursprüngliche Frage
> anzuschauen?
> :-)

Deine ursprüngliche Frage war:

Conny G. schrieb:
> Aber was sollte man hier nun genau machen, so schnell wie möglich auf
> 2-3x die Breite des Anschlusses gehen? Gibt's da konkretere Vorgaben,
> Faustregeln, Praxistipps, ...?

Wurde das noch nicht beantwortet? Ich mein schon was dazu gelesen zu 
haben, however.
Du solltest bei deinem Design zum Einem die Anschlussbahn so kurz wie 
möglich halten und so breit/dick wie möglich. Im Vorfeld kannst du dir 
den Widerstand der Anschlussbahn und damit schließlich die zu erwartende 
Verlustleistung auf der Leiterbahn ausrechnen um zu schaun ob das passen 
würde.

Autor: Yalu X. (yalu) (Moderator)
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Falk Brunner schrieb:
> Sind die Max-Werte im Datenblatt auch mit Package Limit real oder nur
> Marketing?

> Bisher kam dazu nur ein simple "ja, geht", mit KEINERLEI Begründung
> geschweige denn BEWEIS!

Als Begründung sollte die Angabe im Datenblatt genügen. Einen Beweis
für seine Behauptung sollte eigentlich derjenige liefern, der diese
Angaben anzweifelt und den Hersteller fast als Lügner bezeichnet ;-)

Die 195A sind real, aber nicht sehr praxisnah, denn dieser Wert ist im
Datenblatt für eine Gehäusetemperatur von 25°C angegeben, die praktisch
nur mit aktiver Kühlung erreicht werden kann. Das Gleiche gilt auch für
die angegebene maximale Verlustleistung.

In der Appnote 1140 von IRF erfolgt die Bestimmung des Maximalstroms
bei einer Begrenzung der Oberflächentemperatur des Gehäuses und der
Anschlusspins durch eine Kühlflüssigkeit auf max. 80°C und ohne Die:

  http://www.irf.com/technical-info/appnotes/an-1140.pdf

Auch interessantes Ergebnis dieser Studie: Bei Montage des Bauteils auf
einer gewöhnlichen FR4-Platine ohne spezielle Kühlmaßnahmen werden die
Anschlusspins und die Lötstellen heißer als die Bonddrähte, da letztere
durch das Gehäuse besser gekühlt werden (gilt aber nicht für die alten
Blechdosen à la TO-3, wo die Bonddrähte nicht vergossen sind).

Solange also das Lötzinn noch nicht schmilzt (ca. 180°C bei bleihaltigem
Lot) und der Die nicht heißer als die spezifizierten 175°C wird, braucht
man sich auch um die Bonddrähte wenig Sorgen zu machen. Bei einer guten
platinenseitigen Kühlung (bspw. durch beidseitige große Kupferflächen
oder leitfähigeres Basismaterial) wird dieser Indikator aber nicht mehr
funktionieren.

Übrigens sollte man sich bei diesen Bondrähten von der Vorstellung
lösen, dass es sich dabei um solche haarfeinen Drähtchen handelt, die
man vielleicht schon einmal durch das Fenster eines EPROMs gesehen hat.
Bei Leistungsmosfets in den gängigen Plastikgehäusen werden bis zu 4
Drähte mit jeweils bis zu 0,51mm Durchmesser parallel verlegt. Deren
Gesamtquerschnitt ist dann sogar größer als der des Anschlusspins.


Zur ursprünglichen Frage:

In der genannten Appnote werden auch Tipps zur Kühlung der Anschlusspins
sowie zur Messung der tatsächlich auftretenden Temperaturen gegeben.
Berechnen lässt sich die Temperaturverteilung aber leider kaum, da hier
zuviele Einflussfaktoren berücksichtigt werden müssten.

Autor: Simon K. (simon) Benutzerseite
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Danke Yalu! Endlich spricht es doch mal jemand aus ;-)

Es gibt kein Schwarz und Weiß, man muss genau hingucken, wie der 
Hersteller die "Package Limited" Angabe ermittelt. Und das wird er mit 
aktiver extremer Kühlung machen, wie Yalu schon sagte.

Bei den Bonddrähten muss ich ihm auch Recht geben, da ist es heute gar 
kein Problem mehr dicke Bonddrähte zuverlässig zu verarbeiten. Und dank 
Automatisierung ist es praktisch Wumpe, ob man nun einen oder mehrere 
Drähte legt.
Es gibt auch nicht nur runde Bonddrähte, übrigens. Wobei diese Bändchen 
eher bei den ganz dicken IGBT Modulen (z.B. zum Anschrauben) verwendet 
werden.
http://www.powerguru.org/wordpress/wp-content/uploads/2012/07/Al-thick-wire.jpg

https://en.wikipedia.org/wiki/Wire_bonding#mediaviewer/File:Wirebonding2.svg

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Autor: Falk B. (falk)
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@ Yalu X. (yalu) (Moderator)

>Als Begründung sollte die Angabe im Datenblatt genügen.

Nö.

> Einen Beweis
>für seine Behauptung sollte eigentlich derjenige liefern, der diese
>Angaben anzweifelt und den Hersteller fast als Lügner bezeichnet ;-)

Beweislastumkehr ala Amerika? Alles was auf einem Stück elektronischem 
Papier geschrieben steht ist automatisch wahr?
Und sowas 200 Jahre nach Beginn der Aufklärung?
Oje!

NÖ! Wer behauptet, fliegen zu können, muss es einfach beweisen. Nicht 
die Leute die behautpen, dass es nicht geht!

>Die 195A sind real, aber nicht sehr praxisnah,

Marketinggeschwätz!

> denn dieser Wert ist im
>Datenblatt für eine Gehäusetemperatur von 25°C angegeben, die praktisch
>nur mit aktiver Kühlung erreicht werden kann.

Unter praxisfremden Laborbedingungen.

> Das Gleiche gilt auch für
>die angegebene maximale Verlustleistung.

Das halte ich für nahezu ausgeschlossen. Das ist ein reiner Chip-Wert 
auf einem idealen Kühlkörper, niemals in einem noch so tollen TO220 
Gehäuse.

>In der Appnote 1140 von IRF erfolgt die Bestimmung des Maximalstroms
>bei einer Begrenzung der Oberflächentemperatur des Gehäuses und der
>Anschlusspins durch eine Kühlflüssigkeit auf max. 80°C und ohne Die:

>  http://www.irf.com/technical-info/appnotes/an-1140.pdf

Schönes, Dokument! Danke. Der erste Satz gefält mir spontan!

"There is a trend within the discrete power component industry of late 
to increase the dc current rating for low on-resistance devices to 
levels that historically have not been seen."

>Bei Leistungsmosfets in den gängigen Plastikgehäusen werden bis zu 4
>Drähte mit jeweils bis zu 0,51mm Durchmesser parallel verlegt. Deren
>Gesamtquerschnitt ist dann sogar größer als der des Anschlusspins.

Letztendlich bestätig dieses Dokument meine Aussage.

"Table 1: Ultimate current ratings for packages with different wire 
bonding
configurations. With no attention to lead thermal management, the
recommended current for all of the packages above is 75A."

"The ultimate current does place a ceiling on the amount of current that 
can safely be forced into a device under the best-of-all-possible-worlds 
scenario."

Unter optimalen Laborbedingungen ereicht man dieses Werte. Real kommt 
man je nach Aufbau und Aufwand zur Kühlung dort nicht wirklich ran. Und 
damit ist man in einer sehr ähnlichen Situation wie schon immer, nämlich 
daß das Gehäuse sowie real sinnvolle Kühlkörper nur deutlich kleinere 
Nennströme zulassen. Und die Differenz wird mit neueren Chips eher 
größer, trotz Metallkern und Multilayerplatinen! Dass natürlich ein 
2mOhm MOSFET immer noch verlustärmer ist als ein 10mOhm Typ ist 
unbestritten!

Autor: Conny G. (conny_g)
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Yalu X. schrieb:
> Zur ursprünglichen Frage:
>
> In der genannten Appnote werden auch Tipps zur Kühlung der Anschlusspins
> sowie zur Messung der tatsächlich auftretenden Temperaturen gegeben.
> Berechnen lässt sich die Temperaturverteilung aber leider kaum, da hier
> zuviele Einflussfaktoren berücksichtigt werden müssten.

Vielen Dank!! Genau so einen "Pointer" auf die Vorgehensweise hatte ich 
gesucht!

Autor: A. K. (prx)
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Falk Brunner schrieb:
>>Die 195A sind real, aber nicht sehr praxisnah,
>
> Marketinggeschwätz!

Wobei die AN es auf Seite 14 unter "Ultimate Current Limits and 
Derating" etwas höflicher ausdrückt: Die Stromgrenze ist demgemäss zwar 
für alle praktischen Belange jenseits von gut und böse, kann aber vom 
Entwickler zur Auswahl der Komponenten dennoch eine nützliche Rolle 
spielen.

Autor: 0815 (Gast)
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Falk, ich bin sicher nicht der Einzige hier, der von Deinem Glauben so 
langsam genug gelesen hat! Wenn Du noch bei 75A rein theoretischem 
Strom, und 15W max. Verlustleistung dank 60er Jahre-Glimmerscheibe 
feststeckst, dann sei bitte ruhig, wenn sich hier Leute unterhalten, die 
diesbezüglich viel weiter sind als Du!
Und versuche diese Leute nicht aus Trotz anderweitig aufs Glatteis zu 
bringen, Du holst Dir auch damit wieder nur Dein Fett weg!

Du bist intelligent genug, die Verlustleistung des fraglichen Mosfets 
selbst auszurechnen. Und Du wirst erkennen, daß er bei 195A nur 
vielleicht 1/8 seiner maximalen Verlustleistung abführen muss (incl. 
Schaltverlusten und Rds-Erhöhung). Wenn Du das nicht schaffst - ich 
"schaffe" es sogar sehr entspannt (mit Isoscheibe und gar nicht mal 
großem Kühlkörper!).
Was denkst Du, warum moderne Mosfets so geringe thermische Widerstände 
haben? Weil man sie ansonsten doch nicht gut kühlen kann?
NÖ, um es mal mit Deiner Standardantwort auf den Punkt zu bringen.

Autor: A. K. (prx)
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Falk Brunner schrieb:
> Marketinggeschwätz!

PS: Oder, um es in den Worten der AN auszudrücken: "In one sense, the 
ultimate package current limit is another example of industry 
specsmanship."

Autor: Falk B. (falk)
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@ 0815 (Gast)

>Falk, ich bin sicher nicht der Einzige hier, der von Deinem Glauben so
>langsam genug gelesen hat!

Wer zwingt dich, hier zu lesen?

> Wenn Du noch bei 75A rein theoretischem
>Strom,

PRAKTISCHE Empfehlung vieler Datenblätter und der aus dem Dokument von 
IRF!

>und 15W max. Verlustleistung

Davon war nie die Rede. Deine Rhetorik ist nicht mal billig, einfach nur 
schlecht.

>dank 60er Jahre-Glimmerscheibe
>feststeckst, dann sei bitte ruhig, wenn sich hier Leute unterhalten, die
>diesbezüglich viel weiter sind als Du!

Natürlich, ich lass mir von dir gern den Mund verbieten.
Geht's noch?

>>Schaltverlusten und Rds-Erhöhung). Wenn Du das nicht schaffst - ich
>"schaffe" es sogar sehr entspannt (mit Isoscheibe und gar nicht mal
>großem Kühlkörper!).

Das Einzige was dus schafft ist dumm rumschwätzen und geheimnisvoll 
wissend tun.

Gähn

EoD

Autor: A. K. (prx)
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0815 schrieb:
> Wenn Du noch bei 75A rein theoretischem Strom,

Der Witz ist doch grad, dass die Angabe von 195A das theoretische Limit 
unter idealen aber wenig realistischen Bedingungen ist. Man aber mit 
praktisch realisierbaren Bedingungen leben muss.

Weshalb man jenseits von 75A schon verdammt genau wissen sollte, was man 
tut, bis hin zu Messung der Temperatur kritischer Stellen in der real 
aufgebauten Schaltung, mit genau platzierten Thermoelementen etc (siehe 
ebendiese AN), weil man nichts davon hat, wenn zwar das Silizium 
überlebt, aber das Gehäusematerial im Kontakt mit den Bonddrähten oder 
die Platinenlötungen degenerieren.

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Autor: 0815 (Gast)
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A. K. schrieb:
> Was hier nicht der Fall ist. Der Witz ist doch grad, dass die Angabe von
> 195A unstrittig das theoretische Limit unter idealen aber wenig
> realistischen Bedingungen ist.

Er sieht die ganze Zeit 75A als das Maß der Dinge an, und das stimmt 
eben nicht.
Die 195A darf der Mosfet theoretisch und auch praktisch noch bei über 
100° Casetemperatur tragen!

Autor: A. K. (prx)
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0815 schrieb:
> Er sieht die ganze Zeit 75A als das Maß der Dinge an, und das stimmt
> eben nicht.

Er sieht die 75A als Grenze für normalen praktischen Umgang an. Und da 
ist er mit der AN-1140 konform, denn die sagt das ebenfalls.

Die sagt aber auch, dass die Angabe deshalb nicht sinnlos wäre, weil sie 
dem Entwickler dennoch Information liefert. Aber eben nicht jene, dass 
er seelenruhig bis 195A reinjagen sollte. Sondern jenseits von 75A sehr 
sorgfältig die einzelnen Randbedinungen betrachten muss, weit über die 
relativ simple Frage nach der Kühlung des FETs hinaus.

Autor: Yalu X. (yalu) (Moderator)
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Falk Brunner schrieb:
>>Als Begründung sollte die Angabe im Datenblatt genügen.
>
> Nö.

Entschuldigung, aber diese Antwort ist nun wirklich mehr als saublöd.

Du zweifelst also die Angaben im Datenblatt grundsätzlich erst einmal
an. Dir genügt es auch nicht, dass der Hersteller für diese Angaben
(sofern nicht explizit anders vermerkt) garantiert, er bei falsch
gemachten Angaben u.U. einen Großteil der verkauften Ware wieder
zurücknehmen muss und dabei sein guter Ruf geschädigt wird?

Ein Bisschen Vertrauen zu den Herstellern solltest du schon haben. IRF,
Infineon, Vishay, Fairchild und wie sie alle heißen, sind ja keine
unbekannten China-Firmen, die, wenn sie Mist gebaut haben, einfach mit
einem neuen Namen am Markt auftauchen.

Wie du aus der velinkten Appnote sehen kannst, haben die Leute bei
IRF Versuche zu dem Thema durchgeführt, aus denen sie ihre
Datenblattangaben ableiten.

Und was hast du vorzuweisen? Nichts, aber auch gar nichts, mit Ausnahme
von ein paar Zweifeln aus dem hohlen Bauch heraus.

Schlimmer noch: Du bezeichnest die Hersteller als Fastlügner, ohne für
diese Bahauptung ein einziges stichhaltiges Argument zu liefern. Wenn du
eine Koryphäe auf dem Gebiet wärst, würde man dir vielleicht einfach
auch so glauben. Aber du gibst ja selber zu, nicht der Mosfet-Papst zu
sein.

Mit dieser Einstellung solltest du überlegen, ob die Elektronikbranche
das richtige Betätigungsfeld für dich ist, oder ob nicht Jurist (am
besten gleich Abmahnanwalt ;-)) besser zu dir passen würde.

>> Einen Beweis
>>für seine Behauptung sollte eigentlich derjenige liefern, der diese
>>Angaben anzweifelt und den Hersteller fast als Lügner bezeichnet ;-)
>
> Beweislastumkehr ala Amerika?

Du hast das Prinzip der Beweislastumkehr nicht verstanden:

Du beschuldigst den Hersteller, falsche Angaben im Datenblatt zu machen,
bzw. diese Angaben nicht einzuhalten. Vor Gericht (nur dort kommt der
Begriff überhaupt zu Anwendung) wärst du der Kläger und müsstest
beweisen, dass deine Behauptung stimmt.

Beweislastumkehr wäre dann gegeben, wenn stattdessen der Angeklagte
(also der Hersteller) deine Behauptung widerlegen, d.h. die Richtigkeit
seiner Angaben bzw. die korrekte Funktion seiner Bauteile beweisen
müsste.

In diesem konkreten Fall würde aber kein Richter (auch keiner aus
Amerika) Beweislastumkehr anordnen, weil du deine Behauptung (sofern sie
tatsächlich zutreffend wäre) mit einfachen Mittel selber beweisen
könntest.

Alles was auf einem Stück elektronischem
> Papier geschrieben steht ist automatisch wahr?
> Und sowas 200 Jahre nach Beginn der Aufklärung?
> Oje!

Schaffen wir also die Datenblätter einfach ab, denn da steht ja sowieso
nur gelogenes Zeugs drin. Stattdessen bringt jeder Schaltungsentwickler
seinen zusammenfrickelten Schaltplan zum Halbleiterhersteller und lässt
sich von diesem beweisen, dass die Schaltung zuverlässig funktioniert.
Eigentlich gar keine schlechte Idee (für den Schaltungsentwickler
natürlich, nicht für den Halbleiterhersteller) ;-)

>>Die 195A sind real, aber nicht sehr praxisnah,
>
> Marketinggeschwätz!

Ja, ja, natürlich ;-)

>> denn dieser Wert ist im
>>Datenblatt für eine Gehäusetemperatur von 25°C angegeben, die praktisch
>>nur mit aktiver Kühlung erreicht werden kann.
>
> Unter praxisfremden Laborbedingungen.

Und? Ist er deswegen gelogen? Die praxisfremden Laborbedingungen sind
immerhin explizit angegeben, man muss sie nur lesen.

>> Das Gleiche gilt auch für
>>die angegebene maximale Verlustleistung.
>
> Das halte ich für nahezu ausgeschlossen. Das ist ein reiner Chip-Wert
> auf einem idealen Kühlkörper, niemals in einem noch so tollen TO220
> Gehäuse.

Schon wieder so eine Hohlebauchargumentation. Irgendwie kenn ich dich
aus anderen Threads eher als Mann von konkreten Fakten, der auch anderen
gerne (und mitunter auch zurecht) vorwirft, mit haltlosen Vermutungen zu
argumentieren. Was ist mit dir passiert?

> Unter optimalen Laborbedingungen ereicht man dieses Werte.

Aha, da kommen wir der Sache schon näher:

Die Werte sind also real (d.h. gemessen), wenngleich nicht sehr
praxisnah.

Etwas anderes wollte ich in meinem letzten Beitrag doch gar nicht
ausdrücken :)

Autor: A. K. (prx)
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Sicher, dass ihr überhaupt noch gegensätzlicher Ansicht seid? ;-)

Autor: Falk B. (falk)
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@Yalu X. (yalu) (Moderator)

>>>Als Begründung sollte die Angabe im Datenblatt genügen.
>> Nö.

>Entschuldigung, aber diese Antwort ist nun wirklich mehr als saublöd.

Keinesfalls!

>Du zweifelst also die Angaben im Datenblatt grundsätzlich erst einmal
>an.

Ja, eben WEIL es rein theoretische Marketingzahlen sind, die nur mit 
einer gehörigen Portion Wissen und Erfahrung in sinnvolle Praxiswerte 
überführt werden können.

> Dir genügt es auch nicht, dass der Hersteller für diese Angaben
>(sofern nicht explizit anders vermerkt) garantiert, er bei falsch
>gemachten Angaben u.U. einen Großteil der verkauften Ware wieder
>zurücknehmen muss und dabei sein guter Ruf geschädigt wird?

Darum geht es gar nicht.

>Wie du aus der velinkten Appnote sehen kannst, haben die Leute bei
>IRF Versuche zu dem Thema durchgeführt, aus denen sie ihre
>Datenblattangaben ableiten.

Richtig, aber die kennen nur wenige und ausserdem wurde sie erst vor 
kurzem hier genannt.

>Und was hast du vorzuweisen?

Ein paar einfache Abschätzungen zur Verlustleistung.
Ausserdem gilt immer noch, dass derjenige, der behauptet, es 
funktioniert, das beweisen muss. Nicht umgekehrt.

>Schlimmer noch: Du bezeichnest die Hersteller als Fastlügner, ohne für
>diese Bahauptung ein einziges stichhaltiges Argument zu liefern.

Übertreibs mal nicht.

> Wenn du
>eine Koryphäe auf dem Gebiet wärst, würde man dir vielleicht einfach
>auch so glauben.

Was auch nicht sonderlich gut wäre. Wenn jemand, egal ob Koryphäe oder 
nicht, eine Aussage macht, dann muss er sowas beweisen. Mit 
nachvollziehbaren Messwerten, Rechnungen, etc. Nicht mit seinem Namen.

>Mit dieser Einstellung solltest du überlegen, ob die Elektronikbranche
>das richtige Betätigungsfeld für dich ist, oder ob nicht Jurist (am
>besten gleich Abmahnanwalt ;-)) besser zu dir passen würde.

Du verstehst mich vollkommen falsch. Die jursitisch Seite interessiert 
mich keine Sekunde. Es geht um die Entzauberung der Marketingzahlen. Und 
um praxisrelevante Bewertung.

>Schaffen wir also die Datenblätter einfach ab, denn da steht ja sowieso
>nur gelogenes Zeugs drin.

Schwarz-Weiß Malerei. Jaja.
Es würde reichen, realistische Werte ins Datenblatt zu schreiben, mit 
denen man REAL was anfangen kann. Oder wenigsten KLAR herausstellen, wie 
man diese Martketingzahlen interpretieren sollte, so wie in der AN.
Die Juristen und Marketingfuzzi haben diesen Unsinn angefangen!
Genauso wie geschönten Verbrauchsangaben von Autos!

>> Unter praxisfremden Laborbedingungen.

>Und? Ist er deswegen gelogen?

Es ist ein Täuschungsversuch, er suggertiert deutlich mehr als real 
verfügbar ist, wie es heutzutage fast überall üblich ist.

> Die praxisfremden Laborbedingungen sind
>immerhin explizit angegeben, man muss sie nur lesen.

Jaja, im Kleingedruckten auf der 99. Seite.

>> Das halte ich für nahezu ausgeschlossen. Das ist ein reiner Chip-Wert
>> auf einem idealen Kühlkörper, niemals in einem noch so tollen TO220
>> Gehäuse.

>Schon wieder so eine Hohlebauchargumentation. Irgendwie kenn ich dich
>aus anderen Threads eher als Mann von konkreten Fakten, der auch anderen
>gerne (und mitunter auch zurecht) vorwirft, mit haltlosen Vermutungen zu
>argumentieren. Was ist mit dir passiert?

Kannst du nicht rechnen oder willst du es nicht? Um am konkreten 
Beispiel zu bleiben.

IRFB3006PbF, Ptot 375W

Wärmewiderstand 0,4+0,5 K/W = 0,9K/W

-> dT = 375*0,9= 337,5 K Temperaturerhöhung

Hmm.

>Die Werte sind also real (d.h. gemessen), wenngleich nicht sehr
>praxisnah.

Menschenskinder, darum geht es doch die ganze Zeit!!!

Autor: 0815 (Gast)
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Falk Brunner schrieb:
> Wärmewiderstand 0,4+0,5 K/W = 0,9K/W

Genau. Aus maximal machen wir typisch. und aus typisch machen wir 
minimal. Schon kommt man auf solche Werte. Der Glaube versetzt eben 
Berge, der Hersteller kann bei solchen Strömen ja nur lügen!
Aber warum wird jetzt sogar versucht, den Hersteller aufs Glatteis zu 
bringen? Geht es etwa darum, 375W abzubauen? Sicherlich nicht, es geht 
um ca. 50W, die beim IRFB7430 (von dem ist die Rede) unter allen realen 
Bedingungen bei 195A entstehen. Und das ist problemlos sogar mit 
Isoscheibe möglich.

Autor: A. K. (prx)
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0815 schrieb:
> um ca. 50W, die beim IRFB7430 (von dem ist die Rede) unter allen realen
> Bedingungen bei 195A entstehen.

Die AN will nicht zuletzt darauf hinweisen, dass Leistungsrechnung 
allein zu kurz springen kann, wenn es um realen Einsatz geht und der 
heissteste Punkt vielleicht nicht auf dem Silizium liegt. Beispielsweise 
wenn sich das Mistvieh selbst entlötet, weil zwar das Gehäuse 
ausreichend gekühlt wird, nicht aber die Lötstelle. Und die thermische 
Situation der Lötstelle geht aus dem Datasheet nicht sonderlich zwingend 
hervor.

: Bearbeitet durch User
Autor: 0815 (Gast)
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A. K. schrieb:
> 0815 schrieb:
>> um ca. 50W, die beim IRFB7430 (von dem ist die Rede) unter allen realen
>> Bedingungen bei 195A entstehen.
>
> Ausser er schaltet ab und zu. Das wäre bei Leistungsrechnung
> gelegentlich auch noch zu betrachten. Auch ganz real, wenn auch grad
> nicht so im Fokus.

Bei 195A DAUERstrom kommt schalten eher selten vor. Aber selbst wenn man 
ihn jetzt mit z.B. 95% und 200A betreibt, fällt da bei z.B. 20KHz nicht 
viel mehr Wärme an.

Autor: 0815 (Gast)
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Viel interessanter als die ewige Schwarzmalerei wären doch Abweichungen 
vom Datenblatt nach oben! Und zwar erkenne ich keine Gehäusetemperatur, 
auf die sich der caselimit-Strom bezieht. Bedeutet, es können auch über 
100° sein. Was ist nun, wenn die Kühlung gut ist, und man das Gehäuse 
bei beispielsweise 60° halten kann? Dann kann man theoretisch sogar mehr 
als 195A Dauerstrom fahren, und kein Teil wird wärmer als vom Hersteller 
vorgesehen. Aber nur das ist dem Mosfet wichtig, nicht das was der 
Hersteller nennt oder verschweigt.

Autor: A. K. (prx)
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0815 schrieb:
> bei beispielsweise 60° halten kann? Dann kann man theoretisch sogar mehr
> als 195A Dauerstrom fahren, und kein Teil wird wärmer als vom Hersteller
> vorgesehen.

Ausreichende Kühlung des Gehäuses führt also automatisch zu 
ausreichender Kühlung der Lötstellen?

Autor: 0815 (Gast)
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A. K. schrieb:
> Ausreichende Kühlung des Gehäuses führt also automatisch zu
> ausreichender Kühlung der Lötstellen?

Sag´ mal A.K., wenn wir den Punkt dann auch abgegessen haben, geht's 
dann weiter mit dem für hohe Ströme richtigen Layout?
Oder, daß der Kühlkörper bei 195A nicht Streichholzschachtelgröße haben 
darf? Geschlossene Kunststoffgehäuse als no-go wäre auch noch so ein 
Thema.
Du bist in diesem Punkt Falk nicht ganz unähnlich, allerdings maulst Du 
nicht grundlos, das muss man Dir lassen.
Sicherlich wird man 195A nicht über 2mm-Thermalpads 
anschließen.Idealerweise biegt man die Pins gleich je nach Bedarf um, 
und folgt dem Strompfad.

Autor: Falk B. (falk)
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@ 0815 (Gast)

>bringen? Geht es etwa darum, 375W abzubauen? Sicherlich nicht,

DOCH! Weil eben das im Datenblatt behauptet wird!

> es geht
>um ca. 50W, die beim IRFB7430 (von dem ist die Rede)

Nö, ich bezog mich die ganze zeit auf den IRFB3006PbF. Wer lesen kann, 
ist klar im Vorteil.

Mit den Grundrechenarten hast du es wohl auch nicht so ganz?

P = I^2 * R = 195A^2 * 2,5mOhm = 94W.

>unter allen realen
>Bedingungen bei 195A entstehen. Und das ist problemlos sogar mit
>Isoscheibe möglich.

Du bist und bleibst ein Schwätzer!

Autor: Yalu X. (yalu) (Moderator)
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Falk Brunner schrieb:
> Es würde reichen, realistische Werte ins Datenblatt zu schreiben, mit
> denen man REAL was anfangen kann.

Also bspw. 50A bei Verwendung eines ganz bestimmten Kühlkörpers. Das
wäre real, sofern man sich dann auch wirklich auf diesen speziellen
Kühlkörper festlegt. Das will man aber i.Allg. nicht.

Der nächste Hersteller gibt für einen vergleichbaren Mosfet 70A bei
Verwendung eines größeren Kühlkörpers an. Hier besteht das gleiche
Problem. Zudem kann man aus diesen Angaben nicht einmal ersehen, welcher
der beiden Mosfets der leistungsfähigere ist.

Geben hingegen beide Hersteller Wert von bspw. 120A bei einer
Gehäusetemperatur von 25°C an, dann kann dieser Wert zwar nicht direkt
in die Praxis übernommen werden, aber es ist zumindest ein grober
Vergleich zwischen verschiedenen Typen möglich.

Das ist der Sinn von solchen theoretischen, aber normierten Angaben. Es
ist auch etwas leichter (wenngleich immer noch schwierig), aus den
Angaben bei idealer Kühlung die Werte für einen konkreten Kühlkörper
abzuschätzen, als vom nichtidealen Kühlkörper K1 auf einen anderen,
ebenfalls nichtidealen Kühlkörper K2 zu schließen.

Voraussetzung ist natürlich immer, dass man diese theoretischen Angaben
auch als solche wahrnimmt.

> Oder wenigsten KLAR herausstellen, wie man diese Martketingzahlen
> interpretieren sollte, so wie in der AN.

Reicht dir die Angabe "Id @ Tc=25°C" nicht, um zu erkennen, dass es sich
bei dem dahinter angegebenen Maximalstrom um eine normierte und nicht
direkt in die Anwendung übertragbare Größe handelt?

> Es ist ein Täuschungsversuch, er suggertiert deutlich mehr als real
> verfügbar ist, wie es heutzutage fast überall üblich ist.

Gute Schaltungsentwickler lassen sich durch solche Dinge nicht täuschen,
der Rest hat es nicht anders verdient.

>> Die praxisfremden Laborbedingungen sind
>>immerhin explizit angegeben, man muss sie nur lesen.
>
> Jaja, im Kleingedruckten auf der 99. Seite.

Sag mal, hast du überhaupt schon einmal ein Datenblatt aus der Nähe
gesehen oder gar gelesen?

1. Mosfet-Datenblätter haben i.Allg. keine 99 Seiten ;-)

2. Die Randbedingungen, für die eine bestimmte Kenngröße gilt, stehen
   praktisch immer entweder
   - direkt in der entsprechenden Tabellenzeile,
   - in der Tabellenüberschrift (wenn die Randbedingung für die ganze
     Tabelle gilt) oder
   - in einer Fußnote, auf die im Tabelleneintrag verwiesen wird (wenn
     die Beschreibung der Randbedingung nicht im Tabellenfeld Platz hat)

Man muss also i.Allg. nicht nach diesen einschränkenden Angaben suchen,
auch wenn es vereinzelt Negativbeispiele geben mag. Im konkreten Fall
des IRFB3006 stehen die relevanten Randbedingungen (Tc und Vgs)
jedenfalls gut sichtbar zusammen mit dem Hinweis "Wire Bond Limited" in
der gleichen Zeile wie die 195A in der Tabelle "Absolute Maximum Rating"
auf Seite 1.

Entsprechendes gilt auch für die Angabe der maximalen Verlustleistung
von 375W und den durch die Sperrschichttemperatur definierten
Maximalstrom von 270A bzw. 190A.

Falls du mir nicht glaubst, hier ist der Link zum Datenblatt:

  http://www.irf.com/product-info/datasheets/data/irfb3006pbf.pdf

Autor: Yalu X. (yalu) (Moderator)
Datum:

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0815 schrieb:
> Sicherlich nicht, es geht
> um ca. 50W, die beim IRFB7430 (von dem ist die Rede) unter allen realen
> Bedingungen bei 195A entstehen.

Du hast ebenfalls nur die Hälfte verstanden:

Wenn du den Kühlkörper entsprechend der (195A)²·1,3mΩ = 50W auslegst,
schützt du zwar den Die vor Überhitzung, nicht aber die Bonddrähte bzw.
die diese umschließende Vergussmasse.

Autor: 0815 (Gast)
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Ok. Wer verrät mir jetzt, wie man fachgerecht die Bonddrähte seines 
Mosfets kühlt?
Die Anschlüsse kürzen gilt ja nicht, das muss man schon zu deren 
Entlastung machen.
Ganz schön theoriebeladen hier, bei einer doch so simplen Problematik. 
Findet Ihr nicht?

Autor: Simon K. (simon) Benutzerseite
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0815 schrieb:
> Ok. Wer verrät mir jetzt, wie man fachgerecht die Bonddrähte
> seines
> Mosfets kühlt?
> Die Anschlüsse kürzen gilt ja nicht, das muss man schon zu deren
> Entlastung machen.
> Ganz schön theoriebeladen hier, bei einer doch so simplen Problematik.
> Findet Ihr nicht?

Mein Gott, bist du beratungsresistent. Schau dir einfach die IRF Appnote 
an. Damit auch du sie findest habe ich dir extra nochmal den Link hier 
kopiert:
http://www.irf.com/technical-info/appnotes/an-1140.pdf

Seite 4 & 5 steht beispielsweise was dazu, auf welchem Weg der Bonddraht 
gekühlt werden kann und wann es kritisch wird.

Autor: A. K. (prx)
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0815 schrieb:
> Ok. Wer verrät mir jetzt, wie man fachgerecht die Bonddrähte seines
> Mosfets kühlt?

"full immersion of parts in a nucleated-boiling inert fluid"

: Bearbeitet durch User
Autor: 0815 (Gast)
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Simon K. schrieb:
> beratungsresistent

Kannst Du mir EINEN Punkt nennen, an dem ich hier RICHTIG beraten wurde? 
Ich bin die ganze Zeit der, der berät, nur ist das scheinbar ein Kampf 
gegen Windmühlen. Und das Schlimmste daran: wir müssen die ganze Zeit 
einfache, längst bekannte Dinge bereden. Das hätte ich so nicht 
erwartet.
Was ich hingegen kenne, am Ende unverschuldet als Buhmann dazustehen.
Also habe absolut kein Problem damit, wenn wir hier Altbewährtes, lange 
Überholtes als den Stand der Dinge festhalten. Wollen wir das einfach so 
machen, das Thema ist doch sowieso schon viel zu breit getrampelt 
worden?
Ich darf zusammenfassen:

75A ist die magische Grenze bei Mosfets, darüberhinaus nur als Fachmann.
50W kann man im To220 nicht ableiten, keine Chance.
Die Daten der Hersteller auf Seite 1 sind gelogen, fragt mal Falk.
und ganz neu dazugekommen:
Bonddrähte müssen gekühlt werden (z.B. Trockeneis am Gehäuse)

So jetzt wieder kleckern statt klotzen. Bin dann endgültig raus.

Autor: A. K. (prx)
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0815 schrieb:
> Ich darf zusammenfassen:

Ob solche Diskussionen wohl von Polemik profitieren? Anderen Leuten 
Stuss in den Mund legen, den die nie gesagt haben, und dann auf diesem 
Stuss rumreiten, das würde ich so nennen.

> Bin dann endgültig raus.

Yep. Schlusspunkt für die Diskussion wär passend.

Autor: BrotfürdieWelt (Gast)
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An jeder billigen popeligen 6A-Diode sind dicke 1,3mm-Drähte dran.

Vielleicht sollten wir alle mal Kupfer- und Alureste zusammensammeln,
in ein Care-Paket tun und dieses an IR schicken, damit die an ihre 
Transistoren endlich mal ordentliche Anschlüsse und Bondierungen 
dranmachen können.

Ist ja schon peinlich...

Autor: A. K. (prx)
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BrotfürdieWelt schrieb:
> An jeder billigen popeligen 6A-Diode sind dicke 1,3mm-Drähte dran.

Weil deine Diode wesentlich über die Anschlüssdrähte gekühlt wird. Ich 
versuch mir grad vorzustellen, wie ein 2N3772 aussähe, wenn man das auch 
mit dem machen wollte. ;-)

: Bearbeitet durch User
Autor: eProfi (Gast)
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Guten Abend in die Runde,
die wichtigste Frage bei einer Konstruktion ist doch: wie lange soll es 
halten. Für einen Modellbau-Regler kann ich mir solche Amperagen 
vorstellen, aber nicht bei einem langlebigen Industriegut, das auf 20 
Jahre ausgelegt ist.
Ich sehe das Problem so: die Angaben gelten entweder für den Chip oder 
die Anschlüsse oder die Leiterbahnen. In der Realität erhitzen sich 
diese gegenseitig, und auch die umgebenden Bauteile tragen zur Erwärmung 
bei.
Jeder Praktiker weiß, dass Versprödung und Wärmeausdehnungsrisse einem 
oft einen Strich durch die Rechnung machen.
Für Ströme über 50-60A nehme ich halt ein dickeres Gehäuse, oder wozu 
gibt es TO253 etc.?

Autor: BrotfürdieWelt (Gast)
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eProfi schrieb:
> Für Ströme über 50-60A nehme ich halt ein dickeres Gehäuse, oder wozu
> gibt es TO253 etc.?

Oder hier:
Mal was Ordentliches aus Wirtschaftswunder-Zeiten:
http://www.astelectronica.nl/AstCatalog/Images/Thumbnail/100425.jpg
:-)

Autor: Simon K. (simon) Benutzerseite
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0815 schrieb:
> Ich darf zusammenfassen:
>
> 75A ist die magische Grenze bei Mosfets, darüberhinaus nur als Fachmann.
> 50W kann man im To220 nicht ableiten, keine Chance.
> Die Daten der Hersteller auf Seite 1 sind gelogen, fragt mal Falk.
> und ganz neu dazugekommen:
> Bonddrähte müssen gekühlt werden (z.B. Trockeneis am Gehäuse)

Na siehste, hast du doch was mitgenommen aus diesem Thread. ;-)

Autor: Tany (Gast)
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Autor: Mossfett (Gast)
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Tany schrieb:
> http://dareal.info/test/

Der Extrem-Extremtest: den MOSFET auf einen Kupfer-WaKü auflöten :-)

Autor: vb (Gast)
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0815 schrieb:
> fällt da bei z.B. 20KHz nicht
> viel mehr Wärme an.

Da wäre ich jetzt vorsichtig bei 200/300nC total gate charge.

Autor: GB (Gast)
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Conny G. schrieb:
> Er hat ein großes Pad für Drain, aber ein recht dünnes Beinchen für GND,
> das ist nur 0,6 x 0,6 mm = 0,36 mm^2 oder fast AWG 21.

Kupfer hat einen spezifischen Widerstand von ungefähr 0,0175 Ohm mm^2/m.

Macht einen Widerstand für das 0,36mm^2 Beinchen bei geschätzter 5mm 
Gesamtlänge von

R = 0,0175 Ohm mm^2/m *5E-3m / 0,36mm^2 = 243µOhm

Mit P=I^2*R = 10^2 A^2 * 243µOhm = 24,3mW Verlustleistung im 
Anschlussbeinchen.

Conny G. schrieb:
> Weiterhin kann ich das Pin an dieser Stelle ja nur mit einer ca. 37mil
> Leiterbahn anschliessen.
> Eine solche erwärmt sich bei 10A um 85 Grad, d.h. bei
> Umgebungstemperatur von 30-40 Grad wäre sie 120-130 Grad heiß, was für
> sich zu viel ist für den Dauerbetrieb.

Es hindert dich ja keiner, mit 37mil vom Beinchen wegzugehen und nach 
5mm das ganze auf fünf oder 10mm aufzuweiten, dann hast Du kein Problem 
mehr.

Autor: Abdul K. (ehydra) Benutzerseite
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0815 schrieb:
> Viel interessanter als die ewige Schwarzmalerei wären doch Abweichungen
> vom Datenblatt nach oben! Und zwar erkenne ich keine Gehäusetemperatur,
> auf die sich der caselimit-Strom bezieht. Bedeutet, es können auch über
> 100° sein. Was ist nun, wenn die Kühlung gut ist, und man das Gehäuse
> bei beispielsweise 60° halten kann? Dann kann man theoretisch sogar mehr
> als 195A Dauerstrom fahren, und kein Teil wird wärmer als vom Hersteller
> vorgesehen. Aber nur das ist dem Mosfet wichtig, nicht das was der
> Hersteller nennt oder verschweigt.

Oberhalb des Sättigungsstroms wird der MOSFET zur Konstantstromquelle 
und raucht dir ab.

Autor: 351187#postform (Gast)
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GB schrieb:
> Es hindert dich ja keiner, mit 37mil vom Beinchen wegzugehen und nach
> 5mm das ganze auf fünf oder 10mm aufzuweiten, dann hast Du kein Problem
> mehr.

Wenn du dich da mal nicht gewaltig taeuschst.

50A @ 20mm 70u -> deltaT 40C

Wenn man Umgebungstemperatur 40-50 GradC annehmen laesst kann man sich 
da nicht viel mehr erlauben, hilft nur noch breiter werden oder 
"Massivkupfer"
vergraben.


Ist zwar Werbung fuer den Leiterplattenhersteller Haeussinger, man kann 
sich aber durchaus ein paar Interessante sachen herauslesen. So ab S.29 
ff..
www.fed.de/downloads/Hochstrom-Waermemanagement-Steininger_02.2011.pdf

200A ueber die Leiterplatte, wie weiter oben propagiert wird dann schon 
anspruchsvoll.

Autor: 351187#postform (Gast)
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Haeusermann nicht Haeussinger nat.,
Im uebrigen bezog sich das auf die praktikablen Limits von weiter oben.
Sorry, wenn das etwas durcheinander ging.

Autor: vb (Gast)
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GB schrieb:
>> Weiterhin kann ich das Pin an dieser Stelle ja nur mit einer ca. 37mil
>> Leiterbahn anschliessen.
>> Eine solche erwärmt sich bei 10A um 85 Grad, d.h. bei
>> Umgebungstemperatur von 30-40 Grad wäre sie 120-130 Grad heiß, was für
>> sich zu viel ist für den Dauerbetrieb.
>
> Es hindert dich ja keiner, mit 37mil vom Beinchen wegzugehen und nach
> 5mm das ganze auf fünf oder 10mm aufzuweiten, dann hast Du kein Problem
> mehr.

Scheint ja ganz schwer zu sein, ein Beinchen, das bei der
gegebenen Funktion extra am Rand des Packages designed wurde
in eine ausreichend große Fläche zu setzen.

Autor: GB (Gast)
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351187#postform schrieb:
> Wenn du dich da mal nicht gewaltig taeuschst.
>
> 50A @ 20mm 70u -> deltaT 40C

Ich hab' den ganzen Kram nicht nachgerechnet, war auch nur ein Beispiel. 
Kannst das Bein natürlich direkt an eine Fläche anschließen die 100mm 
breit ist und auf vier Lagen in einem Multilayer liegt.

Autor: Abdul K. (ehydra) Benutzerseite
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Falk Brunner schrieb:
> Die Frage ist und bleibt.
>
> Sind die Max-Werte im Datenblatt auch mit Package Limit real oder nur
> Marketing?
>

Sie sind schlicht eine zugesicherte Eigenschaft. Bist du dem Hersteller 
ebenbürtig, darfst du klagen wenns nicht funzt.


>
> Wer hat schon mal REAL 195A durch so einen MOSFET DAUERHAFT geschickt?
> Wie wurde der angeschlossen und gekühlt?
>
> Bisher kam dazu nur ein simple "ja, geht", mit KEINERLEI Begründung
> geschweige denn BEWEIS!
>

Ich nicht und dich wirds nicht wundern, wenn ich sage das ich auch 
solche Projekte nicht favorisiere. Hat man endlich die störenden 
parasitären Induktivitäten und Leitungswiderstände rausdesignt, kann man 
nicht mehr gescheit messen!

Autor: M. K. (sylaina)
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0815 schrieb:
> Und zwar erkenne ich keine Gehäusetemperatur,
> auf die sich der caselimit-Strom bezieht.

Ich würde mal zum Augenarzt gehen an deiner Stelle. Steht doch eindeutig 
im Datenblatt, dass das Werte für ein Tc = 25 °C gilt. Wie man das nicht 
sehen kann ist mir ein Rätsel.

Autor: hh (Gast)
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Tc, Tj oder Ta?

Autor: M. K. (sylaina)
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Im Datenblatt steht Tc, also Temp Case und nicht Junction oder Ambient;)

Autor: Alexander S. (esko) Benutzerseite
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Mich würde mal ein Foto von einem Gerät interessieren, bei dem 70 Ampere 
oder mehr durch einen TO220 fließen.
Am Besten ein Foto vom Innenleben.

Hat da jemand was zur Hand?

Autor: Falk B. (falk)
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@Alexander Schmidt (esko) Benutzerseite

>Mich würde mal ein Foto von einem Gerät interessieren, bei dem 70 Ampere
>oder mehr durch einen TO220 fließen.

Dauerstrom!

>Am Besten ein Foto vom Innenleben.

Ist doch alles STRENG geheim!!!

Autor: Abdul K. (ehydra) Benutzerseite
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Ich habe vor 20 Jahren ein Gerät gebaut, in dem zwei parallele 
TO220-MOSFETs insgesamt um die 50A trugen. Insgesamt waren 4 von den 
FETs nebeneinander an einem Kühlkörper, der per CPU-Lüfter kräftig 
gekühlt wurde. Der Kühlkörper war in etwa so groß wie der Lüfter, also 
40x40 mm2 Kühlfläche schwarz eloxiert.
Die beiden restlichen FETs hatten vielleicht auch je 20A. Alles 
Effektivströme bei hartem Schalten.
Nominalwiderstand der FETs war 7mOhm@25°C. Die Platine hatte 70µm und 
das Kupfer wellte sich bei freiliegender Platine und Zimmertemperatur...

Von daher sage ich mal TO220 ist für 35A Dauerstrom gut. Mehr nicht!


Und ein anderes Projekt, bei dem eine größere Blitzröhre per FET 
geschaltet wurde, zog ca. 350A. Leider hat der damalige FET das auf 
Dauer nicht verkraftet. Das Gehäuse knackte ständig. Nach einiger Zeit 
floß kaum noch Strom :-)
War kein richtiger MOSFET, sondern ein Hybrid aus FET und IGBT. Sowas 
gabs mal von Harris. Ist aber ausgestorben.
Endgültig beerdigt wurde das Projekt nicht wegen dem Transistor, sondern 
daran das die Ionisation viel zu lange zum Abbau brauch.
Echte PowerMOSFET und auch IGBT waren damals noch nicht so kräftig. 
Obwohl, bei ca. 400V Betriebsspannung wäre das vermutlich heute nicht 
viel anders und ich müßte wahrscheinlich bei IXYS ohne groß Alternative 
teuer einkaufen gehen.

: Bearbeitet durch User
Autor: Falk B. (falk)
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@ Abdul K. (ehydra) Benutzerseite

>War kein richtiger MOSFET, sondern ein Hybrid aus FET und IGBT. Sowas
>gabs mal von Harris. Ist aber ausgestorben.

IGBT ist doch eigentlich auch ein Hybrid aus MOSFET und 
PNP-Bipolartransistor.

Autor: M. K. (sylaina)
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Ich denke auch, dass 50A durch ein TO220-Gehäuse schon sehr sportlich 
sind. Gesehen habe ich das bisher nur ein mal, da sind die 50A aber auch 
nur eine Peak-Belastung und kein Dauerzustand. Dauerstrom kommt da nur 
was um die 10A zustande.
Ich will das aber auch nicht für unmöglich erachten, dass man durch ein 
TO220-Gehäuse >> 100A schicken kann. Das Hauptproblem wird schlicht sein 
das Case auf den 25°C zu halten. Mit Kühlkörper und Lüfter glaube ich 
nicht, dass das machbar ist. Ich denke da muss man mit ner Wasserkühlung 
oder ähnlichem ran. Klar, das PCB muss natürlich auch entsprechend dafür 
ausgelegt sein, die Standard 35µ oder 70µ werden sicher nicht gehen. Man 
wird da schon zur Mehrlagen-PCB greifen müssen um gesamt mal mindestens 
ne 200µ dicke Leiterbahn zu haben.

Autor: Mani W. (e-doc)
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Hallo!

Kupfer hat einen spezifischen Widerstand von 0,056 Ohm pro meter und
Quadratmillimeter. So läßt sich ein 5 mm langer Anschlußpin mit
der zulässigen Verlustleistung berechnen.
Bei Leistungshalbleitern ist immer auf größmögliche Pins (gegebenenfalls
auch außerhalb des 2,54 mm Rasters) zu achten, auch für entsprechend
breite (und verzinnte) Leiterbahnen.

Halbleiter mit einem Strom von zig oder hundert Ampere Dauerstrom haben
sicher keine "dünnen" Anschlüsse, eher Schraubklemmen...


Gruß

Mani

Autor: Schinderhannes (Gast)
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Mani W. schrieb:
> spezifischen Widerstand von 0,056 Ohm pro meter und
> Quadratmillimeter

Kurz vor der Sprungtemperatur?

Autor: A. K. (prx)
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Mani W. schrieb:
> Halbleiter mit einem Strom von zig oder hundert Ampere Dauerstrom haben
> sicher keine "dünnen" Anschlüsse, eher Schraubklemmen...

Oben wurde bereits ein TO-220 Typ mit 195A Dauerstrom genannt:
http://www.irf.com/product-info/datasheets/data/irfb7430pbf.pdf

Autor: Mani W. (e-doc)
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Erstaunlich, was auf kurzen Pins alles rüberkommt!

Mani

Autor: Alexander S. (esko) Benutzerseite
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Mani W. schrieb:
> Kupfer hat einen spezifischen Widerstand von 0,056 Ohm pro meter und
> Quadratmillimeter.
Es sind 0,018 Ω * mm² / m, du hast die Leitfähigkeit angegeben.

> verzinnte Leiterbahnen
Bringen recht wenig.

Wie ich gestern schon schrieb, würde mich mal ein Foto von einem Gerät 
interessieren, bei dem 70 Ampere Dauerstrom oder mehr durch einen TO220 
fließen. Gibt es anscheinend nicht.

Autor: A. K. (prx)
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"Note that current limitations arising from heating of the device leads 
may occur with some lead mounting arrangements."

Autor: Mani W. (e-doc)
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Hallo Alexander!

Hast Recht, Spezifischer Widerstand für Kupfer bei Leitungen ist
0,01786 bei 20 Grad !


Beste Grüsse

Mani

Autor: Mani W. (e-doc)
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Alexander Schmidt schrieb:
> Wie ich gestern schon schrieb, würde mich mal ein Foto von einem Gerät
> interessieren, bei dem 70 Ampere Dauerstrom oder mehr durch einen TO220
> fließen. Gibt es anscheinend nicht.

Ja, mich würde das auch sehr interessieren...

Mani

Autor: Falk B. (falk)
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@ A. K. (prx)

>Oben wurde bereits ein TO-220 Typ mit 195A Dauerstrom genannt:
>http://www.irf.com/product-info/datasheets/data/ir...

Ja, im Labor auf einem riesigen, flüssiggekühlten Kühlkörper, dazu 
komplett in einer Spezialfüssigkeit getaucht, die bei 80°C siedet.

Beitrag "Re: Dicker MOSFET, dünnes Anschlusspin?"

Autor: weekend funclub (Gast)
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Mani W. schrieb:
> Erstaunlich, was auf kurzen Pins alles rüberkommt!

Lügen haben kurze Beine (Pins)
;-)

Autor: Mani W. (e-doc)
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An weekend funclub!

Hast Du nichts besseres zu tun, als unqualifizierte Meldungen zu
bringen?

Schönen Gruß

Mani

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