Designfrage Groundplane und Traces

OP #6991624 
Hallo,

ich habe eine generelle Designfrage. Es geht um eine 2-Layer PCB, wobei 
ich den zweiten Layer hauptsächlich als Groundplane nutzen möchte. Wie 
es so ist kommt man nicht zu 100% drumrum dann doch eine Hand voll 
Leiterbahnen darauf zu ziehen. Die Platine ist recht klein (33mm x 50mm) 
und rein digital, es wird SPI und I2C genutzt sowie zwei Spannungen (5V 
und 3,3V).

Ich stelle mir gerade die Frage wie ich die Leiterbahnen in der 
Groundplane am besten verlegen soll. Im Anhang zwei Ideen von mir. An 
welcher sollte man sich orientieren? Die linke bei der die Bahnen 
einfach in der Mitte hochgezogen werden, oder die rechte bei welcher die 
Bahnen zwar länger aber zum Rand hin und wieder zurück geroutet werden? 
Oder ist das bei der Größe und Nutzen nahezu vollkommen egal?

Mit freundlichen Grüßen,

Ben
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Gast 
Am besten gar nicht. Wenn überhaupt, dann so, daß keine Leiterbahnen aus 
der oberen Lage gekreuzt werden. Ich würde allerdings eher eine 
vierlagige Leiterkarte verwenden.
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Gast 
Ben K. schrieb:
> die rechte bei welcher die
> Bahnen zwar länger aber zum Rand hin und wieder zurück geroutet werden?

Wichtig ist dass keine Leiterbahnen mit höherer Frequenz auf der anderen 
Seite diese Lücken in der GND-Plane kreuzen, das geht wahrscheinlich mit 
dieser Version einfacher - aber dazu muss man das ganze Design kennen. 
Prinzipiell ist kürzer besser.

Georg
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Gast 
Ben K. schrieb:

> Ich stelle mir gerade die Frage wie ich die Leiterbahnen in der
> Groundplane am besten verlegen soll.

Verleg die Leiterbahnen ganz normal und sieh zu, dass Du auf beiden 
Lagen ein möglichst engmaschiges Massegitter aufbaust. Ein Ground Mesh 
ist nicht so gut wie eine Ground Plane, aber immer noch deutlich besser 
als eine wurzelförmige Anbindung.

Bei Leitungen, die schnelle (steilflankige) Signale führen, sollte der 
Rückleiter idealerweise ohne Unterbrechung unter dem Hinleiter 
verlaufen.
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