FLATPAK Bauteile: Pins Biegen und Einkürzen

Normalerweise kann der Hersteller für SMD Montage vorgebogene Anschlüsse 
liefern, oder der Einbau des IC ist in ein Loch auf der Platine 
vorgesehen so dass die Anschlussdrähte auf der Platine aufliegen und das 
package im Loch hängt.

Wenn man biegen und abschneiden muss, sollte man das nur mit cambering 
machines tun, die die Anschlüsse festhalten vor dem biegen und ablängen, 
damit das Gehäuse keinen Stress abbekommt.

https://www.ftm-technologies.com/wp-content/uploads/2019/03/cambering-machine-mcch150-ftm-technologies-2019.pdf

Kein Seitenschneider, keine Flachzange.

MaWin schrieb:
> oder der Einbau des IC ist in ein Loch auf der Platine
> vorgesehen so dass die Anschlussdrähte auf der Platine aufliegen und das
> package im Loch hängt.

Das wird das günstigste sein, denke ich, wobei dabei mechanischer Streß 
durch Temperaturdehnung zu beachten ist. Die zwei Biegungen können 
mechanische Spannungen aufnehmen, flach aufgelötet geht das nicht mehr.

Außerdem sind die Pins ab Werk recht lang, kürzen wollt ihr die 
wahrscheinlich so oder so. Aber wie gesagt, nur mit den richtigen 
Werkzeugen. Die ICs sind schweineteuer und normalerweise ist da jeder 
einzelne Arbeitsschritt zertifiziert. Sowas verbaut man nur, wenn man 
das Gesamtpaket durchzieht.

Danke für die Ratschläge!

Ein Blick auf die von MaWin vorgeschlagene Maschine und eure Hinweise 
haben uns jetzt dazu bewogen einen externen Dienstleister für die 
Bauteilvorbearbeitung zu suchen. - Wir haben schon einige Hoch-Temp 
Leiterplatten gefertigt und auch die Löttechnik dafür (alleine Lote mit 
Schmelzpunkte >= 300°C zu verarbeiten brauchte lange Übung). Die dafür 
benötigten Bauteile waren zwar immer keramischen Gehäuse (SMD als auch 
Dip/Dil) aber immer bereits gebrauchsfertig.

Das Problem bei der Fertigung dieser Kleinstauflage ist, das die Chips 
um die es in diesem speziellen Fall geht, im Kundenauftrag gefertigte 
ASICs sind und wir darauf keinen Einfluss nehmen konnten. - sie wurden 
uns außerdem beigestellt.

Witzig ist, das der Kunde einen Prototypen zum testen der ASICs 
gefertigt hat. Da auch er das verarbeiten der Chips nicht richtig konnte 
haben die Platinen mit Schlitzen und Fräsungen gefertigt. Zwei Schlitze 
zum einkürzen der Pins und eine große Fräsung für den Chip-Körper. Der 
Chip wird in die große Fräsung eingelegt, so das seine Pins plan 
aufliegen. Dann wurde gelötet. Erst danach wurden die Fräsungen per 
Seitenschneider genutzt um die Pins einzukürzen und aus dem Frame zu 
trennen. Danach folgte ein Drahtgeflecht um die elektrischen Signale an 
ein Mikrocontroller-Eval Board zu führen. Sah wirklich lustig aus ;)

HTg schrieb:
> Wir haben schon einige Hoch-Temp
> Leiterplatten gefertigt und auch die Löttechnik dafür (alleine Lote mit
> Schmelzpunkte >= 300°C zu verarbeiten brauchte lange Übung)

Diese Flatpackanschlüsse wurden auch oft geschweisst, dafür gab es 
Minischweissgeräte mit Mikroskop, die auch für die Reparatur 
unterbrochener Leiterbahnen verwendet wurden, das ist aber inzwischen 
ausgestorben. Das ist mühsam, aber es gibt keine Temperaturprobleme.

Georg