FT231X - Gehäuse was stimmt?

Elektrolurch schrieb:
> e 0.025 BASIC
> UND
> "The pins are on a 0.635 mm pitch

Dann würde ich diese Aussage als definitiv nehmen und nicht die 
irgendwelcher Libs für andere Hersteller.

Lies die Note 1. und beachte besonders das "AD" hinter MO-137.

Siehe auch:
https://electronics.stackexchange.com/questions/534280/ssop-package-differences

Oder andersherum: "SSOP" ist wie "Auto".
Dass die Reifen (Footprint) vom Auto A gleich ist wie vom Auto B, ist 
nicht garantiert.

Elektrolurch schrieb:
> Auf S.36 steht zum SSOP20: e 0.025 BASIC
> UND
> "The pins are on a 0.635 mm pitch."

JEDEC MO-137-AD gibt 25mil für den Pitch an, das sind 0.635mm.

Mit 0.65mm wäre es MO-150-AC oder MO-153-AB (jeweils auch breiter).

SSOP-20 hat mehr als eine Definition. SOIC8 ja z.B. auch mit 100mil und 
150mil langen Gehäusen.

Elektrolurch schrieb:
> Kann das sein, dass FTDI sich nicht an den Standard hält?

Doch, aber an einen anderen :) Aber an eine guten alten: 0.025" ist die 
Hälfte von 0.050" ist die Hälfte von 0.100" -- womit wir beim Brotbord 
wären.

https://xkcd.com/927/

Elektrolurch schrieb:
> Warum dann nicht JEDEC xxxx angeben?

Haben sie doch.

SSOP-20 ist halt erstmal ein Überbegriff, der dann über die JEDEC bzw. 
die Maße genauer definiert wird.

Wolfgang schrieb:
> Was willst du dann erst bei QFNxx machen?

Das ist wieder einfach: garnicht nachdenken, jeder Chip bekommt sein 
eigenes Package. Oder einen in einem vernünftigen Gehäuse verwenden.