Layer verbinden: an Leiterbahn oder im Via?

Florian schrieb:
> wenn beides möglich

Geht nur per Via.

Georg

Florian schrieb:
> Wenn ich zwei Layer miteinander verbinde: Mache ich das an einer
> Leiterbahn direkt (A) oder in einem Via (B) - wenn beides möglich und
> ohne Umwege.

Technisch ist das wohl ziemlich egal, man kann sich aber jede Menge 
exotische Gründe überlegen warum das eine oder andere jetzt besser ist.

Von der Praxis würde ich alle vom Via abgehen lassen, einfach weil man 
sofort sieht das mehrere Anbindungen auf dieser Seite vorhanden sind.

Ich halte mal dagegen und bevorzuge die Anbindung abseits der 
Durchkontaktierung. Für größere Serien ist es wahrscheinlich egal, für 
den Hobbybetrieb aber deutlich geschickter. Günstige Platinenfertiger 
oder sogar die eigene Fertigung, wenn es sehr schnell gehen muss und man 
nur wenige Durchkontaktierungen hat, können schonmal ein wenig daneben 
bohren. Je nachdem, in welche Richtung die Bohrung zum Restring versetzt 
ist, sinkt ggf. die Leiterbahnbreite der dritten angebundenen Leitung, 
mit viel Pech wird sie auch ganz oder nahezu abgeschnitten.
Aus fertigungstechnischen Gründen binde ich daher gern Leitungen abseits 
von Durchkontaktierungen an, insbesondere dann, wenn man an die Grenzen 
der Fertigungsparameter kommt, also dünne Leitungen und kleiner 
Restring.

someone schrieb:
> Ich halte mal dagegen und bevorzuge die Anbindung abseits der
> Durchkontaktierung.

Ach, und damit kommst du ohne ein Via von einem Layer auf einen anderen? 
Sensationell! Das wird den Leiterplattenentwurf revolutionieren. 
Mehrlagenleiterplatten ganz ohne Vias. Spart eine Menge an VHM Bohrern 
ein.

W.S.

Florian schrieb:
> Wenn ich zwei Layer miteinander verbinde: Mache ich das an einer
> Leiterbahn direkt (A) oder in einem Via (B)

Das ist ein völlig blödsinnige Frage, wahrscheinlich ist, wie manche 
hier vermuten, gemeint dass eine Leiterbahn angeschlossen werden soll. 
Aber wenn man Leiterbahn meint sollte man nicht Layer schreiben.

Aber Florian hat sowieso das Interesse verloren.

Georg

W.S. schrieb:
> Ach, und damit kommst du ohne ein Via von einem Layer auf einen anderen?
> Sensationell! Das wird den Leiterplattenentwurf revolutionieren.
> Mehrlagenleiterplatten ganz ohne Vias. Spart eine Menge an VHM Bohrern
> ein.
>
> W.S.

plonk.

Georg schrieb:
> Aber Florian hat sowieso das Interesse verloren.

Wieso? Weil ich nicht 24/7 am PC sitze?

Bauform B. schrieb:
> Am Via, weil das weniger spitze Winkel ergibt.

Das finde ich einleuchtend.

someone schrieb:
> Für größere Serien ist es wahrscheinlich egal, für
> den Hobbybetrieb aber deutlich geschickter.

Auch das finde ich nachvollziehbar.

Da ich die Platine fertigen lasse und nicht an die Grenzen des techn. 
machbaren komme und auch kein HF oder HV habe, ist es wohl egal.

Für alle, die es nicht verstanden haben: Es gibt die waagerechten Bahnen 
und von unten kommt eine weitere. Entweder A oder B. Das VIA ist also 
sowieso schon da - so, wie es die meisten verstanden haben und/oder sich 
wenigstens zurüchkalten konnten und andere USer nicht beleidigten, weil 
es kein VIA gäbe. Vllt. war meine Frage zu ungenau aber das ist ja kein 
Grund rumzupöbeln.

Florian schrieb:
> Vllt. war meine Frage zu ungenau aber das ist ja kein
> Grund rumzupöbeln.

Die ist ganz und garnicht ungenau - du fragst genau wie man 2 Layer ohne 
Via verbindet ("an einer Leiterbahn direkt"). Kommentar überflüssig, wo 
du recht hast hast du recht, auf sowas sollte man sich garnicht die Mühe 
machen zu antworten, schon garnicht wenn dann noch eine rotzige Antwort 
kommt.

Georg