TQFP Pins vor dem Löten reinigen

Gast #7241693
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Für die gelegentliche manuelle Bestückung von Platinen frage ich mich, 
ob man die Pins der Mikrochips vorher mit einem Glasfaser-Radierer 
reinigen soll. Schein mir sinnvoll, ich befürchte allerdings, die Pins 
dabei so zu verbiegen, dass das Löten dann zur Qual wird. 0,5mm ist für 
Leute meines Alters kein Kinderspiel.

Gibt es dafür vielleicht eine bewährte Lösung aus der Praxis, die nicht 
allzu teuer ist?

Nachtrag: oh, ich bin im falschen Forum unterwegs. Bitte vergebt mir.
#7241712
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Nicht seitlich zu den Pins mit dem Glashaarpinsel, sondern vom Gehäuse 
zu den Spitzen, dann verbiegt auch nichts ;-)
Würde ich aber nur im äußersten Notfall machen, wenn optisch schon zu 
erwarten ist, das es mit dem Löten nichts wird. Ich würde es mit viel 
Flussmittel und neu verzinnen versuchen. Einen großen Tropfen und dann 
den Tropfen wegnehmen und ggf. mit Entlötlitze nachhelfen. Bleihaltiges 
Zinn macht es einfacher.
#7241715
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Wenn man die Teile nicht 20 Jahre auf nem schimmligen Klo gelager hat, 
kann man die einfach so verlöten.
Vielleicht noch ein bissel Reparaturfluxpaste nutzen und das ist no 
problemo.
Und evtl. musst du von QFP auf QFN wechseln, das ist mit Pastenauftrag 
und Heißluft sehr viel einfacher zu löten als das Gefummel mit den 
Beinchen; auch wenn die richtige Keilspitze am Löti und gute Fluxpaste 
das Entfernen der Brücken sehr vereinfachen: Bei QFN mit Paste entstehen 
normal gar keine.

Wen die Beine verfault sind, nutzt kratzen auch nichts mehr und das 
mechanische Problem hast du ja selber erkannt.

Für die Augen gibt es Hilfsmittel. Eine Lupenleuchte oder ein 
chinesisches Kamera-Monitor-Mikroskop hilft ungemein.
Gast #7242074
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Stefan F. schrieb:
> ... schrieb:
>> Man koennte im Hochvakuum ein wenig SnPb auf die Pins aufsputtern.
>
> Sehr praxistauglich für Leute die auf dem Esstisch basteln.

Der Gute drückt auf sarkastische Weise nur folgendes aus:
Du siehst Probleme wo keine sind.
Seit Generationen wird dieses Nichtproblem mit geeignetem Flussmittel 
gelöst.
Kein Bestücker hat je TQFP Pins geglasfaserpinselt.

Welche undurchdringbare Oxydschicht meinst Du wird ein verzinnter TQFP 
Pin wohl bilden, der sich nur mechanisch entfernen lässt?
Gast #7242190
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Max M. schrieb:
> Welche undurchdringbare Oxydschicht meinst Du wird ein verzinnter TQFP
> Pin wohl bilden, der sich nur mechanisch entfernen lässt?

Keine Ahnung, ich habe damit keine Erfahrung.

Erfahrung habe ich allerdings mit alten THT Bauteilen, da reinige ich 
die Beinchen immer vor dem Einlöten. Auch die Platine, das lohnt sich.
Gast #7242868
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> Gibt es dafür vielleicht eine bewährte Lösung aus der Praxis, die nicht
> allzu teuer ist?
Und wenn du einfach mal eine Probelötung machst? Beine so lassen, wie 
sie sind, Schaltkreis aufsetzen und ordentlich mit dem Flussmittelstift 
drübergehen? Bei den heutigen Schaltkreisen für bf-Löten kenne ich das 
Problem mit dem Ablaufdatum wg Nichtlötbarkeit schon seit 20 Jahren 
eigentlich nicht mehr.
#7242881
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Bernd G. schrieb:
> Bei den heutigen Schaltkreisen für bf-Löten kenne ich das
> Problem mit dem Ablaufdatum wg Nichtlötbarkeit schon seit 20 Jahren
> eigentlich nicht mehr.

Erzähl das mal B&B, wenn die ENIG machen (oder eher "liefern", gemacht 
wird das "Meid in Dschörmenie" in Asien, den Aufklebern nach). Da steht 
ein Datum drauf, das so 12 Monate in der Zukunft liegt.
#7242952
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Stefan F. schrieb:
> Was für eine Sperrschicht? Erkläre mal, mir sagt das nichts.

Auf dem Kupferdraht ist eine Nickelsperrschicht, die sich nicht im Lot 
auflöst, aber verzinnbar ist.
Ansonsten lösen sich die feinen Drähte im Zinn sofort auf.
Daher hat Bleifreies Elektroniklot einen Kupferanteil: das würde dir 
sonst beim kleinsten Riss recht schnell die Lötspitze aushöhlen. Selbst 
mit dem Kupferanteil von 0,5% ist das noch nicht ganz weg, aber mehr 
Kupfer macht die Kristalle bröckelig, das flüssige Lot enthält Nadeln 
aus nichteutektischer Mischung, so einen Brei. Ist also ein Kompromiss 
aus "Frisst Pads, Beinchen und Lötkolben" und "Lötstellen sehen scheiße 
aus".

Versuch: Schöner Löttopf mit 20kg SN100, ein halber Meter 6mm²-Cu-Litze, 
schön zum Besen aufgefächert.
Reinhalten, eine Minute hängen lassen, weg isse.
Gast #7245371
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Stefan F. schrieb:
> Für die gelegentliche manuelle Bestückung von Platinen frage ich mich,
> ob man die Pins der Mikrochips vorher mit einem Glasfaser-Radierer
> reinigen soll.

Normalerweise nimmt man die mit einer Saugpinzette aus dem Tray, ohne 
die Pins zu berühren.

Allerdings hatte ich schon für's Basteln aus China kommende STM32 
gekriegt, die einfach nur in gewöhnliche Haushalts-Verpackungsfolie 
eingewickelt und in einem typischen Plastik-Umschlag kam. Das stabilste 
daran waren die Aufkleber, ein gefühltes Dutzend übereinander. Sozusagen 
'Multplex-Label'. Bei sowas muß man dann eben mit der Pinzette die Beine 
wieder gerade biegen. Aber nicht mit dem Glasfaser-Pinsel.

W.S.
Gast #7245387
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Kupfer löst sich zwar in Zinn aber das Problem tritt beim normalen Löten 
an den IC-Pins nicht auf. Da diese Pins fast immer magnetisch sind 
werden sie wohl aus Stahl gefertigt und dann verkupfert und verzinnt. 
Das wenige Kupfer dient dabei als Haftvermittler.
Gast #7245708
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Hi

>Da diese Pins fast immer magnetisch sind
>werden sie wohl aus Stahl gefertigt und dann verkupfert und verzinnt.
>Das wenige Kupfer dient dabei als Haftvermittler.

Zitat zu Leadframes:

>Leadframes werden üblicherweise aus Kupfer- oder Eisen-Nickel-Legierungen, 
>beispielsweise Legierung 42, fotogeätzt, die sich durch sehr niedrige 
>Wärmeausdehnung auszeichnen.

MfG Spess
#7245744
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Stefan F. schrieb:
> Für die gelegentliche manuelle Bestückung von Platinen frage ich mich,
> ob man die Pins der Mikrochips vorher mit einem Glasfaser-Radierer
> reinigen soll.

Hab ich noch nie gemacht. Wozu auch? Bestenfalls, wenn die Dinger ewig 
rumgelegen haben und SICHTLICH, STARK verschmutz bzw. oxidiert sind. 
Normale, dünne Oxide des Lötzinns durchbricht das Flußmittel.

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