Hallo zusammen! Ich plane in einem Produkt eine einlagige Platine mit Aluminium als Basismaterial einzusetzen. Die Rückseite der Platine soll Teil des Gehäuses werden, ist für Wärmeableitung ideal. Hat jemand eine Idee, wie die Isolation des Alu-Basismaterials zu den Leiterbahnen ist? Könnte mir Vorstellen, dass das ESD-Mäßig auf jeden Fall Probleme geben kann? Viele Grüße, Jakob
Gast
#7266256
Das kommt ganz auf die Art und Dicke der Isolierschicht an, gängig sind 30kV/mm. https://www.epectec.com/downloads/Aluminum-Material-List.pdf
Gast
#7266345
Jakob K. schrieb: > Hat jemand eine Idee, wie die Isolation des Alu-Basismaterials zu den > Leiterbahnen ist? Frag doch mal deinen Leiterplattenhersteller, was sein Lieferant zu den Spezifikationen des Basismaterials sagt.
Jakob K. schrieb: > Hat jemand eine Idee, wie die Isolation des Alu-Basismaterials zu den > Leiterbahnen ist? Könnte mir Vorstellen, dass das ESD-Mäßig auf jeden > Fall Probleme geben kann? ESD koppelt ja auch kapazitiv. Willst du 230V auf die Platine geben ? vergiss es, Mindestisolationsmaterialdicke 0.4mm oder 3-schichtig. Da gibt es keine gute thermische Wärmeabfuhr.
Gast
#7266624
Michael B. schrieb: > ESD koppelt ja auch kapazitiv. > > Willst du 230V auf die Platine geben ? Was hat 230V mit ESD zu tun? Bei ESD geht es um kurze Ladungspulse im kV-Bereich. Um die klein zu kriegen, helfen Kondensatoren und TVS-Dioden. Dann wird auch die Isolierschicht nicht an ihre Grenzen getrieben (mal ganz abgesehen von Oberflächenverschmutzungen und Luftfeuchte).