Unbekanntes SMD Bauteil

Q23 202, SOT-23-5  das passt doch überhaupt nicht zu deinem Bild.

mgöglicherweise.  WLCSP-6 oder -9 könnte das sein, man sieht jdf. keine 
Anschlüsse sicher kein SOT-23-5 die Leiter führen unter das Bauteil

~ WLCSP wafer level chip-size package

~ O2J, Q2J   / unten  k.A. ? 120


ist das Logo ein F oben? Fairchild/OnSemi


braucht ein besseres Bild oder das richtige? :-)

Hallo g.grooves,

ich habe mal das Bild des defekten Bauteils auf meiner Platine 
angehängt.

Flip-Chip mit 8 Bumps, von ST.

Der Typecode sind die ersten beiden Zeichen der mittleren Zeile, also 
wohl Q2.

Hallo H.Hinz,

ich war jetzt mit der Q2 auf den FPF1003A gekommen, habe ich einen 
Denkfehler. Wenn ja welchen ?

Danke schon mal im voraus!

Martin schrieb:
> ich war jetzt mit der Q2 auf den FPF1003A gekommen, habe ich einen
> Denkfehler. Wenn ja welchen ?

Die Markings von Onsemi sehen ganz anders aus. Vor allem wird Onsemi 
kaum das Logo von ST auf seinen Chips anbringen.

Hey der hat tatsächlich ein Topmarking Q2.


Pech, ist aber der falsche Hersteller.


>> Flip-Chip mit 8 Bumps, von ST.


---
Auf dem zweiten Bild zeigt eindeutig STMicroelectronics.
kein "onsemi / Fairchild Power Switch"

WLCSP/Flip-Chio sind durchaus ähnlich.


Von ST  stammt das Teil welches du suchst.

Der Shunt daneben lässt vermuten, dass es sich um einen Current Sense 
Chip handelt.

H. H. schrieb:
> Die Markings von Onsemi sehen ganz anders aus. Vor allem wird Onsemi
> kaum das Logo von ST auf seinen Chips anbringen.

Okay Da ist der Denkfehler .. wäre auch zu schön gewesen den Chip so 
schnell gefunden zu haben


g. grooves schrieb:
> Hey der hat tatsächlich ein Topmarking Q2.
>
> Pech, ist aber der falsche Hersteller.
>
>>> Flip-Chip mit 8 Bumps, von ST.
>
> ---
> Auf dem zweiten Bild zeigt eindeutig STMicroelectronics.
> kein "onsemi / Fairchild Power Switch"
>
> WLCSP/Flip-Chio sind durchaus ähnlich.
>
> Von ST  stammt das Teil welches du suchst.

Dankeschön !

H. H. schrieb:
> Der Shunt daneben lässt vermuten, dass es sich um einen Current
> Sense Chip handelt.
Würde eventuell ja den Fehler des nicht Erkennens des Ladezustand des 
Akkus erkären..


mh Okay dann werde ich mal die Produkt Datenbank von ST durchforsten.

Eine Frage hätte ich noch wie ist die Bezeichnung des Packages?

Martin schrieb:
> Eine Frage hätte ich noch wie ist die Bezeichnung des Packages?

Flip-Chip oder BGA.

hallo H.Hinz,

ich wühle mich gerade durch die Produkte von ST.

Es könnte sich bei dem CHip auch um einen Lipo-ladechip handeln oder 
irre ich mich da, da das Gerät glaub ich von 2016 ist wäre ja auch der 
externe Shunt zur Strombestimmung nicht ganz falsch.

So habe das Bauteil mal ausgelötet..
Martin schrieb:
> Flip-Chip mit 8 Bumps, von ST.
>> Flip-Chip mit 10 Bumps, von ST.

Martin schrieb:

> Flip-Chip mit 10 Bumps, von ST.

Immerhin ein klein wenig weiter gekommen.

Martin schrieb:
> So habe das Bauteil mal ausgelötet..
> Martin schrieb:
>> Flip-Chip mit 8 Bumps, von ST.
>>> Flip-Chip mit 10 Bumps, von ST.

Könnte das ein STC3115 sein? Gehäuse und Beschriftung O23 könnten 
passen.

Mike schrieb:
> Könnte das ein STC3115 sein? Gehäuse und Beschriftung O23 könnten
> passen.

Und das Layout wohl auch.

Und ich hab dazugelernt, dass ST da auch dreistellige Typecodes 
verwendet.

Ron-Hardy G. schrieb:
> STC3115AIJT

https://assets.lcsc.com/images/lcsc/900x900/20180914_STMicroelectronics-STC3115AIJT_C155575_front.jpg

Super ! Ihr seit der Wahnsinn!

ich hab gerade mal nachgeschaut das sollte mit dem Layout genau passen !

Besten Dank ich werde berichten wenn ich das neue IC drin habe

Es hat geklappt !
Das Einlöten war relativ unkompliziert, habe die Platine auf knapp 200 
Grad vorgewärmt und dann das IC mit heißluft eingelötet.

Die Kamera startet wieder und auch der Ladezustand des Akkus wird wieder 
erkannt.

Dankeschön nochmals für die Unterstützung beim identifizieren des 
Bauteils!

Nja Newbie , bin ich ja quasi auch keiner ..🤓