Bitte um Rat/Hilfe! Berlin - Chip von Platine entfernen und überbrücken

Das kostet mit Sicherheit mehr, als das ganze Gerät neu.

Mit Werkzeug ausleihen ist es nicht getan. Solche Arbeiten muss man 
Monatelang üben, bis man sie so beherrscht, dass man das Gerät dabei 
nicht völlig zerstört.

Außerdem bezweifle ich, dass dir jemand sein Mikroskop ausleiht. Die Art 
von Mikroskop, die man dafür braucht, kosten über tausend Euro. So etwas 
schickt man nicht mit der Post durch die Gegend.

Ohje, danke für den Realismus!
Falls jemand noch eine zündende Idee hat, gerne Bescheid geben :-)

Das IC scheint der Beschreibung nach ein Multiplexer für die 
Videosignale an unterschiedlichen Anschlüssen zu sein. Dieser wird 
entfernt und das Display fest mit der GPU verbunden. Die externen 
Anschlüsse sind danach tot.

Carlo, bist du ganz sicher, dass diese Arbeit dein Gerät wieder zum 
Leben erweckt? Ein schwarzer Bildschirm kann schließlich noch 1000 
andere Gründe haben.

Ove M. schrieb im Beitrag #7277409:
> Wozu hilft reballing, wenn der Chip hin ist?

Das bezog sich wohl weniger auf den TO, als auf das Bild vom marc.

Aber auch beim TO ist Austausch des Chips keine schlechte Idee und 
dürfte einfacher realisierbar sein als die Fädelei, jedenfalls für einem 
Ungeübten.

Grund der Fädelei ist lediglich die behauptung des Wiki-Autors diese 
Chips würden (bei schlechter Kühlung) grundsätzlich sterben. Aber gegen 
schlechte Kühlung gibt es Hausmittel die einfacher realisierbar sind als 
Fädeldrahtakrobatik.

Ove M. schrieb:
> Den Chip da runter zu holen sollte mit ner ordentlichen
> Heissluftstation problemlos funktionieren, da er ja, wie du schreibst,
> das Zeitliche bereits gesegnet hat,

Naja, die Kunst besteht darin nur den Chip runterzuholen und nicht das 
ganze Hühnerfütter drumherum (siehe rechts). Und mglw. unten dran. Nicht 
das die 'Zeitliche Segnung" auf dem Board übergreift.

Das dürfte auch bei dem vielen Kupfer im PCB nicht so einfach werden, da 
braucht es wohl schon Unterhitze, Heissluftdusche von oben und gescheite 
Unterdruckpipette oder Pinzette zum Abheben.

Hm... und diese Fädeldrähte sind jetzt Impedanz- und längengematchte 
differentielle Pärchen? Wir sprechen hier über DP, also Datenraten 
durchaus im Bereich von GBit/s.
Abgesehen vom Aufwand, würde ich persönlich die Erfolgsaussichten dieses 
Unterfangens als sehr gering ansehen.

Lothar M. schrieb:
> einen kleinen "Designflaw" schon mal erlauben.

Kann gut gehen, muss aber nicht. Wir hatten auf einem PCB mal einen 
Fehler im Längenmatching von SGMII-Signalen, und da ging gar nichts. Und 
das waren "nur" 625MHz (eine Kollegin nannte das immer zappelige 
Gleichspannung oder DC-Clocking :))

Lothar M. schrieb:
> Zahlen für Berlin schrieb:
>> Grund der Fädelei ist lediglich die behauptung des Wiki-Autors diese
>> Chips würden (bei schlechter Kühlung) grundsätzlich sterben.
> Nach meinen Englischkenntnissen behauptet er, dass die Chips
> unabhängig_ von der und _trotz guter Kühlung kaputt gehen:
> "this chip will die and will always die, even when replaced. I have
> tested this myself. The exact reason for the death is unknown but it is
> not heat, as I have even cooled it to test that."

Das thjermal Managment in einem Tablett ist prinzipbedingt schlechter 
als das in einem Laptop oder Deskop. Allein schon weil es keine 
Konvektion zwischen den Hitzequellen Display und motherboard gibt. Klar 
kann man da "gute Kühlung" behaupten, verliert da aber dabei erheblich 
an glaubwürdigkeit.

Die verliert man auch mit der unprofessionellen Schreibweise die statt 
Gründe/Ursachen zu nennen, Nicht-Gründe und Nicht-Ursachen auflistet. So 
etwa wie

"Keine Ahnung was der Fehler ist - Erwärmung kann es nicht sein. weil 
ich Dir das sage! Genausowenig kann es ein ESD-Schaden sein. Weil ich es 
dir sage! Oder eine schlechte IC-Charge - weil ich es dir sage"
Einfach lächerlich solche Spielchen.

--
> Wobei statt Drahtbrücken wohl besser eine kleine BGA Platine mit den
> Verbindungen aufgelötet wird.

Sehe ich genauso. Zumal sich der TO mit dem Entwurf einer solchen 
Platine mal nützlich machen könnte, statt hier um Almosenhafte 
Hilfestellung zu betteln. Dank KiCad kann das jeder. Und so Platine kann 
sich auch für andere hilfreich erweisen, wäre also nachhaltiger als das 
Drahtgefrickel.

also eigentlich kann man das sogar einfach mit einer Kofbandlupe löten, 
so ein Hexenwerk ist es jetzt nun nicht.
Und Monatelang üben musss einer der schon länger mit Elektronik bastelt, 
auch nicht.
Das ist nicht schwieriger als bei QFP einzelne Litzen an die Pins zu 
löten.
Also alles machbar.

Und klar das Auslöten ist eher die Herausforderung, aber machbar

> Das ist nicht schwieriger als bei QFP einzelne Litzen an die Pins zu
> löten.

IMHO ist das deutlich schwieriger als Pins bedrahten.

Wie man in den Details (Anhang) sieht, werden hier BGA-Pads nicht nur 
neben-, sonder acuh hintereinander mit Draht übers Eck verlötet. Da 
braucht es sehr ruhige Finger und damit schon einiges an Übung. Ich seh 
hier zwei Probleme:

+das man Nachbardrähte aus Versehen ablötet, wenn man den Nachbar 
anlötet
+das man Kurzschlüße am Nachbar-Pad erzeugt.

с Ближнего Востока schrieb:
> IMHO ist das deutlich schwieriger als Pins bedrahten.

Wenn man so dicken Fädeldraht wie auf dem Bild verwendet, macht man sich 
das Leben natürlich schwer.

(Wie dick der ist, kann man schön links oben sehen, da hat man zum 
Größenvergleich ein IC im SO-8)

Und ja, natürlich sollte man löten können, das richtige Werkzeug 
verwenden und auch Übung im Verarbeiten von Fädeldraht haben. Dann gibt 
es auch keine "Kurzschlüße".

(Wo lernt man, so etwas so zu schreiben?)

vancouver schrieb:
> Hm... und diese Fädeldrähte sind jetzt Impedanz- und längengematchte
> differentielle Pärchen? Wir sprechen hier über DP, also Datenraten
> durchaus im Bereich von GBit/s.

Und das mehrfach geknickte 3m DisplayPort-Kabel hat auch über die 
gesamte Länge seine spezifizierte Impedanz und perfektes Length-Matching 
zwischen den Adern? Eher nicht, funktioniert aber trotzdem mit HBR2 auf 
4 Lanes (UHD 60Hz)...

DerEinzigeBernd schrieb:
> Wenn man so dicken Fädeldraht wie auf dem Bild verwendet, macht man sich
> das Leben natürlich schwer.

Mit dünneren Drahten wird es IMHO nicht leichter, das Problem ist eher 
die Lötspitze und wie man sie an die Lötstelle führt und dort 
"zitterfrei" hält.
Stärken hann man besser im originalbild abschätzen, der Draht schein auf 
benachtbarte 0402 DMD zu passen ist also ausreichend dünn.

https://repair.wiki/w/Wacom_Cintiq_Companion_2#/media/File:Measure-Here_clean.jpg


>> Hm... und diese Fädeldrähte sind jetzt Impedanz- und längengematchte
>> differentielle Pärchen? Wir sprechen hier über DP, also Datenraten
>> durchaus im Bereich von GBit/s.
> "Designflaw" schon mal erlauben.

Statt zu raten, könnte man auch die notwendige Datenrate anhand 
technischer Daten abschätzen. Nach dem Gefrickel bestimmt wohl die 
Displayauflösung/Refreshrate die Datenrate. 
https://www.wacom.com/en-de/support/product-support/drivers

Kurz-datenblatt vom Chip dort: 
http://www.icbase.com/File/PDF/STM/STM44221609.pdf

Video ist IMHO hinsichtlich Fehlerrate unkritisch. Falls da mal ein paar 
Pixel für 20µs gestört sind, fällt das auf der 13' Mattscheibe auch 
denen mit "jungen Augen" nicht auf.

Das Hauptproblem ist doch:
-Viele hier (schließe mich da ein) könnten es, machen es aber nicht an 
fremden Equipment. Das ist ja schon fummelig und riskant, warum sollte 
man sich das antun.

- Diejenigen, die es als Dienstleistung verkaufen, sind zu teuer

- Selber machen ohne Erfahrungswerte ist unmöglich, so gut das geliehene 
Equipment auch sein mag.

Die unterschiedlichen Leitungslängen an dieser Stelle sind kein Problem, 
da bin ich mir sicher.

H. schrieb:

> -Viele hier (schließe mich da ein) könnten es, machen es aber nicht an
> fremden Equipment. Das ist ja schon fummelig und riskant, warum sollte
> man sich das antun.
Man könnte ja die Gänze OP auch aufteilen in (a) IC entfernen und (b) 
Fädelverdrahtung. Da ist nicht unbedingt das gleiche Equipment nötig und 
man wäre einen Schritt weiter. Also einer rupft den IC ab und ein 
anderer (vielleicht ein erfahrener Lötdienstleister) drahtelt nach 
Anleitung das Gelumps zusammen. Allerdings vertragen solche Platinen 
auch nur eine begrenzte Anzahl von Rework/Temper-Zyklen.

Handy-Repair-shops wären vielleicht ein Anlaufpunkt, ich hatte mal wegen 
Wechsel USB-C-Anschluß nach einem gesucht und festgestellt das es da 
inzwischen wahre Dienstleisterketten gibt. Hätte samt Material pauschal 
ca 50-90€ Euro gekostet, um mal eine Preisindikation zu geben.

> - Diejenigen, die es als Dienstleistung verkaufen, sind zu teuer

Da sollte man mal Zahlen bringen.
Bei kurzer Recherche habe ich was von einem neupreis für das Tablett von 
über 1000€ gesehen, dafür konnte man schon leicht in den dreistelligen 
Bereich für Teil-Instandsetzungnotoperation gehen.
Natürlich ist fraglich, ob das Ganze bei der Softwareconfiguration ohne 
diesen Chip funktioniert, den vollen Leistungsumfang hat man nach der 
Teil-Amputation ohnehin nicht.

> - Selber machen ohne Erfahrungswerte ist unmöglich, so gut das geliehene
> Equipment auch sein mag.

Man könnte ja erstmal an ein paar Schrottplatinen üben, da sollte sich 
doch einiges auf den Berliner Strassen/Sperrmüllcontainern finden 
lassen. 'Containern' gilt doch als Berliner Volkssport?!