Defekter Motor Controller Bauteil / Mosfet Identifizieren

Perfekt.
Grosses THX

Hi.
Was meinst du genau damit?
„ Durch die kleine Bauform sind die parasitären Komponenten gering“?

Das Teil stammt aus einem M1 Sterzing und dem immer noch stärksten 
Mittelmotor TQ120.

Bisher habe ich nur mehr oder weniger billige Chinacontroller geöffnet 
und da sind die Mosfets noch schön primitiv mit 3 Drahtbeinen. Hat alles 
seine Vor- und nachteile. Bei diesen muss ich meine Weller WS80 auf 
volle 450 Grad aufheizen und lange braten, bis sich der bleifreie Driss 
mal verflüssigt. Ich habe zwar Lötpaste und so ne billig china Fön 
Reworkstation, befürchte aber, dass diese Platine mit den Direct Fets 
auch zu gut die Wärme ableitet und ich sehe nicht mal, ob die Pins 
Kontakt haben.
Die DirectFets sollten in 2 Tagen da sein. Dann weiss ich mehr. Mir 
stehen schon beim Gedanken, die 2 alten Fets abzulöten, die Haare zu 
berge, aber nützt ja nix.

mit Unterhitze, Heissluft und Flußmittel kein Problem

Ok meine Herrn,
war doch einfacher als gedacht. Nur mittels 858D Fön ging nichts, mit 
zusätzlichem lötkolben dann aber umso schneller.
Den Übeltäter konnte ich identifizieren.



Nur ein einziger deutscher shop bei ebay war bereit/in der Lage, mir 2 
mosfets innerhalb von 3 Tagen zukommen zu lassen - ein Glücksfall - für 
stolze 5€ pro Stück.

Wie geht ihr beim heisslüften vor, um sicherzustellen, dass sich die 
Pins auch richtig verbunden haben (kein Kurzschluss durch 
Lötpastenreste) wenn man keine optische Kontrolle hat? Entfernt ihr mit 
Entlötlitze alle Zinnreste auf der Platine bevor ihr Lötpaste aufträgt 
oder macht es Sinn, Lötzinn und Flussmittel auf den Pats zu lassen, weil 
sich die Hitze dann schneller/besser verteilen kann?

Ausserdem ist meine Lötpaste schon hart und trocken geworden, kriege ich 
die irgendwie wieder weich?
Danke im voraus.

mit Flußmittel zieht sich das Zinn auf die Pads - gibt keine 
Kurzschlüsse
ich lass das Zinn drauf, putze mit Isopropanol, Flußmittel drauf, 
Unterhitze an, Chip setzen, Heissluft drauf und warte, bis der Chip sich 
einschwimmt
bei neuen Teilen nach Augenmaß etwas zusätzliches Zinn mit Lötkolben 
drauf, bei wiedereinlöten von ausgelöteten Teilen ist ja noch Zinn drauf

Peter K. schrieb:
> Unterhitze an, Chip setzen, Heissluft drauf und warte

Danke für die Infos.
Was meinst du mit Unterhitze? Platine von der anderen Seite mit Fön 
erhitzen oder platine in Back/Reflow Ofen stecken? Mein PCB ist von 
beiden Seiten bestückt, daher könnte ich beides knicken.

Unterhitze mit einer 853A Heizplatte oder Weller WHP3000

Bei beidseitiger Bestückung macht man dann was?

was soll da passieren mit den Bauelementen unten ?
werden warm, schwere könnten abfallen, aber sonst nichts

So, directfets sind angekommen und verlötet. Bin mir nicht sicher, ob ich die teile vernünftig verlötet bekommen habe. Das Gate des Mosfets besteht ja nur aus einem Pünktchen und ist verdeckt, aber ich hoffe das beste.