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100-Pin MCU zwei Pins VSS VDD vertauscht.Hallo, habe einen Prototypen mit dem PIC32MZ0512EFF100 aufgebaut. Leider ist ein Layout-Fehler vorhanden. 2 Pins (VSS und VDD sind vertauscht. Habe die beiden Leiterbahnen zum Chip weggekratzt. Beide Pins hängen jetzt also ohne Abblockkondensator "in der Luft". Schaltung läuft aber trotzdem soweit. Muss ich jetzt mit irgend welchen anderen Nachteilen rechnen ? Natürlich wird der Fehler bei der nächsten Leiterplattenanfertigung behoben... Gruß Dirk Nö.
Ja! Die Abblockkondensatoren dienen der Funktionssicherheit. Diese sind nicht notwendig damit der µC (oder andere, insbesondere digitale, Bausteine) überhaupt arbeiten, sondern damit dieser STABIL unter verschiedenen Bedingungen arbeitet. Fehlen diese kann von GAR NICHTS über seltene unvorhersehbare FEhlfunktionen bis hin zu ständigen Abstürzen alles passieren. Aber die Lösung ist einfach: Du hast doch die Spannungsversorgung jetzt irgendwie angeschlossen. Warum da nicht auch noch jeweils einen Kondensator parallel schalten? (BTW: Warum hast du eigentlich zwischen den Abblockkondensatoren und µC die Leiterbahn aufgetrennt? Warum nicht vor den Abblockkondensatoren (Die sollten ja sowieso direkt am µC sitzen) Gruß Carsten
Weil die Vias vom Abblockkondensator sehr nahe am C mit dicker Leitung sitzen. Die dünnen Leitungen vom Abblock-C zur MCU waren besser zu kappen....
Ja, die MCU bekommt ihre Spannung über die andere 6 VSS/VDD Paare...
Die Antwort ist einfach: Was fordert der Hersteller? Erfüllst du die Forderungen? Wenn du die 2te Frage verneinst, dann hast du mit negativen Folgen zu rechnen.
Was spricht dagegen, über die Pins noch einen Kondensator drüber zu löten? Falls du paar 0201-Kerkos brauchst, kann ich dir gern welche zusenden. Habe paar zu viele davon, wurden als 0603 bestellt – waren aber 0603 metrisch …
Gast
#7397853
Und sie mit Fädeldraht passend an die Versorgung anzuschließen.
Ahhso, dann war das ein Missverständnis... Es geht also um eines der Pärchen. Dann gilt folgendes: Vermutlich wird es so auch normal funktionieren, aber die Funktionssicherheit ist natürlich geringer. Es gibt ein gewisses Restrisiko für Probleme. (Andernfalls hätte der µC Hersteller den Anschluss ja eingespart) Für einen Prototypen wäre mit das jetzt egal, man sollte nur im Hinterkopf haben das, falls merkwürdige Probleme auftreten, dieses eine mögliche Ursache von vielen sein könnte. Wie groß das Risiko ist? Das kann keiner sagen der nicht sowohl die innere Architektur und auch noch dein Programm genau kennt. ISt das ausgerechnet ein Anschlusspärchen dem man direkt eine (zumindest impulsweise) Stromhungrige und auch noch empfindliche Peripherie zugeordnet hat, die dann im Programm auch noch verwendet wird, dann kann sich bei Mitversorgung über die anderen Pins ein gewisser Spannungsabfall innerhalb und ausserhalb des µC schon nachteilig auswirken. In den meisten Fällen ist es, wie geschrieben, aber eher harmlos... Gruß Carsten
Danke für das Angebot. Aber 0201 löten auf 0,4 mm Pinabstand mit dem Dachrinnenlötkolben, nee lass mal....
Wer TQFP verbaut, sollte was besseres als einen Dachrinnenlötkolben besitzen … ich habe schon unter hochgebogene TQFP-Pins Serien-Terminierungs-Widerstände drunter gelötet. ;-)
hmmmmm.. dünne Leitungen zwischen Abblock-C und MCU, da solltest du dein Layout nochmal gründlich durchforsten Moin, Vor zig Jahren, bei einem der ersten DVB-S2 Demodulatoren, gab's mal vom Chiphersteller selbst den Vorschlag, doch einen der vielen Vcore-Pins des Chips nicht direkt mit Vcore zu verbinden, sondern den als Feedback fuer den externen Spannungsegler zu nutzen. Gruss WK
Gast
#7397931
Man muss alle Versorgung-Pins anschließen, nur so verspricht der Herstelle korrekte Funktion. Ansonsten ist mit beliebigen Fehlfunktionen zu rechnen. Das ist übrigens einer der häufigsten Anfängerfehler hier im Forum.
Wenn das Pad doch selber nur 0,2 mm ist... Ratet mal, wie er (der TO) es rausgefunden hat, und wo da der Strom rumgeflossen ist... Gruss Chregu
Kurzschluss, ja und? Ein neues Board nimmt man strombegrenzt am Lab-Netzteil in Betrieb, da sollte das doch sofort offensichtlich sein.
Gast
#7397985
Man kann ja versuchen das Risiko für Fehlfunktionen zu verringern, indem die Firmware der lokalen Unterversorgung Rechnung trägt: -Takt runtersetzen -LowPower aktivieren wo möglich -einzelne Softwaremodule austesten und nicht das Gesamtsystem unter Volllast Und natürlich lässt man für die Core Peripherie Testroutinen laufen um einzuschätzen welche Chipteile elektrisch gesehen schnappatmung bekommen könnten. also extensiver Speicher/Flashtest. Spannungsmonitoring ist auch eine gute Idee, der chip scheint wenigstens eine Spannungsabfallerkennung zu haben (Brown out reset -BOR) Kap 34.3.2. Ob so ein BOR zugeschlagen hat, kann man in den register ablesen.
Solange die Pins intern verbunden sind, braucht man sich nicht ins Hemd zu machen. Anders ist es z.B. bei den AVRs, da muß VCC und AVCC angeschlossen werden. Antwort schreiben |
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