Leiterplatte auf Leiterplatte löten ?

Wenn der Hersteller das Boards dafür freigegeben hat, dann kannst Du versuchen, das in einem Reflow-Ofen mit genug Lotpaste zu löten. Dafür sollten die beiden Leiterplatten aber absolut plan sein. Die Tatsache, dass die äußeren Pads bereits verzinnt sind, die inneren aber nicht, macht das ganze nicht einfacher.

Ich würde mich darauf nicht einlassen wollen. Es gibt ja Alternativen - entweder Module, die dafür vorgesehen sind, oder die nackten Chips. Damit hast Du deutlich mehr Prozesssicherheit.

fchk

Das sind keine Pins, die der Nutzer kontaktieren soll, sondern Testpunkte für den Nadelbettadapter des Modulherstellers. Wenn man den Beschriftungen glauben kann, ist keiner der Testpunkte ein GPIO, sondern die JTAG-Schnittstelle des Controllers, USB und Spannungsversorgung. Wenn man die USB-Testpunkte auf der eigenen Leiterplatte verwenden würde, hätte man üble Stichleitungen geschaffen, die nur zu Reflektionen usw. führten.

Das stimmt so nicht, zumindest für die 2 BAT Anschlüsse. Dort kann man nämlich einen Akku anschließen. Diese XIAO Boards haben einen Batteriecontroller integriert!

Hallo,

oh ha, dass brachte mich auf eine Idee. Den Schaltplan anschauen. :-) Die kleinen runden Pads sind wirklich nur Testpunkte. Nur die unteren zwei Batterie Pads kann man selbst nutzen. Damit wäre meine Frage geklärt. Vielen Dank für die Infos.

Ganz unten unter Documents gibts auch die KiCad Dateien. https://www.seeedstudio.com/Seeed-Studio-XIAO-ESP32S3-Plus-p-6361.html

Veit D. schrieb:

Nur die unteren zwei Batterie Pads kann man selbst nutzen.

Die sind wiederum groß genug, als dass du dort mit THT-Löchern arbeiten kannst, durch die hindurch du die Pads anlötest.