RGMII über mehrere Verbinder

Moin,

Markus W. schrieb:

Ein bisschen ungutes Bauchgefühl habe ich aber trotzdem bei der ganzen Sache.

Jepp. Das haette ich auch. Aber: Hilft ja nix. Wenn von der beschriebenen Platinenstapelei ums Verrecken nicht abgewichen werden kann, naja - dann halt ausprobieren und alles auf den einzelnen Boards und Verbindungen nach bestem Wissen und Gewissen auslegen. Oder halt mit entsprechender Software simulieren, aber da werden wahrscheinlich ein paar Probeaufbauten guenstiger kommen, als so ne Software.

Gruss WK

Das RGMII-Signal ist viel empfindlicher als das Gigabit-Ethernet-Signal.

Kannst Du daher nicht den PHY statt dessen auf den Interposer oder Basis-PCB setzen und so Verbinder einsparen? Der Übertrager darf durchaus etwas vom PHY entfernt sitzen, kann also z.B. auf das PHY-Board oder gleich einen in die Buchse integrierten verwenden.

Gerd E. schrieb:

Das RGMII-Signal ist viel empfindlicher als das Gigabit-Ethernet-Signal.

Kannst Du daher nicht den PHY statt dessen auf den Interposer oder Basis-PCB setzen und so Verbinder einsparen? Der Übertrager darf durchaus etwas vom PHY entfernt sitzen, kann also z.B. auf das PHY-Board oder gleich einen in die Buchse integrierten verwenden.

Geht leider nicht, weil wir für verschiedene Applikationen unterschiedliche PHYs brauchen und wir diese "austauschbar" haben wollen.

Markus W. schrieb:

Geht leider nicht, weil wir für verschiedene Applikationen unterschiedliche PHYs brauchen und wir diese "austauschbar" haben wollen.

PHYs sind doch nicht groß. Sieh dann halt mehrere Bestückungsvarianten vor und bestücke dann die die jeweils gewünscht wird.

Moin,

Gerd E. schrieb:

Sieh dann halt mehrere Bestückungsvarianten vor und bestücke dann die die jeweils gewünscht wird.

Damit faengt man sich dann Stummel und DKs an den RGMII Leitungen ein. Auch nicht grad schoen...

Gruss WK

Moin,

Was mir noch eingefallen ist: Vielleicht erst moeglichst hurtig von RGMII auf SGMII gehen, dann mit den 2 seriellen Leitungspaaren ueber die restlichen Steckverbinder und Boards huepfen und aufm Ziel-PCB dann wieder auf den gewuenschten Verbindungstyp wandeln. Sind dann weniger und symmetrischere Hi-Speed Verbindungen als RGMII durchzuziehen. Wird dann auch Dank LVDS weniger abstrahlen.

Gruss WK

Dergute W. schrieb:

Moin,

Was mir noch eingefallen ist: Vielleicht erst moeglichst hurtig von RGMII auf SGMII gehen, dann mit den 2 seriellen Leitungspaaren ueber die restlichen Steckverbinder und Boards huepfen und aufm Ziel-PCB dann wieder auf den gewuenschten Verbindungstyp wandeln. Sind dann weniger und symmetrischere Hi-Speed Verbindungen als RGMII durchzuziehen. Wird dann auch Dank LVDS weniger abstrahlen.

Gruss WK

Danke dir - Das ist ein guter Punkt den wir überlegen könnten. Wir haben ohnehin einen Xilinx ZYNQ Ultrascale auf dem SOM. Damit wären die zwei Diff-Pairs für den SGMII als Spare mal noch mit drinnen...