Abmessungen Datenblatt

Gast #2227398
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Hallo,

Ich versuche die Footprints für den TI TMP275 in Altium Designer zu 
erstellen. Leider werde ich aus dem Datenblatt nicht schlau. Kann mir 
jemand verraten, was die Bemaßungen die durch einen horizontalen Strich 
getrennt sind bedeuten?
Was bedeutet das Maß neben dem "Fadenkreuz" und was das neben dem 
Halbkreis unter Seating Plane?
Die Skizze befindet sich auf Seite 15 im Datenblatt.

Gruß
Andy
Angehängte Dateien:
Persönliche Seite #2227405
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Warum nimmst Du nicht die im Datenblatt angegebenen Footprints auf Seite 
17 ("Land Pattern Data")?

Wie das Gehäuse selbst aussieht, ist doch völlig unbedeutend, wichtig 
ist, wie die Lötpads auf der Platine auszusehen haben, und das ist da 
schön deutlich zu sehen.

Außerdem: SO8 ist keine Raketenwissenschaft, das sollte ein 
Layoutprogramm doch wohl von Hause aus kennen.
Gast #2227929
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Rufus Τ. Firefly schrieb:
> Warum nimmst Du nicht die im Datenblatt angegebenen Footprints auf Seite
> 17 ("Land Pattern Data")?

Seite 16 und 17 sind für ein SOIC Package Seite 15 für MSOP und ich will 
den MSOP verwenden. Für MSOP finde ich keine Footprints für SO8 
natürlich schon.

Uwe N. schrieb:
> In diesem Fall sind das die min. und max. Werte -> mech.Toleranzen.
> (Manchmal werden die Werte metrisch und zöllig so getrennt)

Hatte ich mir zu Anfangs auch schon gedacht, aber hab es dann verworfen, 
weil 0,13-0,23 ja schon eine ziemlich große Abweichung ist. Wundert mich 
jetzt schon das das die Abweichung ist.

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