Hallo, Ich versuche die Footprints für den TI TMP275 in Altium Designer zu erstellen. Leider werde ich aus dem Datenblatt nicht schlau. Kann mir jemand verraten, was die Bemaßungen die durch einen horizontalen Strich getrennt sind bedeuten? Was bedeutet das Maß neben dem "Fadenkreuz" und was das neben dem Halbkreis unter Seating Plane? Die Skizze befindet sich auf Seite 15 im Datenblatt. Gruß Andy
Warum nimmst Du nicht die im Datenblatt angegebenen Footprints auf Seite
17 ("Land Pattern Data")?
Wie das Gehäuse selbst aussieht, ist doch völlig unbedeutend, wichtig
ist, wie die Lötpads auf der Platine auszusehen haben, und das ist da
schön deutlich zu sehen.
Außerdem: SO8 ist keine Raketenwissenschaft, das sollte ein
Layoutprogramm doch wohl von Hause aus kennen.
Andy152 schrieb: > was die Bemaßungen die durch einen horizontalen Strich > getrennt sind bedeuten? In diesem Fall sind das die min. und max. Werte -> mech.Toleranzen. (Manchmal werden die Werte metrisch und zöllig so getrennt) Gruss Uwe
Rufus Τ. Firefly schrieb: > Warum nimmst Du nicht die im Datenblatt angegebenen Footprints auf Seite > 17 ("Land Pattern Data")? Seite 16 und 17 sind für ein SOIC Package Seite 15 für MSOP und ich will den MSOP verwenden. Für MSOP finde ich keine Footprints für SO8 natürlich schon. Uwe N. schrieb: > In diesem Fall sind das die min. und max. Werte -> mech.Toleranzen. > (Manchmal werden die Werte metrisch und zöllig so getrennt) Hatte ich mir zu Anfangs auch schon gedacht, aber hab es dann verworfen, weil 0,13-0,23 ja schon eine ziemlich große Abweichung ist. Wundert mich jetzt schon das das die Abweichung ist.
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