A/D-Wandlerplatine: Wo DGND und AGND zusammenführen?

Hat niemand 'ne Ahnung?

>Auf der nächsten Seite, heißt es, dass man die Groundplanes nicht
>trennen braucht, wenn die jeweiligen Signale getrennt gehalten werden.
>Ist zwar logisch, aber ist das üblich?

Ja, immer mehr. Weil man gelernt hat, daß das Splitten von Ground Planes 
oft mehr Probleme schafft als löst.

Wenn man es schafft, daß analoge Ströme wirklich nur durch analoge 
Bereiche fließen und digitale nur in digitalen, dann ist schon sehr viel 
geholfen. Eventuell kann es dazu nötig sein, die 
Betriebsspannugszuleitungen üppig zu verdrosseln, nicht nur die 
analogen, sondern auch die digitalen, damit die Ströme, die doch 
unweigerlich über analoge Bereiche fließen müssen (gemeinsame 
Spannungsversorgung!) nur noch sehr niederfrequente Anteile haben.

Das mit dem "einen gemeinsamen" Massepunkt unter dem "einen einzigen" 
ADC auf der Platine ist sowieso Wunschdenken. Das geht spätestens dann 
schief, wenn mehr als nur ein einziger ADC oder DAC auf dem Board sitzt. 
Auch sind die "getrennten" Massen der verschiedenen 
Spannungsversorgungen, die man da unter dem ADC "an nur einer einzigen 
Stelle" verbinden will, sowieso schon anderswo, zumindest hf-mäßig, 
miteinander verbunden, wenn sie dem gleichen Netzteil entstammen. Die 
üblichen Eval-Boards mit ihren getrennten Masseflächen und ihren 
getrennten Spannungsversorgungen sind weitab der Realität...