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Thermal-Pads/BGAs vs. Kleben
Gast
#5167074
Hallo, wie läuft das eigentlich bei beidseitig bestückten Boards mit ICs mit Thermal-Pads bzw. BGAs, werden die Komponenten dann an den Seiten geklebt, damit sie beim zweiten Lötvorgang nicht abfallen? Grüße Manuel
Gast
#5167082
Manuel schrieb: > werden die Komponenten dann an den Seiten > geklebt, damit sie beim zweiten Lötvorgang nicht abfallen? Da gibts viele Möglichkeiten: 1. kleben 2. geschickte Bauteilewahl, auf die unterseite nur Kleinzeug, dann geht es auch so. 3. Lötzinn mit unterschiedlicher Schmelztemperatur 4. ??
Gast
#5167142
Danke für die Antwort! Schreiber schrieb: > Da gibts viele Möglichkeiten: > 1. kleben Wie bei ICs mit Thermal-Pad / BGAs? > 2. geschickte Bauteilewahl, auf die unterseite nur Kleinzeug, dann geht > es auch so. Leider wohl manchmal Konstruktionsbedingt nicht möglich. Bspw. Oberseite LEDs mit Thermal-Pad, Unterseite ICs mit Thermal-Pad > 3. Lötzinn mit unterschiedlicher Schmelztemperatur Ah, das könnte natürlich vielleicht die Lösung sein. > 4. ?? Tja, das habe ich mir bisher auch gedacht.
Gast
#5167520
Manuel schrieb: >> 2. geschickte Bauteilewahl, auf die unterseite nur Kleinzeug, dann geht >> es auch so. > Leider wohl manchmal Konstruktionsbedingt nicht möglich. Bspw. Oberseite > LEDs mit Thermal-Pad, Unterseite ICs mit Thermal-Pad Klein in Bezug auf die Masse verglichen mit Zahl und Größe der Lötpunkte. Da gehen auch kleinere ICs, vermutlich auch BGAs Elkos (nur 2 Lötpunkte und schwer) sind dagegen problematisch, Relais (noch schwerer) komplett unmöglich Manuel schrieb: > werden die Komponenten dann an den Seiten > geklebt, damit sie beim zweiten Lötvorgang nicht abfallen? In der Regel nicht. Flüssiges Lötzinn hält die Bauteile ziemlich gut in Position, da braucht es keine Zusatzmaßnahmen. Gerade bei exposed pad saugen sich die Bauteile regelrecht fest. Und auch bei BGAs mit ihrer hohen Pinanzahl ist das eher kein Problem. Zwei verschiedene Zinnlegierungen will keiner in der Produktion, das ist bezüglich Logistik und Lebensdauer ein Alptraum. Größere Bauteile werden tatsächlich, wenn sie denn unbedingt nach unten müssen, geklebt - das geht ganz fix per Dispenser. Sinnvollerweise wird man aber, wenn irgendwie möglich, das Layout so anpassen, dass das Problem gar nicht erst auftritt. Bei BGAs gibt es auch noch Underfill, das ist aber weniger wegen des Reflow-Lötens, sondern dafür, dass der BGA beim Runterfallen des Geräts nicht abfällt (oder, je nach EInsatzbereich, durch Temperaturschwankungen die Balls abgeschert werden).
Gast
#5169385
Schreiber schrieb: > Klein in Bezug auf die Masse verglichen mit Zahl und Größe der > Lötpunkte. Es gibt sogar einen vorgeschriebenen Quotienten aus Bauteilmasse und Fläche der Lötpunkte, der nicht überschritten werden darf - dann geht es. Details weiß ich nicht mehr ... > Da gehen auch kleinere ICs, vermutlich auch BGAs Es gehen auch BGAs, je mehr Pins desto besser. Der o.g. Quotient muss halt passen. > Elkos (nur 2 Lötpunkte und schwer) sind dagegen problematisch, Relais > (noch schwerer) komplett unmöglich Elkos u. ä. großes gehen nur auf der zweiten Lötseite ohne Kleben. Und Kleben will keiner, das ist ein zusätzlicher Arbeitsschritt.
Gast
#5169432
Manuel schrieb: > wie läuft das eigentlich bei beidseitig bestückten Boards mit ICs mit > Thermal-Pads bzw. BGAs, werden die Komponenten dann an den Seiten > geklebt, damit sie beim zweiten Lötvorgang nicht abfallen? Normal nicht, die Adhäsionskraft des Lots reicht aus, die Bauteile zu halten. ABER: Bei schweren Bauteilen (e.g. Induktivitäten) ist Kleben eine (sehr unerwünschte) Option. SMD-Elkos halten normalerweise. Was sagt die SMD-Linie dazu? Manuel schrieb: >> 3. Lötzinn mit unterschiedlicher Schmelztemperatur > Ah, das könnte natürlich vielleicht die Lösung sein. Na, dat würde ich mir verkneifen. Was sagt die SMD-Linie dazu? rgds HildeK schrieb: > Es gibt sogar einen vorgeschriebenen Quotienten aus Bauteilmasse und > Fläche der Lötpunkte, der nicht überschritten werden darf - dann geht > es. Anbei der Bericht mit Quotienten.
Gast
#5193082
6a66 schrieb: > Manuel schrieb: >>> 3. Lötzinn mit unterschiedlicher Schmelztemperatur >> Ah, das könnte natürlich vielleicht die Lösung sein. > > Na, dat würde ich mir verkneifen. Was sagt die SMD-Linie dazu? immer noch besser wie 1000 Bauteile kleben... In kleinen Linien mit Teilautomatisierung (manueller Pastendrucker) problemlos möglich, dennoch ein Ärgerniss, weil man die Flüssigkeit in der Dampfphasenlötmaschine wechseln muss. Heißluft ist heikel, wegen der erforderlichen Temperaturdifferez zwischen Luft und Schmelzpunkt. Macht man nur, wenn man muss. Entweder weil es keine andere Bestückungsmöglichkeit gibt, oder weil man ohnehin extrem temperaturempfindliche Bauteile hat (dann aber mit exotischem, besonders niedrigschmelzendem und teurem Lötzinn) Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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