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BGA Package erstellen und verwenden
Gast
#7341761
Guten Tag, ich erstelle gerade das erste mal eine Eagle Lib für ein BGA Bauteil. Habe dazu einfach SMD Pads in den im Datenblatt angegebenen Geometrie angeordnet.(Bild im Anhang) Ist das die richtige Vorgehensweiße? Bin für jeden Tip dankbar.
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Gast
#7341765
Irgendwie sieht das was du da gemalt hast nicht wie das aus was man ueblicherweise im Datenblatt findet und daran solltest du dich SEHR genau halten wenn du nicht einen guten Grund hast der dagegen spricht. Ich hab z.B noch kein BGA mit eckigen Pads gesehen... Olaf Hallo, eventuell gibt der Hersteller noch Angaben zu den Durchbrüchen für die Paste und Schablonen dicke. Um dir dabei zu helfen wäre die Artikelnummer hilfreich. Aber prinzipell wäre der Anfang mit SMD Pads der richtige. Gruß Roger
Danke für die Hilfe. Das Datenblatt sieht so aus wie im Bild.
Im Daten Blatt finde ich dazu keine Angaben. darf man auf den Pads Vias setzen beim entflechten? Danke für die Hilfe.
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Im Bild ist die Rückansicht des Bauteils, nicht das empfohlene Layout.
Teil doch mal um welches Bauteil es sich handelt. Dann können wir auch ins Datenblatt blicken.
An sich ja, dann allerdings unbedingt Pluggen lassen.
Ja das stimmt
es handelt sich um iMX6 UL_ULL SoM von Kontron
Was heißt Pluggen? Wie geht das in Eagle? danke für die Hilfe
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das ist kein BGA
man setzt keine Vias in Pads schon gar nicht als Anfänger. Da ist ja auch massig Platz für Vias
(einseitig) verschlossene Vias. Das macht man nicht in Eagle sondern man sagt das dem LP Hersteller gegen extra Münzeinwurf.
:) Das wäre ja dann auch kein B-GA sondern ein C-GA, eben kein 'Ball' sondern ein 'Cube'-Grid-Array. :D
Gast
#7342178
"sagen" reicht nicht, man muss auch fragen wie der Hersteller es gerne hätte, damit er, resp. seine Automaten erkennen, welche Vias zu 'deckeln' sind. Manchmal muss man dafür im drill-File die vias mit einem 'komischen' Durchmesser bezeichnen.
Gast
#7342184
CGA ist als Abkürzung bereits für "Column Grid Array" vergeben. Auch da sind die pads kreisförmig. Die mit "geschüttelter" Elektronik, die nie ausfallen darf (Avionik,Space) nehmen gern CGA statt BGA.
Gast
#7342200
Das sind LGA und Castellated Holes. Zu LGA: https://www.analog.com/en/technical-articles/reliable-pcb-assembly-of-land-grid-array-pkgs.html Via direkt aufs Pad ist der sicherste Weg, um Lötfehler zu erzeugen. Wenn das Lot aufschmilzt, verschwindet es durch die Kapillarwirkung im Via und kann so nicht mehr sicher den Kontakt zwischen BGA und PCB herstellen. Und partiell wie an einem Pin nachlöten, "is nich", bei einem BGA. Darum Via außerhalb des Pads, oder plugged, damit es nicht das Zinn absaugen kann.
Wusste ich nicht
Findest du wirklich das da noch genug Platz ist?
Hmm kann das zB ein All PCP aus China?
Lach danke für die Info
ISt das bei allen Herstellern zu bekommen?
Ok danke für die gute Erklärung.
Du hast 1x1mm zwischen den Quadraten. Eine Via mit 0.35mm Bohrung und 0.2mm Restring braucht .75mm das reicht. Zur Not rundest du die Ecken der Pads etwas (Roundness). Wenn du auf eine .3mm Viabohrung gehst wirds sogar noch besser. Die tatsächlichen min Werte kannst du aus den Specs deines LP Anbieters bestimmen.
Können sollte das jeder. Allerdings wirst du plugged vias nicht im Pool bekommen. Die zusätzlichen Arbeitsschritte wird da vermutlich keiner anbieten.
Danke für die gute Erklärung. Wünsche einen guten Freitag. Antwort schreiben |
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