KiCad 7 - Vias gezielt freistellen, ohne Lötstoppmaske

Diese Frage interessiert mich auch. Offenbar ist es leider so, dass man nur global entscheiden kann, entweder alle Vias zu bedecken (tenting) oder keines. Die Auswahl findet, so weit ich bisher weiß, beim Erzeugen der Gerberdaten statt.

https://docs.kicad.org/7.0/en/pcbnew/pcbnew.html

"Do not tent vias: If enabled, vias will be left uncovered on the solder mask layers (F.Mask, B.Mask). If disabled, vias will be covered by solder mask (tented).

KiCad does not support tenting or uncovering specific vias. Tenting may only be controlled globally (for all vias on a board)."

Ich finde das bedauerlich, von Altium her kenne ich andere Möglichkeiten. Hier kann die Lötstoppmaske für jedes einzelne Via geändert werden. Insbesondere gibt es nicht nur die Möglichkeiten 'tentend' oder 'not tented' sondern man kann z.B. nur die Bohrung oder einen engen Bereich um diese herum aber nicht das gesamte Pad freistellen. Das vermisse ich bei Kicad.

Veit D. schrieb:

Ich habe eine SMD Bauteilrückseite die Massefläche ist und habe diese Fläche mit Vias durchkontaktiert und mit der Platinenrückseitenfläche verbunden. Zwecks Wärmeableitung.

Nun möchte ich diese Vias und nur diese vom Lötstopp freistellen.

Diese speziellen Durchkontaktierungen gehören doch zu einem ganz speziellen Bauteil. Schon alleine, weil sie mit dem Bauteil zusammen verschoben werden müssen. Also sind es für KiCad keine Vias sondern Bestandteil des Footprints. Genau wie die beiden Masseflächen.

An der Stelle müsste es doch mehr Möglichkeiten geben als im Board. Selbst einzeln gemalte Kreise wären (für mich) kein Problem, weil es eine einmalige Sache ist.

Hallo,

okay Danke. Dann ist das laut den Möglichkeiten so schon i.O.. Die Durchkontaktierungen in den Footprint zu verlagern wäre eine Idee. Überlege ich mir. Danke für den Tipp.

Hallo,

habe das im Footprint probiert. Funktioniert. Man platziert Pads in Wunschform (Through Hole) und deklariert diese mit vordefinierten Fabrication property "Heatsink pad". Dann ist alles automatisch eingestellt und nicht abgedeckt. All copper layers und F./B. Mask. Fertig. Wunderbar. :-) Stand: KiCad v7.0.1

Unabhängig vom Sonderfall Heatslug im Footprint ist es schlecht, Vias (vor allem beidseitig) mit Lötstop zu überdrucken. Das kann beim Löten im Ofen aufplatzen und Bauteile verschieben.

Daher wäre es schon sehr schön, die Art des Überdeckens seitenweise und differenziert einstellen zu können. Für jedes Via...