D2-PAK Mosfets tauschen -> Alu Kern Leiterplatte

Von beiden Seiten mit Heißluft erwärmen und dann die MOSFETs runternehmen. Nicht zu heiß arbeiten, eher mit etwas Geduld. 1-2min Vormärmzeit wird das schon brauchen. Alternativ auf 150°C Herdplatte vorwärmen und dann einseitig mit Heißluft arbeiten.

John P. schrieb:

Gibt es eine "gute" möglichkeit die Mosfets zu tauschen?

Ein Bild würde nicht schaden, um eine bessere Übersicht der Situation zu bekommen.

Die Frage ist wieso sind alle kaputt gegangen, falls die unterdimensioniert sind dann sollte man es ausbessern, denn ein Austausch aller wird auch nur kurz zufriedenstellend sein.

Prinzipell fallen mir Heißluft-Station, Bügeleisen, Heizplatte und ein Enlötkolben ein um etwas auszulöten.

Rainer S. schrieb:

Ein Bild würde nicht schaden, um eine bessere Übersicht der Situation zu bekommen.

hab ein Bild angehängt (google)

Rainer S. schrieb:

Die Frage ist wieso sind alle kaputt gegangen, falls die unterdimensioniert sind dann sollte man es ausbessern, denn ein Austausch aller wird auch nur kurz zufriedenstellend sein.

die 12V Gatespannung ist durchlegiert sodass volle 42V auf dem Gatetreiber kamen. Und damit vermutlich auch auf die Gates der Mosfets.

Jedefalls hab ich zwischen Drain-Source-Gate widerstandswerte von 0 bis 100 Ohm

Rainer S. schrieb:

Prinzipell fallen mir Heißluft-Station, Bügeleisen, Heizplatte und ein Enlötkolben ein um etwas auszulöten.

Bügeleisen könnte gut gehen.

Bei Heißluft und Herdplatte werden wohl die Steckverbinder stark leiden

Falk B. schrieb:

Von beiden Seiten mit Heißluft erwärmen und dann die MOSFETs runternehmen. Nicht zu heiß arbeiten, eher mit etwas Geduld. 1-2min Vormärmzeit wird das schon brauchen. Alternativ auf 150°C Herdplatte vorwärmen und dann einseitig mit Heißluft arbeiten.

ich könnte die auch im Lötofen vorwärmen. Die Stecker sollten ja 150° aushalten?

Die Elkos kann man ersetzen

Es sieht für mich aus, als ob die Leiterplatte mit Epox lackiert ist. Guck mal, wie sich das verhält, ob es weich wird, bei Hitze, oder bombenfest hält. Die Elkos sollten auch nicht minutenlang "durchgegart" werden. Bei THT zumindest ist Epox nahezu aussichtslos.

Gerald B. schrieb:

Es sieht für mich aus, als ob die Leiterplatte mit Epox lackiert ist. Guck mal, wie sich das verhält, ob es weich wird, bei Hitze, oder bombenfest hält. Die Elkos sollten auch nicht minutenlang "durchgegart" werden. Bei THT zumindest ist Epox nahezu aussichtslos.

Ja da ist "irgendwas" drauf. Wird aber weich beim erhitzen und lässt sich durchlöten.

das wird nix, du bekommst die Bauteile mit einer Heizplatte runter, die Platine ist aber dann so versaut, dass du die neuen Bauteile nicht sauber verlöten kannst. Wenn, dann sollten die Mosfets in Vakuum gelötet werden, Stichwort Lunker, sonst sind sie bald wieder (thermisch) defekt

Peter L. schrieb:

Wenn, dann sollten die Mosfets in Vakuum gelötet werden, Stichwort Lunker, sonst sind sie bald wieder (thermisch) defekt

Unsinn. Wer lötet so ein Zeug im Vakuum?

John P. schrieb:

hab ein Bild angehängt

Sieht schlecht aus, Epoxidharzverguss und Elkos dich dran.

Ich würde so vorgehen: Vorhandene defekte MOSFETs abschleifen bis zum Trägerblech also nur noch 0.5-1mm Rest bleibt, dann sind auch die abgewinkelten Anschlüsse abgetrennt und das Epoxy ist weg.

Dann die Metallteile einzeln erwärmen, durchaus unter Zugabe von Lötzinn mit 100W Dachrinnenlötkolben und einzeln abheben. Lötzinnrest möglichst so lange sie noch heiss sind sofort mit entfernen, ich könnte mir Vorstellen, Bauteilrest und Lotzinnreste auf ein Mal mit Druckluft runter zu blasen, pro Erhitztem Teil.

Dann hast du die MOSFETs runter, aber noch lange keine neuen drauf. Mit Lötkolben einzeln einlöten geht nicht wegen DPAK. Ein Erhitzen nur des überstehenden Metallpads mit Lötkolben und Lötzinn von oben als Temperaturvermittler geht meiner Meinung mach nur auf FR4, nicht Alukern. Reflow geht nicht wegen der schon montierten Elkos. Meiner Meinung nach geht nur TO220 stehend auf die Pads auflöten und mit eigenem Kühlblech versehen.

Michael B. schrieb:

Dann die Metallteile einzeln erwärmen, durchaus unter Zugabe von Lötzinn mit 100W Dachrinnenlötkolben und einzeln abheben. Lötzinnrest möglichst so lange sie noch heiss sind sofort mit entfernen, ich könnte mir Vorstellen, Bauteilrest und Lotzinnreste auf ein Mal mit Druckluft runter zu blasen, pro Erhitztem Teil.

So ähnlich habe ich es jetzt gemacht.

Das ganze Teil habe ich im Lötofen vorgewärmt. Vorher habe ich die Gate und Source beinchen mit einem Dremel mit Trennscheibe durchtrennt. Mit einem 150W Weller Lötkolben hab ich dann jeden Mosfet einzeln ausgelötet. Ging soweit ganz gut.

Sieht jetzt nicht schön aus, weil der "Lack" darauf natürlich blasen geworfen hat. den müsste ich jetzt grob entfernen.

Wenn er warm wird, wird er weich. Fast flüssig.

Jetzt muss ich ma gucken ob ich die Leiterplatte überhaupt wider zum laufen bekomme. vermutlich zum test mit to220 Mosfest (müssen ja nicht gleich die 5 paralell sein.

Wenn dann alles klappt werde ich die Kabel und Elkos auslöten und die Leiterplatte mit den D2PAK ganz normal in den Lötofen schieben.