Conductive Anodic Filament

Peter L. schrieb:

sind euch schon Fälle in der Praxis untergekommen, die eindeutig auf CAF zurückzuführen waren?

Nein. Könnte aber eine wichtige Thematik werden. Ich denke aber, dass sich verhältnismäßig einfach gegensteuern lässt.

'Es sollte normalerweise nicht möglich sein, dass sich die Kupfer-Salze im FR-4 ablagern, weil das Glas mit dem Harz verklebt ist. Aber es passiert immer wieder, dass diese Klebestellen zwischen Glas und gehärtetem Harz aufbrechen. An diesen Bruchstellen entstehen winzige Kapillare, in denen aus der Luftfeuchtigkeit aufgenommenes Wasser kondensiert.' https://www.elektronikpraxis.de/caf-kurzschluss-auf-der-leiterplatte-bei-hohen-spannungen-a-791031/

Also muss erstmal eine schlechte PCB Qualität mit hoher Spannung, kondensierender Luftfeuchte und knapp bemessenen Isolationstsrecken zusammenkommen.

Wenn ein WR läuft hat der gerade mal niedliche 400VDC und wenn er läuft ist der recht warm, was kondensierte Luftfeuchte unwahrscheinlich macht. Ich glaube Du überinterpretierst den Effekt. Es gibt so viele ganz reale Fehlerquellen das ich mir um CAF Gedanken machen, wenn eine PCB Isolation durchschlägt, was sehr, sehr deutlich und sehr laut ist. Explosive Delamination, wenn sich die Kapazitäten darüber entladen.

Wieso beschäftigt Dich das? Will Dir jemand eine super duper SW verkaufen die endlich dieses drängende Problem adressiert das niemand hat?