Dell XPS 13 Laptop reparierbar?

OP #7486259
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Hallo zusammen, ich hab ein XPS 13 9305 das per Diagnose-Codes Memory/RAM Failure anzeigt. Mit oder ohne NVME/Linux Live-Stick/Akku getestet hatte ich das selbe Verhalten. Würde es gerne irgendwie zum laufen bringen. Bin elektrisch nicht besonders gebildet. Gelötet habe ich schon, Multimeter habe zuhause. Also Ram-Baustein umlöten liegt eher nicht in meinem Kompetenzbereich :)

Kann man mir trotzdem helfen?

Schönen Gruß Hans

(Firma: matzetronics) #7486269
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Hans M. schrieb:

Also Ram-Baustein umlöten liegt eher nicht in meinem Kompetenzbereich :)

Dell ist da ziemlich eindeutig: https://www.dell.com/support/manuals/de-de/xps-13-9305-laptop/xps-13-9305-setup-and-specifications/memory?guid=guid-e9d2ea83-38a4-431d-803c-96d63c1dbc34&lang=en-us Geht also nur durch den Austausch des Mainboards. Da du sicher auch für die Expertenarbeit des Austausches zu wenig Geld inverstieren wolltest, ist das das Ende.

OP #7486730
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Danke mal für eure Antworten. Gerät hat einen Sturzschaden und ich war am überlegen ob ich es doch noch irgendwie weiter behalten kann. Für Mutter aufbereiten wäre ein Gedanke.

So scheint es aber unrentabel zu sein. Mainboard hab ich keine gefunden und bei Dell wirds wohl etwas zu teuer. Experten werden wohl auch unrentabel werden wobei ich nicht wirklich was finden konnte. Bei 200€ würde ich vielleicht drüber nachdenken.

Grüße

#7486813
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Rolf M. schrieb:

Ich vermute, das kommt daher:

Hans M. schrieb:

ich hab ein XPS 13 9305 das per Diagnose-Codes Memory/RAM Failure anzeigt.

falls das die Dell Beepcodes sind das System ist mehr als unzuverlässig. Nach einem Sturz würde ich mir eher die Lötstellen der Spulen anschauen falls es überhaupt einen Zusammenhang zwischen Sturz und Fehlfunktion gibt.

Allerdings sind die XPS13 bekannt dafür generell vermehrt Ramprobleme zu haben. Zumindest gibt es Aussagen von iFixit dazu.

OP #7486863
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@ Norbert

Werd ich im Hinterkopf behalten. Würd ich selber gern mal versuchen oder wenigstens zusehen :-D

@ Thomas

Es sind die LED-Diagnose Codes. Keine Ahnung wie genau die sind. Ich werde die Tage mal nachschauen ob ich was sehen kann. Wenn mir etwas auffällt stelle ich auch ein Foto ein.

#7486925
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Hans M. schrieb:

Experten werden wohl auch unrentabel werden wobei ich nicht wirklich was finden konnte.

Weil da im Zusammenhang mit Sturz nur selten klar gesagt werden kann was genau alles gemacht werden muss.

Hans M. schrieb:

Bei 200€ würde ich vielleicht drüber nachdenken.

Im Geschäft? Nein, ich denke so günstig würdest du nicht davon Kommen.

Matthias S. schrieb:

Dell ist da ziemlich eindeutig:

Und Apple behauptete bis 2019 das ein gut gebildeter und ausgestatteter Techniker keine iPhones Reparieren könne. Ich mach das seit 2007!

Hans M. schrieb:

Ich werde die Tage mal nachschauen ob ich was sehen kann. Wenn mir etwas auffällt stelle ich auch ein Foto ein.

Versuch mal ob Druck auf den RAM (sofern das irgendwie möglich ist) die Kiste wiederbelebt. Wenn ja, dann lohnt es sich auch nochmal etwas für's reballen und neu verlöten auszugeben.

OP #7490188
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Kilo S. schrieb:

Weil da im Zusammenhang mit Sturz nur selten klar gesagt werden kann was genau alles gemacht werden muss.

Das glaube ich direkt.

Kilo S. schrieb:

Im Geschäft? Nein, ich denke so günstig würdest du nicht davon Kommen

sonst würde sich das gar nicht mehr lohnen den zu reparieren.

Also ich hab das mal gestern getestet. Musste dafür das Logicboard abschrauben. Ein Rambaustein war auffällig. Wenn ich den drücke gibt es keine LED-Codes mehr. Hatte den Linux Live-Stick drin aber der Bildschirm blieb dennoch schwarz. Der Baustein befindet sich auf der Rückseite und an der Stelle auf der Vorderseite sitzt normalerweise die SSD.

Ich nehme an man kann das als Teilerfolg sehen.

Ich teste mal den Live-Stick nochmal an einem anderen Rechner. Keine Ahnung warum der nicht funktioniert, mit dem hatte ich Mint 21 auf einem andern LAptop installiert.

#7490248
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Norbert T. schrieb:

Vermutlich sind die Balls abgerissen, uU. auch die Pads, das passiert immer wieder. Manchmal wird Harz unter BGA-ICs eingespritzt um dem vorzubeugen. Ram ab, Reballing, Pads wiederherstellen...

Nennt sich Unterfüllung (Underfill) und wurde ursprünglich entwickelt um den mechanischen Stress durch die unterschiedlichen Materialausdehnungskoeffizienten von Bauteil und Platine zu verringern.

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