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Durchkontaktierungen freimachen?Hi Wie bekomme ich diese Durchkontaktioerungen (Lochdurchmesser ca. 0,5mm) am einchsten wieder frei um eine neue doppelstöckige USB-3-Buchse einzubauen? An Werkzeug ist vorhanden: Lötstation, Entlötlitze, Schlurf, Baumarktfön, beheizter Lötsauger für normale bedrahtete Bauteile.
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Entlötlitze?! Beidseitig! Noch nicht versucht? Gut neues Lötzinn drauf, Entlötpumpe von unten aufs Loch drücken, von der Oberseite mitm Lötkolben gut schmelzen und Schuss (Entlötpumpe).
Du scheinbar auch nicht. Das hat bei mir noch nie geklappt. Deswegen
+1
Was ist das denn für eine Aussage? Nur weil es bei dir nicht funktioniert heißt es ja nicht das es schlecht ist. Das mit dem frischen Lötzinn drauf ist natürlich auch eine gute Idee. Aber mit der richtigen Entlötlitze habe ich so Durchkontaktierungen schon öfter frei bekommen, selbst wenn sie noch verdrahtet waren!
Schlecht nicht, aber das funktioniert nur bei relativ großen Löchern wo die Kapillarkräfte im Loch noch keine große Rolle spielen. Bei den Dimensionen wie im Bild kannst Du das vergessen. Edit: Wobei, wenn ich mir das nochmal anschaue, könnte es funktionieren. Es sieht jedenfalls grenzwertig aus. Ich habe es gerade an 3 verschiedenen Platinen getestet mit unterschiedlichsten Durchkontaktierungen. Es funktioniert!
Schutzbrille und Ausblaspistole. Spritzt aber heißes Lötzinn in die Gegend. Normalerweise Entlötlitze in "Lötfett" gedippt. Stecknadeln sind eher schlechte Wärmeleiter, nehmen das Lot selbst nur ungern an und ruinieren die Lochwand, kann aber auch helfen. Sobald ein enges Loch durchgeht, funktioniert auch die Entlötpumpe besser für den Rest.
Beide Seiten gleichzeitig oder nacheinander? Nach meinen Erfahungen ist dann das Lötzinn zwar an der Oberfläche weg, aber immer noch im Loch... Nacheinander. Wie gesagt, habe es eben nochmal getestet. Nach meinen Erfahrungen hat es funktioniert. Aber du hast ja jetzt auch noch andere Tipps bekommen. Der Versuch mit Durchpusten (mittels Druckluftspray): Funktioniert nicht, die Luft kommt nicht richtig in die Löcher und das Lötzinn kühlt zu schnell ab. Mit Schlurf: Ähnlich. Mit Entlötlitze: Funktioniert bei einigen Löchern, bei anderen (vermutlich an Bertiebsspannungs-/Masselayern) bleibt Lötzinn in den Löchern. Bei den Langlöchern wird die Entlötlitze sogar angelötet, weil ich nicht genug Wärmekapazität habe. Was ist "Schlurf"? Und: Alle Müh' ist umsonst weil an der 2. DuKo der unteren Reihe der Ring futsch ist und die Leiterbahn im Nirvana endet, bei der 3. fehlt sogar komplett die ganze Leiterbahn! Das die Hülse noch drin ist und funktioniert bezweifle ich auch.
Ähm, doch, vielleicht solltest du deinen Lötkolben heisser einstellen, denn bei mir ist das die Lösung wenn sonst (Entlötpistole) nichts geht. Ok, ich nehm die Ausblaspistole vom Kompressor, nicht das sich bis auf -52 GradC abkühlendevFeuerzeuggas aus der Druckgasdose. Viel frisches zinn und flussmittel, dann die entlötlitze mit lötkolben in den zinnüberschuss drücken und !warten! bis das komplette lot in der durchkontaktierung geschmolzen ist. dann entlasten, schnell ein stück weiterschieben und nochmal drücken. die entlötlitze muss frisch, flussmittelhaltig und von guter qualität sein. Aber du kannst dir nochmal überlegen, ob es sich lohnt, denn die untere buchse wird nach der auslötaktion (eher rausreißaktion) keine d- und d+ leitung mehr haben, die sind abgerissen und müssen mit lackdraht wieder hergestellt werden.
Ich dachte, diese Bemerkung kommt gleich als erstes... Das läßt sich noch relativ einfach mittels dünnem CUL reparieren. Die beiden "abben" Leiterbahnen gehen an den Dreibainer D14. Ob die Hülsen noch an Zwischenlayer gehen und soweit intakt sind, wird sich rausstellen (von unten sind die Ringe ok). Schlimmstenfalls funktioniert dann nur eine der USB-3-Buchsen...
Mechanischer Handentlöter. Wurde in meiner Lehrzeit "Schlurf" genannt, und habe ich seitdem beibehalten.
Geht nicht. Ist ein Weller Magnastat schon mit 8er Spitze. Wenn ich mit dem Dachrinnenlötkolben drangehe, werden sich wahrscheinlich sämtliche Ringe lösen...
Obs nur pustet, oder kühlt, hängt ja davon ab, wie rum man die Dose hält...
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Expandierendes Gas kühlt sich immer ab, das solltest du seit der Schulzeit wissen. Ich frage mich immer, was andere Kinder gemacht haben, als ich artig auf der Schulbank sass. Waren die im Krieg oder Drogenrausch ? Da musste alles mal bissl warm machen. Spann die Platine irgendwo ein und geh mit der Heissluftpistole, auf 180Grad eingestellt, auf die Platine und heiz die mal richtig durch. Und dann zügig die Vias mit diesem "Hand-Schlurf" (noch nie gehört - geht aber gut) mit frischem Zinn und Löthonig leermachen. Mit der kalten Platine hantieren, macht wenig Sinn.
Ich hätte sie an deiner Stelle schon längst vorsichtig ausgebohrt. Klar ist das auch ein Risiko, dass man die Hülse beschädigt, aber das Risiko, die Platine durch all die Lötversuche zu schädigen, ist kaum kleiner. Ich habe mir mal eine elektronische Ersa-Station geschnappt. Max. Temperatur 450°. Aber damit geht es nicht besser, eher schlechter als mit der Weller. Jedes Loch einzeln auf der einen Seite aufheizen, andere Seite wegschlurfen hat die meisten Löcher geöffnet. Nur die 5er-Reihen Mitte und die 4er-Reihen Letzte, sowie die vorderen Langlöcher verhalten sich störrisch. Da muß ich wohl wirklich bohren... Wo bekomme ich eine 05er Feile für die Langlöcher her? Wie gesagt, Stecknadel in der Zange durchstecken und erst mal ein dünnes Durchgangsloch freiräumen. Der Rest mit der Entlötpumpe, ich habe auch den blauen Soldapullt. Es gibt auch so dünne Edelstahlröhrchen die dann durch das heiße Zinn gestoßen werden. Habe sowas von AliExpress hier rumliegen, aber noch nicht eingesetzt, bisher ging alles mit der Entlötstation. Bei so hartnäckigen würde ich es auch mit Preheater probieren. Auf meinem Preheater steht "STEINEL HG 2320 E" drauf. Muss also nich immer top-professionell sein. Ne simple Heissluft-Pistole geht eben auch. Aber ohne Vorwärmen wird das nix. Hallo Peter.
Nimm mehr extra Flussmittel. Voraussetzung ist aber, dass Du die Durchkontaktierung auch gut warm bekommst, aber nicht zu heiss, weil sonst das Flussmittel verbrennt. Das kann durchaus zu einem Problem werden, bei vielen Layern und dicker Kupferauflage. Dann brauchst Du einen Preheater. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de Ich nutze immer noch gerne dieses Ding auf einem Weller Lötkolben. Damit kann man blasen und saugen. Ordentlich frisches Lot mit Flux auf die Punkte.
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Daran dachte ich angesichts meines jüngst angeschafften Feinbohrschleifers von Lidl auch schon. Puh, wie dünn müssen die Bohrer sein? Mein Thinkpad hat ebenfalls so eine Doppelstock-USB-3-Buchse. Hoffe, dass ich nicht in die Verlegenheit komme, sie auswechseln zu müssen. Dafür bewähren sich Kanülen aus der Apotheke. Die sind aus rostfreiem Stahl und zusätzlich beschichtet, so dass kein Zinn haften bleibt. Warm machen und durchstossen klappt ganz gut. Man muss sich aber auf mehrere Versuche einstellen. Aber welche Grösse weiss ich auswendig natürlich nicht, jedenfall ne grosse Zahl heisst kleines Loch. Wer hat kann natürlich auch stumpfe Dosierkanülen verwenden, da besteht keine Verletzungsgefahr.
Das mache ich so sehr häufig.
Ich verstehe was du meinst. Schritte, eskalierend, die geholfen haben. Mehr Zinn drauf. Extra Flussmittel. Die Entlötlitze von der Rolle trennen. Platine etwas vorwärmen. Bismut-Zinn drauf. Ich denke Unterschiede bei der Litze fallen bei sowas auch auf. Grundsätzlich entferne ich viele Stecker mit Heißluft, da reicht es bei mir aus zügig mit dem Kolben und der Litze nachzugehen. Wärme und Flussmittel sind dann schon vorhanden. Häufig ist bei kleinen Löchern die Fläche so klein, dass die Litze nicht an das eingesunkene Zinn kommt. Da kann man mit der Spitze auch mal reindrücken oder eine Ecke der Litze etwas vorbiegen. Nacharbeit bei Schmelztemperatur mit einer Nadel oder so hilft doofe Reste zu entfernen. Verzinnten Draht draufstecken und mit Lötkolben heiß machen, danach den Draht durchziehen. Damit bleibt Lötzinn am Draht hängen geblieben. So wird das Loch frei.
Genau das ist das Hauptproblem. Wobei, vorwärmen habe ich noch nicht getestet. Was bei mir immer besser geholfen hat: Nadel rein, während das Lötzinn flüssig ist. Da Loch ist dann halt kleiner. Wenn das nicht reicht, kann man ja vorsichtig nachbohren. Eine Führung hat man dann ja. ;-)
Mag ich vom Foto her nicht beurteilen, aber ich würde vermuten, dass man mit einem 0,8-mm-Bohrer da noch hinkommen können sollte. Sowas hatte ich sogar schon in HSS früher™, als ich noch mehr Platinen selbst gemacht habe als heute. Mittlerweile habe ich auch 0,5 mm Hartmetall, aber bei denen riskiert man schnell, dass sie bei so einer Aktion brechen. Außerdem bohren die einfach gnadenlos, egal wohin – mit einem HSS-Bohrer kann man noch versuchen, den Weg durch das weiche Zinn zu "ertasten".
Der TO spricht von 0.5mm.
Warum so umständlich? Eine normale Haushaltsstecknadel tut es auch.
Hätte ich auch noch als HSS hier. Hat Pollin mal verscherbelt. Ah, gibt's sogar noch: https://www.pollin.de/p/hss-spiralbohrer-titaniumbeschichtet-oe-0-50-mm-10-stueck-500575 ("Titaniumbeschichtet" ist natürlich ein Gag, das ist TiN.)
Für solche Arbeiten sind die FBS zu grob. Die Löcher haben ca. 0,5mm Durchmeser. Ich werde da vorsichtig mit einem 0,35er bis 0,45er Hartmetallbohrer drangehen. Diese Bohrer haben einen 3mm Schaft, so daß ich das manuell mache.
Wenn es nicht jemand schaft, irgendetwas so in die USB-Buchse zu stecken, daß das Innenleben zerstört ist, und die Kontakte Kurzschlüsse erzeigen, dann nicht
Das habe ich mich nicht getraut. Dabei besteht die Gefahr, daß in der Nähe liegendes Hühnerfutter davonfliegt und noch mehr Leiterbahnen beschädigt werden. Ich habe die Buchse komplett zerstört und die Pins jeweils einzeln ausgelötet.
Danke Dir. Ich halte mich nicht für einen Grobmotoriker, Dich aber auch nicht, trotzdem ist es passiert. Und die USB-Buchsen benutze ich sehr oft, erstaunlich, dass sie bei einem über 10 Jahre altem Notebook noch funktionieren. Wünsche Dir Erfolg bei der Reparatur.
Dafür hat man kaptonband und klebt die umliegenden Flächen und Bauteile großzügig ab. Alufolie geht auch, sollte aber gut befestigt werden.
Meines Erachtens funktioniert das bei kleinen Löchern noch am besten, wenn das Ding ordentlich gewartet ist (leichtgängig, dicht, stark, muss am Finger haften) Wichtig ist, dass das Lötzinn durchgängig flüssig ist, da von einer Seite geheizt, von der anderen "geschlurft" wird. Dazu nach Möglichkeit eine Löt-Spitze, die prinzipiell durch das Loch durchgeht.
Bleistiftminen sollen auch brauchbar sein, brechen aber leicht ab. Und sowohl Stecknadel als auch Mine haben min. 0.5mm Durchmesser und eigentlich sollten sie wenigstens 1/10 mm dünner sein. Aber gelegentlich findet man eine alten Feder, die etwas dünner ist. Hallo Klaus.
20er Hedströmfeile? Die sollte an der Spitze einen Durchmesser von 0,2mm haben. Möglicherweise bist Du aber mit einer 30er oder 40er bei einem 0,5mm Loch doch besser dran. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de Hedströmfeile Den Namen kannte ich noch nicht, aber so eine habe ich auch noch von einem Zahnarztbesuch behalten. Wenn der Zahnarzt auch Funkamateur ist und zum "Auslöten" eines Zahns mit der Spritze an die "Hauptsicherung" geht...
Ich war es auch nicht. Aber das war der Grund, warum die Docking-Station im Schrott lag, und ich sie abstauben konnte. :)
https://www.neuhold-elektronik.at/catshop/product_info.php?cPath=88_90&products_id=1501 Wichtig: reichlich frisches Lötzinn beigeben und dann absaugen.
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Hartmetallbohrer für Zinn ? Schneidest du Butter mit der Kettensäge ? Ein simpler HSS hat so viele Vorzüge, vor allem reicht einer und man braucht nicht 10 zersplitternde. Sowas ist das Werkzeug der Wahl: https://www.conrad.de/de/p/jbc-tools-cs-2f-loetstation-digital-40-w-180-450-c-2379932.html
Und das im Bild ist ein guter, die die mitm Daumen gespannt werden sind allesamt Murks. Klaus H. schrieb:
Deswegen hat man Injektionsnadeln in div. Größen vorrätig :-)
Beitrag #7530212 wurde von einem Moderator gelöscht.
Wie lange hält denn da die Spitze? Bei meinem el. Lötsauger verzundern immer extrem schnell die Spitzen (Kupferröhrchen, glänzend silbern beschichtet). Außerdem sind die für so kleine Durchkontaktierungen nicht geeignet und die Warme-/Saugleistung reicht nicht aus.
Meine Nadel-Spitze schafft es wärmemäig nicht, das Lötzinn in der Durchkontaktierung aufzuschmelzen.
Dafür habe ich nichts, womit ich 0,5er Bohrer einspannen kann. Hartmetallbohrer kann man noch mit den Fingern benutzen.
Dann nimmst du halt einspannbare https://www.ebay.de/itm/354338917634 Wer VHM kennte, sollte den Trick ja wohl kennen.
Das Entlötwerkzeug ist nicht sehr oft in Benutzung. Daher ist der Preis akzeptabel. Wenn man die Spitze gut pflegt hält sie sehr lange. Man sollte Lötkolben sowieso nicht lange im beheizten Zustand herum liegen lassen. Ich sorge dafür, dass die Spitze immer gut verzinnt ist: https://www.neuhold-elektronik.at/catshop/product_info.php?cPath=88_92&products_id=4874 Sollte sie wirklich einmal verbraucht sein, dann gibt es: https://www.neuhold-elektronik.at/catshop/product_info.php?cPath=88_90&products_id=1665 12,75€ sind keine größe Investition, haben mir so manche Leiterplatte gerettet. Kein Vergleich zu den passiven Plastiksaugern.
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Ich hab mich auch schon gewundert, 2 Lötaugen fehlen und der ganze Leiterzug bis zu D14. Auslöten lernt man nicht über Nacht. Da braucht es viele Übungsstunden an Schrottplatinen. Man muß bedenken, bei den Temperaturem ist der Kleber flüssig, d.h. das Lötauge schwimmt nur noch auf der Platine. Die kleinste Seitenkraft und es reißt ab. Falls man noch altes Sn60Pb40 hat, kann man damit die Schmelztemperatur absenken.
Das ist mir mit dem aktiv geheizten Lötsauger (30W) noch nicht passiert. Man kontaktiert das gesamte Lötauge nicht länger als beim Löten. Auch die Temperatur sollte nicht wesentlich höher als der Schmelzpunkt des Lotes sein. Das Problem bei den passiven Plastiksaugern ist, dass viel Zeit zwischen dem Erhitzen der Lötstelle und dem Werkzeugwechsel auf den Plastiksauger vergeht. Man muß das Lötauge unnötig stärker erhitzen. Die Entlötspitze ist im Gegensatz zum Plastiksauger verzinnt und dichtet das Lötauge, welches reichlich mit neuem Lötzinn benetzt ist, zur Durchkontaktierung ab. Damit findet eine starke Saugwirkung statt. Der Plastiksauger dichtet, speziell wenn die Spitze schon mehrmals aufgeschmolzen wurde, nicht optimal ab. Es hat keine Übung erfordert, Durchkontaktierungen sauber frei zu saugen. Der Preis mit 12,75€ ist ok, da man den Lötentsauger wesentlich seltener als einen Lötkolben benutzt. Bei mir waren es vielleicht zwei Dutzend mal, was etwa einen 1/2 € pro frei gesauge Durchkontaktierung bedeutet. Ein Plastiksauger hätte schon vorher seinen Geist aufgegeben!
Ich habe das an HDMI-Buchsen auf Fernsehplatinen geübt. Ich habe sehr häufig gelesen, dass gerne was wegfliegt. Das ist mir noch nie passiert. Ich habe einfach die Luftzufuhr runtergedreht.
Das ist mir auch erst vorhin aufgefallen, hier am Rechner. Da sind auch zwei Löcher ohne Pads. Wenn du zum Entlöten keine Heißluft verwenden willst, hast du irgendwo verschissen. Ich würde als Kompromiss Niedrigtemperaturlötzinn mit dem Kolben verteilen, dann Heißluft benutzen. Das kannst du dann so einstellen, dass der Stecker abnehmbar wird, andere Lötstellen aber noch fest sind. Jemand hat entsprechendes Klebeband empfohlen, ich habe das erst seit kurzem. Empfindliche Komponenten habe ich meistens vorher abgelötet, oder mit Alufolie-Papier-Alufolie bedeckt. Nicht damit sie nicht wegfliegen, sondern weil es Kunststoff war, oder Elektrolyt-Elkos. Ich würde den Umgang mit der Heißluftstation üben. Entlöten ohne ist einfach doof.
Ist bei mir bei neuen Spitzen auch noch so. Das Problem ist dann, beim "trockenen" Entlöten kleben die Pins noch häufig innen am Rand der Durchkontaktierung (je dünner die DK, desto schlimmer), rotiert man die Spitze um den Pin, um den Pin zu lösen, belastet das den Ring der DK und die Spitze wird innen abgeschabt. Beim "nassen" Entlöten (frisches Lötzinn mit viel Flußmittel) verstopft das verbrutzelte Flußmittel dauernd die Spitze... Ja, mit Heißluft hätte das (mit Übung) schöner ausgesehen. Aber nicht irreperabel. Kaptonband kostet im Vergleich zu "Wirbelsturmlötchaos" mit verschobenen Bauteilen (besonders wenn man in smartphones bzw. an deren Platinen arbeitet) oder weggeflogenen teilen nichts. Aber egal ob Laptop, Smartphone, Tablet oder Radio. Es ist auf allen Platinen bestens geeignet Bauteilen in direkter Umgebung zu fixieren. Ich hab die Alufolie immer doppelt, ohne Papier dazwischen, gelegt. Wichtig ist, neben der thermischen Isolierung damit die Bauteile sich nicht lösen können, auch die Luft sicher fern hält. Zuverlässiger Händler, da kauf ich Privat: https://www.ebay.de/itm/275616524813
Ich habe es noch nie geschafft mit Heißluft (Baumarktfön) eine Buchse unbeschädigt von einer Mehrlayerplatine abzulöten. Entweder schmilzt die Buchse oder die Platine wird zerstört (oder beides). Je nachdem, ob ich die Buchse oder die Platine brauche, zerstöre ich das andere und löte es in einzelnen Teilen ab.
Wo bekommt man sowas? Ich habe Bismut-Lötzinn nur in UK mit inakzeptablen Versandkosten gefunden... Sowas darf man direkt beim Chinesen holen. Da muss der Dropshipper nichts dazuverdienen. :P
Das ist das falsche Werkzeug. Du willst eine Heißluftstation, in etwa 939D Klon, wenn es ganz günstig sein soll (habe ich auch). Bei Gesamtkauf lohnen sich auch günstige Kombistationen.
Draht kann man direkt ohne Flussmittel kaufen, Chipquik bietet das so an (also ohne Flussmittelseele), finde ich aber teuer, und ist glaube ich Indium und/oder Indium-Bismut. Man kann mal einfach nach Bismut gucken, da gibt es mal kleinere Anbieter, die sowas als Stangenware anbieten. Ich habe aber einfach mal eine Spritze Zinn-Bismut Paste gekauft. Ich benutze ungerne Paste für Lötarbeiten ohne Schablone. Ich mache dabei hier aber eine Ausnahme. Man hat dann auch noch die Option ein bisschen Bleilot zusätzlich draufzumachen. Dann erhält man eine Rose(s?)-Legierung, die bei etwa 100°C schmilzt. Ich bitte den Doppelpost zu entschuldigen.
Der "Baumarktfön" hat auch keine Temperaturregelung und ist einfach viel zu heiß. Zum Löten gibt es Heißluftlötstationen, bei denen man Temperatur und Luftstrom einstellen kann, und für die es auch sehr feine Düsen gibt, mit denen man den Heißluftstrom auf einen recht kleinen Fleck konzentrieren kann. Allerdings halte ich Heißluft auch nicht für besonders gut geeignet, um bedrahtete Bauteile auszulöten, denn die Heißluft erhitzt in erster Linie das, was auf der Platine drauf ist. Ein QFN-Gehäuse bekommt man damit problemlos gelöst, während ein Steckverbinder mit durchkontaktierten Lötösen sich für die Heißluft nicht großartig interessiert - da wird noch nicht mal das Lot überall flüssig. Die im Bild gezeigte Platine ist halt auch nicht einfach zu handhaben, das ist eine Multilayerplatine mit großen thermischen Lasten durch die Innenlayer, wenn man da mit Heißluft gegenbläst, transportieren die Innenlayer die Wärme schnell ab.
Das deckt sich nicht mit meinem eigenen Erfahrungsschatz. Gerade das Entlöten ohne Heißluft bei Komponenten mit so vielen Pins ist sehr mühselig für mich. Letztenendes entlötet man dann die Pins einzeln und muss die dann auch so zurechtbiegen, dass sie mit dem Restlot keine Verbindung eingehen. Da bleibt bei mir gerne immer irgendwas hängen. Das ist aber auch abhängig davon wie groß die Löcher sind, wie groß die Komponente, und wie viel größer die Löcher im Vergleich zu den Pins sind. Andere Vorgehensweisen sind in der Methodik dann analog zur Heißluft (Alle Pins zusammen mit Zinn brücken und zu erwärmen bspw.). Ich verstehe aber, dass da mehr die Präferenz eine Rolle spielt. Bei größeren Komponenten mit Durchkontaktierung (mit dem Kolben), oder sobald ein SMD-Pad, oder gar ein verstecktes da ist (Heißluft), stellt sich die Frage gar nicht. Ich denke da spielt aber auch das Equipment eine Rolle. Bei guter Leistung des Kolbens, wird der wohl häufiger und gerner genutzt werden. Ich gurke hier mit 48W rum. Ersetzt wird das erst, wenn das kaputt, und die Reparatur unwirtschaftlich ist. :)
Gast
#7530336
Ich nehme immer zuerst Entlötlitze und reichlich Flussmittel. Wenn dann noch was übrig bleibt kommt die Druckluft-Dose mit Rüssel. Und wenn das auch nicht reicht, kommt der Staubsauger zum Einsatz. Den Fall hatte ich einmal. Leider hat man immer eine Hand zu wenig.
Wenn man die Schmelztemperatur senken will, nimmt man bismuthhaltiges Lot. Allerdings muss das eben auch erstmal überall hin diffundieren, die größte Schwierigkeit liegt ja in den Anschlüssen, die irgendwo auf einer Innenlage großflächig an Masse angeschlossen sind. Mit Blei sollte man dann aber nicht mehr kommen. :-) Das ternäre System Bi-Sn-Pb hat eine sehr niedrige Solidus-Temperatur.
Größte Düse, groszügig, langsam in kleiner werdenden kreisen den Bereich um und die Lötstelle erwärmen. Ohne "vorheizen" schmilzt dir sonst die Buchse oder...oder. Geduld. Nur weil das Bauteil links oder rechts schon "schwimmt" ist oft noch nicht genug hitze auf den Lötstellen der zu wechselnden Teile.
Eben. Und gerade Steckverbinder sind gerne großzügig mit Masse verbunden, und damit mit den sehr "saugenden" Innenlayern der Platine. Das sind dann nicht die eigentlichen Kontakte, sondern die zur mechanischen Stabilisierung verwendeten Klammern etc., die auch gerne in Langlöchern mit viel Lötzinn stecken. Update: Die Löcher haben einen tatsächlichen Durchmesser von 0,7mm. Ich habe das Zinn beginnend mit 0,4mm bis 0,6mm durchbohrt (kann jemand so dünne Bohrer anschleifen? :)). Bei 0,7mm habe ich dann den Bohrer rückwärts gedreht und das Zinn nur noch rausgedrückt, um die Hülsen nicht zu beschädigen. Jetzt müssen noch die Langlöcher aufgepopelt werden. Alle Durchkontaktierungen und Leiterbahnen optisch kontrolliert, Masse und Versorgungsspannung durchgepiept, alles ok. Die beiden abben Leiterbahnen haben ihre weiterführenden Durchkontaktierungen bei D14. Reparatur sollte also kein Problem sein. Jetzt muß ich nur noch eine passende Buchse auftreiben...
Naja, wichtig ist das Verflüssigen bis unten. Wenn die ausreichend Heiße nur halb eintaucht oder eine Eckige nur mit einer Ecke, ist es auch OK.
https://www.mouser.de/c/connectors/usb-connectors/?number%20of%20contacts=18%20Contact&termination%20style=Through%20Hole Mouser listet 35 Typen mit through-hole und 18 Kontakten Peter N, solche Minibohrer anschleifen ist jetzt mit ner ordentlichen Lupe nicht das grosse Problem. Bloss muss man die ganz kurz einspannen, sonst brechen die ganz einfach weg. Ich vermute sowieso, bevor dir da ein Bohrer, weil stumpf nicht mehr schneidet, ist er schon zweimal abgebrochen. Sinnvoll ists jedenfalls nicht, solche Teile zu schleifen, da nimmt man doch besser gleich nen neuen. Oh ja ein schönes Thema, ich habe mich hier extra Angemeldet. Ich bin leider schon aus diversen Foren geflogen weil mir nachgesagt worden ist, dass ich ewig gestrig, unbelehrbar und sozial inkompetent sei. Hierbei wurde mir Mikrocontroller.net empfohlen ob ich nicht hier Anschluss finden würde. Was ich sehr toll finde hier, dass selbst Moderatoren hier empfehlen die Durchkontaktierungen auszubohren. Das Finde ich ich sehr sehr gut. Am besten mit einer Deckel FP1. Kurz bevor ich in Rente ging wurde in meiner Firma so ein Jung Ingenieur eingestellt. Der Faselte immer was von Pace und Hakko und von John Gammell, und dem neu modernen YouTube. Da ich allerdings nicht dumm bin, habe ich mich da nicht großartig beeindrucken lassen und weiterhin meine Magnastat als Stand der Technik verteidigt. Was will der junge Kerl den überhaupt? Soll er doch erst mal so viel Erfahrung sammeln wie ich mit meiner Magnastat. In 30 Jahren würde ich dann anfangen ihn ernst zu nehmen. Wir hatten tatsächlich ein ähnliches Problem Diskutiert und der Jüngling meinte man solle mit einer Pace SX100 von einer Seite der Platine ansetzten und von der anderen Seite mit einem weiterem Lötkolben nachheizen…. Pace, was soll dass denn bitte sein? Ich löte seit Jahrzehnten mit einer Magnastat. Ich dachte was will der denn von mir. Ich finde es sehr sehr gut dass ich hier in diesem Forum Bestätigung finde. Alles von Nadeln und Kanülen durchstechen, Aufbohren….. genau so stell ich mir das vor…. Alternativ auch CNC Fräsen. Vielen Dank für eure Bestätigung! Der Jüngling hatte wohl einfach keine Ahnung!
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Wenn man das passende Werkzeug hat, sollte man es auch benutzen.
Auf einer Platine? Ja Ja
Perfekt. Und der Freitag fängt gut an...
Letztes Jahr. Und bislang genau einen Beitrag verfasst. Die Trolle werden auch immer schlechter. Hallo Harald K.
Nein. Du wirst lediglich gelangweilter. Die Trolle bleiben gleich. ;O) Zumindest relativ zum Durchschnitt ihres Publikums. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de HAKHO FR-4103 ;-) Wenn die Bohrungen tatsächlich 0,7mm haben, dann nimmst einen 0,6mm Hartmetallbohrer... ja einen mit 3,15mm Schaft und den Bohrer zwirbelst du zwischen den Fingern. Damit bohrst du das weiche Zinn aus den Löchern in null komma nix ,ohne Hitzestress für die Platine. Habe so schon bei einigen Mainboards die Löcher für die Elkos frei gemacht. Schonender geht es nicht, aber etwas Gefühl muss man schon haben, die Bohrer sind empfindlich.... Vergiss das rumbraten! Mit viel Flussmittel und Heißluft lassen sich auch kleine Löcher oft freipusten. Einfach erwärmen bis das Lot flüssig ist und dann die Düse fast aufsetzen.
Bei grösseren Flächen, wie Lochrasterplatinen, kann man das auch mit dem Heissluftföhn machen.
Und dabei fliegen die ersten SMD Teile weil die von der kante des holzblock von der Platine befördert wurden. Sowas macht man mit Heißluft um Platinen blank zu machen. Aber sicher nicht um gezielt Lötstellen zu öffnen. Den Tipp kann man nicht ernst nehmen!
Am besten Lötzinn per Hand herausbohren. Größe des Bohrers auf den Durchmesser des Anschlusses des Bauelements abstimmen. Vorichtig bohren um die Durchkontaktierung nicht zu verletzen!
Angehängte Dateien:
Ich habe mit Druckbleistift Mienen schon gute Erfahrungen gemacht, die gibt es in 0.3 05 und mindestens noch 0.7 mm. Der Vorteil ist, daran bleibt kein Zinn kleben. Und selbst wenn man die abbrechen sollte, die sind relativ weich und auch einem durchgehenden Loch bekommt man die raus. An vielen Metallen bleibt Lot kleben, auch Eisen/Stahl etc. Alternative vielleicht noch Staubsauger an die Rückseite, und dann vorne heiß machen. Bei sowas ist vor allem ein Lötkolben mit genug Power wichtig, nicht zu heiß, aber das Lot muß halt richtig flüssig werden und nicht nur oberflächlich. Gruß Jan Eine Entlötstation wie ZD-915 kostet nicht die Welt und kann man immer wieder für durchkontaktierte Bauteile brauchen. Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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