ist es möglich und praktikabel, ICs in VQFN, z.B. 24-Lead (Microchip Code RLB, Zeichnung:
https://ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/package-outline-drawings/c04-21386b.pdf )
per Hand mit Heißluft zu verlöten?
Hat damit jemand Erfahrungen? Wie schwierig ist das, bzw. geht das auch mit einem „billigen“ Heißluftgerät wie ZD-939L (das ich seit kurzem besitze)?
Hintergrund ist, dass ich mir Experimentierplatinen mit ATtiny 1- und 2-series designen und fertigen lassen möchte, und nun überlege, ob ich es mir zutrauen kann, statt einem ATtiny32x6 in SOIC-20 einen ...32x7, den es nur in VQFN-24 gibt, einzusetzen.
Pads alle vorverzinnen, evtl. noch das IC selber auch vorverzinnen, viel Flux, IC aufsetzen, auf den Preheater und dann von oben noch Heißluft. Geht einfach und gut, man braucht nicht einmal Lötpaste.
Aber viel thermischer Stress für das IC wenn man ohne vorheizen
arbeitet.
Dann darfst du grundsätzlich keine Komponente einzelnd auf die Platine löten.
Ich denke man kann es übertreiben. Wenn man es richtig macht, ist das vernachlässigbar. Abseits davon, man macht ja keine 1000 Platinen, die 20 Jahre halten sollen.
Vor allem, wie definierst du "vorheizen"?
Wer sagt, dass ich den innerhalb von 10 Sekunden auflöte per Heißluft?
Dazu halten die auch sehr viel aus, selbst wenn man es absichtlich übertreibt.
Man kann sich auch Dinge erfinden, um extra Geld für irgendwelche Vorwärmplatten etc. auszugeben...
Ja, habe ich. Aufgrund der Größe kann man die gewünschte Hitze lokal einbringen. Hilft beim Heißluftlöten ungemein. Bzgl. Qualität verlinke ich hier mein Review auf EEVBLOG
mit einem „billigen“ Heißluftgerät wie ZD-939L (das ich seit kurzem
besitze)?
Ja, das geht. ICh mache das gelegentlich wenn Platinen beidseitig
bestueckt sind und ich was reparieren muss.
Wenn sie nur einseitig sind, oder du halt mit deinem
QFN anfaengst dann geht es mit einer MHP-30 noch viel einfacher.
Das die Platine zumindest größtenteils eine oberflächentemperatur (dafür gibt's fühler, oder eben bei heisluft von unten nach "gutem gewissen") hat die ich für angemessen halte den lötvorgabg zu starten.
Ich denke man kann es übertreiben. Wenn man es richtig macht, ist das
vernachlässigbar. Abseits davon, man macht ja keine 1000 Platinen, die
20 Jahre halten sollen.
Naja, richtig wäre eben die Platine vorzuheizen um das Bauteil möglichst schnell und schonend auf die Platine zu bringen.
Nur wenn das Bauteil beispielsweise 10 Minuten im Ofen bei 200-250°+ für reflow geeignet ist, dann spielt es für mich keine große Rolle.
Dann darfst du grundsätzlich keine Komponente einzelnd auf die Platine
löten.
Der Unterschied zwischen löten und übermäßig erhitzen, beispielsweise weil die Platine alleine genug Wärmekapazität hat das man 5 Minuten mit der größten Düse auf das IC brutzeln muss, ist dir bekannt?
Das Bauteil selbst hat Teils sogar höhere Temperaturen als die umliegende Platine. Man mag zwar Hobby nicht in Geld aufwiegen, aber hat auch keine Lust es teurer zu gestalten als nötig.
Wenn sie nur einseitig sind, oder du halt mit deinem
QFN anfaengst dann geht es mit einer MHP-30 noch viel einfacher.
Also ich nutze die Vorheizplatte auch hemmungslos bei beidseitig bestückten Leiterplatten. Der Wärmeübergang zur eigentlichen Lötstelle ist dann nicht optimal, aber es dringt immer noch genug Hitze zur Lötstelle durch. Natürlich sollte es dann nicht so heiß sein, dass die durchgewärmten Teile Schaden nehmen.
Ist aber wegen der herausstehenden Schrauben an den Ecken wohl nicht für
Platinen größer als ca. 5×5 cm² geeignet, oder?
Du hast Recht, bei DIESER Version stehen Schrauben raus. Es gibt zahllose Versionen von dem Ding, bitte auf Ali mal suchen nach: „usb-c preheating plate“. Könnte man zu dem Preis zur noch selber ansenken, ist einfach M3. Denke, das dieser Fertiger kein Bock auf ansenken hatte.
Letztlich würde aber auch so Hitze eingebracht werden, nur ist eben der Übergang nicht so ideal.
Hmm... Nach Abwägen lasse ich mich mal kurz auf eine meines Erachtens überflüssige und vielleicht auch provokante Diskussion ein, weil ich befürchte, dass mit solchen falschen Aussagen der TE noch verwirrt werden kann.
Das die Platine zumindest größtenteils eine oberflächentemperatur (dafür
gibt's fühler, oder eben bei heisluft von unten nach "gutem gewissen")
hat die ich für angemessen halte den lötvorgabg zu starten.
[...]
Naja, richtig wäre eben die Platine vorzuheizen um das Bauteil möglichst
schnell und schonend auf die Platine zu bringen.
Der Unterschied zwischen löten und übermäßig erhitzen, beispielsweise
weil die Platine alleine genug Wärmekapazität hat das man 5 Minuten mit
der größten Düse auf das IC brutzeln muss, ist dir bekannt?
Ja durchaus, deshalb ja auch mein Einwand. Ob dir das bekannt ist, das frage ich mich die ganze Zeit. Weil du mit einfacher Heißluft nicht umgehen kannst, oder mir das vorwirfst. Der Sachverhalt erstaunt mich um ehrlich zu sein etwas.
Man kann sogar THT Widerstände "verbrennen" wenn man nur lange genug mit
der Spitze am Bein bleibt.
Das ordne ich in die Kategorie "Rabulistik" ein. Das ist mir bis jetzt, meine, ich sage mal "Anlernzeit" mit einbezogen, noch nie passiert.
Da muss ich ganz ehrlich sagen, gerade bei den Formulierungen und den leichten, ja schon Unterstellungen, dass ich nicht für absolutes Unvermögen hafte.
Du schlägst hier was total aus der Proportion, und zeigst dabei eigentlich, dass du mehr als nur ungeschickt bist. Das ist okay. Aber das trifft nicht auf jeden zu.
Nochmals. Löten über Heißluft ist kein Problem. Man heizt entsprechend vor, wahlweise einen Teilbereich. Das geht auch ohne Verstellen einfach über die Distanz der Düse zur Platine und ein bisschen bewegen derselbigen. Das kann doch nicht verwunderlich sein, oder ein Geheimtrick?
Daher mein Fazit: Genanntes Gadget ist eine Hilfe für einige, die es entweder nicht können, oder sich irgendeine, für mich nicht nachvollziehbare, Erleichterung wünschen (gerade bei der Größe der Heizfläche ist das ja völlig unnötig).
Man kann sehr viel Geld für Hilfen (1-10 ist hilfreich jetzt mal 1 und Geld aus dem Fenster 10) ausgeben, aber auch für unnötiges Zeug. Das hier ist eine 7 meiner Meinung nach.
Das Thema wird von mir einen Beitrag bekommen, sollte ich mal einen THT Widerstand beim Löten verheizen.
wollte mal kurz die Leistung so einer 600W Heizplatte zeigen, zu Beginn (Platte war noch etwas warm 38°C) geht es mit 10K pro Sekunde hoch, am Ende des Videos als ich das Handy auf Seite tat um den Strom zu unterbrechen hab ich nochmal kurz gemessen da hatte Sie dann 288°C gehabt. Vermutlich weil wir Sie bei 220V 260°C erreichen soll und hier die Spannung etwa bei >240V liegt. Die heizt durch das PTC Element sehr schnell hoch, denke das ideal zum Bau eines eigenen Ofens, wo man die Einseitige Platine direkt drauflegt und vielleicht noch ein Gehäuse drum rum macht so verschwendet man auch keine Energieabgabe in die Umgeben, was das Teil dann evtl. noch etwas schneller macht, für eine Reflowkurve ist das Ding aber sehr gut geeignet. Das Stück Lötzinn war verbleit.
Bei mir war noch ein Triac-Dimmer dazwischen der schluckt vielleicht auch ein paar Volt, Regeln sollte man das Teil aber mit Wellenpaketen, da das Dimmer mit der PTC Kennlinie etwas komisch ist.
Du schlägst hier was total aus der Proportion, und zeigst dabei
eigentlich, dass du mehr als nur ungeschickt bist.
Ich löte beruflich in Smartphones. Das hat nix mit ungeschickt zu tun, wenn du es richtig machst und Bauteile so behandelst wie der Hersteller es im Datenblatt auch für zulässig erachtet.
Ich glaube eher das ein schonender Umgang mit Bauteilen bei einer qualitativ hochwertigen Reparatur und beim korrekten herstellen von Geräten dazu gehört!
Löten über Heißluft ist kein Problem. Man heizt entsprechend vor,
wahlweise einen Teilbereich.
Ach, vorheizen ist kein Problem, das ich dazu aber ein weiteres Werkzeug empfehle ist dir zu viel? Wie gesagt, ich rede von einem preheater und nicht so einem heizplättchen.(T8280 zb., da gehen sogar ganze Ipad's drauf) Im hobbybereich auch der große Heißluftfön aus dem baumarkt, der schafft das genauso gut.
Ich sage nur das, VQFN mit massefläche drunter, nur mit Heißluft von oben gelötet nicht optimal ist!
Ein so aufgelötetes IC kann durch die Hitze sowohl an Haltbarkeit als auch funktion einbüßen, bis hin zur totalen funktionslosigkeit. Und das nur weil man eben länger brauchen wird um mit dem IC zusammen um das pad unter dem IC auf löttemperatur zu bringen.
Das ist mir bis jetzt, meine, ich sage mal "Anlernzeit" mit einbezogen,
noch nie passiert.
Mir auch nicht, trotzdem steht die maximale Zeit in der Temperatur X auf das Bauteil einwirken darf in Datenblättern. Und da sollte man drauf achten.
Außerdem wer fragt:"Geht das" klingt für mich jetzt noch nicht so sehr erfahren beim löten mit Heißluft, daher finde ich das man den arbeitserleichternden und zerszörung verhindernden tipp mit dem vorheizen nicht als "verwirrend oder falsch" darstellen sollte.
(Vor allem wenn man ja selbst das gleiche predigt!)
Das ist erstmal keine Qualifikation, denn weder sagt es aus, dass du es mit Erfolg machst, noch, dass du es kannst.
Im Zweifel beschreibt das jemanden mit einem "Reparatur"-YouTube-Account, dessen Vorgehensweise man belächelt.
Die Aussage ist somit erstmal nur elitär.
man den arbeitserleichternden und zerszörung verhindernden tipp mit dem
vorheizen nicht als "verwirrend oder falsch" darstellen sollte.
(Vor allem wenn man ja selbst das gleiche predigt!)
Strohmann, du legst mir hier Worte in den Mund. Und mit dieser Haltung viel Spaß ohne mich.
Also ich nutze die Vorheizplatte auch hemmungslos bei beidseitig
bestückten Leiterplatten.
Die MHP-30 ist nicht nur zum vorheizen. Ich loete damit QFNs komplett!
Das Problem dabei ist das dann natuerlich auch das Loetzinn fluessig
wird und dann sollte man da nichts mehr bewegen. Sonst nimmst
du hinterher die Platine runter und hast die Teile auf der Unterseite
verschoben.
Aber ich will natuerlich nicht sagen das dies komplett unmoeglich
ist, es sollte bloss kein Bauteil auf der Unterseite sein das
etwas dicker ist.
Wenn man nur mit dem Foen loetet dann braucht man in der Regel
nicht vorzuheizen. Ausser es ist so ein Monsterboard mit grosser
Masse und gerade QFNs haben ja ein EP mit Masseanschluss.
Man muss halt nur eine grob aehnliche Temperatur fahren wie
im Reflofen. Die Temperatur darf nicht zu schnell ansteigen
weil man sonst auf der OBerseite viel zu hohe Temperaturen
hat, besonders auch bei dem QFN selber das man loeten will.
Es darf aber auch nicht zu niedrig sein weil man sonst die
Teile zu lange durchkocht und das ist auch nicht gut.
Das ist nichts wo man erwarten kann das es einem Anfaenger
beim ersten Versuch gelingt. Aber moeglich ist es.
Noch ein Tip. Sucht euch an allen vier Ecken des Bauteiles
irgendeine Durchkontaktierung, Testpunkt oder sonstwas und macht
dort einen kleinen Kleks Loetpaste drauf. Ihr seht dann am
schmelzen das die Temperatur unter dem QFN auch bald soweit ist.
Man bekommt dadurch ein viel besseres Gefuehl fuer den Prozess.
Den dort zuerst verlinkten gibt's derzeit für 1,14 EUR, ist das ein Witz von denen? :-O
Allerdings Mindestabnahmemenge 6 Stück, wobei das bei dem Preis ja kein Problem ist … Ich würde mal 6 Stück bestellen und falls die wirklich ankommen sollten, vier davon hier im Forum weiterverkaufen.
Noch nie beim ali gestöbert oder warum kennst du das Problem nicht?
Tatsächlich noch nie bis jetzt. :-D
Hab es eben auch noch selber gemerkt, konnte meinen Beitrag nicht mehr bearbeiten.
Hab jetzt dieses Angebot hier
https://de.aliexpress.com/item/1005005830596288.html
für 11,18€ inkl. Versand bestellt. Hoffe, es kommt dann auch das an, was ich denke.
Sollte grundsätzlich funktionieren, ist halt nur mal wieder so ein Chinakracher mit unbekannter Sicherheit. Da gibt es ja z.B. auf lygte-info.dk haarsträubende Beispiele (Isolationsabstände <1mm). Muss hier aber nicht so sein. Ich persönlich ziehe bei Netzteilen Markenware vor, die sind eigentlich immer in Punkto Sicherheit tiptop.
Edit: Ich meine natürlich ungefälschte Markenware.
Ich persönlich ziehe bei Netzteilen Markenware
vor, die sind eigentlich immer in Punkto Sicherheit tiptop.
Edit: Ich meine natürlich ungefälschte Markenware.
Hmm, wo bekommt man die am besten her? Bei Amazon finde ich nur NoName-China-Ware, oder bestenfalls sowas wie „UGreen“ – weiß nicht, ob sowas schon als Marke gilt.
Ich schaue gerade mal bei eBay nach gebrauchten Original-Netzteilen von HP, Dell etc. mit USB-C …
Pads alle vorverzinnen, evtl. noch das IC selber auch vorverzinnen
Geht das einfach mit dem Lötkolben + Bleistiftspitze und 0,5-mm-Lötzinn?
Um Lötpaste aufzutragen bräuchte man ja wahrscheinlich auch eine Maske, oder? Kann mir nicht recht vorstellen, das einfach so aus der Spritze zu dispensen, bei den winzigen Pads.
Geht das einfach mit dem Lötkolben + Bleistiftspitze und 0,5-mm-Lötzinn?
Im Prinzip schon. Aber du bekommst die Menge dann nie so richtig
gleichmaessig perfekt ist. Es ist dann einfach an den Seiten hinter
nochmal nachzuloeten. Wichtig ist ja nur das EP unter den Gehaeusen
wo man nicht mehr dran kommt.
Wenn man merkt das man sehr viel Loetzinn auf den Pads hat dann einfach
das QFN mit der Pinzette einmal nach unten druecken wenn das Zinn fluessig
ist. Dann wird zuviel Zinn zu den Seiten rausgedrueckt.
Um Lötpaste aufzutragen bräuchte man ja wahrscheinlich auch eine Maske,
oder?
Idealerweise schon. Man muss aber nicht 100% perfekt sein. Loetpaste
zieht sich beim loeten zu den Pads hin.
das einfach so aus der Spritze zu dispensen
Das geht nach meiner Erfahrung sowieso nicht lange. Die Paste wird
in der Spritze zu schnell fest und klebt dann nicht mehr auf den
Pads. Man muesste sich dann andauernd was neues kaufen/abfuellen.
Ich mach das mit einer WEithalsflasche und zwei angespritzten
Eisstaebchen.
Vayne hat recht, Maske braucht man nicht, dafür aber Flux, z.B. NC559 - Original ist teuer, die Kopien sind aber auch meist recht brauchbar. Also Flux auf die Unterseite des QFN, normales Lötzinn alle Pins vorverzinnen, ebenso auf der PCB verfahren. Dann neu Flux drauf, darf ruhig alles schwimmen, Preheater (oder auch nicht) und dann Heißluft von oben.
Mittlerweile verzinne ich die Pads am Bauteil nicht mehr vor, ist Übungssache. Zur Qualitätskontrolle kann man den Baustein, nachdem er sich perfekt abgesenkt hat, auch nochmal komplett hochheben. Man sieht dann, ob alle Pins vernünftig Lot gezogen haben. Man kann auch, wie Vayne schon sagte, nach dem Absenken nochmal mit der Pinzette draufdrücken, dann quetscht überflüssiges Lot zur Seite raus.
Die ganze Technik ist aber Geschmacks- und Übungssache. Jeder hat da so seine Technik und Erfahrung.
Die Ausbildung von Lötzinn an den Seiten ist übrigens abhängig vom QFN - nicht jeder hat „wettable flanks“. Ich kenne einen Baustein, da sind die Seiten sogar richtig unfähig zur Annahme von Lötzinn. Das ist zum Glück aber selten, denn die sind offensichtlich nicht geeignet für die QS durch optische Inspektion und werden daher von einigen Industriezweigen abgelehnt.
Meiner Meinung und Erfahrung nach ist viel Flux nützlich, denn es dient unter anderem auch dem Wärmetransport an alle Stellen.
Ich verwende übrigens lieber verbleites Lot, im Vergleich meiner Meinung nach besser für diesen Zweck. Die Diskussion löst hier aber typischerweise Glaubenskriege aus, deshalb ganz klar meine persönliche Meinung, andere Meinungen werden gerne akzeptiert.
0.5mm Spitze ist übrigens auch nicht erforderlich, kann ruhig fast beliebig groß sein.
Lötpaste habe ich auch lange Zeit verwendet, geht auch gut, muss aber frisch sein. Lagerung im Kühlschrank verlängert die Nutzbarkeit. Mittlerweile bin ich da komplett von weg, vorverzinnen tut es auch. Ein Anwedungsfall habe ich noch für Paste, wenn es lange Bauformen sind (z.B. SODIMM-Sockel), wo man nicht alles gleichzeitig heiß bekommt. Das mag ich aber überhaupt nicht gerne, so etwas ist besser im Reflow-Ofen aufgehoben. Ich ziehe dann eine „dünne Wurst“ über alle Pads, Flux und Oberfächenspannung regeln den Rest.
Die Ausbildung von Lötzinn an den Seiten ist übrigens abhängig vom QFN -
nicht jeder hat „wettable flanks“.
Stimmt, kenne ich auch. Die haben dann aber wenigsten so kleine
Anschluesse wo sie bei der Herstellung in einem Gitter hingen,
Daran kann man sie auch anloeten.
Ich verwende übrigens lieber verbleites Lot, im Vergleich meiner
Meinung nach besser für diesen Zweck.
Der Meinung bin ich auch. Man kann zwar heute auch bleifrei sehr gut
loeten, hab ja selber erst hier vor kurzem ein Lot empfohlen, aber
verbleit ist besser weil das laenger seine schwuppdizitaet behaelt
und man bei geringeren Temperaturen arbeitet. Das gibt einem
bei so extremen Sachen ein groesseres Zeit- und Arbeitsfenster.
Es geht aber natuerlich auch bleifrei.
0.5mm Spitze ist übrigens auch nicht erforderlich, kann ruhig fast
beliebig groß sein.
Da bin ich anderer Meinung und ich benutze ja eine 0.2er Spitze.
Alleine schon weil ich Bauteile dicht beieinander habe und sonst
nicht dazwischen komme. Ist aber sicher auch etwas Geschmacksache.
Lötpaste habe ich auch lange Zeit verwendet, geht auch gut, muss aber
frisch sein. Lagerung im Kühlschrank verlängert die Nutzbarkeit.
Wie schon gesagt, besorgt euch eine kleine Weithalsflasche und macht
da etwas Schliffett/Silikonfett auf den Glasschliff. Ich hab das Zeug
darin jetzt ein Jahr bei Raumtemperatur auf dem Schreibtisch und es
ist immer noch gut brauchbar. Das war eine der groessten Verbesserungen
meines Loetprozess seit langem!
Wenn du so eine Spritze im Schreibtisch hast dann klebt das zeug
nach einem Monat nicht mehr auf deiner Platine, nach drei Monaten
brauchst du Muskeln wie Arnold S. um da ueberhaubt noch was
raus zu drueck. Lagerung im Kuehlschrank verbessers das etwas, aber
es ist dann nervig das rauszuholen und jedesmal eine Stunde zu warten
bis es warm ist.
ich hatte zuerst dieses Flussmittel, das war aber von der Konsistenz etwas fester und war arg klebrig uns schwer zu reinigen, soll wohl für die BGA Bällchen so sein.
https://www.aliexpress.com/item/32417666809.html
Ich kann jetzt aber nicht sagen welches original ist oder obs vielleicht beides Fakes sind. Funktionieren tut ersteres auch gut, aber wie gesagt mit reinem Isoprop schwer zu reinigen, ich gehe dann meist noch mit einer Bürste und Seife drüber.
im vergleich zu diesem hier https://www.aliexpress.com/item/1005003980016796.html hat es einen stabileren Stand wegen dem größerem Durchmesser der Grundplatte, außerdem geht es leichtgängiger, also ruhig die 2€ mehr investieren.
Ich hab da einige selbst getestet, als das für mich beste hat sich Kingbo RMA-218 rausgestellt. Ich hab aber klassisch verbleites Lot genommen, gut möglich, dass mit bleifrei andere FM besser sind.
https://www.ebay.de/itm/364396851496?hash=item54d7beb128
Das schlechteste war das Amtech RMA-223. Und das trotz vollmundiger Versprechen auf deren We(r)b(e)seite.
Hast Du das von genau diesem Anbieter? Weil da im Text auf der Dose steht ja auch „Colifornia“ statt California. Wenn es gut ist egal, aber von dem Kingbo-Zeugs gibt es ja anscheinend zig Kopien…
Nö, das war einfach das erste Angebot, was ich gefunden habe, nur um zu zeigen, wie die Dosen aussehen. Den Händler, von dem ichs gekauft hab, weiss ich nicht mehr.
ich hatte zuerst dieses Flussmittel, das war aber von der Konsistenz
etwas fester und war arg klebrig uns schwer zu reinigen, soll wohl für
die BGA Bällchen so sein.
https://www.aliexpress.com/item/32417666809.html
bei der habe ich gerade folgendes entdeckt "tacky paste" ist also als klebrig ausgewiesen. Bei den neueren Bildern sieht man das nicht mehr.
Das will 220 V haben, Übervorsichtige brauchen also noch einen Stelltrafo. Möglicherweise leidet die Standfestigkeit unter einem fetten Netzkabel, es gibt offenbar keine Bilder, die das Ding von hinten zeigen.
Warum besteht das Teil eigentlich aus mehreren Platten?
Die eigentliche Heizplatte ist einfach eine MCPCB mit einem langen Track, der den passenden Widerstand hat. Das weiße Gehäuse aus Kunststoff beherbergt die Elektronik und das Display - für alle drei Komponenten wäre die unmittelbare Nachbarschaft zur Heizfläche sicher nicht optimal. Daher die Abstandshalter, die für Belüftung sorgen und einen nur minimalen direkten Wärmeleitpfad bieten.
welche Platte heizt jetzt? Die mittlere oder oberste? Wo sitzt der Temperatursensor?
Bei bei meinem PTC Heizer, habe ich PE mit einer Ringkabelschuh ans Alugehäuse geklemmt, falls da man was schiefgehen sollte mit dem PTC Element. Wobei die Wärmekapazität so hoch ist das man da locker mehrere Minuten arbeiten kann bis da die Temp mal um 10K abfällt.
Danke für den Tipp. Meiner ist soeben eingetroffen. Die Umstellung des Menus auf Englisch war eine Herausforderung...
Übrigens läuft das Gerät auch wunderbar am Labornetzteil, eingestellt auf 20V/3,5A. Einfach ein USB-C-auf-USB-A Ladekabel schlachten und Bananenstecker anlöten.
Habe gestern (nach längerer Zeit, habe erstmal einige andere Dinge zwischendurch gemacht) mein erstes TQFP verlötet, siehe Photo im Anhang. Quasi als Vorstufe zum VQFN. Platine ist von JLCPCB gefertigt.
Ich denke, für den ersten Versuch kann es sich sehen lassen, oder? Leider fehlt mir momentan noch die Möglichkeit, den AVR-EB zu flashen, sodass ich noch nicht testen kann, ob ich ihn eventuell durch Überhitzung zerstört habe. Die Platinen für meinen USB-UART-Converter zwecks Serial-UPDI kommen erst Mitte nächster Woche, sodass ich mich bis dahin noch gedulden muss.
Nachtrag: Sehe jetzt erst gerade, dass ich unten links evtl. zwei Lotbrücken produziert habe. Muss ich nochmal checken, ob das Zinn oder nur Flussmittel ist.
die Pads kommen mir etwas lang vor, ansonsten sieht es gut aus.
Für VQFN sollte man die Pads etwas herausführen wenn man von Hand löten möchte. Nur warum sich das Leben schwerer machen wenn es auch TQFP gibt?
Hallo,
die Pads habe ich selbst um 1mm verlängert, hatte mal irgendwo gelesen, dass man das fürs Handlöten machen sollte, weil es dann einfacher geht. Ich vermute deshalb, damit das überflüssige Zinn besser an den Rand abfließen kann und man ggf. nochmal mit dem Lötkolben ran kann.
für TQFP muss man nichts verlängern. Egal ob Lötkolben oder Heißluft. Wenn es keine speziellen Gründe für den ATtiny gibt, könnte man über die AVRxDB oder EA Serie nachdenken - wegen TQFP. AVRxDU müsste auch bald rauskommen. Außer du möchtest unbedingt VQFN.
Längere Pads erleichtern das Handlöten außerdem kannst du das Lötzinn weiter vorne zuführen um die Lotbrücke nicht so weit hinten drin zu haben wie auf deinem Bild.
Wenn du Pin für Pin lötest ist auch ein dünnes Lötzinn 0,3mm praktisch da kann wann dosierte zuführen.
Wenn es keine speziellen Gründe für den ATtiny gibt, könnte man über die
AVRxDB oder EA Serie nachdenken - wegen TQFP.
Von denen habe ich bereits einige auf Lager, also AVR128DB64 und -32, AVR64DD32, AVR64EA48 und AVR16EB32, alle in TQFP. Bin gerade dabei, mir kleine Experimentier-Boards (100×100mm², I/Os alle auf Pin-Header geführt) dafür zu designen. Eigentlich brauche ich die ATtinys also nicht unbedingt, ist eher so aus dem Antrieb heraus, die verschiedenen Serien mal ausprobiert zu haben.
ich nehme dafür auch sehr gern eine Hohlkehlenlötspitze. Gerade wenn das RM dichter wird. Reichlich Flussmittel und einfach 2-3x quer drüber. Dabei würden lange Pads sogar stören. Sieht aus wie aus dem Reflow Ofen.
Pads alle vorverzinnen, evtl. noch das IC selber auch vorverzinnen, viel
Flux, IC aufsetzen, auf den Preheater und dann von oben noch Heißluft.
Geht einfach und gut, man braucht nicht einmal Lötpaste.
Das Ding habe ich seit Jahren - da muss ich zu stimmen.
Ich nehme allerdings 138°C Lötzinn und benötige keine Heißluftunterstützung.
Einfach die Platine auf den Heater legen,wenn nötig mit Kaptonband befestigen,auf 150 - 160 °C einstellen,Flussmittel drauf,warten bis das Zinn schmilzt,vorverzinnen,den Chip plazieren und "aufschwimmen" lassen bzw.
plazieren.
Das geht einwandfrei - für größere Platinen habe ich mir zwei Böckchen in der selben Höhe gemacht,die ich rechts und links unter die Platine stellen
kann.
Aber meistens sind meine Platinen noch in der Größe,dass nichts unterstützt
werden muss oder runter fallen könnte.
Bei einer 4 Lagen Platine nehme ich es aber nur als Preheater und heize mit Heißluft etwas nach und verwende auch das 138°C Lötzinn.
Wichtig ist auch,dass man ein Netzteil mit der Leistung incl. PD hat.
Billige Netzteile sind nicht geeignet oder schalten komplett ab.
Niedrigtemperatur-Lot ist teuer und problematisch, nutzt man eigentlich nicht, wenn's nicht unbedingt sein muss. Dürfte Sn42Bi58 sein, kann man schon nehmen, wenn's sein muss. Allerdings sollte man dann unbedingt peinlichst genau darauf achten, da kein Blei reinzumischen, denn dann geht der Schmelzpunkt sehr weit nach unten.
Die Padgeometrie muss man sich überlegen. Pin für Pin zu löten ist außerhalb einer Reparaturlötung völlig sinnfrei, da fehleranfällig und unglaublich zäh. Bei einer Hohlkehle kann es sich lohnen, die äußeren Pads (bzw. das Pad, an dem man absetzt) zu verbreitern, um überschüssiges Lot aufzunehmen. Man sieht das auch ab und an bei Footprints für Wellenlöten.
Davon habe ich ja noch nie gehört … Was ist denn das für eine Legierung?
Edit: Hab mal gegoogelt, Sn42Bi50Cu8?
Hat das auch irgendwelche Nachteile?
Überlege gerade, das auch mal auszuprobieren.
Bin nicht vor Ort - ich kann dazu erst morgen Früh etwas sagen.
Teuer ?
Ich muss mal meine Bestellung suchen,meine kleine Rolle mit 0,5mm
war nicht sooo teuer.
Und man sollte auch überlegen wie lange eine Rolle reicht - da
relativiert sich der Preis recht schnell.
Die Padgeometrie muss man sich überlegen. Pin für Pin zu löten ist
außerhalb einer Reparaturlötung völlig sinnfrei, da fehleranfällig und
unglaublich zäh.
Wer solche eine "Heizplatte" hat,lötet nicht von Hand.
Wie ich schon schrieb,ich verzinne die Pads unter reichlich Flussmittel
vor (leichte Zinnwölbung auf den Pads erkennbar),setze den Chip auf
und warte bis sich alles ausgerichtet hat bzw. zentriert hat.
Mikroskop,Lupe etc. zur Kontrolle kann nicht schaden.
Nix mit Handlöten oder was mit Blei etc. nur das reine 138°C Lötzinn.
Ich stelle morgen Früh mal ein Foto ein - dass geht wirklich mit etwas
Übung / Erfahrung ganz gut.
Das DK-Angebot habe ich schon eingeengt.
Indium-Lot gibt es offensichtlich auch. Wir hatten neulich auf einer
Mikrowellenliste eine Diskussion darüber in Bezug auf 10 GHz-
Leistungsverstärker, aber nicht über spezifische Lot-Produkte.
Das bleifreie Sn42Bi50Cu8 läßt sich sehr schlecht bearbeiten, das fließt eigentlich überhaupt nicht bildet eher einer Kugel. Das kann man höchstens zum Auslöten benutzen
Wenn du allerdings Sn45Pb35Bi20 bekommst damit kann man arbeiten.
Wer solche eine "Heizplatte" hat,lötet nicht von Hand.
Es gibt immer mal wieder Gründe, einzelne Chips von Hand zu löten. Gerade bei Prototypen sollte man das jetzt nicht vernachlässigen, manchmal vertut man sich beim Layout oder muss doch noch etwas umverdrahten. Da hilft es, wenn man weiß, wie man es macht.
Wie ich schon schrieb,ich verzinne die Pads unter reichlich Flussmittel
vor (leichte Zinnwölbung auf den Pads erkennbar),setze den Chip auf
und warte bis sich alles ausgerichtet hat bzw. zentriert hat.
Mikroskop,Lupe etc. zur Kontrolle kann nicht schaden.
Nix mit Handlöten oder was mit Blei etc. nur das reine 138°C Lötzinn.
Ich stelle morgen Früh mal ein Foto ein - dass geht wirklich mit etwas
Übung / Erfahrung ganz gut.
Kann man machen. Ich verwende dafür Lotpaste. Was du beschreibst, mache ich höchstens im Rahmen einer Reparatur, aber Reparaturlötungen sind immer nervig und aufwendig. Zum initialen Verlöten würde ich da doch einen Prozess bevorzugen, der höhere Prozesssicherheit besitzt als eine grenzwertig starke Verzinnung der Pads und dann hoffen, dass Flussmittel und Oberflächenspannung bei Erhitzung den Chip schon richtig hinziehen und kontaktieren. Mit etwas Übung und Erfahrung geht alles ganz gut, ich löte so auch mit SAC305 (allerdings mit Heißluft), aber eben nur, wenn's nicht anders geht.
Ich stelle morgen Früh mal ein Foto ein - dass geht wirklich mit etwas
Übung / Erfahrung ganz gut.
Nachtrag : Foto anbei (ist kein VQFN - nur QFN) - ich hatte gerade nichts passendes bei der Hand.
Lötzinn ist Sn42Bi50Cu8 - gibt es z.B. bei "MECHANIC".
Als Lötpaste z.B."KINGBO" RMA-218 (damit habe ich gute Erfahrungen gemacht).
Lötpaste habe ich versucht, ist mir persönlich für 1 oder 2 Platinen
zu umständlich (Stencil fixieren,Lötpaste auftragen usw.)
Für die Serie oder größerer Stückzahl o.k., aber dann lasse ich dass
sowieso vom Bestücker machen.
Wenn ich nur "was schnelles" für 1 - 2 Platinen brauche oder für die Reparatur,dann ist die "Handlöterei" egal ob mit Heißluft,"Heizplatte"
oder Lötkolben am schnellsten und am einfachsten.
Jeder ist frei in der Wahl der Möglichkeiten nach seinen Fähigkeiten und der schon bestehenden Ausrüstung.
Es geht ja hier nur um den reinen Erfahrungsaustausch wie man es machen könnte und nicht machen muss.
Edit: Hab mal gegoogelt, Sn42Bi50Cu8?
Hat das auch irgendwelche Nachteile?
Ich hab zwei verschiedene Wismutlote, als Draht und auch als Paste.
Aber unter uns, das ist KACKE! Hat ein ziemlich schlechtes
Fliess und Erstarrungsverhalten. Will man nur nehmen wenn es garnicht
anders geht.
Keine Ahnung aus welcher Quelle Dein Lötzinn ist - mit ordentlich Flussmittel (Gel) habe ich wie gesagt damit keine Probleme.
Es war ja nur ein Vorschlag, jeder mag wie er will ...
nachdem heute die Platinen von JLC eingetroffen sind, habe ich mich an meinen ersten Versuch gemacht, einen ATtiny3227 im VQFN-24 zu verlöten.
Nach dem ersten Mal Heißluft stellte ich beim Testen der I/O-Pin-Verbindungen (Messen der Durchflußspannungen der internen ESD-Schutz-Dioden von GND (+) zu I/O (−) mit Multimeter im Diodentest-Modus) fest, dass nur wenige der I/Os verbunden waren. Ursache war wohl, dass ich die Pads vorher mit zu wenig Lot verzinnt hatte. Auch ein erneutes Erhitzen mit Heißluft und Druck von oben brachte nichts.
Also brachte ich nochmal ordentlich Flußmittel auf (bei mir EDSYN FL 22) und ging mit einem Tropfen Lot an der Lötkolbenspitze an den Pads recht eng am IC entlang. Das führte dann auch zum Ziel: nachdem ich alle vier Seiten nochmal durch hatte (und Lotbrücken mit Entlötlitze beseitigt waren), waren dann nach Diodentest auch alle I/O-Pins verbunden. Nächstes Mal werde ich also vor dem Heißlufterhitzen gleich sehr üppig verzinnen, schließlich habe ich ja auch reichlich verlängerte Pads, sodass das überschüssige Lot gut abfließen kann.
Meine Bedenken hinsichtlich möglichem Überhitzungstod des ATtinys verdrängte dann der anschließende erfolgreiche Test des UPDI-Zugriffs. Zunächst testweise an 3,8 V angeschlossen (2,7 mA Stromaufnahme), um VCC-GND-Kurzschluss auszuschließen, steckte ich dann mein mEDBG (welches ja immerhin noch für die ATtinys zu taugen scheint) an und konnte damit erfolgreich die BOD-Fuses ändern.
Nun könnten theoretisch noch Brücken zwischen I/O-Pins bestehen; um diese auszuschließen, werde ich noch mit einem geeigneten Programm alle Eingänge auslesen und einzeln abklappern. Bin jedoch zunächst optimistisch, dass mein erster Versuch mit einem VQFN erfolgreich war.
Schön, dass es geklappt hat.
Nicht so schön: Die langen Pads. Die sind sicher ursächlich für deine Lötprobleme. Wenn du von Hand nacharbeiten willst, ist das ja alles kein Problem, aber probier mal bei den nächsten Projekten einfach die Footprints aus, die der Hersteller im Datenblatt vorschlägt. Die funktionieren üblicherweise sehr gut.
dein Lötstoplack sieht so aus als ob er Blasen geworfen, hat, ich denke deine Temperatur war zu gering so das du zu lange draufhalten musstest. Ich gehe etwas weiter weg versuche das ganze Bord auf 100°C zu bekommen und dann drehe ich die Heißlufttemp hoch um punktuell sehr schnell Hochzuerhitzen und das Bauteil abzunehmen (immer erst zur Seite schieben) und danach anheben, so kann man sichergehen das wirklich alle Beine entlötet sind und man nicht ein Pad mit hochzieht.
Keine Sorge, dass ist nur Flussmittel, EDSYN FL 22 ist ein Gel.
Ja genau, was wie „Blasen“ aussieht sind nur Flussmittelreste.
BTW, „no clean“ auf der Flussmittelspritze bedeutet doch, dass ich es drauf lassen kann, oder ist es besser, die Platine mit irgendeinem Mittel zu reinigen? Letzteres wäre zumindest wegen der klebrigen Hände, die man meist nach dem Anfassen der Platine bekommt, wahrscheinlich empfehlenswert.
Ja genau, was wie „Blasen“ aussieht sind nur Flussmittelreste.
Und nicht zu wenige ;)
Viel Flussmittel schadet nicht, beim nächsten Mal weißt du aber, dass da nicht ganz so viel benötigt wird.
BTW, „no clean“ auf der Flussmittelspritze bedeutet doch, dass ich es
drauf lassen kann, oder ist es besser, die Platine mit irgendeinem
Mittel zu reinigen? Letzteres wäre zumindest wegen der klebrigen Hände,
die man meist nach dem Anfassen der Platine bekommt, wahrscheinlich
empfehlenswert.
So pauschal kann man das nicht sagen, das hängt auch immer sehr stark davon ab, wo und wie die Platine verwendet wird. Als Microcontroller-Entwicklungsboard völlig unproblematisch, in Umgebungen mit Feuchtigkeit und Schmutz kann das schwieriger werden.
Das Flussmittel kann auf der Platine bleiben und wird in deinem Fall nicht zu Problemen führen, ich persönlich würde die aber trotzdem reinigen, das Klebrige Zeug an den Händen auf einem Entwicklungsboard, das man oft in der Hand hat und irgnedwas umsteckt, wäre mir viel zu lästig.
Reinigen geht übrigens ganz gut mit Isopropanol oder Aceton.
Beim zweiten Versuch musste ich wieder mit dem Lötkolben nacharbeiten, bis ich es endlich hinbekommen habe, PB4 zu kontaktieren … Könnte wirklich an den langen Pads liegen – vielleicht zieht sich das Lötzinn durch die Oberflächenspannung bedingt zu sehr nach außen. Werde nochmal Platinen mit dem Standard-Footprint von KiCad fertigen lassen und schauen, ob es dann einigermaßen problemlos geht. Falls ich dann immer noch Schwierigkeiten haben sollte, werde ich das mit dem VQFN lassen und mich auf TQFP beschränken.
Naja, Übung macht den Meister. Alles halb so wild, der Chip ist ja recht robust. QFNs sind wirklich handhabbar. Ich löte sie jetzt nicht wahnsinnig gerne, so ein QFP macht einfach mehr Spaß, weil man das Ding mal eben so ruckzuck einlöten kann und es auch irgendwie befriedigend ist, zu sehen, wie schön sich die Lötstellen zwischen Pads und Anschlussbeinchen ausbilden. Bei QFNs wird einfach rumgefönt, irgendwann schwimmt das Bauteil minimal auf und richtet sich aus und dann ist auch wieder Zeit zum Abkühlen. Allerdings muss man heute QFNs löten können, viele interessante Bauelemente gibt's nur als QFN, insbesondere Sensoren.
Du verzinnst ja deine Pads mit dem Lötkolben. Mit Paste geht's einfach besser, weil der Lötzinnauftrag gleichmäßiger ist. Wenn man von Hand Lötzinn auf die Pads gibt, würde ich sie ausreichend, aber nicht zu dick verzinnen. Zur Nacharbeit gebe ich Flussmittel auf die Pads, mache mir auf meine Lötspitze ein wenig Lötzinn und gehe dann zügig ggf. mehrmals über die Pads, damit diese einigermaßen gleich verzinnt sind. Rework ist leider nicht einfach und wenn man Komponenten so direkt einlöten will, erst recht nicht.
Und dann eben Geduld, irgendwann ist alles warm genug, dass es schmilzt und sich schon in die richtige Position zieht. Zur Not hilft auch verbleites Lötzinn, das hat eine höhere Oberflächenspannung und zieht die Bauteile stärker in Position. Ist aber eigentlich nicht notwendig, wenn man die Technik beherrscht.
Bei Standard-Footprints bitte aufpassen und nachprüfen, ob sie den eigenen Anforderungen und den Hersteller-Anforderungen entsprechen. Vor Urzeiten hatte Kicad mal einen falschen TQFP32- oder TQFP44-Footprint, eben das, was man für einen ATMega328 braucht, das war schon extrem nervtötend. Gerade auch bei den Exposed Pads gibt es deutliche Unterschiede zwischen verschiedenen Chips und Herstellern, also den Footprint gegebenenfalls anpassen, aber zumindest mit dem Datenblatt abgleichen.
Bei Standard-Footprints bitte aufpassen und nachprüfen, ob sie den
eigenen Anforderungen und den Hersteller-Anforderungen entsprechen.
Habe ich gestern gemacht; das entsprechende PDF von Microchip mit den Zeichnungen vom VQFN-24 "RLB" geladen und den Footprint von KiCad leicht angepasst. Die Vias im mittigen großen Pad habe ich diesmal weggelassen, weil im PDF empfohlen wird, sie – falls überhaupt vorhanden – abzudecken oder zu füllen, was ja mit Mehraufwand bzw. -kosten verbunden wäre.
Die zweite Version hatte ich die Nacht noch bestellt. Ich melde mich dann mit meinen Erfahrungen, ob es dann damit besser geht.
ich würde nicht selbst vorher verzinnen. Du bestellst doch bei JLCPCB o.ä.? Da ist doch alles schon verzinnt. Nochmal verzinnen bringt nichts. Planer wie die bekommt man es nicht hin. Und wenn ich blanke Pads habe verzinne ich die auch nicht vorher. Flussmittel auf alle Pads, IC ausrichten und an 2 Ecken sachte anlöten, nur so das er hält reicht, und dann gegenüber anfangen und ordentlich alles verlöten. Da weiß man er liegt plan auf.
Oder Paste und Heißluft.
ich gehe da inzwischen mit Waschmittel und einer Bürste drauf um die
klebrigen Flussmittelreste wegzubekommen, mit Iso geht da kaum etwas
weg.
Mit reinen ISO bringt wirklich nichts. Deswegen nehme ich ein Iso + DI-Wasser Gemisch. Das DI-Wasser wird noch vorher warm gemacht. Damit bekomme ich alles runter. Danach reines Iso um die letzten Wasserreste mitzunehmen. Dann trocknen lassen. Manchmal helfe ich auch mit einem Haarfön nach oder leg es mit Abstand auf den Heizkörper im Winter. Ist meine beste Methode bis jetzt und das schon paar Jahre. Am Ende klebt nichts mehr egal welches Flussmittel ich nehme. Wenn irgendwelcher Schleier drauf ist hilft mehr DI-Wasser statt reines Iso.
Ich habe beide mit Heißluft verlötet; da ist es doch weniger kritisch, wenn die Pads nicht plan verzinnt sind?
Lotpaste (Edsyn CR 44) hatte ich einmal probiert, fand ich aber sehr unschön zu verarbeiten. Kann aber auch daran liegen, dass sie schon zu lange bei mir im Kühlschrank lagert.
Lotpaste (Edsyn CR 44) hatte ich einmal probiert, fand ich aber sehr
unschön zu verarbeiten.
Mir viel es schwer (ohne Stencil) die richtige Menge gleichmäßig aufzutragen. Gut geklappt hat es nur bei 2-3 poligen Bauteilen, die sich mit Lötdraht jedoch ebenso unproblematisch löten lassen. Lötpaste kaufe ich nicht nochmal.
Zum Auftupfen von dünnem Flussmittel aus der Flasche habe ich etwas tolles gefunden: Zahn-Zwischenraum-Bürsten. Damit kann man einzelne Tropfen gut halten und am Zielort ablegen.
Sorry, wenn ich mich noch einmal melde und einmische - siehe meinen Beitrag oben.
Mit Lötpaste kann ich mich auch nicht anfreunden.
Schau mal bei YT z.B. "PCB Solder" aus Berlin, er verwendet keine
Lötpaste usw.
So wie ich dass sehe, arbeitet er auch mit Niedrig Temperatur Lötzinn.
Das heist, einfach (vor)verzinnen,wenn nötig vorheizen (USB Preheater) und
vieleicht mit Heißluft arbeiten oder die Bauteile direkt auf den
(USB) - Preheater verlöten.
Orientiere Dich nicht an "so musst Du dass machen" - versuche einfach
Deinen Weg zu finden mit denen Du zu recht kommst.
Ich habe auch viel Zeit und Nerven investiert um eine Möglichkeit
von vielen zu ermitteln mit denen ich gute Ergebnisse erhalte und
die reproduzierbar sind und keine Ausfälle generieren.
