Hallo,
ich hoffe mal wieder auf eure geballtes Wissen und Hilfe.
ich möchte einen eigenen ESP32 WLED Controller entwerfen.
Dieser soll aber wie immer ein paar Besonderheiten aufweisen.
Er soll mit 12 und 5v betrieben werden können und natürlich Relativ Klein werden.
Da ich viele alte WS2812 5V Reste hab aber auch die neuen mit WS2811 12V bauen möchte.
Dieses soll per Jumper eingestellt werden.
Sprich wenn 5V geht er Direkt zum HT7333 ansonsten vorher durch den AMS1117-5.0 zum HT7333.
Ich weiss meine Pläne sind sehr unübersichtlich. Ich hoffe ihr Blickt trotzdem durch.
Es wäre super wenn ihr mal drüber sehen könnte und mir Fehler, Verbesserungen was ihr anders machen würdet aufzeigt.
Eventuell kommt noch eine IR Fernbedienung dazu das entscheide ich aber noch daher ist es auf dem Plan noch nicht drauf.
Danke
Falls du vor hattest, den AMS1117 für eine 5V Lichterkette an einem 12V Netzteil zu verwenden: Vergiss es. Dazu ist er nicht hoch genug belastbar. Er taugt höchstens zur Versorgung des ESP32. Ich hoffe, das war auch dein Plan.
Mit deinen beiden linearen Spannungsreglern verheizt du zusammen ungefähr 1,2 Watt. Die Wärme muss angeleitet werden. Ein Step-Down Wandler würde die Abwärme erheblich reduzieren. Wenn du einen Step-Down Wandler nimmst, der am Eingang 5-12V zulässt und am Ausgang 3,3V liefert, brauchst du den HT7333 nicht. Zum Beispiel den Recom R-78E3.3-0.5, https://www.mouser.de/datasheet/2/468/R_78E_0_5-1711129.pdf
Ich bin außerdem nicht sicher, ob der HT7333 stark genug ist. Laut Datenblatt ist er für maximal 250 mA gedacht, so ein ESP32 nimmt aber kurzzeitig locker 500 mA auf. Schon beim Vorgänger ESP8266 hatte ich beobachtet, dass ein stabiler Betrieb eine Stromversorgung erfordert, die nominell mindestens 500 mA liefert. Inzwischen empfiehlt Espressif das auch im https://www.espressif.com/sites/default/files/documentation/esp32_datasheet_en.pdf: "the recommended voltage of the power supply is 3.3 V, and its recommended output current is 500 mA or more".
Mit deinen beiden linearen Reglern verheizt du ungefähr 1,2 Watt. Die
Wärme muss angeleitet werden. Ein Step-Down Wandler würde die Abwärme
erheblich reduzieren. Wenn du einen Step-Down Wandler nimmst, der am
Eingang 5-12V zulässt, brauchst du den HT7333 nicht. Zum Beispiel den
Recom R-78E3.3-0.5,
https://www.mouser.de/datasheet/2/468/R_78E_0_5-1711129.pdf
Sprich Step Down oder durch LDO HT7533 ersetzen.
Der Stepdown würde das alle aber massiv vergrößern. Außerdem fangen die alle bei 6V an. 2 Der geplanten Einsätzen kommen an alte USB Ladegeräte dran.
Ich brauch ja die 5V auch für das Relais das an 2Stk dran kommt.
Die gehen schon ab 4,5 Volt. Auf der Rückseite kann du die Leiterbahn zum Poti trennen und stattdessen einen Festwiderstand aktivieren, so vermeidest du Probleme (Überspannung) wenn das schäbige Poti einen Wackelkontakt hat.
Oder der hier: https://www.farnell.com/datasheets/1763604.pdf
Geht ab 4,6 Volt. Den habe ich ein paar mal für andere Mikrocontroller-Schaltungen verwendet. Ist leider ein bisschen teuer, aber auch gut.
Der Stepdown würde das alle aber massiv vergrößern.
Übertreibst du nicht?
Wie willst du denn sonst die Wärme weg bekommen, ohne platzraubende
Kühlkörper oder Lüfter?
Aktuell ist es ja nur eine Idee.
Der Grund ist ja das ich etliche alte 5V Netzteile habe aber bei längeren Stripes das lieber mit 12V betreiben möchte.
Genau aus diesen Gründen wende ich mich ja an euch.
Falls du vor hattest, den AMS1117 für eine 5V Lichterkette an einem 12V
Netzteil zu verwenden: Vergiss es. Dazu ist er nicht hoch genug
belastbar. Er taugt höchstens zur Versorgung des ESP32. Ich hoffe, das
war auch dein Plan.
Üps überlesen.
Nein hab ich nicht vor. Die 2 LDO sind nur für den ESP, Relais, Micro und Pegelwandler da.
Die Kette wird ja direkt vom Netzteil 5 oder 12V gespeist.
Preis der LDO würde den Rahmen sprengen. Wollte unter 10€/S bleiben. Da wie gesagt 20 Stk werden. Deswegen auch der Bau eines Moduls was beides kann.
Da ja bei der Fertigung sonst 2X Einlegekosten drauf kommen.
Möglich wäre 2. Jumper oder Dips auf die Platine um das umzuschalten.
Es ist völlig egal, welchen Spannungsregler du verwendest. SOlange das ein linearer ist (auch LDO) beruht seine Funktion darauf, die überschüssige Spannung zu verheizen. Die Wärme muss abgeführt werden.
Der ESP32 nimmt 100 mA auf (kann auch mal mehr werden).
Das Relais nimmt 90 mA auf, schätze ich mal.
Dazu kommen noch ein paar andere kleine Verbraucher.
Gehen wir mal von 200 mA aus. 12V * 200mA = 2,4 Watt
Fasse mal eine 4 Watt LED Lampe an, dann bekommst du ein Gefühl davon, wie viel das ist (LED Lampen strahlen etwa 30% als Licht und 70% als Wärme ab). Und stelle dir das in deinem engen geschlossenen Gehäuse vor.
Da es super klein sein soll, hast du erwägt, einen "nackten" ESP8285 Chip zu verwenden? Der wäre viel kleiner, als dein ESP32 Modul.
Es ist völlig egal, welchen Spannungsregler du verwendest. SOlange
das
ein linearer ist (auch LDO) beruht seine Funktion darauf, die
überschüssige Spannung zu verheizen. Die Wärme muss abgeführt werden.
Der ESP32 nimmt 100 mA auf (kann auch mal mehr werden).
Das Relais nimmt 90 mA auf, schätze ich mal.
Dazu kommen noch ein paar andere kleine Verbraucher.
Gehen wir mal von 200 mA aus. 12V - 5V * 200mA = 1,4 Watt
Dazu kommt die Abwärme vom 3,3V Regler und dem ESP, was nochmal 0,5 Watt
sind.
Mach zusammen fast 2 Watt.
Deswegen ja den TPS62163DSGR vor den HT7X33 damit sollte das doch klappen oder?
Der bringt 5V 1A.
Vor allem bekomm ich den in der Fertigung mit drauf.
Deswegen ja den TPS62163DSGR vor den HT7X33 damit sollte das doch
klappen oder?
Ich habe ja schon geschrieben, dass ein Step-Down Wandler zu bevorzugen ist. Wollte nur noch mal klar stellen, wie ich darauf komme.
Der von dir gewählte Wandler arbeitet mit einer extrem hohen Frequenz und entsprechend kleiner Spule. Bist du dich sicher, dass du damit umgehen kannst? Hast du damit bereits Erfahrung? Weißt du, wie man keinen Radiosender baut und hast du die Mittel, das zu kontrollieren?
Ich frage, weil diese Bauteile für Anfänger alles andere als unproblematisch sind. Regelmäßige Hilferufe hier zeigen das. Deswegen benutze ich solche Bauteile nur als fertiges Modul, wenn überhaupt. Und deswegen haben die Markenprodukte (z.B. von Traco) auch ihren Preis.
Ich habe ja schon geschrieben, dass ein Step-Down Wandler zu bevorzugen
ist. Wollte nur noch mal klar stellen, wie ich darauf komme.
Der von dir gewählte Wandler arbeitet mit einer extrem hohen Frequenz
und entsprechend kleiner Spule. Bist du dich sicher, dass du damit
umgehen kannst? Hast du damit bereits Erfahrung? Weißt du, wie man
keinen Radiosender baut und hast du die Mittel, das zu kontrollieren?
Nein, damit hab ich keine Erfahrung ich hätte mich einfach an die Schematik gehalten.
Nein, damit hab ich keine Erfahrung ich hätte mich einfach an die
Schematik gehalten.
Das wird mit 95% Wahrscheinlichkeit schief gehen. Der Schaltplan ist einfach, das Layout und die Auswahl der wenigen Bauteile ist der spannende Teil. Dazu kann ich dir mangels Erfahrung auch keine Ratschläge geben. Das kannst du in einem separaten Thread hier diskutieren, dann helfen andere, die es können.
Er soll mit 12 und 5v betrieben werden können und natürlich Relativ
Klein werden.
Warum muss er klein sein? Im Verhältnis zu den ohnehin nötigen Teilen für die Versorgung der LEDs spielt es doch keinerlei Rolle, wie groß der Controller ist.
Er soll mit 12 und 5v betrieben werden können und natürlich Relativ
Klein werden.
Warum muss er klein sein? Im Verhältnis zu den ohnehin nötigen Teilen
für die Versorgung der LEDs spielt es doch keinerlei Rolle, wie groß der
Controller ist.
Es soll ja auch in Gehäuse von Modellen passen. Klar für Schrankbeleuchtung wäre es egal. Aber da wäre ein Riesen Sockel nicht vorteilhaft.
Nein, damit hab ich keine Erfahrung ich hätte mich einfach an die
Schematik gehalten.
Das wird mit 95% Wahrscheinlichkeit schief gehen. Der Schaltplan ist
einfach, das Layout und die Auswahl der wenigen Bauteile ist der
Unsinn, 2 MHz Buck ist doch nix besonderes. Datenblatt lesen, Bauteile auswählen und beim Layout aufpassen. Ich hatte noch keine einzige Buck-Wandler Schaltung die nicht auf Anhieb funktioniert hat.
TPS62163 ist halt DFN Gehäuse, das ist ziemlich klein, mag nicht jeder selbst löten. Günstig ist er auch nicht unbedingt. Ich würde für den Anwwendungsfall eher einen AP63205 vorschlagen. Der kostet 1/2 vom TPS, schafft fast 100% Dutycycle und ist effizienter bei 12V->5V.
Unsinn, 2 MHz Buck ist doch nix besonderes. Datenblatt lesen, Bauteile
auswählen und beim Layout aufpassen. Ich hatte noch keine einzige
Buck-Wandler Schaltung die nicht auf Anhieb funktioniert hat.
TPS62163 ist halt DFN Gehäuse, das ist ziemlich klein, mag nicht jeder
selbst löten. Günstig ist er auch nicht unbedingt. Ich würde für den
Anwwendungsfall eher einen AP63205 vorschlagen. Der kostet 1/2 vom TPS,
schafft fast 100% Dutycycle und ist effizienter bei 12V->5V.
JA, der würde auch gehen. Mußte eben nur bei LCSC verfügbar sein das er mit drauf kommt. Und da hatte nur den anderen gefunden in der Bauteilsuche.
Wenn ich richtig sehe kann der auch direkt dran bleiben ohne Jumper egal ob ich 5v oder 12v VCC habe.
Layout der Platine würde ich dann eh hier einstellen zum überprüfen.
Warum so viele Kondensatoren? Ein Elko mit 100uF genügt. Der zweite
bringt nichts. Wenn C4 ein Kerko ist, kann er sogar stören.
Wenn es sehr niederohmige Keramikkondensatoren wären, dann vielleicht, aber es sind ja eher diese kleinen in der Bauform 0603 mit 10 oder 22µF. Bei dem Linearregler wird es in der Konstellation sicher kein Aufschwingen, Resonanz mit dem Regelkreis oder was du sonst so erwartest geben.
SO ich bin am Platine setzen ran.
Lieblngsarbeit. Scherz.
Dabei hab ich einen Fehler entdeckt.
Wenn ich es so lasse mach ich ja bei jedem Reset Taster drücken eine Kurzschluß. Da direkt GND auf 3.3V geht. Das kann so ja kaum richtig sein.
Hab es hier mal Korrigiert. Sollte so besser sein.
Zur besseren Übersicht hab ich es als PDF angehängt.
Ich hoffe ich hab keine weiteren Fehler mehr drin.
Wie würdet ihr die Leiterbahnenbreite wählen.
Ich dachte an VCC 2mm.
Wo möglich GNDPlate.
Datenleitungen 0.254.
3,3V 0,508.
GND wird 80% über Durchkontaktierung und Groundplane gelöst.
Ab und an muß ich aber doch Datenleitungen unten verlegen da es anders
nicht geht.
2-lagig etwa? Wenn Du, wie im anderen Thread benannt, einen TPS62163 verwenden willst, rate ich Dir dringend zu 4 Lagen. Auch gerade wegen der >2MHz Schaltfrequenz dieses Bucks. Kostet 1€ mehr pro Board. Die beiden mittleren Lagen machst Du ausschließlich GND und VCC als jeweils eine solide Fläche, alles andere über die Außenlagen.
2-lagig etwa? Wenn Du, wie im anderen Thread benannt, einen TPS62163
verwenden willst, rate ich Dir dringend zu 4 Lagen. Auch gerade wegen
der >2MHz Schaltfrequenz dieses Bucks. Kostet 1€ mehr pro Board. Die
beiden mittleren Lagen machst Du ausschließlich GND und VCC als jeweils
eine solide Fläche, alles andere über die Außenlagen.
Es wird jetzt ein AP63205WU-7 werden. Sieht man auch auf dem Schaltplan.
Bisher habe ich nie mehr als 2 Lagen gemacht. Muss ich mal Probieren.
Es wird jetzt ein AP63205WU-7 werden. Sieht man auch auf dem Schaltplan.
Bisher habe ich nie mehr als 2 Lagen gemacht. Muss ich mal Probieren.
2 Lagen reicht. Die kritischen Pfade sind sowieso alle auf der Bestückungsseite, auf die andere Seite kommt eine GND Fläche. Wichtig ist nur, das du die Feedback-Leitung nicht unterhalb der Bahnen/Flächen von "SW" verlegst, denn SW ist quasi eine Antenne. Der Layoutvorschlag aus dem Datenblatt ist schon ziemlich gut, nur die Feedback-Leitung ist dort etwas blöd eingezeichnet.
2-lagig etwa? Wenn Du, wie im anderen Thread benannt, einen TPS62163
verwenden willst, rate ich Dir dringend zu 4 Lagen.
Warum? Was soll eine 3.3V Fläche und eine (hier nicht notwendige) weitere Signallage bringen? Unter den Wandler kommt ne GND Fläche und alles andere auf der Bestückungsseite. Schau mal ins Application Note von TI, das Referenz-Layout hat zwei Lagen, mehr brauchts nicht.
Hmm, nein nicht wirklich. Schau bitte nochmal ins Datenblatt. C2 und C5 gehören auf die rechte Seite der Spule und C1 auf die Linke. Es ist wirklich essentiell, das die beiden folgenden Strompfade möglichst kurz sind und möglichst auch im gleichen Orientierungssinn durchflossen werden:
Hmm, nein nicht wirklich. Schau bitte nochmal ins Datenblatt. C2 und C5
gehören auf die rechte Seite der Spule und C1 auf die Linke. Es ist
wirklich essentiell, das die beiden folgenden Strompfade möglichst kurz
sind und möglichst auch im gleichen Orientierungssinn durchflossen
werden:
Andreas hat es im Grunde schon beschrieben, auf jeden Fall sollten sich die GNDs des Eingangs- und Ausgangskondensators sozusagen Kopf an Kopf stehen, denn zwischen diese Cs wird Ladung ausgetauscht. Und arbeite mehr mit Flächen, insbesondere im Bereich des Schaltreglers.
Andreas hat es im Grunde schon beschrieben, auf jeden Fall sollten
sich
die GNDs des Eingangs- und Ausgangskondensators sozusagen Kopf an Kopf
stehen, denn zwischen diese Cs wird Ladung ausgetauscht. Und arbeite
mehr mit Flächen, insbesondere im Bereich des Schaltreglers.
Hmm, nein nicht wirklich. Schau bitte nochmal ins Datenblatt. C2 und C5
gehören auf die rechte Seite der Spule und C1 auf die Linke. Es ist
wirklich essentiell, das die beiden folgenden Strompfade möglichst kurz
sind und möglichst auch im gleichen Orientierungssinn durchflossen
werden:
Vielen Dank für die Hilfe und vor alle, für eure Geduld mit mir.
Hier mal nur der Teil des Schaltreglers Groundplane fehlt noch.
FB-5V musste ich unten rum verlegen Ansonsten wäre nur außen rum möglich.
Der nicht Kontaktierte GND auf dem Bild ist bereits verbunden hab es wieder erst danach gesehen.
Ich hab wie geraten mehr mit Planes gearbeitet..
5V Würde ich auch dann von Rechtsunten weiter abnehmen zum HT7833
Viel besser! Schalte bei diesen kleinen Flächen die Thermals aus, die haben ja keine hohe Wärmeableitung. Bohrungen ruhig runter auf 0.3mm und dafür ein paar mehr.
Eine Schrittmotor hast du da auch drin? Oder meintest du den Stepdown?
Ich würde da zuallererst die Thermals an den Vias und an allen Bauteilen weglassen und den Feedback noch ein wenig anders anschließen, um näher an die "richtige" Ausgangsspannung und vor allem weg vom Switchnode (SW) zu kommen...
Das sieht schon gut aus. Ich würde den ganzen Wandler, also alle Bauteile, noch um 180 drehen, dann kommen die 5V automatisch an der richtig Seite raus, du brauchst dann keine Durchkontaktierungen. Das Feedback sollte in der Nähe oder hinter dem zweiten Ausgangskondensator abgegriffen werden, also eher weiter weg von der Spule, aber auch nicht zu weit weg von den Kondensatoren.
Ich weiß aber bei 20 Stk ist selber bauen günstiger.
Nur, wenn du die wahren Kosten (z.B. deine Arbeitzeit) verschleierst.
Michael L. schrieb:
Hier mal die Aktuelle Ansicht des Stepper
Eine Schrittmotor hast du da auch drin? Oder meintest du den Stepdown?
Sorry Falsch ausgedrückt
Ich würde da zuallererst die Thermals an den Vias und an allen Bauteilen
weglassen und den Feedback noch ein wenig anders anschließen, um näher
an die "richtige" Ausgangsspannung und vor allem weg vom Switchnode (SW)
zu kommen...
Das ist keine Thermal sondern Layeransicht Rot oben Blau unten.
Wie würdest du den was anders Plazieren?
Das sieht schon gut aus. Ich würde den ganzen Wandler, also alle
Bauteile, noch um 180 drehen, dann kommen die 5V automatisch an der
richtig Seite raus, du brauchst dann keine Durchkontaktierungen. Das
Feedback sollte in der Nähe oder hinter dem zweiten Ausgangskondensator
abgegriffen werden, also eher weiter weg von der Spule, aber auch nicht
zu weit weg von den Kondensatoren.
Sorry das begreif ich gerade nicht. Ich hab es so in etwa Plaziert wie im Beispiel Layer.
Drehen ist kein Problem.
und die ESP Antenne mal locker auf einer abschirmenden Massefläche
desigened.
mindestens den Antennenbereich vom ESP frei von Kupfer lassen.
besser den Antennenbereich vom ESP ausklinken auf der Trägerplatine.
Aktuell ist unter der Antenne nur Platine und Unterseite GND. Wobei GND unter der Antenne auch möglich wäre. Da daneben eh GND des Esp liegen.
GND Unterseite kann ich da auch weglassen wenn das besser ist.
Das ist keine Thermal sondern Layeransicht Rot oben Blau unten.
... und an den Vias hast du unnötigerweise Thermals. Lies mal nach, was Thermals sind: das sind diese dünnen Leiterbahnen, mit denen das Via angeschlossen ist. Sie sollen dafür sorgen, dass über das Via weniger Wärme auf die Unterseite der Leiterplatte abfließt. Genau für diesen Wärmetransport sind laut den Layout Recommendations diese Vias aber da. Deshalb gehören die Vias beidseitig flächig ins Kupfer.
Sieh dir nochmal das Bild aus dem Datenblatt an. Da ist überall eine durchgängige Fläche, ohne Aussparungen an den Durchkontaktierungen oder den Pads.
Weiter oben hattest du solche Thermals sogar noch an den Bauteilen. Das ist jetzt inzwischen (so ziemlich) behoben.
Wie würdest du den was anders Plazieren?
Ich würde nichts anders platzieren. Ich würe 1 Via entfernen und 1 verschieben und den Feedback an das verschobene Via anschließen, dass der Feedback nicht unter dem Switchnode durchgeht. Aber das hatte ich schon mal geschrieben und in einem Bild gemalt.
Sieh dir nochmal das Bild aus dem Datenblatt an. Da ist überall eine
durchgängige Fläche, ohne Aussparungen an den Durchkontaktierungen oder
den Pads.
Weiter oben hattest du solche Thermals sogar noch an den Bauteilen. Das
ist jetzt inzwischen (so ziemlich) behoben.
Ah jetzt. Die zieht er mir leider automatisch mit rein.
Obwohl ich sage Cooper Area. Das sind aber die Ränder der Bauteile darunter ist das komplette Fläche.
So, nächster versuch.
Leider macht er mir die Areas nur so. und keine Vollfläche. Ich finde auch keine Einstellung dazu.
Reicht das trotzdem?
Sonst muß ich es mit Leiterbahnen füllen.
Groundplane fehlt daher zeigt er die als unverbunden an.
DANKE
So, nächster versuch.
Leider macht er mir die Areas nur so. und keine Vollfläche. Ich finde
auch keine Einstellung dazu.
Reicht das trotzdem?
Sonst muß ich es mit Leiterbahnen füllen.
Groundplane fehlt daher zeigt er die als unverbunden an.
DANKE
Aus dem EasyEDA Handbuch:
Pad Connection: direct or spoke (i.e. a cross shaped heat shunt);
Siehe Bild, das sollte es sein. Bitte nicht anfangen zu pfuschen, das bringt Dir nämlich nichts für die nächsten Projekte.
Wenn Du jetzt noch etwas mehr Durchkontaktierungen setzen würdest wie in der Datenblatt-Vorgabe, dann wäre es perfekt. Welcher Typ ist L1, kannst Du den mal verlinken?
Wenn Du jetzt noch etwas mehr Durchkontaktierungen setzen würdest
wie in
der Datenblatt-Vorgabe, dann wäre es perfekt. Welcher Typ ist L1, kannst
Du den mal verlinken?
Leider bin ich ja im Datenblatt lesen noch nicht so Firm. Wie ihr bestimmt schon gemerkt habt.
Wo sollten noch mehr hin? Ich seh auf dem Recommended Layout auch nur die eine Zwischen FB und Out.
Ich hab mal ganz fachmännisch eingemalt, wie ich die Durchkontaktierungen legen würde. Die FB-Leitung sollte wirklich nicht unter der SW-Fläche verlaufen und eben möglichst nah am Filterkondensator angeflanscht sein.
Die FB-Leitung sollte wirklich nicht unter der SW-Fläche verlaufen
Man kann es nicht oft genug wiederholen. Aber jetzt wird es hoffentlich gezündet haben :-/
sollte wirklich nicht unter der SW-Fläche verlaufen
Der bereits mehrfach erwähnte Switchnode ist nämlich der Teil des Schaltreglers, der laufend mit möglichst steilen Spannungsflanke rauf und runter zappelt (weil er ja seinem Namen gemäß ständig zwschen von Vcc und GND umgeschaltet wird. Und diese steilen Umschaltflanken koppeln ganz leicht auf das sensible Feedbacksignal ein.
Und ja: da ist wie gesagt das Beispiellayout im Datenblatt ungünstig, denn da geht das Feedbacksignal tatsächlich einfach quer unten durch.
Zudem gibt es zwar ein AP63205WU-EVM Demoboard, aber leider sieht man auch in dessen Dokumentation nicht, wie die Feddbacklietung verlegt wurde. Und zudem ist die Bauteilplatzierung dort merklich anders als im Datenblatt vorgeschlagen. Da hätten die beiden, die da dran gearbeitet haben, wohl besser mal miteinander gesprochen...
Und wenn man ganz picky sein will, würde ich die Flächen noch etwas verkleinern. Die Fläche um SW, also zwischen Spule und DC/DC IC sollte nicht größer sein als nötig. Das ist ein bisschen eine Optimierungsgeschichte. Einseits wird die zum Kühlen gebraucht (Bei deiner Leistung hier vollkommen unkritisch), andererseits ist das die Fläche, die mit 1MHz zwischen GND und VIN hin und her schaltet. Um möglichst wenig EM Abstrahlung zu bekommen sollte die nicht größer sein als nötig. Außerdem bildet die Fläche einen Kondensator mit der GND Fläche auf der anderen Platinenseite. Dieser Kondensator wird dann natürlich mit 1MHz geladen und entladen. Ist hier bei 2-Lagen nicht so problematisch, wird aber interessant bei 4 und mehr Lagen weil da nämlich der Abstand zwischen den Lagen viel kleiner ist und somit der Kondensator nennenswert Kapazität bekommt. (Bei FPGA/CPU/GPU Platinen nutzt man das sogar aus, da kommen dann mehrere µF zusammen die zudem einen sehr kleinen ESR haben)
Die Spule passt, es würde aber auch ne Nummer kleiner gehen, Du hast hier ja gar nicht so große Ströme. Z.B.
Ich würde schauen, was bei jlcPCB unter Standard-Part läuft (wegen Bestückungskosten) und mir da was raus suchen. 2A Dauerstrom, mindestens 2.5A Sättigungsstrom, und sie sollte "Shielded" sein.
Möglicherweise ist es sinnvoll, eine größere Induktivität (6,8µH) zu wählen, da Du ja gar nicht so viel Strom in Deiner Schaltung brauchst. Das wird auch im Datenblatt vorgeschlagen. Wie hoch wird Dein Strombedarf bei den 3.3V maximal sein?
Wenn man sich den dann mal anschaut, dann sieht man, dass da zwar hübsch die Masse ohne Nachdenken hinterher drüber geflutet wurde, diese "Massefläche" aber in der Mitte der Leiterplatte fast in 2 Masseflächen aufgetrennt wird.
Man könnte dann auch nocht leicht den R3 und R4 sowie den R5 und R6 tauschen und müsste dann nicht mit der Leiterbahn zwischen zwei SMD-Pads durchfahren, sondern könnte die "Verdrillung" luftig unter dem LED Stecker auflösen.
Zudem sollte man dem Treiber U1 unbedingt einen wirksam angeschlossenen Blockkondensaotr spendieren.
Genauso sollte der C8 anständig an Masse angeschlossen werden. Derzeit taugt der überhaupt nicht als Blockkondensator, weil sein Masseanschluss um die halbe Welt fährt, obwohl ja die Masse gleich drunter geflutet wurde.
Natürlich ist es für einen Anfänger durchaus was völlig Neuartiges. Dem ist nicht klar, dass auf ein und der selben Kupferfläche zum selben Zeitpunkt durchaus unterschiedliche Pegel sein können. Du kannst es hier ja live erleben, immerhin diskutieren wir jetzt den halben Thread um 3cm² Schaltregler und finden wie grade geschrieben leicht noch einiges an Verbesserungspotential.
Natürlich ist es für einen Anfänger durchaus was völlig Neuartiges.
Das schon, aber irgendwann ist es immer das erste mal. Ich fand nur die Warnung ganz am Anfang des Threads - besser keinen Schaltregler weil zu kompliziert - reichlich übertrieben. Als ich vor ~15 Jahren meinen ersten DC/DC eindesignt habe (immerhin auch schon mit 500kHz) hab ich einfach das Datenblatt studiert, viel gelesen und dann nach Gefühl alles zusammengetackert. Hat auf Anhieb funktioniert und das bei einlagiger, selbst geäzter Platine. Der Diodes ist mit seinen 1.1Mhz jetzt auch nicht so viel schwieriger zu handeln, nein eigentlich sogar einfacher, gerade mal 6 Pins mit ~1mm Raster. (Im Gegensatz zu dem MCP16311 mit 0.65mm, mein Erster.)
Das finale Ergebnis wird IMHO schon passen. Der erste Entwurf hätte es auch irgendwie getan, es wäre aber zu befürchten, dass der z.B. bei Lastwechseln lausig performt hätte. Jetzt noch den Rest hübsch machen.
Noch ein kleiner Tip (manchmal mehr als reine Kosmetik): Zu- und Abführungen von Power sollten immer am Pad des jeweiligen Kondensators münden. Das muss man erst lernen, am Anfang neigt man doch dazu, der Lage des jeweiligen Airwires den Vorrang zu geben und den Anschluss dort zu platzieren.
Ich hab mal ganz fachmännisch eingemalt, wie ich die
Durchkontaktierungen legen würde. Die FB-Leitung sollte wirklich nicht
unter der SW-Fläche verlaufen und eben möglichst nah am
Filterkondensator angeflanscht sein.
Jetzt ist die DK in der Massefläche wieder weg - warum? Nicht weniger sondern mehr DK. Du musst nicht nur in Stromtragfähigkeit denken sondern auch in Impedanz.
Und wenn man ganz picky sein will, würde ich die Flächen noch
etwas
verkleinern. Die Fläche um SW, also zwischen Spule und DC/DC IC sollte
nicht größer sein als nötig. Das ist ein bisschen eine
Optimierungsgeschichte. Einseits wird die zum Kühlen gebraucht (Bei
deiner Leistung hier vollkommen unkritisch), andererseits ist das die
Fläche, die mit 1MHz zwischen GND und VIN hin und her schaltet. Um
möglichst wenig EM Abstrahlung zu bekommen sollte die nicht größer sein
als nötig. Außerdem bildet die Fläche einen Kondensator mit der GND
Fläche auf der anderen Platinenseite. Dieser Kondensator wird dann
natürlich mit 1MHz geladen und entladen. Ist hier bei 2-Lagen nicht so
problematisch, wird aber interessant bei 4 und mehr Lagen weil da
nämlich der Abstand zwischen den Lagen viel kleiner ist und somit der
Kondensator nennenswert Kapazität bekommt. (Bei FPGA/CPU/GPU Platinen
nutzt man das sogar aus, da kommen dann mehrere µF zusammen die zudem
einen sehr kleinen ESR haben)
Möglicherweise ist es sinnvoll, eine größere Induktivität (6,8µH) zu
wählen, da Du ja gar nicht so viel Strom in Deiner Schaltung brauchst.
Das wird auch im Datenblatt vorgeschlagen. Wie hoch wird Dein
Strombedarf bei den 3.3V maximal sein?
Jetzt ist die DK in der Massefläche wieder weg - warum? Nicht
weniger
sondern mehr DK. Du musst nicht nur in Stromtragfähigkeit denken sondern
auch in Impedanz.
Bereits wieder drin war zur anpassung der Planes weg.
Ja so passt die FB Leitung, alles sollte die obere DuKo näher an den Kondensator ran. Und in die Massefläche sollten mehr Dokus rein. Jeder der Pinken Punkte in meinem PNG ist eine DuKo...
Ja so passt die FB Leitung, alles sollte die obere DuKo näher an den
Kondensator ran. Und in die Massefläche sollten mehr Dokus rein. Jeder
der Pinken Punkte in meinem PNG ist eine DuKo...
Wurde angepasst.
Hab ihn näher dran.
Mehr GND DuKo gehen wegen der Leiterbahn nicht.
Anbei das Bild mit Leiterbahn unten Ansicht.
Ist C3 der einzige Eingangskondensator? Frage nur, weil wir hatten
hier
vor 3 Jahren schon einmal das Problem mit dem Ringing bei längeren
Zuleitungen:
Beitrag "AP63205 Buck-Konverter stirbt bei 25V Speisung"
Danke. JA ich habe nur den einen.
Allerdings wird es bei mir 5-12 nicht überschreiten.
Dort wurde es ja per 100uF Elko am VIN gelöst.
Könnte ich eventuell noch drauf bekommen
Durch die größere Spule musste ich das PAd etwas bearbeiten.
Das ich zum HT7533 an der Mittelbohrung durch komme.
Ich hoffe es passt jetzt so noch.
Warum die Größere Spule? Da ich den Platz noch hatte und diese 80% günstiger ist. Und ich so am geplanten Budget kratze.
Kann es aber auch wieder mit der kleineren realisieren.
Morgen,
hier nun mal die 2 Versionen des Stepdown Teils mit größer und kleiner Spule.
Planes etwas verkleiner.
Ich hoffe das es es so passt. Mir persönlich gefällt mit der großen Spule besser. Da die Platine etwas mehr ausgefüllt wird. Ok ja auch da diese um einiges günstiger ist.
Wenn der Teil eure Zustimmung findet geht es mit der Gesamtplatine weiter.
Vielen Vielen Dank an alle für die Hilfe und Tips.
Drin sind hier die 6.8uH Spulen. Ich denke da sich nicht über 1A kommen werde.
Selbst wenn Micro und Relais dran sind.
Das höchste wird der ESP sein wenn er Wlan hochfährt.
So,
ich hoffe es geht jetzt dem Ende zu.
Hier mal alles verbunden. GND hab ich meistens DuKo genommen. Aber da kann ich auch noch mehr machen Gerade ESP an der GND Reihe.
Aber da
kann ich auch noch mehr machen Gerade ESP an der GND Reihe.
Kannst du mal die Bottom oder TOP Seite ausdrucken und dein ESP Modul dort auf das Blatt Papier hoch legen? Du musst es sicher per Hand löten und da sollte auch genug Raum um den Pads sein, damit du dort mit einem Lötkolben ran kannst. Die Pads müssen also etwas länger sein, damit sie etwa 0,8mm länger sind als sie sein müssten damit es genau hoch passt.
Bei der Platine hier ist zwischen den Pads nahezu kein Abstand, bei dir ist aber massig Platz. Du musst die Pads für den ESP wohl auch etwas breiter machen. Einfach mal testen und schauen ob es wirklich passt und gut lötbar ist.
Die Schraubklemme neben der Antenne verschlechtert die Funk-Verbindung.
Er sollte die Schraubklemme eh etwas rein setzen, die steht zu weit über der Platine rüber.
@Michael
Du kannst in das ausgedruckte Papier zwei Löcher machen und die Klemme dort rein stecken, also so wie es sein sollte und dann schaust du ob das wirklich praktisch ist. Kannst das Papier auch auf eine Pappe kleben um mehr Stabilität zu haben. Du kannst dann auch deine großen Bauteile Mit etwas doppelseitigem Klebeband dort hoch kleben oder THT eben durch stecken. Ich hatte zum Löcher machen eine schön runde Rouladennadel genommen.
Die Schraubklemme neben der Antenne verschlechtert die
Funk-Verbindung.
Setze sie lieber so weit nach rechts, wie möglich.
Wenn ich es überstehen lasse zeigt er mir Designfehler an. das sind auch nur die Halterungen. Die Schraubklemmen werden da eingesteckt.
Stehen also über. So passt es auch schön in Gehäuse. Mittelbohrung wird das alles gehalten.
Siehe:
https://de.aliexpress.com/item/1005002951702737.html
Nein wird alles in der Bestückung drauf gemacht.
Deswegen muß mich da an die Designvorschriften halten.
Nur Stiftleisten muß ich selber machen. Also Flash usw.
Das wird Maschinell bestückt und erst am Ende ausgeschnitten daher darf nichts über stehen.
R3 und R4 in der Position tauschen, dann geht es leichter
wenn Du den Masselayer nicht so zerfurchen willst, mache doch alle Leiterbahnen weitgehend on Top und tauche immer nur ein kurzes Stück auf den Bottom-Layer ab. Unter 500 DKs reißt Dir bei dieser Platine keiner den Kopf ab, kostet nichts mehr.
vlt. den Boot-Taster an eine andere Position (der kann ja eine eigene Masse-DK bekommen) erleichtert evtl. das Routing. Sind sowieso sehr nahe beieinander, wenn Du beide gleichzeitig drücken musst.
eigentlich können ja Modul und der linke Steckverbinder ca. 10mm weiter nach rechts, dann geht die Luft aus dem Design.
wenn Du den Masselayer nicht so zerfurchen willst, mache doch alle
Leiterbahnen weitgehend on Top und tauche immer nur ein kurzes Stück auf
den Bottom-Layer ab. Unter 500 DKs reißt Dir bei dieser Platine keiner
den Kopf ab, kostet nichts mehr.
Hat er mir beim Autoroutung so angelegt. Und stört ja nicht. Sind ja nur Datenleitungen.
vlt. den Boot-Taster an eine andere Position (der kann ja eine eigene
Masse-DK bekommen) erleichtert evtl. das Routing. Sind sowieso sehr nahe
beieinander, wenn Du beide gleichzeitig drücken musst.
Muss ich ja nur einmal beim Flashen danach nur den Reset bei Notfällen.
Aber guter Tip für das Nächste mal. RST am Gehäuse nach außen geführt.
eigentlich können ja Modul und der linke Steckverbinder ca. 10mm
weiter nach rechts, dann geht die Luft aus dem Design.
Dan mußte alle Leiterbahnen neu machen. In die Mitte kommt Schrift.
Für mein Gefühl ist die GND-Fläche recht stark zerschnitten. So kann die eigentlich nicht wirklich wirken. Bei einem zweilagigem Layout muss man da zwar immer Kompromisse machen, die Leiterbahnen auf der GND Seite sollten möglichst wenig und wenn dann eher kürzer als Länger sein. Zumindest sollen sie nicht im Weg des Stromflusses stehen.
Man muss sich immer überlegen wie der Strom fließt, einfach mal eine Linie entlang der Leiterbahn von "+" Ausgangskondensator Spannungsregler zum Stromversorgungspin des ICs/Modul und dann über den GND Pin des ICs/Modul über die (verbundene) Fläche zurück zum Ausgangskondensator des Spannungsregler. Dann bekommt man ein Gefühl dafür welchen Bogen der Strom machen muss. Umso größer die umrahmte Fläche und um so länger die Linie um so schlechter.
Ich würde die beiden Taster etwas nach Rechts und Unten versetzen. Dann kannst du eigentlich alle Signale des ESP erst mal auf der Bestückungsseite
nach Rechts rausführen, so nah wie möglich an den rechten IC rechts und erst kurz für der querenden 5V Bahn die VIAs setzen. Dadurch wir die GND Fläche viel weniger zerteilt.
Ich denke es würde hier auch Sinn machen, die 5V für den REL Steckverbinder von Rechts und dann tatsächlich besser ein Stück auf der GND Seite zu verlegen. Hier spielt es keine Rolle, wenn die GND Plane zersägt wird, weil rechts oben sowieso nichts an GND angeschlossen ist. So bekommst Du in der Mitte der Platine Platz für andere Routingmöglichkeiten.
Die Abknickwinkel im Bild sind auch etwas bad practice, das kannst Du besser
Autorouting. Das erklärt einiges. Autorouting ist würg. Autorouting können absolute Profis im begrenzten Umfang nutzen (z.B. für eine Busstruktur zwischen 2 Bausteinen), im generellen Einsatz macht das keiner.
R3 und R4: Du hast doch hinter dem rechten Steckverbinder massig Platz um dahinter lang zu gehen.
Platine kleiner vs. größer: Denke nochmal über den Ansatz nach
Für mein Gefühl ist die GND-Fläche recht stark zerschnitten. So
kann die
eigentlich nicht wirklich wirken. Bei einem zweilagigem Layout muss man
da zwar immer Kompromisse machen, die Leiterbahnen auf der GND Seite
sollten möglichst wenig und wenn dann eher kürzer als Länger sein.
Zumindest sollen sie nicht im Weg des Stromflusses stehen.
Ich hab mal versucht das einzuzeichnen.
Danke geh ich mal dran und versuch die Routen von selber anzulegen.
Das weniger zerschnitten ist.
Die Abknickwinkel im Bild sind auch etwas bad practice, das kannst
Du
besser
Glaub kommt auch vom AUtorouting
Autorouting. Das erklärt einiges. Autorouting ist würg. Autorouting
können absolute Profis im begrenzten Umfang nutzen (z.B. für eine
Busstruktur zwischen 2 Bausteinen), im generellen Einsatz macht das
keiner.
Ich mach es wenn ich keien Ideen habe oder bei unkritischen Leitungen.
R3 und R4: Du hast doch hinter dem rechten Steckverbinder massig Platz
um dahinter lang zu gehen.
Stimmt Daran hab ich nicht gedacht.
Platine kleiner vs. größer: Denke nochmal über den Ansatz nach
Hab schon Korrigiert.
In der Mitte wollte ich absichtlich Platz lassen das da vom Gehäuse Platine etwas klemmen kann.
Hat er mir beim Autoroutung so angelegt. Und stört ja nicht. Sind ja nur
Datenleitungen.
Es geht hier nicht um die Datenleitungen. Es geht darum, das dir die Leiterbahnen auf der GND Seite die GND Plane zerschneiden. Der Strom kann sich dann nicht mehr gut auf der GND Plane ausbreiten sondern er muss "Umwege" nehmen. Das sollte man so gut es geht vermeiden. (Was bei den paar Bauteilen kein Problem sein sollte. Wenn man eine GND Fläche ungünstig zerschneidet bekommt man sogar eine Antenne, welche sich Störungen einfängt. Bei Deiner Platine ist das z.B. am oberen Ende Links von C4 Hier haben wir ein langes Stück GND was bei C4 nicht verbunden ist. Der "Draht" (In dem Fall die Ebene) ist die Spule und die beiden Enden der Fläche zueinander bilden einen Kondensator. Und das ist die Antenne. Ich hab nochmal gemalt :-)
Wenn es ganz blöd läuft dann passt diese Antenne ganz gut zur WLAN-Frequenz. Und deine Leitung vom ESP zum U1, geht genau dazwischen lang und sieht das Wechselfeld vom Kondensator...
Achja und ich vermisse übrigens am U1 auch noch einen 100nF Abblockkondensator am VCC Pin. Ich sehe gerade, durch ein bischen Tauschen der Gatter am U1 könnte man das Layout auch nochmal ein wenig verbessern. Wenn man den Boot Taster hinter die Schraubklemme setzt, dann wird man eine weitere lange Leitung los und bekommt noch mehr Platz fürs Routing auf der Oberseite.
(Da gibt schon noch einiges Optimierungspotential)
Es geht hier nicht um die Datenleitungen. Es geht darum, das dir die
Leiterbahnen auf der GND Seite die GND Plane zerschneiden. Der Strom
kann sich dann nicht mehr gut auf der GND Plane ausbreiten sondern er
muss "Umwege" nehmen. Das sollte man so gut es geht vermeiden. (Was bei
den paar Bauteilen kein Problem sein sollte. Wenn man eine GND Fläche
ungünstig zerschneidet bekommt man sogar eine Antenne, welche sich
Störungen einfängt. Bei Deiner Platine ist das z.B. am oberen Ende Links
von C4 Hier haben wir ein langes Stück GND was bei C4 nicht verbunden
ist. Der "Draht" (In dem Fall die Ebene) ist die Spule und die beiden
Enden der Fläche zueinander bilden einen Kondensator. Und das ist die
Antenne. Ich hab nochmal gemalt :-)
Achja und ich vermisse übrigens am U1 auch noch einen 100nF
Abblockkondensator am VCC Pin. Ich sehe gerade, durch ein bischen
Tauschen der Gatter am U1 könnte man das Layout auch nochmal ein wenig
verbessern.
U1 ist nur der Pegelwandler von 3.3 auf 5V
Wenn man den Boot Taster hinter die Schraubklemme setzt,
dann wird man eine weitere lange Leitung los und bekommt noch mehr Platz
fürs Routing auf der Oberseite.
Der wird morgen früh versetzt.
Ich bin eher Frühmensch da ich Automatisch da wach bin.
Hab alle Routen wieder entfernt und werde es morgen Manuell versuchen um Zerschneidungen so gut es geht zu umgehen.
Ein paar gute Tips zum ändern der Bauteile kamen hier ja wie den Boot Taster.
(Da gibt schon noch einiges Optimierungspotential)
Bestimmt aber erst mal die Nächste Version fertig haben.
Anbei mal eine 3D Ansicht Unter den Steckern kann ich zwar Leiterbahnen verlegen aber keine Bauteile.
Guten Morgen,
ich hab jetzt mal alles von Hand geroutet. Sowie einige Bauteile verschoben.
Keine Sorge nicht vom Spannungsteil.
und so die Zerschneidungen sowie unten herrum verlegen so weit es ging Minimiert.
Ich hoffe das passt so in etwa.
Klar Optimieren geht immer.
Anbei Ansicht Oben und Unten.
Die 4 Leiterbahnen von links nach rechts liegen zu nahe am Loch,
Leiterbahnen untereinander sollten gefühlt untereinander etwas mehr
Luft haben, es ist nicht vernünftig, den Mindestabstand ohne Not
auszunutzen.
DK von C7 in der Luft
Spannung für 3.3V Regler nicht an der Spule sondern am C abnehmen
DKs in Pad sollte man nicht machen ohne Not, bei 2-Lagen auch nicht
unbedingt zulässig.
Hab auch gerade gemerkt das er mir die GND Plane zu klein gemacht hat.
So eben Korrigiert.
Leiterbahnen von Links nach rechts etwas mehr Abstand.
Der Abstand zum Loch passt laut Prüfung.
3.3V geändert.
Ja ist er. Da ist etwa halber Millimeter zu den Leiterbahnen.
Ansonsten sind ja nur Datenleitungen die kann ich auch auf 0.127 stellen.
Laut Designprüfung passt es aber so.
Als Info aktuell ohne Porto und Zoll kostet es mich 88€ für 20 Platinen inkl Bestückung.
Also das Ziel unter 10€/S weit unterschritten
Dank eurer Hilfe.
Es kommen aber noch paar Pins für Eventuell Taster dran. Aber die Stören ja das Gesamtdesign nicht.
Und wolltest Du nicht eine kleine Eingangskapazität zusätzlich zum
C3
spendieren?
Hatte ich vor. Was empfiehlst du da? an kleines das es noch hin passt.
Das ich nicht wieder alles verschieben muß.
Da ich dazu alle Planes Löschen und neu anlegen zum verschieben.
Sollte ja Elko sein oder?
Aber bis 12v sollte das ja auch ohne laufen. Der kann doch auch in die VCC Leitung direkt oder?
Ja ist er. Da ist etwa halber Millimeter zu den Leiterbahnen.
Ansonsten sind ja nur Datenleitungen die kann ich auch auf 0.127
stellen.
Halber Millimeter finde ich schon arg knapp, gerade bei Schrauben. Man könnte hier die roten Leiterbahnen vor der Bohrung mit 45° nach oben abknicken und so mit etwas mehr Abstand herumführen. Denk dran, dass wenn du eine Schraube da reindrehst, die sich auch mal leicht verkannten kann und so entweder mit dem Gewinde die Bahn berührt oder sie nicht Plan aufliegt und so eventuell der Schraubkopf schleift. Hast du mal geprüft, ob der Schraubkopf so überhaupt dahin passt, also nicht mit dem IC kollidiert.
Aber bis 12v sollte das ja auch ohne laufen. Der kann doch auch in die
VCC Leitung direkt oder?
Je nach Zuleitung kann die maximale Spannung des Reglers vlt. auch mal gerissen werden. Mit so einer Kenntnis das Design so lassen sollte man nicht machen.
Nimm irgendeinen 47..100uF Elko, meinetweg dann 16V Type. Bei LCSC mal filtern, was da so rauskommt.
Ja ist er. Da ist etwa halber Millimeter zu den Leiterbahnen.
Ansonsten sind ja nur Datenleitungen die kann ich auch auf 0.127
stellen.
Halber Millimeter finde ich schon arg knapp, gerade bei Schrauben. Man
könnte hier die roten Leiterbahnen vor der Bohrung mit 45° nach oben
abknicken und so mit etwas mehr Abstand herumführen. Denk dran, dass
wenn du eine Schraube da reindrehst, die sich auch mal leicht verkannten
kann und so entweder mit dem Gewinde die Bahn berührt oder sie nicht
Plan aufliegt und so eventuell der Schraubkopf schleift. Hast du mal
geprüft, ob der Schraubkopf so überhaupt dahin passt, also nicht mit dem
IC kollidiert.
Die Schraube hat inkl Gewinde 2,5mm Bohrung 6mm.
Das Bild sollte es verdeutlichen wie es später sein wird. Mal auf die schnelle gezeichnet.
Die Platine kommt also in eine Wanne. Und in der Mitte das Loch mit der Schraube darin Zentriert das ganze.
Aber bis 12v sollte das ja auch ohne laufen. Der kann doch auch in die
VCC Leitung direkt oder?
Je nach Zuleitung kann die maximale Spannung des Reglers vlt. auch mal
gerissen werden. Mit so einer Kenntnis das Design so lassen sollte man
nicht machen.
Nimm irgendeinen 47..100uF Elko, meinetweg dann 16V Type. Bei LCSC mal
filtern, was da so rauskommt.
Danke werde ich noch einbauen. Da findet sich bestimmt was kleines.
Sonst bau ich es nochmal um.
Aber bis 12v sollte das ja auch ohne laufen. Der kann doch auch in die
VCC Leitung direkt oder?
Je nach Zuleitung kann die maximale Spannung des Reglers vlt. auch mal
gerissen werden. Mit so einer Kenntnis das Design so lassen sollte man
nicht machen.
Nimm irgendeinen 47..100uF Elko, meinetweg dann 16V Type. Bei LCSC mal
filtern, was da so rauskommt.
Ich hab es mir einfach gemacht. Alles noch mal verschonen und den selben wie vor dem ESP 100uF rein gemacht.
So spare ich mir die weiteren einlege kosten.
Halber Millimeter finde ich schon arg knapp, gerade bei Schrauben. Man
könnte hier die roten Leiterbahnen vor der Bohrung mit 45° nach oben
abknicken und so mit etwas mehr Abstand herumführen. Denk dran, dass
wenn du eine Schraube da reindrehst, die sich auch mal leicht verkannten
kann und so entweder mit dem Gewinde die Bahn berührt oder sie nicht
Plan aufliegt und so eventuell der Schraubkopf schleift. Hast du mal
geprüft, ob der Schraubkopf so überhaupt dahin passt, also nicht mit dem
IC kollidiert.
Ich hab die Leiterbahnen um die Bohrung doch mal versetzt. Siehe Bild.
Ich hab die Leiterbahnen um die Bohrung doch mal versetzt. Siehe Bild.
Ok, bringt zumindest etwas mehr Luft. Das mit dem Elko sollte passen.
Das mit der Schraube habe ich noch nicht ganz verstanden. Die Platine wird also durch die Schraube selbst gar nicht fixiert und die Schraube ist nur für den Gehäusedeckel?
Ich hab die Leiterbahnen um die Bohrung doch mal versetzt. Siehe Bild.
Ok, bringt zumindest etwas mehr Luft. Das mit dem Elko sollte passen.
Das mit der Schraube habe ich noch nicht ganz verstanden. Die Platine
wird also durch die Schraube selbst gar nicht fixiert und die Schraube
ist nur für den Gehäusedeckel?
Genau die Schraube kommt mit der Platine gar nicht in Verbindung. Sondern nur mit dem Zylinder da drum.
Das ist egal, der besteht im Innern auch aus CMOS Gattern. CMOS ICs sollte man nie ohne Abblockkondensatoren benutzen, weil CMOS ICs beim Umschalten Stromspitzen erzeugen.
Das ist egal, der besteht im Innern auch aus CMOS Gattern. CMOS ICs
sollte man nie ohne Abblockkondensatoren benutzen, weil CMOS ICs beim
Umschalten Stromspitzen erzeugen.
Mal wieder das Porto was so eingeschlagen hat. Leider ging kein langsamer Versand.
So hab ich nach dem Krankenhausaufenthalt wenigstens was zu tun bis ich wieder arbeiten kann.
3D Ansicht mal anbei. Leider wird die Spule nicht dargestellt.
Danke nochmals und vor allem Geduld für eure Hilfe.
Ich hab mal wieder viel gelernt.
Die ESP32 lässt Du nicht bestücken? Weil davon haben die nur noch 16 Stück am Lager, oder? Und der Versand, bietet der keine IOSS Option? Die geht nämlich auch recht schnell.
Aua...
Erstmal gute Besserung!
Der Preis ist nicht ohne... Aber dafür kommen die komplett fertig geliefert?
Ich habe gerade selber Platinen mit Eagle erstellt und bei Aisler bestellt.
Sind erstmal nur 9 Stück aber kosten aber nur 26 Euro.
Bei dem Projekt um eine Lithophan Lampe die komplett aus dem 3D Drucker kommt. Dafurbenutze ich WS2812LEDs und einen Wemos D1 Mini, touch Sensoren dürfen da auch nicht fehlen.
Leider neige ich dazu mehr Funktionen einzubauen als nötig ist.
Ich hab aber mehr auf fertige Baugruppen
Gesetzt, da ich die zum Basteln vorrätig habe.
Die ESP32 lässt Du nicht bestücken? Weil davon haben die nur noch
16.
Stück am Lager, oder? Und der Versand, bietet der keine IOSS Option? Die
geht nämlich auch recht schnell.
Als ich bestellt habe war alles auf Lager. Nur eben die Stiftleisten hab ich weggelassen. Da ich zum Flashen nur drauf Stecke und Sound Relais nur bei bedarf drauf mache.
LCSC hat nur 16 aber bei JLCBCB sind noch 292 im Lager.
Das holen und einlegen sind eben die 5€/ Rolle die drauf kommen.
Wenn nicht Basic ist.
Deswegen hab ich Elko auch den selben genommen das die nur einmal anfallen.
Versand ging leider nur so nur die Zeit hätte auf 4-6 Tage für 4€ sparen stellen können.
Sobald mit Bestückung bestellst geht nur DHL Express oder UPS. Aber das schenkt sich vom Preis nichts.
Aua...
Erstmal gute Besserung!
Der Preis ist nicht ohne... Aber dafür kommen die komplett fertig
geliefert?
Ich habe gerade selber Platinen mit Eagle erstellt und bei Aisler
bestellt.
Sind erstmal nur 9 Stück aber kosten aber nur 26 Euro.
Bei dem Projekt um eine Lithophan Lampe die komplett aus dem 3D Drucker
kommt. Dafurbenutze ich WS2812LEDs und einen Wemos D1 Mini, touch
Sensoren dürfen da auch nicht fehlen.
Leider neige ich dazu mehr Funktionen einzubauen als nötig ist.
Ich hab aber mehr auf fertige Baugruppen
Gesetzt, da ich die zum Basteln vorrätig habe.
Ich brauch alleine für das geplannte Projekt schon 10.
LED WandRöhren (Soundefekt VU Meter), 3 Vitrinen (eine mit 12V Drehmotor daher der Relais Ausgang), 3 Plexiglas Bilder usw...
Deswegen war die grö0e auch so wichtig. Das in vorhandene Ständer passt.
Fertige WLED Controller fangen bei 18€ Aliexpress an in D noch teurer.
So kostet mich selbst mit Porto und allem eine unter 10€.
Und so hab eine Kleine feine die ich auch in Ständern unterbringen kann.
Sowie einen Standard mit dem ich bei Gehäusen usw arbeiten kann.
Sowie Gehäuse mit Wandhalterung oder in den Ständer Integriert drucken kann.
Touch hab ich Überlegt. Aber das kann ich ja auch noch an den SoundPort anschließen.
Ansonsten geht alles bei mir per ALexa und Iobroker. Und da ist WLED bestens.
Wenn einer möchte kann er gerne alle Dateien von dem Projekt von mir haben. Sogar den EasyEDA Export das er selber ändern kann.
Sollen ruhig andere auch davon profitieren.
Und da ich von der Arbeit etliche 12V und 5V 2A-5A Netzteile habe wollte ich die auch nutzen.
Wenn Projekte länger dauern und Teile bei LCSC/JLCPCB drohen zur Neige zu gehen kannst Du mittlerweile auch Teile vorbestellen. Du bezahlst dann die Teile sofort und die wandern virtuell in dein Lager, sind reserviert und können zu einem beliebigen Zeitpunkt verbaut werden. Beim BOM Import wird automatisch das Teil aus dem eigenen Lager bevorzugt. Das geht sogar auch mit Fremdteilen von Mouser und Co, da bezahlt man allerdings ein wenig Handling und es dauert ca. 2-3 Wochen, bis die Teile verfügbar sind. Alle LCSC/JLCCB Teile sind sofort nach dem Bezahlen verfügbar.
Einzige Einschränkung ist, dass man die Teile aus diesem Lager nicht unbestückt rauskaufen kann.
Sobald mit Bestückung bestellst geht nur DHL Express oder UPS. Aber das
schenkt sich vom Preis nichts.
Hmm, das ist aber neu oder? Ich hatte letztes Jahr 5 teilbestückte Vier-Lagige Platinen dort machen lassen, da hab ich nicht so viel bezahlt. Könnte aber auch an der Menge liegen.
Sobald mit Bestückung bestellst geht nur DHL Express oder UPS. Aber das
schenkt sich vom Preis nichts.
Hmm, das ist aber neu oder? Ich hatte letztes Jahr 5 teilbestückte
Vier-Lagige Platinen dort machen lassen, da hab ich nicht so viel
bezahlt. Könnte aber auch an der Menge liegen.
Letztes Jahr konnte ich auch noch per laaaaaangsam bestellen.
Jetzt nicht mehr.
03.04.2023 auch 20 Bestückte Platinen:
Merchandise Total:€175.08
Shipping Charge:€10.20
Customs duties & taxes:€36.77
Order Total:€222.05
OH je. JLCPCB hat eine änderung am System vorgenommen.
Beim wechsel auf von Economy auf Standard PCB hat er mir den ESP demarkiert.
Leider hab ich dies es am nächsten Tag bemerkt.
Da war eine Änderung nicht mehr möglich.
Bedeutet die Platinen kommen ohne den ESP.
OK hab ja noch andere Platinen mit bestellt.
Ich sehe es so Lehrgeld bezahlt und ich kann zumindest die Stepper Schaltung prüfen.
Wäre es ein andere Bauteil gewesen hätte ich es sicher selber nachträglich drauf gelötet bekommen. Aber genau dieses bekomme ich nicht hin.
Ich hab aktuell nur Standard Lötkolben und kleine Heißluft Station. Damit wird das wohl kaum gehen.
Naja eben doch nächsten Monat nochmal. Außer komme dazwischen irgendwie an 200€ die Über sind.
Vielleicht kommen doch noch paar Pins mit drauf.
Gerade kam noch die Überlegung Touch Sensor dazu.
Sowie IOs nach außen führen. Da sich die Platine auch für andere Dinge Nutzen kann.
Auch kann ich zumindest schon mal paar Gehäuse drucken. Da die Abmessungen ja bei allen Identisch bleiben.
OH je. JLCPCB hat eine änderung am System vorgenommen.
Beim wechsel auf von Economy auf Standard PCB hat er mir den ESP
demarkiert.
Hast Du den Support trotzdem angeschrieben? Meiner Erfahrung nach können die hier und da doch noch manuell etwas nachsteuern. Ich gehe davon aus, dass die im Economy-Home-Lager noch Module hatten, im Standard-Service aber gänzlich auf LCSC zurückgreifen, wo eben keine mehr auf Lager waren? Man darf nicht vergessen, dass die ihre Kostenvorteile insbesondere auch aus einem hochautomatisierten System ziehen. Insofern bringen Nachfragen manchmal etwas.
Ansonsten: Es gibt jetzt diese supergünstigen Vorheizplatten für 15€. Platine und Bauteil vorverzinnen, Platine aufheizen, Tacky FLux drauf und noch etwas Wärme von oben. Warten, bis es schmilzt, nochmal etwas nachdrücken, fertig.
Hast Du den Support trotzdem angeschrieben? Meiner Erfahrung nach können
die hier und da doch noch manuell etwas nachsteuern. Ich gehe davon aus,
dass die im Economy-Home-Lager noch Module hatten, im Standard-Service
aber gänzlich auf LCSC zurückgreifen, wo eben keine mehr auf Lager
waren? Man darf nicht vergessen, dass die ihre Kostenvorteile
insbesondere auch aus einem hochautomatisierten System ziehen. Insofern
bringen Nachfragen manchmal etwas.
Ansonsten: Es gibt jetzt diese supergünstigen Vorheizplatten für 15€.
Platine und Bauteil vorverzinnen, Platine aufheizen, Tacky FLux drauf
und noch etwas Wärme von oben. Warten, bis es schmilzt, nochmal etwas
nachdrücken, fertig.
JA Support hab ich angeschriebn. Aber leier konnte die nichts merh machen.
ich hab sogar ein Video gemacht und denn zugesendet welches zeigt das es Markiert und danach nicht mehr.
Die Teile wäre zum Zeitpunkt der Produktion sogar in beiden Lager verfügbar gewesen.
Zitat JLCPCB:
Thanks for your reply!
Sorry that we are unable to cancel assembly after order being put into production, since all materials prepared.
May we know if it's okay for you to purchase the part separatley and solder it yourself ?
Sorry for inconvenience and hopw your kind understanding !
Best regards,
Wie gesagt diese Teile trau ich mir leider nicht zu.
Teile, die plötzlich nicht mehr verfügbar sind, habe ich auch schon vereinzelt gehabt. Mittlerweile bin ich dazu übergegangen das mit dem eigenen Bauteilelager zu lösen, zumindest mal für die Schlüsselbauteile. Im Falle der JLCPCB-Parts ist das kostenneutral, man zahlt die Teile einfach separat vorher und die tauchen dann später in der BOM mit 0€ auf. Die JLCPCB und LCSC-Parts sind quasi augenblicklich im eigenen (virtuellen) Lager, nur bei den Global Sourcing Parts dauert es eben seine Zeit.
Kleiner Tip am Rande: in Ausnahmefällen habe ich es schon erlebt, dass das BOM-Tool die Teile im eigenen Lager nicht erkennt und fest behauptet, es sei nicht verfügbar. In diesem Fall muss man dann im BOM-Tool nach EXAKT der LCSC-Artikelnummer suchen, die in der myParts-Lib erscheint, die ist nämlich manchmal anders. Es gibt beim BOM-Import auch eine Spalte die sagt, wo die Teile herkommen (myParts oder andere Quelle). Es empfiehlt sich dann, die ganze BOM durchzuschauen, ob tatsächlich auch myParts gezogen wurde. Oder noch besser vorher schon in der BOM-Datei exakt die myParts Artikelnummern eintragen, dann klappt es zu 100%. Kann aber auch sein, dass das alles nur für Global Sourcing Parts gilt, ich kann das gerade nicht ganz ausschließen.
Unbedingt bei der Vorab-Bestellung darauf achten, ob es eine Mindestmenge oder eine Attrition-Quantity gibt, d.h. besonders kleine Bauteile müssen eben mit einem gewissen Verlust im Automaten eingelegt werden (Mindest-Gurtabschnitt und Vorlauf). Dazu gibt es auf parts.jlcpcb.com auf der jeweiligen Bauteileseite oben rechts einen Calculator, um das zu errechnen. Ist zwar einfachste Mathematik, zu Anfang aber evtl. hilfreich, um den Ablauf zu verstehen.
Wie gesagt diese Teile trau ich mir leider nicht zu.
Der GND-Kontakt in der Mitte der Unterseite ist glaube ich nicht so wichtig. Die einzelnen Randkontakte kann man recht einfach verlöten. Ich hab auch so eine USB-Heizplatte, und habe gerade drei ESP32-Module auf JLCPCB-Platinen aufgelötet. Inklusive GND-Mittenkontakt. Sogar bleifrei ...
Mittlerweile bin ich dazu übergegangen das mit dem
eigenen Bauteilelager zu lösen, zumindest mal für die Schlüsselbauteile.
Im Falle der JLCPCB-Parts ist das kostenneutral, man zahlt die Teile
einfach separat vorher und die tauchen dann später in der BOM mit 0€
auf. Die JLCPCB und LCSC-Parts sind quasi augenblicklich im eigenen
(virtuellen) Lager, nur bei den Global Sourcing Parts dauert es eben
seine Zeit.
Kleiner Tip am Rande: in Ausnahmefällen habe ich es schon erlebt, dass
das BOM-Tool die Teile im eigenen Lager nicht erkennt und fest
behauptet, es sei nicht verfügbar. In diesem Fall muss man dann im
BOM-Tool nach EXAKT der LCSC-Artikelnummer suchen, die in der
myParts-Lib erscheint, die ist nämlich manchmal anders. Es gibt beim
BOM-Import auch eine Spalte die sagt, wo die Teile herkommen (myParts
oder andere Quelle). Es empfiehlt sich dann, die ganze BOM
durchzuschauen, ob tatsächlich auch myParts gezogen wurde. Oder noch
besser vorher schon in der BOM-Datei exakt die myParts Artikelnummern
eintragen, dann klappt es zu 100%. Kann aber auch sein, dass das alles
nur für Global Sourcing Parts gilt, ich kann das gerade nicht ganz
ausschließen.
JA das hatte ich auch schon. Hab es dann bei der Bestellung ausgetauscht.
Unbedingt bei der Vorab-Bestellung darauf achten, ob es eine
Mindestmenge oder eine Attrition-Quantity gibt, d.h. besonders kleine
Bauteile müssen eben mit einem gewissen Verlust im Automaten eingelegt
werden (Mindest-Gurtabschnitt und Vorlauf). Dazu gibt es auf
parts.jlcpcb.com auf der jeweiligen Bauteileseite oben rechts einen
Calculator, um das zu errechnen. Ist zwar einfachste Mathematik, zu
Anfang aber evtl. hilfreich, um den Ablauf zu verstehen.
Das mach ich immer. Wobei bei 20 das kein Problem ist da die meisten eine Mindestwert von 5,10,20 habe.
Bei 20 Passt das ind er regel immer.
Auch habe ich genau aus diesem Grund beim Elko den Selben genommen,
Und wenn möglich Basic Parts.
Wie gesagt diese Teile trau ich mir leider nicht zu.
Der GND-Kontakt in der Mitte der Unterseite ist glaube ich nicht so
wichtig. Die einzelnen Randkontakte kann man recht einfach verlöten. Ich
hab auch so eine USB-Heizplatte, und habe gerade drei ESP32-Module auf
JLCPCB-Platinen aufgelötet. Inklusive GND-Mittenkontakt. Sogar bleifrei
...
LG, Sebastian
DAnke. Muß ich mir auch mal so etwas zulegen.
Auf de Wunschliste steht ja schon lange eine Lötstation Infrarot-Überarbeitungsstation. Damit hätte ich ich vielleicht dran versucht.
Das ist ein Thermal PAD, es dient der wichtigen Ableitung von Wärme.
Oha dann hätte ich da lieber paar mehr große DuKo gesetzt das es auf die Unterseite abgeleitet wird. Ansonsten war ich da relativ Großzügig. Siehe Bild.
Ich hab zu den Modulen nicht viel gefunden, was Layout betrifft.
Hier ist es ja so, das der ESP an sich auf einem Modul verbaut ist und damit thermisch erst mal an die Masse-Fläche des Moduls und damit dann auch am
Schirmblech hängt. Von daher würde ich das nicht so kritisch sehen, es sind ja immerhin auch schon 4 Vias, da geht schon ein bischen was.
Der größte Teil des Dokuments bezieht sich m.M. darauf, wie man ein Layout mit dem ESP32 Chip selbst macht. Nur ein kleiner Teil bezieht sich auf die Verwendung der vorgefertigten Module. Das scheint mir ein ziemlicher Misch-Masch zu sein. Bei den Hinweisen für die fertigen Module finde keine Angaben zu den Thermal VIAs auf der Trägerplatine.
Bei den Hinweisen für die fertigen Module finde keine Angaben zu den
Thermal VIAs auf der Trägerplatine.
Nur irgendwie muss die Wärme von diesen Modulen ja auch wirer geleitet werden. Andererseits sind das im Schnitt nur 0,5W. Wird schon gut gehen, schätze ich.
Nur irgendwie muss die Wärme von diesen Modulen ja auch wirer geleitet
werden. Andererseits sind das im Schnitt nur 0,5W. Wird schon gut gehen,
schätze ich.
Man macht mit ausreichend VIAs unter den Modulen sicher nichts falsch, ich denke aber es ist auch kein Beinbruch wenn die hier jetzt fehlen. Immerhin sind es ja schon vier Stück und an den Kanten sind auch noch ein paar. Die GND-Fläche im Modul wird ja hoffentlich durchgängig sein, das gibt schon einiges an Fläche zur Ableitung.
Nur irgendwie muss die Wärme von diesen Modulen ja auch wirer geleitet
werden. Andererseits sind das im Schnitt nur 0,5W. Wird schon gut gehen,
schätze ich.
Man macht mit ausreichend VIAs unter den Modulen sicher nichts falsch,
ich denke aber es ist auch kein Beinbruch wenn die hier jetzt fehlen.
Immerhin sind es ja schon vier Stück und an den Kanten sind auch noch
ein paar. Die GND-Fläche im Modul wird ja hoffentlich durchgängig sein,
das gibt schon einiges an Fläche zur Ableitung.
Wie man sieht hab ich ja die 9 Pads verbunden und in den Ecken jeweils eine DuKo. Rückseite weitestgehend eine GND Fläche.
Guten Morgen,
hier nun mal mein Verbrechen in real.
Leider eben ohne den ESP32.
Größe 65mmx32mm Die Stecker sollten am Montag eintrudeln.
Für die nächste Ladung hab ich aber dann ein paar Änderungen.
Vorausgesetzt es funktioniert alles so wie es soll.
Größere Resettaste.
Schrift etwas größer usw.
Mehr IO Pins abführen. Das ich auch für andere Sachen verwenden kann.
Extra Touch Tester Anschluß.
Messpads zum Prüfen.
Vielen Dank an Andreas M. für das auflöten der ESPs.
Da die Maße aber auch bei einer eventuellen 2. Auflage gleich bleiben kann ich Schon mal die Gehäuse entwerfen und drucken.
Huch, kann es sein, das der Elko am Eingang nur 10V hat? Da ist dann nix
mit 12V Eingangsspannung.
Dann muss ich den wohl runter machen. War ja nur zur Vorsorge.
Aber da dürfte ich einen anderen drauf bekommen.
Heute abend gleich im Layout ändern.
Bin leider unterwegs.
Hallo
Dank Andreas so Freundlich war mir die ESP32 aufzulöten bin ich nun ein ganzes Stück Weiter.
Geflasht sind alle.
Aber irgendwo hab ich das Problem das mit der FTDI Versorgung er kein WLAN aufbauen kann BROWN OUT. Mit Netzteil dran klappt alles.
Der FTDI bringt 500mA das weiß ich da ich mit dem schon andere ESP geflasht und getestet habe.
Anbei jetzt auch mal Fotos des Moduls und des Gehäuses mit den Pins für Sound und Relais
Es wird aber doch eine V1.2 geben da ich mit dem ESP32S2 Mini einige Probleme wegen des Adressbereiches habe.
Nächste wird einen ESP32 Wromm 32D bekommen.
Sowie ich wie angekündigt mehr Pins anlegen werde. Für Touch und auch für andere Zwecke Aber erst mal spiel ich mit den 2X12v und 7X5v rum.
Um etwaige Fehler zu finden und zu beheben.
Wie bereits gesagt werde ich das alles veröffentlichen auch unter Open Hardware. Wer will kann auch die STL des Gehäuses haben.
Der FTDI hängt nicht direkt am PC sondern per USB Hub an dem ein 5V 5A
Netzteil hängt.
Dann kommt ganz offenbar von den 5V/5A nicht alles beim ESP an. Ich würde da jetzt einfach ein Oszi nehmen und mir die Versorgungsspannung in den fraglichen Problemfällen mal genauer anschauen. Da bekommt man dann gleich einen ganz anderen Blick auf die Sache und kann auch die Größe des nötigen Kondensators besser abschätzen.
Dann kommt ganz offenbar von den 5V/5A nicht alles beim ESP an. Ich
würde da jetzt einfach ein Oszi nehmen und mir die Versorgungsspannung
in den fraglichen Problemfällen mal genauer anschauen.
Danke.
Aber wenn an der Platine liegt dann dürfte es Theoretisch auch nicht mit dem Externen Netzteil laufen.
Da werd ich doch mal das kleine DSO-138 dran hängen.
Das hat es für mich immer getan.
Aber Ich vermute mal du hast doch recht mit dem FTDI. Da mal den FNIRSI FNB48P dazwischen hängen was der zieht.
Nicht das der FTDI einen Schaden hat.
Aber wenn an der Platine liegt dann dürfte es Theoretisch auch nicht mit
dem Externen Netzteil laufen.
Wie üblich: irgendein Tropfen bringt das Fass dann letzlich doch zum Überlaufen...
Nicht das der FTDI einen Schaden hat.
Welchen "FTDI" meinst du denn überhaupt?
Der fragliche "FTDI" macht wahrscheinlich gar nichts mit der USB-Spannung. Der gibt sie einfach nur weiter (gegen Rückspeisung bestenfalls um eine Uf verringert).
Da werd ich doch mal das kleine DSO-138 dran hängen.
Besser als nur herumraten.
Das hat es für mich immer getan.
Ich würde an deiner Stelle auf das kleinste Picoscope sparen. Dann gehst du eben 2 Wochenenden lang nicht so großartig aus. Billiger als heute kam man noch nie an brauchbare und preiswerte Messtechnik.
