Ströme über mehrere Lagen verteilen

OP #7734090
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Hallo zusammen

Die Kupferdicke einer Leiterbahn hat Einfluss auf den Leiterbahnabstand. Je nach Schaltung und verwendete Bauteile etc. ist man irgendwann an einer Grenze angelangt.

Was spricht bitte dagegen und was dafür, einer Leiterplatte zusätzliche Lagen hizuzufügen, damit höhere Ströme übertragen werden können? Also z.B. anstatt einer doppelseitigen Platine zwei zussätzliche identische Lagen hinzuzufügen.

In welcher Reihenfolge ordnet man die Layer ggf. richtig an?

Beste Grüße

Geri

#7734159
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G. B. schrieb:

Was spricht bitte dagegen und was dafür, einer Leiterplatte zusätzliche Lagen hizuzufügen, damit höhere Ströme übertragen werden können?

Da spricht überhaupt nichts dagegen, und das wird auch so gemacht. Allerdings stellt man nicht von 70 µ zweilagig auf 35 µ vierlagig um, um dann zwei Lagen parallel zu schalten, sondern man hat aus einem anderen Grund ohnehin den Vierlager und braucht irgendwo mehr Stromtragfähigkeit.

Bei Deinem Billig-Chinesen könnte es aber sein, dass im Pool der Vierlager billiger ist als ein Zweilager mit 70 µ. Dann sieht die Rechnung für Dich anders aus als in der Großserie.

Aber aufpassen: nach IPC haben die 35 µ (1 oz) auf den Innenlagen meist nur 20 - 25 µm reale Dicke.

OP #7734451
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Guten Morgen

Vielen Dank für die Infos!

Momentan habe ich bereits eine 4-Layer-Leiterplatte bei der auf allen Lagen 2 oz Kupfer sind. Habe nun ein 8-Layer-PCB bei der vier identische Lagen verwendet werden und Reihenfolge wie im Bild dargestellt.

Vielen Dank auch für den Hinweis mit der inneren Layerdicke. Werde mal nachfragen, ist mir noch nie aufgefallen:)

Beste Grüße Geri

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