Hallo, eine Antwort ist für mich sehr wichtig. Ich muss in der Schule ein Elektronik Projekt erstellen. Meine Idee ist eine Powerbank. Ich habe die schematic gezeichnet, bin mir aber nicht sicher ob es funktioniert. Aus diesem Grund hätte ich gern eine externe Meinung. Und noch eine frage in meinem Board habe ich die Leiterbahnen mit 8mil gezeichnet, ist das genug oder müssen sie größer sein?
Auf deutsch darfst du sagen: "Ich habe den Schaltplan gezeichnet".
Ich sehe dort allerdings eher Fetzen, wo man erstmal raten darf, was das für Baugruppen sein sollen.
Und noch eine frage in meinem Board habe ich die Leiterbahnen mit 8mil
gezeichnet, ist das genug oder müssen sie größer sein?
Das kommt drauf an ...
Es gibt Formeln/Tabelle, aus denen man ablesen kann, wie stark sich eine Leiterbahn einer bestimmten Breite bei gegebenem Strom erwärmt. Du kannst dann festlegen, wie die maximale Erwärmung sein darf und danach dimensionieren.
Wozu sollen eigentlich die ganzen Kondensatorbänke sein?
Dort fehlt größtenteils noch die Dimensionierung, insbesondere die Nennspannung. Bei MLCCs musst du dabei die Spannungsabhängigkeit der Kapazität berücksichtigen.
Auf deutsch darfst du sagen: "Ich habe den Schaltplan gezeichnet".
Ich sehe dort allerdings eher Fetzen, wo man erstmal raten darf, was das
für Baugruppen sein sollen.
Ich verstehe, dass der Schaltplan möglicherweise auf den ersten Blick etwas unübersichtlich wirken kann. Ich arbeite an einer Powerbank, die mit einem BQ25798 Batteriemanagement-IC, einem TPS25751 für USB-C PD, und einem ATmega328P als Mikrocontroller ausgestattet ist.
Die Hauptbaugruppen sind folgende:
Batteriemanagement: Der BQ25798 regelt die Lade- und Entladevorgänge der Lithium-Batterie.
Spannungsregelung: Kondensatoren und Widerstände stabilisieren die Spannungsversorgung.
Datenkommunikation: Der ATmega328 steuert den Ladevorgang über I²C.
USB-C PD: Der TPS25751 ermöglicht die Nutzung von USB-C mit Power Delivery.
Und noch eine frage in meinem Board habe ich die Leiterbahnen mit 8mil
gezeichnet, ist das genug oder müssen sie größer sein?
Das kommt drauf an ...
Es gibt Formeln/Tabelle, aus denen man ablesen kann, wie stark sich eine
Leiterbahn einer bestimmten Breite bei gegebenem Strom erwärmt. Du
kannst dann festlegen, wie die maximale Erwärmung sein darf und danach
dimensionieren.
Danke
Wozu sollen eigentlich die ganzen Kondensatorbänke sein?
Dort fehlt größtenteils noch die Dimensionierung, insbesondere die
Nennspannung. Bei MLCCs musst du dabei die Spannungsabhängigkeit der
Kapazität berücksichtigen.
Glättung und Stabilisierung. Dimensionierung fehlt nicht, weiß nicht wieso aber auf den ersten Sheet zeigt es nicht die Werte der Kondensatoren. Ich habe sie schon dimensioniert. Im board sieht man die Werte.
Was meinen Sie mit Nennspannung?
AREF darfst du nicht mit GND verbinden, das ergibt einen Kurzschluss. Da gehört ein Kondensator dran, wenn du den ADC nutzen willst. Ansonsten einfach offen lassen.
Es gibt Formeln/Tabelle, aus denen man ablesen kann, wie stark sich eine
Leiterbahn einer bestimmten Breite bei gegebenem Strom erwärmt. Du
kannst dann festlegen, wie die maximale Erwärmung sein darf und danach
dimensionieren.
Ja.
Aber wenn die Erwärmung schon eine Rolle spielt, dann ist die Leiterbahn längst zu dünn! Es gibt dann einen Spannungsabfall auf der Leitung und sehr häufig wird die Spannung am Verbraucher nicht mehr reichen ...
Also schaue, dass der Spannungsabfall bei maximalem Laststrom ausreichend klein bleibt - dann ist auch von Erwärmung nichts zu spüren.
Ich habe die schematic gezeichnet, bin mir aber nicht sicher ob es
funktioniert
Nein, das ist kein Schaltplan.
Das sind einige einzelne unverbundene Bauteile.
Du glaubst doch nicht ernsthaft, dass jeder Leser alle deine Label überall auf den Blättern einzeln absuchen will um rauszufinden, was alles verbunden sein soll. Das ist exponentiell viel Arbeit je mehr Labels genutzt werden.
Ich sehe 1uH am BQ25798 und 47nF boost Kondensatoren. Das bekommt ein 'Erstie' niemals funktionierend hin. Der Chip ist viel zu heiss für Laien.
Auch der TPS25751 ist jetzt nicht anfängertauglich. Fur PD gibt es einzelne Chips die man schrittweise verstehen und testen kann. Und TLV755 kann man nehmen, schränkt sich aber ziemlich ein auf 1 Anbieter, kein second source, kein Industriestandardteil.
Zudem ist mir unklar was das ganze soll. Powerbanks kann man kaufen.
Der Chip ist viel zu heiss für
Laien.
Auch der TPS25751 ist jetzt nicht anfängertauglich.
Wäre auch meine Einschätzung. Wenn er den Weg trotzdem gehen möchte, dann gäbe es noch ein Referenz-Design zum Kopieren "Steal with pride" von TI https://www.ti.com/tool/TIDA-050047 mit BQ25798 und TPS25750 (Vorgänger des TPS25751).
In der Kombination soll man keinen Mikrocontroller benötigen. Darüber sollte er auch noch mal nachdenken.
Dabei aber auch die passiven Bauteile bon genau dem angegebenen Hersteller und Modell, denn TI weiss, warum nur die fubktionieren um die bewirbene Leistung zu bringen.
Ich verstehe, dass der Schaltplan möglicherweise auf den ersten Blick
etwas unübersichtlich wirken kann.
Ja und auf den 2.Blick ist er voller Fehler.
Ich würde als Erstes mal die verschiedenen Spannungen sortieren. Da gibts ja eine ganze Menge.
Vcc,VPP5V,VP3V3,SYS,PPHV,PMID wahrscheinlich habe ich noch ein paar vergessen.
Wo lernt man eigentlich dass man Leitungen quer durch Bauteile verlegt?
Die nicht dimensionierten Caps sind aus einer Lib doku-dummy und alle nicht angeschlossen. Das macht aber nichts, weil die nicht auf dem Board sind.
Woher kommt Vcc? Habe es gefunden du speist Vcc über den Displaystecker ein. AGND ist nicht mit GND verbunden. oje
Sowas kommt dabei raus wenn einfach ein paar Baugruppen malt und mit Labels versieht.
noch ein paar Hinweise zur Bedienung von Eagle.
Schaltpläne werden immer im 0.1 inch Grid gezeichnet. Beim Entwurf von Bauteilen legt man den Aufhängepunkt in die Mitte. Bei dir ist vieles off grid.
Dein Plan würde problemlos auf eine A3 Schaltplanseite gehen. Ein paar Dinge hab ich mal korrigiert.
noch ein paar Hinweise zur Bedienung von Eagle.
Schaltpläne werden immer im 0.1 inch Grid gezeichnet. Beim Entwurf von
Bauteilen legt man den Aufhängepunkt in die Mitte. Bei dir ist vieles
off grid.
Dein Plan würde problemlos auf eine A3 Schaltplanseite gehen. Ein paar
Dinge hab ich mal korrigiert.
Danke vielmals ich werde die Schaltung nochmal von vorne anfangen. Hoffen, dass sie funktioniert
Ein ganz wichtiger Tipp fürs Layout: lies die Layout Recommendations des Schaltreglers (Kapitel 12 im Datenblatt). Und am besten auch die der anderen Bauteile.
die Leiterbahnen mit 8mil gezeichnet, ist das genug
Siehe dazu das Kapitel 12.2, dann beantwortet sich die Frage von allein.
Am Rande: wie es aussieht, hat dieses Layout 4 Kupferlagen (rot, hellblau, grün und dunkelblau). Du musst ein guter Layouter sein, wenn du es mit weniger Lagen hinbekommst.
Und mit dem viereckigen Kasten des IC1 das Layout gleich in den Schaltplan gebracht. In einem Schaltplan müssen die Pins nicht in der Reihenfolge des IC-Gehäuses dargestellt werden. Da gefällt mir das funktionsorientierte Symbol aus dem ersten Post einiges besser. Aber auch das könnte man wesentlich platzsparender malen, wenn man die Pins zusammenrückt und nach Funktionen (Schaltregler, Versorgung, Steuersignale, ...) gruppiert. Ganz oft muss man sich da gar keinen Kopf machen, sondern einfach nur ins Datenblatt schauen, weil der Hersteller da schon Vorarbeit geleistet hat.
Und mit dem viereckigen Kasten des IC1 das Layout gleich in den
Schaltplan gebracht. In einem Schaltplan müssen die Pins nicht in der
Reihenfolge des IC-Gehäuses dargestellt werden. Da gefällt mir das
funktionsorientierte Symbol aus dem ersten Post einiges besser.
Hä?? Schau noch mal genauer hin, ich habe nichts an den Bauelementen verändert.
Schau noch mal genauer hin, ich habe nichts an den Bauelementen
verändert.
Stimmt, Sehfehler.
Dann gilt der Hinweis zum TPS25751 dem TO Alessio. Auch hier hat der Hersteller einen passenden Vorschlag im Datenblatt. Und auch dieser Baustein hat einen eigenen Abschnitt 9.4.2 mit Layoutempfehlungen fernab von "8 mil verwenden".
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