Exposed Pad & Ground

Jannik schrieb:

Woraus ich gerade aber nicht schlau werde ist, wo ich in diesem Fall EP anbinde?

Hä, steht ja da: "Connect to system ground."

Oder verstehe ich Deine Frage falsch?

Gruss Chregu

Jannik schrieb:

Meine Vermutung wäre, dass EP und GND intern nicht verbunden sind

Ja, das EP scheint intern nicht verbunden zu sein. "Connect to system ground." ist alles, was dazu steht.

Ok dann ist es eindeutig :D Danke dir

Im Datenblatt:

This pad acts as a heat-sink connection and an electrical ground connection for the regulator.

Also heißt es aufpassen wenn man vom Standard abweicht. Pin 1 und EP kommen an das gleiche Potenzial. Zumindest lese ich das so.

Μαtthias W. schrieb:

Im Datenblatt:

This pad acts as a heat-sink connection and an electrical ground connection for the regulator.

Also heißt es aufpassen wenn man vom Standard abweicht. Pin 1 und EP kommen an das gleiche Potenzial. Zumindest lese ich das so.

Was mein Namensvetter sagt.

Muss man immer ganz genau ins Datenblatt gucken. Bie dir ist es der Fall, beileibe aber nicht immer. Ich kenne etliche Schaltregler ICs im TO263-5, da ist die Kuelfahne intern mit Pin 3 verbunden. Hab bei meinem ersten Entwurf mit den Dingern auch das 1. Testmuster gesprengt, weil ich das Thermal Pad auf Masse gelegt habe.

Update:

Das Thermal Pad hätte auf das Potential der Ausgangsspannung gemusst, nicht auf GND. Die richtigen Antworten kamen leider zu spät :D

Jannik schrieb:

Das Thermal Pad hätte auf das Potential der Ausgangsspannung gemusst, nicht auf GND.

Als Buck Based Inverting Buck-Boost muß der EP auch an GND des ICs. Das Datenblatt bezieht sich immer auf die Anschlüsse des ICs. Daß Du GND als -OUT beschaltest, dafür kann der IC ja nichts.

https://www.ti.com/lit/an/snva856b/snva856b.pdf