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Kicad THT Pads für eckige stifte (pin headers)Hallo, Bei den Footprints für Pin Header und für mein Mosfet TO-220-3 habe ich für die pins die diagonale ausgerechnet: 0.64x0.64= 0.905mm diagonale 0.7x0.88= 1.12mm diagonale Wie passt das zu den Footprints mit Bohrloch 0.9mm und 1.1mm , nachdem die bohrlöcher auch etwas kleiner werden können presst der stift sich dann doch hinein statt abstand zur wand zu haben. Passt das so oder reißt es das kupfer im loch weg , oder sind die ecken stark verrundet ? Nicht zu klein,etwas Spiel Kann nicht schaden. Das Lötzinn muss auch noch Den Anschluss umfließen können. Mein Vorschlag 1,2mm und 1,4mm (es kommt nicht auf 1/10 an). Eventuell steht auch im Datenblatt ein Bohrdurchmesser. Normal soll für einen sauberen Lotdurchstieg das Loch etwa 0,1mm größer sein als der Draht. Bei den eckigen Teilen ist das über den Abstand zu den flachen Seiten gegeben. Die 0,005 bzw 0,02mm, die die Löcher 'zu klein' sind, gehen in den Fertigungstoleranzen unter. Für IDC-header verwende ich 0,9mm und für TO-220 1,0mm Bohrloch. Passte bisher immer bei Aisler und JLCPCB. Mehr ist nicht nötig imho und macht das ganze nur schlackerig. https://klc.kicad.org/footprint/f7/f7.6.html Sagt eigentlich alles.
Nur für Leute, die nicht darüber nachdenken, was sie lesen. 0.2mm bei runden Drähten lässt etwas Luft, 0.1mm rundrum, dünn genug damit das Lot durch Kapillareffekt reinfliesst. Aber was ist bei eckigen Drähten in runden Löchern von Durchmesser+0.2mm ? Da ist der Abstand viel grösser, hindert das nicht den Kapillareffekt und führt zu unvollständig verlöteten Löchern ?
Das Lötzinn kann auch ohne Unterstützung durch den Kapillareffekt fließen, falls nicht sämtliches Flussmittel verbrannt ist. Hast du schon einmal einen Lötkolben in der Hand gehabt und damit THT-Bauteile verlötet? p.s. Du plenkst.
Klar. Nach unten, Richtung Schwerkraft.
Ich weiss sogar was von Lötwelle und anderen industriellen Lötmethoden bei denen die Platine nicht Überkopf gelötet wird.
Vielleicht nicht genug. Bei ein bisschen Löterfahrung solltest du wissen, dass es überhaupt kein Problem ist, bei 0.2mm Übergröße der Bohrung einen quadratischen Leiterquerschnitt zu verlöten. Thema wäre eher, dass die Bauteile nicht so sauber ausgerichtet werden. Dein Fragezeichen zeugen nicht gerade von fundiertem Wissen. Du kannst es dir also sparen, hier derart unfundierte Zweifel zu streuen.
Man kann auch THT Bauteile mit Blechfahnen in runde Pads löten. Wer bspw. DC Jack Buchsen oder Kondensatoren mit Snap-In Anschluss verlötet, kennt das. Von daher ist die Diskussion ob 0,1 mm oder 0,2 mm oder größer vollkommen ohne Belang. Was ich weiß ist, das mit 0,1 mm das Lot an THT Bauteilen schlecht "durchsackt". Sprich "Passbohrungen" sind nicht von Vorteil.
1,0 mm.
Stimmen die Maße? Eigentlich passen auch hier 1,0 mm. 'grübel' In beiden Fällen reichen 0,1mm mehr aus, weil die Form eckig und damit genügend Luft für das Lot vorhanden ist. Meine obige Aussage bezieht sich auf runde Anschlussbeine mit dem schlecht durchsacken. Auf Presspassungen würde ich verzichten. Ansonsten, erstelle dir eine Leiterplatte mit verschiedenen Padgrößen. Dann kannste jederzeit probieren.
Die Rechtecke sind nun einmal keine echten, scharfkantigen Rechtecke, sondern besitzen immer einen Radius. Grübeln hilft da nicht. Nimm einen Pin und miss nach oder guck dir ein sauberes Schliffbild von einem quer geschnittenen Pin unter einem Messmikroskop an. Hallo, Stiftleisten sind scharfkantig und keine Sorge ich kenn das alles. Ich grübel, weil seine Maße nicht mit denen üblicher Datenblätter für TO220 übereinstimmen. Und wenn seine Maße stimmen, würde ich 1,0 mmm nicht empfehlen.
Das sind Maximalwerte. Im Normalfall sind die Pins sicher kleiner. Im Mittel vielleicht 0.54 mm x 0.76 mm -> 0.93 mm Diagonale Also ja, wahrscheinlich bekommt man die Pins rechnerisch in 1,0 mm. Gerade so. Manchmal wird es knapp wenn die Pins an der obersten Grenze sind. Muss man jetzt nicht unbedingt haben. Ja , Beim To-220 habe ich die maximalen werte genommen , wie in diesem Datenblatt angegeben. Haben scheinbar nicht alle To-220 bauteile so große toleranzen wie dieses. Hallo, so eine Loch Platine kann ich dir schicken, wenn du möchtest. RM 2,54 mm. Einfach Adresse per PN mitteilen.
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Danke für das angebot , aber habe die ganzen bauteile noch länger nicht, möchte zuerst mal alles fertigstellen damit ich überhaupt weis was ich bestellen muss
Und wie groß ist der Eckenradius bei deinen "scharfkantigen" Stiftleisten? Von mathematisch "scharfkantig" ist ein mechanisch gefertigtes Teil, je nach Fertigungsprozess, immer mehr oder weniger weit entfernt. Alleine schon Oberflächenbeschichtungen (z.B. Verzinnung) sorgen dafür. Hallo, wie gesagt, ich mach keine Presspassung.
Du hast den Unterschied zwischen Übermaß und Eckenradius nicht verstanden. Ein Eckenradius an den Pins VERHINDERT im Gegensatz zu einem Übermaß bei entsprechender Dimensionierung eine kraftschlüssige Verbindung. Hallo, komische Diskussion. Wenn die Bohrung zu klein, passt die Stiftleiste nicht rein oder klemmt oder geht zu straff rein. Ganz einfach.
Eben - wenn du aus den Datenblattangaben zu Dicke und Breite die Diagonale ausrechnest, kommst du auf ein größeres Maß, als wenn du die Diagonale misst. Da du dem PCB-Hersteller schlecht sagen kannst, "setze auf Koordinate x,y eine Bohrung, die nicht zu klein ist aber auch nicht zu sehr schlackert", kommst du gewöhnlich nicht umhin, ein realistisches Diagonalenmaß zu bestimmen und da geht eben der oft nur sehr spärlich oder gar nicht spezifizierte Eckenradius ziemlich kräftig ein ;-) Antwort schreiben |
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