Weiß jemand wo man die Info finden kann welche maximale Verlustleistung die interne Terminierung vertragen kann. Ich möchte gerne einen 16 Bit 3.3V Bus intern terminieren aber wenn zum Beispiel dauerhaft 3.3V am Pin anliegen würde ja dauerhaft ein Strom durch diesen Pin fließen.
DS162? https://docs.amd.com/v/u/en-US/ds162
An welche Art Terminierung hast Du dabei gedacht?
Etwas OT: Warum fängt man im Jahr 2025 noch ein Projekt mit dem Spartan 6 an?
Vielleicht wegen TQFP Gehaeuse? Und weil man mit den Anforderungen auch eine XC6S veilleicht nicht voll bekommt?
Etwas OT: Warum fängt man im Jahr 2025 noch ein Projekt mit dem Spartan 6 an?
Weil der noch verfügbar ist, ich mich mit ISE auskenne und es den noch im TQFP Gehäuse gibt. Für meine Zwecke vollkommen ausreichend und er macht was er soll. Warum also teurere BGA Varianten nehmen und sich dann noch in Vivado einarbeiten zu müssen. Das schiebe ich so lange vor mir her bis es nicht mehr geht.
Etwas OT: Warum fängt man im Jahr 2025 noch ein Projekt mit dem Spartan 6 an?
Das war ein sehr erfolgreicher Chip und es gibt immer noch sehr viele Geräte, die aufgrund irgendwelcher Abkündigungen bei einer Nachbarelektronik ein kleines update bekommen müssen. Außerdem haben nicht wenige fertige S6-Module einschlägiger Lieferanten verbaut und da ist das durchaus immer wieder ein Fall.
Weiß jemand wo man die Info finden kann welche maximale Verlustleistung die interne Terminierung vertragen kann.
Nun ja, am R fallen normalerweise die volle Spannung ab und dazu das, was in den Kapazitäten aufgenommen wird. Sagen wir also z.B. 3,3V / 120 Ohm für den ohmschen Strom und 15pF * U / t für den kapazitiven, wobei sich das t aus den Frequenzen zusammensetzt. Abschätzung über Integral vom Sinus -> P = U * (Io + Ic) / PI.