Ich suche einen Kleber, um einen TO263 FET beim 2. Lötprozess kopfüber auf dem Board zu halten - nicht ideales Design, ich weiß. Ist auch nicht von mir ;-) Was ist da geeignet, wenn man prinzipbedingt nicht unter dem Bauteil kleben kann? Irgend ein (idealerweise UV-aushärtender) Kleber als Raupe an der Seite? Geht nur um 50 Stück, also nicht großsereintauglich.
Handlöten des Bauteils am Schluss? Sollte bei 50 Stück die einfachste Lösung sein.
fchk
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Handlöten ist bei TO263 und recht enger Bestückung leider nicht wirklich toll.
Lackwerke Peters haben wimre so was. Kann man wohl auch in kleinen Mengen als Probe bestellen.
Fallen die TO263 FETs beim zweiten Durchgang runter?
Handlöten ist bei TO263 und recht enger Bestückung leider nicht wirklich toll.
Bist Du Softwareentwickler oder noch böser: BWLer? Das ist so ein dicker Käfer und es hat ja auch keiner gesagt, daß es mit den Füßen gemacht werden soll.
Fallen die TO263 FETs beim zweiten Durchgang runter?
Vielleicht für die Kühlfläche Lötzinn mit höherem Schmelzpunkt verwenden?
Irgend ein (idealerweise UV-aushärtender) Kleber als Raupe an der Seite?
Ich könnte mir einen Drahtbügel vorstellen der das Teil beim zweiten Lötvorgang hält.
Dazu muss die Platine natürlich passend designt sein, mit 2 Löchern neben dem Bauteil in das die Drahtbügel einrasten.
Jetzt hat wieder das gesamte Internet kein Bild dazu. Wie abgebildet, aber ein Draht reicht schon.
Angehängte Dateien:
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17623452361359111565600446852374.jpg
(220 KB)
Lauter Lösungen für ein Problem das wahrscheinlich keins ist.
Layout ändern geht jetzt leider nicht mehr (dann würde ich es ja anständig machen und einseitig, zumindest die großen Teile) Der TO263 fällt leider runter beim erwärmen, die 2010 Kerkos funktionieren gut.
Handlöten ist bei TO263 und recht enger Bestückung leider nicht wirklich toll.
... aber für jemanden, der sein Hand-Werk wirklich versteht, auch kein großes Problem.
fchk
Handlöten ist bei TO263 und recht enger Bestückung leider nicht wirklich toll.
TO263 lötet meine Oma von Hand. Und die ist schon tot.
Layout ändern geht jetzt leider nicht mehr ...
Solange derjenige, der das verbockt hat, die Suppe hinterher nicht auch selber auslöffeln muss, kann es ihm egal sein - Hauptsache kompakt. Wie man das hinterher fertigen soll, wird für ihn zum PAL ;-)
Es ist eins der Grunddinge, die man beim SMD Leiterplattendesign als erstes lern: Keine schweren Bauteile auf die erste Seite.
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Was ist da geeignet, wenn man prinzipbedingt nicht unter dem Bauteil kleben kann?
Kannst normalen SMD-Kleber nehmen, wird halt wahrscheinlich von Hand appliziert werden müssen. Bei großen Stückzahlen -> möglichst schnell Redesign machen (lassen).
Der Kleber härtet im Reflow bereits in der Preheat-Phase soweit durch, dass er fest genug ist bis das Zinn wieder flüssig ist.
D2PAK hält auch so, wenn das Hauptpad vollflächig gelötet ist. Oberflächenspannung is a Bitch. Es muss nur frei hängen (darf nicht aufliegen) und der Ofen muss erschütterungsarm sein.
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