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castellated holes mit V-CutsHallo Gemeinde, Castellated Pads/Holes per gefrästen Boardcutout herstellen kenne ich. (auch 1,27mm pitch) Der Fräser geht dabei in Kupfer, aber scheint zu funktionieren. Könnte man sowas auch mit V-Cuts herstellen. Bricht/Reisst das Material so, dass es noch zu verwenden geht. Habe da Bedenken... Grüße Runout Der v-score wird gefräst. Der geht notfalls auch durch Kupfer. Aber was ist mit Deinen Via-Hülsen? Die bleiben am Stück, und wenn dann die Platten mit dem Rollmesser vereinzelt (oder gar über die Tischkante gebrochen) werden, dann ist es Zufall, in welcher Hälfte das Kupferröhrchen hängen bleibt. Danke für die schnelle Antwort. Außerdem trägt der Fräser (V-Cut) das Kupfer am Via so ab, das dann eine Lücke/Gap zur Trägerplatine entsteht. Mein Platinchen ist eine Art Shuttleboard/Piggyback für einen IC der nicht mehr verfügbar ist. Es soll also auf den Footprint (SOIC-28) der Orignal-Trägerplatine. Dort würde dann durch den V-Cut am Shuttleboard Kupfer fehlen. Außerdem, wie von Soul E. angesprochen, könnte das "Abbrechen" etwas undefiniert ausfallen... Es hat schon seinen Grund, das castellated holes selbst beim Chinesen nicht ganz billig sind ;-) Hallo Gerald B.
Der einzige Vorteil von "castellated holes" ist Platzersparnis und dass Du das Modul einlöten kannst wie ein SMD Bauteil. Wenn es mit dem Platz nicht kritisch sein musst, und es nicht wirklich klar ist, wie Du Dein Modul nutzen willst, nimm besser "echte" Löcher. Dann bist Du am flexibelsten..... Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de Oder selbst am Bandschleifer abschleifen wenn es nicht zu viele Platinen sind. Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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