4“ Wafer von 1998? Bei Siemens in München war ich in einer 6“ Linie
beschäftigt die 2007 dichtgemacht wurde. 2000 wurde die 5“-Fertigung in
der Balanstraße beendet.
4“ ist eher Ende 80er..
Mich hat es auch gewundert, aber es scheint wohl so gewesen zu sein...
Eben das dürfte der Grund sein, warum man die Last Time Production bei RoodMicrotec eingelagert hat.
Philips hat erst um die Jahrtausendwende richtig aufgeräumt. Bis dahin waren noch einige historische Produktionsstraßen von Valvo/Signetics in Betrieb.
Philips hat erst um die Jahrtausendwende richtig aufgeräumt. Bis dahin
waren noch einige historische Produktionsstraßen von Valvo/Signetics in
Betrieb.
Das war nicht ganz freiwillig, die Fabrik in Caen ist abgebrannt.
Interessant ist die Tatsache, dass das Datenblatt 1998 kaum geändert wurde. Es scheint lediglich das Keramikgehäuse entfallen zu sein. Alleine deswegen hätte man keine Wafer einlagern müssen.
Ich vermute, dass ab 1998 ein vollkommen anderer Schaltkreis eingesetzt wurde. Die Datenblattwerte erreicht oder übertrifft der sicherlich, aber bei erprobten Baugruppen, deren Funktion wichtig oder vielleicht sogar sicherheitsrelevant ist, will man natürlich weiterhin das Altbekannten einsetzen.
PSB in Böblingen und die Fab in Albuquerque, New Mexico wurden ebenfalls um 2003 geschlossen. Die Produkte von PSB zogen um in die MOS4you Fab in Nijmegen, auf 300 mm-Wafer. Damals habe ich einige Audits mitmachen dürfen.
Ich habe den Bereich "Funktionsgeneratoren" zu "Signal- und Funktionsgeneratoren" erweitert:
https://www.richis-lab.de/gen.htm
Dort findet sich jetzt auch der VCO Burr-Brown VFC110.
Neu ist der TSA5510, ein "1,3 GHz I²C-Bus controlled Frequency Synthesizer", genauer ein PLL-Regelkreis für TV-Tuner:
Könnt ihr euch noch an den KA601 erinnern? Den PCM30-Regenerator aus den Anfängen der digitalen Telefonie in der DDR? Der basierte auf einem IA60, einem Master Slice IC. Das Vorbild war der Monochip F von Interdesign. Hier gibt es jetzt Bilder von diesem Monochip:
Es sind noch einige alte Bilder in der Pipeline, aber im Großen und Ganzen werden die Bilder besser und besser werden. Teilweise hat man es in letzter Zeit schon gemerkt. :)
ich hatte mich schon über die überragende Bildqualität der letzten Untersuchungen gewundert und war drauf und dran mein Mikroskop zu verkaufen... jetzt ist mir alles klar!
Da fehlt jetzt nur noch Auflicht-DIK. Welche n.A. hat dein 100x Objektiv? Für alles über 1 benötigt man Imersion, dafür gibt es besondere Öle. Zur Not geht aber auch dest. Wasser. Das gibt dann noch mal ein Schub in der Auflösung, aber unter 0,2-0,3µm kommt man optisch nicht. Höchstens mit UV, da ist dann bei 0,15µm Schluß.
Hehe, nein, in letzter Zeit waren es nicht nur Bilder, die mit dem Retro-Objektiv entstanden sind. :)
Die nächsten Pläne wären eine Automatisierung und eine RGB-Beleuchtung. Man darf gespannt sein...
Mein 100x hat eine NA von 0,8. Aber davon erzähle ich dir/euch die nächsten Tage noch mehr, inklusive der zugehörigen Bilder.
Ich denke das Auflösungsvermögen, das ich jetzt habe dürfte ausreichend sein. Klar, irgendwie wünscht man sich immer "mehr", aber wann hat man schon Bauteile mit Strukturbreiten unter 300µm, die auch wirklich im Detail aufgelöst werden müssen. Entweder sind die relevanten Strukturen größer oder die Schaltung ist so groß/komplex und in so vielen Metalllagen versteckt, dass eine detaillierte Analyse fast aussichtslos ist.
Natürlich gibt es interessante Ausnahmen wie die Analysen von irgendwelchen Sicherheitsfunktionen auf Mikrocontrollern oder ähnliches, das ist aber dann auch eine Lebensabschnittsaufgabe.
Das dürfte in Bezug auf das Auflösungsvermögen das Ende der Fahnenstange sein. Zumindest solange mir niemand ein bezahlbares und für mich praktikables Elektronenmikroskop anbietet. :)
Damals war man froh, dass man nicht mehr alles diskret aufbauen musste. Außerdem war zumindest an der Stelle kein Sortieren der Transistoren mehr notwendig und eine gute thermische Kopplung war auch sofort gegeben. Ein großer Fortschritt!
Keine Frage. Wenn ich mir die heutigen Strukturen da so ansehe, inzwischen sind die Strukturen auf den PCBs schon fast da, wo ein 7400 mal angefangen hat.
Der gleiche Chip wurde -mit reduzierten DC-Spezifikationen- als CA3053 für ZF-Verstärkerstufen verkauft.
Weil der CA3053 erheblich billiger war, habe ich den damals als Differenzverstärker in einem Komparator angewendet.
Keine Frage. Wenn ich mir die heutigen Strukturen da so ansehe,
inzwischen sind die Strukturen auf den PCBs schon fast da, wo ein 7400
mal angefangen hat.
In der Tat! Die Strukturen sind noch etwas größer, dafür gibt es Platinen mit 100 Lagen und mehr.
Der gleiche Chip wurde -mit reduzierten DC-Spezifikationen- als CA3053
für ZF-Verstärkerstufen verkauft.
Das ist wirklich der gleiche Chip? Man konnte es vermuten, da der CA3053 im selben Datenblatt aufgeführt ist. Ich war mir aber nicht sicher, da er doch eine ganz eigene Bezeichnung hat.
Schau an, es gab Kallisto-Funkschlüssel!? Das würde auch passen.
Allzu viel Informationen findet man über diese Funkschlüssel aber auch nicht...
Danke für den Hinweis!
Bei diesen Mobilfunk-Basisstationen hieß es damals, dass man großzügig Masselagen zur Schirmung von Signalen einsetzt und den Signalen selbst viel Platz lässt (Leitungslängenanpassung, Impedanzanpassung, großer Abstand für wenig Überkopplung,...). Wenn man dann auch noch buried vias nach Belieben einsetzen kann, ist das Routen vielleicht gar nicht mehr so kompliziert wie es im ersten Moment klingt.
Der liegt noch rum, den kann ich mir noch genauer anschauen.
SC5771, also aus der Reihe MPC577x.
Du hast Recht, aber dazu konnte ich kein Datenblatt finden. Es ist aber ziemlich sicher ein Multicore-PowerPC.
Ich habe auch nur diese Übersicht gefunden:
https://www.nxp.com/products/MPC577xK
Kann gut sein, dass der MPC5771 eine Variante mit mehr oder weniger Flash und SRAM ist.
Heute mal etwas ganz anderes, ein Herzschrittmacher:
Da sind ja erstaunlich viel Bauteile drinnen. Hertzschrittmacher haben ja ziemlich große medizinische Zulassungshürden.
Ich habe einem Interview mit einem 6502 Entwickler habe gehört, einige Herzschrittmacher laufen aus konservativen Gründen mit einem 6502.
Wenn ich dran denke, wieviel Tantals ich schon in meinem Leben austauschte, da bleib ich lieber bei meinem Bio-Antriebsmotor ohne Elektroniksteuerung.
(OK, das werden die Stoßstrom-festen sein und großartige Transienten gibts bei Batteriebetrieb auch eher weniger)
Wirklich erstaunlich, wieviel Elektronik da drin ist.
Man macht sich sofort Gedanken was alles schief gehen könnte. :) Ich denke da sind schon einige Redundanzen und Sicherheitsfunktionen eingebaut, vielleicht auch eine Stromüberwachung falls doch mal etwas durchlegiert.
Diese nennen wir es Steuereinheit ist soweit ich weiß im Körper eher oberflächlich platziert. Ich vermute daher, dass die OP für den Austausch nicht so kritisch ist.
Diese nennen wir es Steuereinheit ist soweit ich weiß im Körper eher
oberflächlich platziert. Ich vermute daher, dass die OP für den
Austausch nicht so kritisch ist.
Der Austausch sollte so innerhalb einer Stunde passiert sein, wenn die Elektroden wiederverwendet werden können. In zwei Jahren kann ich mehr sagen, dann ist er fast 10 Jahre drin und hat mich zwei mal gerettet.
Ich vermute daher, dass die OP für den
Austausch nicht so kritisch ist.
Ist er auch nicht, das Problem tritt eher hinterher auf, da der neue Defibrillator "angelernt" werden muss. Es kann dann schon einige Zeit dauern bis die richtigen Einstellungen für den jeweiligen Patienten gefunden sind.
Diese Teile sind schon wirklich eine tolle Erfindung.
Das stimmt, vor allem erlauben sie den Trägern ein nahezu normales Leben. Bevor es die Dinger gab war es für viele Betroffene eher ein Leben auf dem Drahtseil.
Der Bitcoin-Mining-Hype ist etwas zurückgegangen, aber vielleicht interessiert ihr euch trotzdem für einen alten Mining-ASIC. Hier ist ein BM1387, der in einem Antminer S9 seinen Dienst tut:
Man hat sich bei dem Baustein tatsächlich zwei Dies gegönnt.
In früheren BMSen von bq waren es ja auch zwei getrennte ICs.
Ich kann mir gut vorstellen, dass sich höhere Spannungsfestigkeit, die das Analogteil braucht, nicht sonderlich gut mit feinen Strukturen verträgt, die der Controller braucht, um auf eine ansehnliche Packungsdichte zu kommen.
So wird es wohl sein. Ich hätte erwartet, dass man die notwendige Rechenleistung auch in einem modernen BCD darstellen kann. Wahrscheinlich hätte man dafür zu viele Kompromisse eingehen müssen.
Andererseits sind SIPs inzwischen eben auch in vielen Bereichen Stand der Technik. Bei MEMS geht es oft nicht anders, der von dir analysierte ESP32 letztens schießt natürlich schon den Vogel ab in dieser Richtung. ;-)
Man hat sich bei dem Baustein tatsächlich zwei Dies gegönnt.
In früheren BMSen von bq waren es ja auch zwei getrennte ICs.
Ich kann mir gut vorstellen, dass sich höhere Spannungsfestigkeit, die
das Analogteil braucht, nicht sonderlich gut mit feinen Strukturen
verträgt, die der Controller braucht, um auf eine ansehnliche
Packungsdichte zu kommen.
Na ja, der Spannungshub ist ja noch moderat (keine 600V, wie bei einem Schaltregler-IC)
Man sollte das doch eigentlich auf einem Die hinbekommen, indem man den Logikteil per Silicon on Oxide, was mal für die CMOS B-Serie entwickelt wurde, eine Art Wafer auf dem Wafer nachbildet.
Man sollte das doch eigentlich auf einem Die hinbekommen, indem man den
Logikteil per Silicon on Oxide, was mal für die CMOS B-Serie entwickelt
wurde, eine Art Wafer auf dem Wafer nachbildet.
"hinbekommen" ist das eine – die Frage, was sich kostengünstiger produzieren lässt, das andere.
"hinbekommen" ist das eine – die Frage, was sich kostengünstiger
produzieren lässt, das andere.
Richtig. Bei den Highside-Treibern wechseln sich auch bei jeder Generation die monolithischen Lösungen mit den zwei-Chip-Designs ab. Und jedesmal wird der Wechsel als Fortschritt beworben :-)
Wenn ich dran denke, wieviel Tantals ich schon in meinem Leben
austauschte, da bleib ich lieber bei meinem Bio-Antriebsmotor ohne
Elektroniksteuerung.
Keiner wird so ein Ding ohne Notwendigkeit haben wollen und auch nicht eingesetzt bekommen.
Also die Gefahr, dass die ausfallen, die ist sehr gering und noch geringer im Vergleich zum geschädigten Herzen, dass dann wohl viel eher ausfällt.
Die dicke Metalllage, oft Kupfer, eignet sich gut für Induktivitäten mit hoher Güte. In den anderen Bereichen kann es Abschirmung sein. Man nutzt die Lage aber natürlich auch gerne um Versorgungspotentiale oder andere hohe Ströme zu verteilen.
ADC gibt es nur einen (Umwandlung des "Antennensignals"). DACs sind zwei integriert (Stereo-Audio). Nachdem es offenbar zwei sehr gleiche Schaltungen sind und links zwei "dicke" Leitungen in zwei Bondpads enden, tippe ich stark auf auf zwei DACs mit kleiner Endstufe.
Da scheint sich Beken ganz heftig bei Silabs (resp. Skyworks) bedient zu haben. Der Empfänger ist den ersten Silabs One-Chip FM-Empfängern verdächtig ähnlich (Z.B. Si4701 und folgende). Beim Blockschaltbild hat man ein krasses déjà-vu! Wäre sehr interessant, so einen Silabs-Chip von innen zu sehen!
Wobei das Blockschaltbild bei einem solchen FM-Receiver wahrscheinlich naturgemäß immer so aussieht...
Einen Si4701 müsste ich hier sogar rumliegen haben. Ich suche mal.
Beim RDA5807 wurde mir noch ein Schaltbild zugespielt, dass eine Stand-Alone-Applikation zeigt. Der braucht also keinen steuernden Mikrocontroller. Und auch hier habe ich die oberen Lagen abgetragen, um ein besseres Gefühl für die Schaltung zu bekommen:
Wir hatten doch dieses Automotive-Radar. Hier findet ihr nun den speziell speziell für diese Anwendung optimierten Mikrocontroller, den Freescale SC5771: