nachdem meine Handlötversuche, einen MCP1640 im Format von SOT-32-6 auf eine Adapterplatine zu löten mehr schlecht als Recht verliefen, wollte ich nach Sichtung einiger Youtube-Videos mir eine Heißluftstation kaufen.
Vor zwei Jahren hatte Youtuber "zerobrain" die 858 verrissen, da 230V am Ausgangsstecker der damaligen Station lagen.
Dieses Gerät wird in Varianten auch heute verkauft, so z.B. hier:
Eine Steckverbindung von der Station zum Kabel, das zum Handstück führt, gibt es nicht mehr. Aber bei 230V und 700W gehe ich davon aus, dass im Griffstück 230 Volt anliegen.
Taugt das verlinkte Gerät etwas?
Falls nicht, was müsste ich alternativ kaufen?
Oder hätte ich es mit meiner Ersa MS6000-Lötstation, Felderer-Bleilot 60/40 und vorhandenen dicken und dünnen Spitzen nebst bleihaltigem Lot trotzdem gut hinbekommen müssen?
Bezüglich des Lötens: Üben, üben, üben. Eine Heißluftstation nützt ohne Übung auch nichts.
Zur 858, hier haben viele eine 858 oder eine verwandte Station.
Die 858 wird in so vielen Versionen, von so vielen Herstellern unter so vielen Marken vertrieben dass niemand pauschal sagen kann ob alle sicher oder unsicher sind. Dazu die Verwandten bei denen ein bisschen an der Zahl und Ausstattung gedreht wurde, wie 959 oder 8586.
Bestell bei einem Händler oder über eine Plattform bei der du ein Rückgaberecht hast das honoriert wird. Sieh dir die Station nach Erhalt genau an und gebe sie wenn sie Schrott ist innerhalb der gesetzlichen Frist zurück.
Bei Handelsplattformen aus China funktioniert das nicht oder nur mit vielen Schwierigkeiten. Die interessiert die lokale Gesetzeslage nicht. Egal was in deren AGBs steht.
nachdem meine Handlötversuche, einen MCP1640 im Format von SOT-32-6 auf
eine Adapterplatine zu löten mehr schlecht als Recht verliefen, wollte
ich nach Sichtung einiger Youtube-Videos mir eine Heißluftstation
kaufen.
Dafür braucht man garantiert keine Heißluftstation. Ich würde nicht mal dran denken die dafür herzunehmen.
Gute Lötspitze (ich bevorzuge Meißelform) und Flussmittel. Kein verdrecktes 2 mm Lötzinn. Und Flußmittel. Falls ich es vergessen hab, nimm zusätzlich Flußmittel her.
Natürlich kannst du dir eine Heißluftstation kaufen, die 858 taugt schon. Du brauchst aber auch dafür Flußmittel.
Auch in die andere Richtung (von unten) denken, persönlich sehe ich gerade beim SMD-Löten einen starken Trend zur Nutzung einer (IR-)Heizplatte für Unterhitze, auch Vorlötstation genannt.
Da reicht doch ein guter Lötkolben mit wechselbarer Spitze.
Dazu sollte man dann noch die passende Lötspitze kaufen.
Als Empfehlung kann ich die JBC für die C245 Lötspitzen nennen.
Heißluft nehme ich nur bei z.B. QFN oder zum aus - / einlöten
größerer "Brocken".
Das Thema Lötzinn möchte hier nicht aufmachen - um die Teile
und die Platine nicht zu rösten sollte man Lötzinn mit niedrigen
Schmelzpunkt verwenden.
Eine Vorheizplatte braucht man für so ein Fummelzeug nicht wirklich.
Als Anfänger sollte man erst einmal lernen SMD sauber zu löten,
Übungsplatinen gibt es dafür im Netz bei den unterschiedlichsten
Anbietern.
Das Thema Lötzinn möchte hier nicht aufmachen - um die Teile und die
Platine nicht zu rösten sollte man Lötzinn mit niedrigen Schmelzpunkt
verwenden.
Das sollte man nicht weil diese Lote ein beschissenes Fliesverhalten zeigen. Sowas nimmt man nur in seltenen exotischen Ausnahmen.
Und es ist auch Aufgabe der Heissluftstation dafuer zu sorgen das man eben nix roestet. Vorausgesetzt man kann damit umgehen. Also im Zweifel ueben.
Eine Vorheizplatte braucht man für so ein Fummelzeug nicht wirklich.
Kommt drauf an wieviel Kupfer in der Platine ist. Man braucht so eine Platte nicht oft, aber bei modernen 4 und mehr Lagen kram hat man wenigstens einen durchgehenden GND Layer.
Übungsplatinen gibt es dafür im Netz bei den unterschiedlichsten Anbietern.
Ach, jeder hat doch wohl ein paar alte Sachen rumliegen. Da einfach mal die Bauteile runternehmen und wieder drauf stellen..
Um die Ausgangsfrage zu beantworten, ich hab die 858, bin damit zufrieden, aber ich hab auch den Schutzleiter mal ueberprueft. .-)
nachdem meine Handlötversuche, einen MCP1640 im Format von SOT-32-6 auf
eine Adapterplatine zu löten mehr schlecht als Recht verliefen, wollte
ich nach Sichtung einiger Youtube-Videos mir eine Heißluftstation
kaufen.
Kinderkram! Lerne lieber noch weiter, richtig zu löten. Wenn Du das mit den Lötkolben nicht hinbekommst, wird Dir eine Heißluftstation auch nicht weiterhelfen. Poste mal ein kurzes Filmchen oder Bilder wie Du aktuell lötest. Da kann man evtl. weiterhelfen.
Tut was sie soll, ist gut und hat auch drei Temperaturtasten zum Abspeichern und zum schnellen Abrufen der Temperaturen. Kann ich besten Gewissens empfehlen.
Ich hatte zwischendurch leihweise eine vom Kollegen mit nur 300 Watt - das war echt ein absoltes Elend und zu wenig. 700 ... 900 Watt sollten es sein.
nachdem meine Handlötversuche, einen MCP1640 im Format von SOT-32-6 auf
eine Adapterplatine zu löten mehr schlecht als Recht verliefen
Im Ernst: das ist im Grunde noch ein grobschlächtiges Bauteil. Sowas verlöte ich mit einem normalen Lötkolben und entlöte es mit einer Lötpinzette.
wollte ich nach Sichtung einiger Youtube-Videos mir eine Heißluftstation kaufen.
Damit wirst du ganz neue ungeahnte Probleme bekommen. Ich nehme die Heißluftstation nur für Bauteile, die absolut keine Beine oder ein Thermal-Pad untendrunter haben.
Falls nicht, was müsste ich alternativ kaufen?
Ich empfehle auf jeden Fall einen Preheater um die LP von vorneherein auf eine annehmbare Temperatur zu bekommen. Denn sonst brutzelst du auch mit der Heißluftpistole nur die LP kaputt. Ein Tipp: merke dir schon mal den Begriff "Delaminierung".
Ich habe eine 858 seit 10 Jahren und nutze die mindestens genauso oft, wie den Handlötkolben.
Wenn du dir die Heiluftstation kaufst, dann besorge dir auch Lotpaste, sonst nutzt dir Heißluft nur relativ begrenzt was.
Das Bashing einiger, das man SOT 23-6 mit Heißluft nicht hinbekommt, wenn man das mit dem Lötkolbn nicht schaft, teile ich ich nicht.
Mit Paste richtet sich das IC das letzte Zehntel perfekt selber aus, da es auf dem lot schwimmt. Sollte ein Pin zuviel, oder zuwenig Paste bei der Dosierung abbekommen haben, ist das mit dem Lötkolben schneller behoben, als die Hampelei, den ersten Pin anzuheften, Mist... sitzt immer noch nicht perfekt... usw.
Ich komme mit Paste und Heißluft und kleinen Korrekturen mit dem Lötkolben, am besten klar. Und reichlich und gutes Flußmittel solltest du auch vorrätig haben. Das muß kein teures Hightechzeugs mit dem Preis eines 25 jährigen Whiskys sein. Kolophonium in Isopropanol aufgelöst, mit einer zerdrücktn Aspirin, reicht völlig.
Ich empfehle auf jeden Fall einen Preheater um die LP von vorneherein
auf eine annehmbare Temperatur zu bekommen.
Das geht auch in dem man einfach mit der größten düse arbeitet die noch angebracht, im Verhältnis zum Bauteil, ist und die Platine mit Abstand von unten erwärmt, bevor man auf die Oberseite zum Bauteil wechselt.
Ist ja nicht so das die Platinen schlagartig kalt werden, sondern langsam auskühlen.
achdem meine Handlötversuche, einen MCP1640 im Format von SOT-32-6 auf
eine Adapterplatine zu löten mehr schlecht als Recht verliefen,
Du meinst wahrscheinlich SOT-23-6.
Für so eine Bauform mit fast 1 mm Pin-Abstand brauchst du nicht extra eine Heißluftstation, sondern Flussmittel und ein klein wenig Übung. Die Lötspitze darf nicht zu fein sein und besser nicht konisch. Damit machst du dir das Leben schwer. Optimal ist eine abgeschrägte Form, evtl. mit Hohlkehle und löse dich dabei von dem Gedanken, jeden Pin einzeln verlöten zu wollen (-> Drag Soldering). https://www.youtube.com/shorts/qd8y-bnLycU
Bei eigenen Platinen hilft es extrem die Pads länger zu machen und einen längeren Teil davon ohne Lötstopplack. Dann kann man mit Distanz die Spitze nur auf die Pads legen.
Dann lieber das Geld in Kolophonium und Isopropanol Stecken.
was meinst du damit? Um das zu einer Paste oder Fluid zum Pinseln zu lösen?
Ist diese Kombination immer noch ratsam?
Ich habe beides schon lange im Einsatz. Paste zum Klecksen auf auszulötende große Bauteile und Fluid zum Einpinseln (mit Q-Tips) vor dem Auflöten.
Technisch ungelöst immer noch: Alle Behältnisse dafür kleben den Deckel ekelhaft zu, dass er arg schwer aufgeht.
Und eine Frage dazu: Wer hat (gute?) Erfahrungen damit, zu solchen Emulsionen noch ein paar ASS-Tabletten zu lösen?
Paste oder Fluid zum Pinseln zu lösen?
Ist diese Kombination immer noch ratsam?
Ich benutze es genauso wie immer, man hat halt die Wahl.
Entweder kauft man sich Flussmittel in einer kleinen spritze, wo man dazu noch stark auf den Preis und Herkunft achten muss damit man nicht in Vaseline gemischtes Kolophonium bekommt oder man macht es selbst.
Bedeutet aber auch, verbleiben Rückstände, ziehen diese Wasser aus der
Luft (hygroskopisch) und du hast schnell Grünspan und Fraß an
Leiterbahnen.
Danke Kilo.S! Aber genau das habe ich ganz generell über Kolophonium gehört: Mit Feuchtigkeit wir es korrosiv, muss also entfernt werden.
Naja, alle meine bisherhigen Machwerke sind in Wohnumgebung geblieben und da ist nie etwas damit passiert.
Mich überrascht dabei, dass Kolophonium, was doch ein sehr altes Naturprodukt ist, immer noch bei vielen Elektronikern das Mittel der Wahl ist. Bei modernen Bauelementen mit Kontakten unter dem Gehäuse, hätte ich mich nicht getraut, das einzusetzen.
Aber ich habe auch noch nicht sehr viel Erfahrung mit SMD-Löten.
Bei modernen Bauelementen mit Kontakten unter dem Gehäuse, hätte ich
mich nicht getraut, das einzusetzen.
Kommt drauf an, Zuhause wenn ich mal wieder einen BGA Nand irgendwo herausgelötet habe und auf meinen Adapter zum Auslesen löten will, benutze ich (ohne ASS drin) eine einfache dünne Lösung mit 2-5%.
Für Reparaturen, industriell hergestellte, Chipquick oder besser, auf alle Fälle muss man da trotzdem Reinigen und wie gesagt beim Einkauf auf Zuverlässigkeit beim Händler achten.
Viele Fälschungen unterwegs, alles unter 12-15€ ist zu günstig um echt zu sein.
wenn ich noch einmal dazwischen fragen darf.
Es gibt Preheater wo die Leiterplatte mit etwas Abstand über der Heizplatte liegt und es gibt Preheater wo man die Leiterplatte nur direkt auf die Heizplatte legen kann. Welche Variante nimmt man für was? Verbrennt bei Direktauflage die Leiterplatte nicht direkt?
Hallo,
wenn ich noch einmal dazwischen fragen darf.
Es gibt Preheater wo die Leiterplatte mit etwas Abstand über der
Heizplatte liegt und es gibt Preheater wo man die Leiterplatte nur
direkt auf die Heizplatte legen kann. Welche Variante nimmt man für was?
Verbrennt bei Direktauflage die Leiterplatte nicht direkt?
Bei sehr gemässigter Temperatur/Erwärmung und dafür geeigneter Oberfläche/Bauteilen ist die einfache Auflage natürlich ok.
Ich würde die Abstandsmethode aber grundsätzlich vorziehen.
Egal, ob vorgesehen oder selbst gebastelt.
Meine Vermutung: IR (mit Abstand) für doppelseitig bestückte Platinen (Bauteile auf der Unterseite aufgeklebt), sonst gewöhnliche Heizplatte (mit Direktkontakt).
Verbrennt bei Direktauflage die Leiterplatte nicht direkt?
Nein, beim Löten wird ja die LP lokal noch viel heißer. Ich hatte schon oft Platinen mehrere Minuten bei etwa 150 bis 200 °C auf der Heizplatte, da verbrennt nichts.
Ich würde die Abstandsmethode aber grundsätzlich vorziehen.
Warum?
Durch unterschiedlich hohe Bauteile ist die Kontakt-Wärmeübertragung sehr unterschiedlich, wenngleich auch da oft die meiste Wärmeübertragung durch IR-Strahlung und Konvektion zum Tragen kommt.
Aber warum sollte man den Nachteil unterschiedlichen Erwärmung in Kauf nehmen, wenn es nicht nötig ist?
Ich löte auch mit Direktauflage, aber bevorzuge eben die andere Variante.
Durch unterschiedlich hohe Bauteile ist die Kontakt-Wärmeübertragung
sehr unterschiedlich,
Daß bei beidseitig bestückten Platinen nur die indirekte Methode (Infrarot mit Abstand) infrage kommt, hatte ich jetzt vorausgesetzt.
Ich hatte dich so verstanden, daß du auch bei einseitig bestückten Platinen Abstand zur Heizplatte bevorzugst, wo ich aber keinen Vorteil sehe, nur den Nachteil der geringeren Effizienz.
Dort wurden vor gut 2,5 Jahren viele hilfreiche Tipps zur Praxis des SMD-Lötens insb. per Heißluft und Heizplatte zusammengetragen. Darunter auch die Empfehlung zu meiner ersten Heizplatte, optisch ähnlich diesem Ali-Angebot, die sich auch für meine bisherigen Versuche als ausreichend erwies. Später kam für größere Platinen noch eine ähnlich dieser hier dazu, ebenfalls brauchbar.
Oft werden die MHP30 oder -50 von Miniware empfohlen (Ali-Angebot). Die können wohl automatisch Temperatur-Zeit-Kurven fahren. Bei Gelegenheit wird womöglich eine davon auch noch den Weg zu mir finden.
Ich hatte dich so verstanden, daß du auch bei einseitig bestückten
Platinen Abstand zur Heizplatte bevorzugst, wo ich aber keinen Vorteil
sehe, nur den Nachteil der geringeren Effizienz.
Abstand ist sicherer.
Die energetische und zeitliche Effizienz ist im privaten/prototypischen Bereich nachrangig.
Insb. bei einem (mir) neuen oder selten genutzten Preheater möchte ich nicht unbedingt vor Nutzung erstmal Temperaturzonen und temporäres Verhalten, insb. beim Aufheizen ausmessen.
Aber das muss jeder selber für sich entscheiden, hier im Thread sucht ein Anfänger einen Rat.
Bei eigenen Platinen hilft es extrem die Pads länger zu machen ...
Es geht um das SOT23 Package, nicht um DFN. Beim EP würde das sowieso
nicht wirklich helfen.
Auch bei einem 6 beinigen SOT23 hilft das.
Das Überbrücken der Beine (oder Pads bei DFNs) wird dadurch verhindert.
EPs entweder seitlich exponieren, oder untenrum mit "Loch".
Man kann sich das Handlöten sei es per Kolben oder Heißluft mit ein paar Anpassungen im Footprint deutlich vereinfachen.
Sehr guter Hinweis, wobei das "pin-lose (leadless) VQFN mit seinen eng nebeneinander liegenden Anschlüssen ohne gut definiertes Lötstop (Kannförmig) generell problematisch ist, also da nicht nur an das Cu-Pad denken sondern auch an die solder-mask.
Bei KiCAD hat es in der Bibliothek SMD-pads mit der Bezeichnung
*_HandSoldering. Da ist die PAD-Geometrie auf machinelles und Löten per
Hand angepasst.
Hab ich mal verwendet. Finde ich unnötig.
Es braucht wirklich nicht viel Übung das hinzubekommen. Wie schon erwähnt, man kann das an alten Platinen schadlos üben. Einfach mal machen und nicht tagelang darüber sinnieren was daneben gehen könnte und welcher Stand der Planeten hilfreich ist oder sein könnte und welchen Einfluss Nachbars schwarze Katze haben könnte.
Verbrennt bei Direktauflage die Leiterplatte nicht direkt?
Dann ist die Temperatur der Heizplatte zu hoch.
Eine echte Direktauflage gibt es i.d.R. nicht, weil die Leiterplatte nie einen wirklich vollflächigen Kontakt zur Heizplatte bekommt, d.h. bis auf einzelne Punkte ist da immer Luft zwischen.
Verbrennt bei Direktauflage die Leiterplatte nicht direkt?
Wenn man den Preheater auf 120°C stellt, dann verbrennt da noch nichts (bestenfalls die Finger des Bastlers, wenn er dranfasst). Man braucht aber bis zum Schmelzen des Lots entsprechend weniger punktuelle Energiezufuhr direkt am Bauteil:
