Forum: Platinen Kann man VQFN mit Heißluft handlöten?


Announcement: there is an English version of this forum on EmbDev.net. Posts you create there will be displayed on Mikrocontroller.net and EmbDev.net.
von Johannes Fe (jofe)


Lesenswert?

Hallo,

ist es möglich und praktikabel, ICs in VQFN, z.B. 24-Lead (Microchip 
Code RLB, Zeichnung:
https://ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/package-outline-drawings/c04-21386b.pdf 
)
per Hand mit Heißluft zu verlöten?
Hat damit jemand Erfahrungen? Wie schwierig ist das, bzw. geht das auch 
mit einem „billigen“ Heißluftgerät wie ZD-939L (das ich seit kurzem 
besitze)?
Hintergrund ist, dass ich mir Experimentierplatinen mit ATtiny 1- und 
2-series designen und fertigen lassen möchte, und nun überlege, ob ich 
es mir zutrauen kann, statt einem ATtiny32x6 in SOIC-20 einen ...32x7, 
den es nur in VQFN-24 gibt, einzusetzen.

Freundliche Grüße
Johannes

von H. H. (Gast)


Lesenswert?

Klar geht das, und auch ohne Heißluft.

von Kilo S. (kilo_s)


Lesenswert?

Johannes F. schrieb:
> per Hand mit Heißluft zu verlöten?

Machbar, allerdings durch das große Pad in der Mitte würde ich die 
Platine auf 120-150°C vorheizen und dann das IC auflöten.

Entweder mit Baumarkt Heißluftfön von unten mit erhitzen (ruhig mit 
15-20cm Abstand, dafür kontinuierlich) oder auf den preheater legen.

von Keks F. (keksliebhaber)


Lesenswert?

Ja, geht.
Benutze genau dieselben Komponenten auf einer eigenen 
Platine/Breadboard-Adapter.
Selbe Heißluftstation.

Schick mal eine PN, ich schenke dir ein unbestücktes Board mit Kram. 
Kannst du selber ausprobieren.

von Harald A. (embedded)


Lesenswert?

Ich kann für Gelegenheitszwecke diesen sehr günstigen Preheater auf 
Basis von USB-C empfehlen:
https://de.aliexpress.com/item/1005005426011805.html

Pads alle vorverzinnen, evtl. noch das IC selber auch vorverzinnen, viel 
Flux, IC aufsetzen, auf den Preheater und dann von oben noch Heißluft. 
Geht einfach und gut, man braucht nicht einmal Lötpaste.

: Bearbeitet durch User
von Kilo S. (kilo_s)


Lesenswert?

Keks F. schrieb:
> Ja, geht.

Aber viel thermischer Stress für das IC wenn man ohne vorheizen 
arbeitet.

Bedenke, nicht jedes IC kannst du lange auf 220°+ heizen bevor es 
beschädigt werden kann.

Was steht dazu im Datenblatt des Atmel?

von Keks F. (keksliebhaber)


Lesenswert?

Kilo S. schrieb:
> Aber viel thermischer Stress für das IC wenn man ohne vorheizen
> arbeitet.

Dann darfst du grundsätzlich keine Komponente einzelnd auf die Platine 
löten.

Ich denke man kann es übertreiben. Wenn man es richtig macht, ist das 
vernachlässigbar. Abseits davon, man macht ja keine 1000 Platinen, die 
20 Jahre halten sollen.

Vor allem, wie definierst du "vorheizen"?
Wer sagt, dass ich den innerhalb von 10 Sekunden auflöte per Heißluft?

Dazu halten die auch sehr viel aus, selbst wenn man es absichtlich 
übertreibt.

Man kann sich auch Dinge erfinden, um extra Geld für irgendwelche 
Vorwärmplatten etc. auszugeben...

von Ron-Hardy G. (ron-hardy)


Lesenswert?

Harald A. schrieb:
> Ich kann für Gelegenheitszwecke diesen sehr günstigen Preheater auf
> Basis von USB-C empfehlen:
> https://de.aliexpress.com/item/1005005426011805.html

Hast du den? Taugt der was?

von Johannes Fe (jofe)


Lesenswert?

Vielen Dank schonmal für die vielversprechenden Antworten.

Keks F. schrieb:
> Ja, geht.
> Benutze genau dieselben Komponenten auf einer eigenen
> Platine/Breadboard-Adapter.
> Selbe Heißluftstation.

OK danke, dann werde ich das auch versuchen. Hab dir ne PN geschickt.

Werde mir auch diese Vorheizplatten mal ansehen.

von Harald A. (embedded)


Lesenswert?

Ron-Hardy G. schrieb:
> Harald A. schrieb:
>> Ich kann für Gelegenheitszwecke diesen sehr günstigen Preheater auf
>> Basis von USB-C empfehlen:
>> https://de.aliexpress.com/item/1005005426011805.html
>
> Hast du den? Taugt der was?

Ja, habe ich. Aufgrund der Größe kann man die gewünschte Hitze lokal 
einbringen. Hilft beim Heißluftlöten ungemein. Bzgl. Qualität verlinke 
ich hier mein Review auf EEVBLOG

https://www.eevblog.com/forum/reviews/teardown-cheap-16-preheater-on-aliexpress/msg5018401/

von Vanye R. (vanye_rijan)


Lesenswert?

> mit einem „billigen“ Heißluftgerät wie ZD-939L (das ich seit kurzem
> besitze)?

Ja, das geht. ICh mache das gelegentlich wenn Platinen beidseitig
bestueckt sind und ich was reparieren muss.
Wenn sie nur einseitig sind, oder du halt mit deinem
QFN anfaengst dann geht es mit einer MHP-30 noch viel einfacher.

Vanye

von Kilo S. (kilo_s)


Lesenswert?

Keks F. schrieb:
> Vor allem, wie definierst du "vorheizen"?

Das die Platine zumindest größtenteils eine oberflächentemperatur (dafür 
gibt's fühler, oder eben bei heisluft von unten nach "gutem gewissen") 
hat die ich für angemessen halte den lötvorgabg zu starten.

Keks F. schrieb:
> Ich denke man kann es übertreiben. Wenn man es richtig macht, ist das
> vernachlässigbar. Abseits davon, man macht ja keine 1000 Platinen, die
> 20 Jahre halten sollen.

Naja, richtig wäre eben die Platine vorzuheizen um das Bauteil möglichst 
schnell und schonend auf die Platine zu bringen.

Nur wenn das Bauteil beispielsweise 10 Minuten im Ofen bei 200-250°+ für 
reflow geeignet ist, dann spielt es für mich keine große Rolle.

Keks F. schrieb:
> Dann darfst du grundsätzlich keine Komponente einzelnd auf die Platine
> löten.

Der Unterschied zwischen löten und übermäßig erhitzen, beispielsweise 
weil die Platine alleine genug Wärmekapazität hat das man 5 Minuten mit 
der größten Düse auf das IC brutzeln muss, ist dir bekannt?

Das Bauteil selbst hat Teils sogar höhere Temperaturen als die 
umliegende Platine. Man mag zwar Hobby nicht in Geld aufwiegen, aber hat 
auch keine Lust es teurer zu gestalten als nötig.

Keks F. schrieb:
> Dann darfst du grundsätzlich keine Komponente einzelnd auf die Platine
> löten.

Man kann sogar THT Widerstände "verbrennen" wenn man nur lange genug mit 
der Spitze am Bein bleibt.

Aber genau aus diesem Grund sage ich ja das thermischer Stress Stress 
für das Bauteil ungesund ist.

von Johannes Fe (jofe)


Lesenswert?

Harald A. schrieb:
> Ich kann für Gelegenheitszwecke diesen sehr günstigen Preheater auf
> Basis von USB-C empfehlen:
> https://de.aliexpress.com/item/1005005426011805.html

Ist aber wegen der herausstehenden Schrauben an den Ecken wohl nicht für 
Platinen größer als ca. 5×5 cm² geeignet, oder?

von Harald A. (embedded)


Lesenswert?

Vanye R. schrieb:
> Wenn sie nur einseitig sind, oder du halt mit deinem
> QFN anfaengst dann geht es mit einer MHP-30 noch viel einfacher.

Also ich nutze die Vorheizplatte auch hemmungslos bei beidseitig 
bestückten Leiterplatten. Der Wärmeübergang zur eigentlichen Lötstelle 
ist dann nicht optimal, aber es dringt immer noch genug Hitze zur 
Lötstelle durch. Natürlich sollte es dann nicht so heiß sein, dass die 
durchgewärmten Teile Schaden nehmen.

von Harald A. (embedded)


Lesenswert?

Johannes F. schrieb:
> Harald A. schrieb:
>> Ich kann für Gelegenheitszwecke diesen sehr günstigen Preheater auf
>> Basis von USB-C empfehlen:
>> https://de.aliexpress.com/item/1005005426011805.html
>
> Ist aber wegen der herausstehenden Schrauben an den Ecken wohl nicht für
> Platinen größer als ca. 5×5 cm² geeignet, oder?

Du hast Recht, bei DIESER Version stehen Schrauben raus. Es gibt 
zahllose Versionen von dem Ding, bitte auf Ali mal suchen nach: „usb-c 
preheating plate“. Könnte man zu dem Preis zur noch selber ansenken, ist 
einfach M3. Denke, das dieser Fertiger kein Bock auf ansenken hatte.

Letztlich würde aber auch so Hitze eingebracht werden, nur ist eben der 
Übergang nicht so ideal.

: Bearbeitet durch User
von Keks F. (keksliebhaber)


Lesenswert?

Hmm... Nach Abwägen lasse ich mich mal kurz auf eine meines Erachtens 
überflüssige und vielleicht auch provokante Diskussion ein, weil ich 
befürchte, dass mit solchen falschen Aussagen der TE noch verwirrt 
werden kann.

Kilo S. schrieb:
> Das die Platine zumindest größtenteils eine oberflächentemperatur (dafür
> gibt's fühler, oder eben bei heisluft von unten nach "gutem gewissen")
> hat die ich für angemessen halte den lötvorgabg zu starten.
> [...]
> Naja, richtig wäre eben die Platine vorzuheizen um das Bauteil möglichst
> schnell und schonend auf die Platine zu bringen.

Das geht problemlos über Heißluft.

Kilo S. schrieb:
> Der Unterschied zwischen löten und übermäßig erhitzen, beispielsweise
> weil die Platine alleine genug Wärmekapazität hat das man 5 Minuten mit
> der größten Düse auf das IC brutzeln muss, ist dir bekannt?

Ja durchaus, deshalb ja auch mein Einwand. Ob dir das bekannt ist, das 
frage ich mich die ganze Zeit. Weil du mit einfacher Heißluft nicht 
umgehen kannst, oder mir das vorwirfst. Der Sachverhalt erstaunt mich um 
ehrlich zu sein etwas.

Kilo S. schrieb:
> Man kann sogar THT Widerstände "verbrennen" wenn man nur lange genug mit
> der Spitze am Bein bleibt.

Das ordne ich in die Kategorie "Rabulistik" ein. Das ist mir bis jetzt, 
meine, ich sage mal "Anlernzeit" mit einbezogen, noch nie passiert.
Da muss ich ganz ehrlich sagen, gerade bei den Formulierungen und den 
leichten, ja schon Unterstellungen, dass ich nicht für absolutes 
Unvermögen hafte.
Du schlägst hier was total aus der Proportion, und zeigst dabei 
eigentlich, dass du mehr als nur ungeschickt bist. Das ist okay. Aber 
das trifft nicht auf jeden zu.

Nochmals. Löten über Heißluft ist kein Problem. Man heizt entsprechend 
vor, wahlweise einen Teilbereich. Das geht auch ohne Verstellen einfach 
über die Distanz der Düse zur Platine und ein bisschen bewegen 
derselbigen. Das kann doch nicht verwunderlich sein, oder ein 
Geheimtrick?

Daher mein Fazit: Genanntes Gadget ist eine Hilfe für einige, die es 
entweder nicht können, oder sich irgendeine, für mich nicht 
nachvollziehbare, Erleichterung wünschen (gerade bei der Größe der 
Heizfläche ist das ja völlig unnötig).
Man kann sehr viel Geld für Hilfen (1-10 ist hilfreich jetzt mal 1 und 
Geld aus dem Fenster 10) ausgeben, aber auch für unnötiges Zeug. Das 
hier ist eine 7 meiner Meinung nach.

Das Thema wird von mir einen Beitrag bekommen, sollte ich mal einen THT 
Widerstand beim Löten verheizen.

von Thomas (kosmos)


Angehängte Dateien:

Lesenswert?

wollte mal kurz die Leistung so einer 600W Heizplatte zeigen, zu Beginn 
(Platte war noch etwas warm 38°C) geht es mit 10K pro Sekunde hoch, am 
Ende des Videos als ich das Handy auf Seite tat um den Strom zu 
unterbrechen hab ich nochmal kurz gemessen da hatte Sie dann 288°C 
gehabt. Vermutlich weil wir Sie bei 220V 260°C erreichen soll und hier 
die Spannung etwa bei >240V liegt. Die heizt durch das PTC Element sehr 
schnell hoch, denke das ideal zum Bau eines eigenen Ofens, wo man die 
Einseitige Platine direkt drauflegt und vielleicht noch ein Gehäuse drum 
rum macht so verschwendet man auch keine Energieabgabe in die Umgeben, 
was das Teil dann evtl. noch etwas schneller macht, für eine Reflowkurve 
ist das Ding aber sehr gut geeignet. Das Stück Lötzinn war verbleit.

Bei mir war noch ein Triac-Dimmer dazwischen der schluckt vielleicht 
auch ein paar Volt, Regeln sollte man das Teil aber mit Wellenpaketen, 
da das Dimmer mit der PTC Kennlinie etwas komisch ist.

von Kilo S. (kilo_s)


Lesenswert?

Keks F. schrieb:
> Du schlägst hier was total aus der Proportion, und zeigst dabei
> eigentlich, dass du mehr als nur ungeschickt bist.

Ich löte beruflich in Smartphones. Das hat nix mit ungeschickt zu tun, 
wenn du es richtig machst und Bauteile so behandelst wie der Hersteller 
es im Datenblatt auch für zulässig erachtet.
Ich glaube eher das ein schonender Umgang mit Bauteilen bei einer 
qualitativ hochwertigen Reparatur und beim korrekten herstellen von 
Geräten dazu gehört!

Keks F. schrieb:
> Löten über Heißluft ist kein Problem. Man heizt entsprechend vor,
> wahlweise einen Teilbereich.

Ach, vorheizen ist kein Problem, das ich dazu aber ein weiteres Werkzeug 
empfehle ist dir zu viel? Wie gesagt, ich rede von einem preheater und 
nicht so einem heizplättchen.(T8280 zb., da gehen sogar ganze Ipad's 
drauf) Im hobbybereich auch der große Heißluftfön aus dem baumarkt, der 
schafft das genauso gut.

Keks F. schrieb:
> oder mir das vorwirfst.

Ich werfe dir garnix vor!

Ich sage nur das, VQFN mit massefläche drunter, nur mit Heißluft von 
oben gelötet nicht optimal ist!

Ein so aufgelötetes IC kann durch die Hitze sowohl an Haltbarkeit als 
auch funktion einbüßen, bis hin zur totalen funktionslosigkeit. Und das 
nur weil man eben länger brauchen wird um mit dem IC zusammen um das pad 
unter dem IC auf löttemperatur zu bringen.

Keks F. schrieb:
> Das ist mir bis jetzt, meine, ich sage mal "Anlernzeit" mit einbezogen,
> noch nie passiert.

Mir auch nicht, trotzdem steht die maximale Zeit in der Temperatur X auf 
das Bauteil einwirken darf in Datenblättern. Und da sollte man drauf 
achten.

Außerdem wer fragt:"Geht das" klingt für mich jetzt noch nicht so sehr 
erfahren beim löten mit Heißluft, daher finde ich das man den 
arbeitserleichternden und zerszörung verhindernden tipp mit dem 
vorheizen  nicht als "verwirrend oder falsch" darstellen sollte.
(Vor allem wenn man ja selbst das gleiche predigt!)

von Keks F. (keksliebhaber)


Lesenswert?

Kilo S. schrieb:
> Ich löte beruflich in Smartphones.

Das ist erstmal keine Qualifikation, denn weder sagt es aus, dass du es 
mit Erfolg machst, noch, dass du es kannst.
Im Zweifel beschreibt das jemanden mit einem 
"Reparatur"-YouTube-Account, dessen Vorgehensweise man belächelt.
Die Aussage ist somit erstmal nur elitär.

Kilo S. schrieb:
> Ach, vorheizen ist kein Problem, das ich dazu aber ein weiteres Werkzeug
> empfehle ist dir zu viel?

Korrekt, weil das völlig unnötig ist.

Kilo S. schrieb:
> Ich sage nur das, VQFN mit massefläche drunter, nur mit Heißluft von
> oben gelötet nicht optimal ist!

Du meinst nur das. ;)
Der Unterschied ist meiner meinenden Meinung nach sehr wichtig.

Zum letzten(!) Mal, wenn Vorheizen wirklich nötig ist, geht das auch mit 
einer schon vorhandenen Heißluftstation. Nur halt bei dir nicht.

Kilo S. schrieb:
> Bauteile so behandelst wie der Hersteller es im Datenblatt auch für
> zulässig erachtet.

Die Kurve aus dem Datenblatt hälst auch du nicht ein. Damit ist dein 
Scheinargument auch hier schonmal futsch.

Kilo S. schrieb:
> man den arbeitserleichternden und zerszörung verhindernden tipp mit dem
> vorheizen  nicht als "verwirrend oder falsch" darstellen sollte.
> (Vor allem wenn man ja selbst das gleiche predigt!)

Strohmann, du legst mir hier Worte in den Mund. Und mit dieser Haltung 
viel Spaß ohne mich.

: Bearbeitet durch User
von Kilo S. (kilo_s)


Lesenswert?

Keks F. schrieb:
> Strohmann, du legst mir hier Worte in den Mund.

Keks F. schrieb:
> weil ich befürchte, dass mit solchen falschen Aussagen der TE noch
> verwirrt werden kann.

Soso...

von Vanye R. (vanye_rijan)


Lesenswert?

> Also ich nutze die Vorheizplatte auch hemmungslos bei beidseitig
> bestückten Leiterplatten.

Die MHP-30 ist nicht nur zum vorheizen. Ich loete damit QFNs komplett!
Das Problem dabei ist das dann natuerlich auch das Loetzinn fluessig
wird und dann sollte man da nichts mehr bewegen. Sonst nimmst
du hinterher die Platine runter und hast die Teile auf der Unterseite
verschoben.
Aber ich will natuerlich nicht sagen das dies komplett unmoeglich
ist, es sollte bloss kein Bauteil auf der Unterseite sein das
etwas dicker ist.

Wenn man nur mit dem Foen loetet dann braucht man in der Regel
nicht vorzuheizen. Ausser es ist so ein Monsterboard mit grosser
Masse und gerade QFNs haben ja ein EP mit Masseanschluss.

Man muss halt nur eine grob aehnliche Temperatur fahren wie
im Reflofen. Die Temperatur darf nicht zu schnell ansteigen
weil man sonst auf der OBerseite viel zu hohe Temperaturen
hat, besonders auch bei dem QFN selber das man loeten will.
Es darf aber auch nicht zu niedrig sein weil man sonst die
Teile zu lange durchkocht und das ist auch nicht gut.
Das ist nichts wo man erwarten kann das es einem Anfaenger
beim ersten Versuch gelingt. Aber moeglich ist es.

Noch ein Tip. Sucht euch an allen vier Ecken des Bauteiles
irgendeine Durchkontaktierung, Testpunkt oder sonstwas und macht
dort einen kleinen Kleks Loetpaste drauf. Ihr seht dann am
schmelzen das die Temperatur unter dem QFN auch bald soweit ist.
Man bekommt dadurch ein viel besseres Gefuehl fuer den Prozess.

Vanye

von Johannes Fe (jofe)


Lesenswert?

Harald A. schrieb:
> Bzgl. Qualität verlinke
> ich hier mein Review auf EEVBLOG
>
> 
https://www.eevblog.com/forum/reviews/teardown-cheap-16-preheater-on-aliexpress/msg5018401/

Den dort zuerst verlinkten gibt's derzeit für *1,14 EUR*, ist das ein 
Witz von denen? :-O
Allerdings Mindestabnahmemenge 6 Stück, wobei das bei dem Preis ja kein 
Problem ist … Ich würde mal 6 Stück bestellen und falls die wirklich 
ankommen sollten, vier davon hier im Forum weiterverkaufen.

: Bearbeitet durch User
von J. S. (jojos)


Lesenswert?

Der kostet ca 20 € incl Versand. Für 1,14 € gibts nur dieses Zubehörteil 
(wofür soll das sein?).

Diese Masche Preise für irgendwelchen Kleinkram als Hauptpreis 
anzuzeigen gibts schon lange und AliExpress juckt es auch nicht.

von Klaus (feelfree)


Lesenswert?

Johannes F. schrieb:
> , ist das ein Witz von denen?

Nein, das ist nur nicht das, was du bestellen willst.
Noch nie beim ali gestöbert oder warum kennst du das Problem nicht?

von Johannes Fe (jofe)


Lesenswert?

Klaus schrieb:
> Noch nie beim ali gestöbert oder warum kennst du das Problem nicht?

Tatsächlich noch nie bis jetzt. :-D
Hab es eben auch noch selber gemerkt, konnte meinen Beitrag nicht mehr 
bearbeiten.
Hab jetzt dieses Angebot hier
https://de.aliexpress.com/item/1005005830596288.html
für 11,18€ inkl. Versand bestellt. Hoffe, es kommt dann auch das an, was 
ich denke.

: Bearbeitet durch User
von Harald A. (embedded)


Lesenswert?

Johannes F. schrieb:
> Hab jetzt dieses Angebot hier
> https://de.aliexpress.com/item/1005005830596288.html
> für 11,18€ inkl. Versand bestellt. Hoffe, es kommt dann auch das an, was
> ich denke.

Sollte passen. Im Vorfeld kannst Du schon mal überlegen, ob Du eine 
USB-C Source hast, die möglichst 20V bei 3A kann.

von Johannes Fe (jofe)


Lesenswert?

Harald A. schrieb:
> Im Vorfeld kannst Du schon mal überlegen, ob Du eine
> USB-C Source hast, die möglichst 20V bei 3A kann.

Hab ich noch nicht, werde vllt. dieses bestellen:
https://www.amazon.de/dp/B0C6DXP2ZT/

von Harald A. (embedded)


Lesenswert?

Sollte grundsätzlich funktionieren, ist halt nur mal wieder so ein 
Chinakracher mit unbekannter Sicherheit. Da gibt es ja z.B. auf 
lygte-info.dk haarsträubende Beispiele (Isolationsabstände <1mm). Muss 
hier aber nicht so sein. Ich persönlich ziehe bei Netzteilen Markenware 
vor, die sind eigentlich immer in Punkto Sicherheit tiptop.
Edit: Ich meine natürlich ungefälschte Markenware.

: Bearbeitet durch User
von Harald A. (embedded)


Lesenswert?

Ach ja, und falls besonders empfindliche Chips gelötet werden, der 
Aufbau einer statischen Spannung auf der USB-C Seite (bedingt durch den 
Y-Kondensator im Netzteil) besteht dann auch hier. Beschreibung des 
Problems samt Abhilfe:
https://community.element14.com/technologies/test-and-measurement/b/blog/posts/easy-grounding-for-usb-soldering-irons

Edit: Habe es gerade nachgemessen, die Heizplatten-Oberfläche hat doch 
keinen direkten Massekontakt.

: Bearbeitet durch User
von Johannes Fe (jofe)


Lesenswert?

Harald A. schrieb:
> Ich persönlich ziehe bei Netzteilen Markenware
> vor, die sind eigentlich immer in Punkto Sicherheit tiptop.
> Edit: Ich meine natürlich ungefälschte Markenware.

Hmm, wo bekommt man die am besten her? Bei Amazon finde ich nur 
NoName-China-Ware, oder bestenfalls sowas wie „UGreen“ – weiß nicht, ob 
sowas schon als Marke gilt.

Ich schaue gerade mal bei eBay nach gebrauchten Original-Netzteilen von 
HP, Dell etc. mit USB-C …

von Harald A. (embedded)


Lesenswert?

UGreen kommt auf lygteinfo meist gut weg, Anker auch. Baseus macht auch 
vernünftige Sachen. Apple/Samsung/Dell/HP/Toshiba usw. wäre perfekt.

: Bearbeitet durch User
von Johannes Fe (jofe)


Lesenswert?

Harald A. schrieb:
> Pads alle vorverzinnen, evtl. noch das IC selber auch vorverzinnen

Geht das einfach mit dem Lötkolben + Bleistiftspitze und 0,5-mm-Lötzinn?

Um Lötpaste aufzutragen bräuchte man ja wahrscheinlich auch eine Maske, 
oder? Kann mir nicht recht vorstellen, das einfach so aus der Spritze zu 
dispensen, bei den winzigen Pads.

von Vanye R. (vanye_rijan)


Lesenswert?

> Geht das einfach mit dem Lötkolben + Bleistiftspitze und 0,5-mm-Lötzinn?

Im Prinzip schon. Aber du bekommst die Menge dann nie so richtig
gleichmaessig perfekt ist. Es ist dann einfach an den Seiten hinter
nochmal nachzuloeten. Wichtig ist ja nur das EP unter den Gehaeusen
wo man nicht mehr dran kommt.
Wenn man merkt das man sehr viel Loetzinn auf den Pads hat dann einfach
das QFN mit der Pinzette einmal nach unten druecken wenn das Zinn 
fluessig
ist. Dann wird zuviel Zinn zu den Seiten rausgedrueckt.

> Um Lötpaste aufzutragen bräuchte man ja wahrscheinlich auch eine Maske,
> oder?

Idealerweise schon. Man muss aber nicht 100% perfekt sein. Loetpaste
zieht sich beim loeten zu den Pads hin.

> das einfach so aus der Spritze zu dispensen

Das geht nach meiner Erfahrung sowieso nicht lange. Die Paste wird
in der Spritze zu schnell fest und klebt dann nicht mehr auf den
Pads. Man muesste sich dann andauernd was neues kaufen/abfuellen.

Ich mach das mit einer WEithalsflasche und zwei angespritzten
Eisstaebchen.

Vanye

von Harald A. (embedded)


Lesenswert?

Vayne hat recht, Maske braucht man nicht, dafür aber Flux, z.B. NC559 - 
Original ist teuer, die Kopien sind aber auch meist recht brauchbar. 
Also Flux auf die Unterseite des QFN, normales Lötzinn alle Pins 
vorverzinnen, ebenso auf der PCB verfahren. Dann neu Flux drauf, darf 
ruhig alles schwimmen, Preheater (oder auch nicht) und dann Heißluft von 
oben.
Mittlerweile verzinne ich die Pads am Bauteil nicht mehr vor, ist 
Übungssache. Zur Qualitätskontrolle kann man den Baustein, nachdem er 
sich perfekt abgesenkt hat, auch nochmal komplett hochheben. Man sieht 
dann, ob alle Pins  vernünftig Lot gezogen haben. Man kann auch, wie 
Vayne schon sagte, nach dem Absenken nochmal mit der Pinzette 
draufdrücken, dann quetscht überflüssiges Lot zur Seite raus.
Die ganze Technik ist aber Geschmacks- und Übungssache. Jeder hat da so 
seine Technik und Erfahrung.
Die Ausbildung von Lötzinn an den Seiten ist übrigens abhängig vom QFN - 
nicht jeder hat „wettable flanks“. Ich kenne einen Baustein, da sind die 
Seiten sogar richtig unfähig zur Annahme von Lötzinn. Das ist zum Glück 
aber selten, denn die sind offensichtlich nicht geeignet für die QS 
durch optische Inspektion und werden daher von einigen Industriezweigen 
abgelehnt.

Meiner Meinung und Erfahrung nach ist viel Flux nützlich, denn es dient 
unter anderem auch dem Wärmetransport an alle Stellen.

Ich verwende übrigens lieber verbleites Lot, im Vergleich meiner Meinung 
nach besser für diesen Zweck. Die Diskussion löst hier aber 
typischerweise Glaubenskriege aus, deshalb ganz klar meine persönliche 
Meinung, andere Meinungen werden gerne akzeptiert.

0.5mm Spitze ist übrigens auch nicht erforderlich, kann ruhig fast 
beliebig groß sein.

Lötpaste habe ich auch lange Zeit verwendet, geht auch gut, muss aber 
frisch sein. Lagerung im Kühlschrank verlängert die Nutzbarkeit. 
Mittlerweile bin ich da komplett von weg, vorverzinnen tut es auch. Ein 
Anwedungsfall habe ich noch für Paste, wenn es lange Bauformen sind 
(z.B. SODIMM-Sockel), wo man nicht alles gleichzeitig heiß bekommt. Das 
mag ich aber überhaupt nicht gerne, so etwas ist besser im Reflow-Ofen 
aufgehoben. Ich ziehe dann eine „dünne Wurst“ über alle Pads, Flux und 
Oberfächenspannung regeln den Rest.

: Bearbeitet durch User
von Vanye R. (vanye_rijan)


Lesenswert?

> Die Ausbildung von Lötzinn an den Seiten ist übrigens abhängig vom QFN -
> nicht jeder hat „wettable flanks“.

Stimmt, kenne ich auch. Die haben dann aber wenigsten so kleine
Anschluesse wo sie bei der Herstellung in einem Gitter hingen,
Daran kann man sie auch anloeten.

> Ich verwende übrigens lieber verbleites Lot, im Vergleich meiner
> Meinung nach besser für diesen Zweck.

Der Meinung bin ich auch. Man kann zwar heute auch bleifrei sehr gut
loeten, hab ja selber erst hier vor kurzem ein Lot empfohlen, aber
verbleit ist besser weil das laenger seine schwuppdizitaet behaelt
und man bei geringeren Temperaturen arbeitet. Das gibt einem
bei so extremen Sachen ein groesseres Zeit- und Arbeitsfenster.
Es geht aber natuerlich auch bleifrei.

> 0.5mm Spitze ist übrigens auch nicht erforderlich, kann ruhig fast
> beliebig groß sein.

Da bin ich anderer Meinung und ich benutze ja eine 0.2er Spitze.
Alleine schon weil ich Bauteile dicht beieinander habe und sonst
nicht dazwischen komme. Ist aber sicher auch etwas Geschmacksache.

> Lötpaste habe ich auch lange Zeit verwendet, geht auch gut, muss aber
> frisch sein. Lagerung im Kühlschrank verlängert die Nutzbarkeit.

Wie schon gesagt, besorgt euch eine kleine Weithalsflasche und macht
da etwas Schliffett/Silikonfett auf den Glasschliff. Ich hab das Zeug
darin jetzt ein Jahr bei Raumtemperatur auf dem Schreibtisch und es
ist immer noch gut brauchbar. Das war eine der groessten Verbesserungen
meines Loetprozess seit langem!
Wenn du so eine Spritze im Schreibtisch hast dann klebt das zeug
nach einem Monat nicht mehr auf deiner Platine, nach drei Monaten
brauchst du Muskeln wie Arnold S. um da ueberhaubt noch was
raus zu drueck. Lagerung im Kuehlschrank verbessers das etwas, aber
es ist dann nervig das rauszuholen und jedesmal eine Stunde zu warten
bis es warm ist.

Hier hab ich ein Bild davon gepostet:

Beitrag "Lötpaste "auffrischen" ?"

Ich meine bei Amazon gekauft, finde die da aber jetzt gerade
nicht mehr.

Vanye

von Johannes Fe (jofe)


Lesenswert?

OK, vielen Dank nochmals für alle Antworten!

Harald A. schrieb:
> Meiner Meinung und Erfahrung nach ist viel Flux nützlich

Hättet ihr dazu Empfehlungen? Ich hatte mir letztens verschiedene bei 
Reichelt bestellt, aber noch nicht ausprobiert:
https://www.reichelt.de/flussmittelgel-flutschi-fl-22-no-clean-5-ml-edsyn-fl-22-p32673.html
https://www.reichelt.de/flussmitteldispenser-fl-88-fluxi-no-clean-15-ml-fl-88-p7809.html
https://www.reichelt.de/flussmittel-x32-10i-flux-no-clean-10-ml-stannol-x32-10i-p96335.html

Harald A. schrieb:
> Lötpaste habe ich auch lange Zeit verwendet, geht auch gut, muss aber
> frisch sein.

Ich habe diese hier im Kühlschrank:
https://www.reichelt.de/loetpaste-cr-44-no-clean-sn62-pb36-ag2-f-sw-32-10-gr-cr-44-p6833.html

: Bearbeitet durch User
von H. H. (Gast)


Lesenswert?

Vanye R. schrieb:
> Wie schon gesagt, besorgt euch eine kleine Weithalsflasche und macht
> da etwas Schliffett/Silikonfett auf den Glasschliff.

Und noch ein paar Tütchen Silicagel dazu, frisch regeneriert.

von Thomas (kosmos)


Lesenswert?

ich hatte zuerst dieses Flussmittel, das war aber von der Konsistenz 
etwas fester und war arg klebrig uns schwer zu reinigen, soll wohl für 
die BGA Bällchen so sein.
https://www.aliexpress.com/item/32417666809.html

Danach habe ich mir das bestellt und das finde ich perfekt, geht wie in 
den Videos da schwimmt das Lötzinn regelrecht wie Quecksilber dahin.
https://www.aliexpress.com/item/1005001548890876.html

Ich kann jetzt aber nicht sagen welches original ist oder obs vielleicht 
beides Fakes sind. Funktionieren tut ersteres auch gut, aber wie gesagt 
mit reinem Isoprop schwer zu reinigen, ich gehe dann meist noch mit 
einer Bürste und Seife drüber.

Zum Dosieren kann ich dieses Teil empfehlen
https://www.aliexpress.com/item/1005003022601446.html

im vergleich zu diesem hier 
https://www.aliexpress.com/item/1005003980016796.html hat es einen 
stabileren Stand wegen dem größerem Durchmesser der Grundplatte, 
außerdem geht es leichtgängiger, also ruhig die 2€ mehr investieren.

von Harald A. (embedded)


Lesenswert?

Google „solder flux comparison“
https://youtu.be/iKDAmY9Rdag

von Uli S. (uli12us)


Lesenswert?

Ich hab da einige selbst getestet, als das für mich beste hat sich 
Kingbo RMA-218 rausgestellt. Ich hab aber klassisch verbleites Lot 
genommen, gut möglich, dass mit bleifrei andere FM besser sind.
https://www.ebay.de/itm/364396851496?hash=item54d7beb128
Das schlechteste war das Amtech RMA-223. Und das trotz vollmundiger 
Versprechen auf deren We(r)b(e)seite.

von Harald A. (embedded)


Lesenswert?

Uli S. schrieb:
> https://www.ebay.de/itm/364396851496?hash=item54d7beb128

Hast Du das von genau diesem Anbieter? Weil da im Text auf der Dose 
steht ja auch „Colifornia“ statt California. Wenn es gut ist egal, aber 
von dem Kingbo-Zeugs gibt es ja anscheinend zig Kopien…

von Uli S. (uli12us)


Lesenswert?

Nö, das war einfach das erste Angebot, was ich gefunden habe, nur um zu 
zeigen, wie die Dosen aussehen. Den Händler, von dem ichs gekauft hab, 
weiss ich nicht mehr.

von Johannes Fe (jofe)


Angehängte Dateien:

Lesenswert?

Johannes F. schrieb:
> Hab jetzt dieses Angebot hier
> https://de.aliexpress.com/item/1005005830596288.html
> für 11,18€ inkl. Versand bestellt. Hoffe, es kommt dann auch das an, was
> ich denke.

Ist heute angekommen und funktioniert tatsächlich. :-D
Die Bohrungen sind auch ordentlich gesenkt wie auf den Fotos.

von Bernd K. (bkohl)


Lesenswert?

Welche Flussmittel (-Gels) verwendet ihr?
Gruss, Bernd

von Harald A. (embedded)


Lesenswert?

Johannes F. schrieb:
> Ist heute angekommen und funktioniert tatsächlich. :-D

Das ging ja recht schnell für den Kurs, was für eine verrückte Welt.

von Anton (antang)


Lesenswert?

Wie hält man die Platine auf der Heizung fest? Ich fürchte, ich würde 
sie per Reflex mit den Fingern zurechtrücken, wenn sie verrutscht...

von Johannes Fe (jofe)


Lesenswert?

Anton schrieb:
> Wie hält man die Platine auf der Heizung fest?

Gute Frage ... Es gibt tatsächlich noch ein anderes Gerät mit 
integrierten Haltern:
https://de.aliexpress.com/item/1005006026846342.html

von Thomas (kosmos)


Angehängte Dateien:

Lesenswert?

Thomas schrieb:
> ich hatte zuerst dieses Flussmittel, das war aber von der Konsistenz
> etwas fester und war arg klebrig uns schwer zu reinigen, soll wohl für
> die BGA Bällchen so sein.
> https://www.aliexpress.com/item/32417666809.html

bei der habe ich gerade folgendes entdeckt "tacky paste" ist also als 
klebrig ausgewiesen. Bei den neueren Bildern sieht man das nicht mehr.

: Bearbeitet durch User
von Thomas (kosmos)


Lesenswert?

Warum besteht das Teil eigentlich aus mehreren Platten?

von Anton (antang)


Lesenswert?

Johannes F. schrieb:
> Gute Frage ... Es gibt tatsächlich noch ein anderes Gerät mit
> integrierten Haltern:
> https://de.aliexpress.com/item/1005006026846342.html

Das will 220 V haben, Übervorsichtige brauchen also noch einen 
Stelltrafo. Möglicherweise leidet die Standfestigkeit unter einem fetten 
Netzkabel, es gibt offenbar keine Bilder, die das Ding von hinten 
zeigen.

von Harald A. (embedded)


Lesenswert?

Thomas schrieb:
> Warum besteht das Teil eigentlich aus mehreren Platten?

Die eigentliche Heizplatte ist einfach eine MCPCB mit einem langen 
Track, der den passenden Widerstand hat. Das weiße Gehäuse aus 
Kunststoff beherbergt die Elektronik und das Display - für alle drei 
Komponenten wäre die unmittelbare Nachbarschaft zur Heizfläche sicher 
nicht optimal. Daher die Abstandshalter, die für Belüftung sorgen und 
einen nur minimalen direkten Wärmeleitpfad bieten.

: Bearbeitet durch User
von Harald A. (embedded)


Lesenswert?

Anton schrieb:
> Wie hält man die Platine auf der Heizung fest? Ich fürchte, ich
> würde
> sie per Reflex mit den Fingern zurechtrücken, wenn sie verrutscht...

Ja, macht man so 1..2 mal, dann hat man es gelernt.

von Thomas (kosmos)


Lesenswert?

welche Platte heizt jetzt? Die mittlere oder oberste? Wo sitzt der 
Temperatursensor?

Bei bei meinem PTC Heizer, habe ich PE mit einer Ringkabelschuh ans 
Alugehäuse geklemmt, falls da man was schiefgehen sollte mit dem PTC 
Element. Wobei die Wärmekapazität so hoch ist das man da locker mehrere 
Minuten arbeiten kann bis da die Temp mal um 10K abfällt.

von Johannes Fe (jofe)


Lesenswert?

Thomas schrieb:
> welche Platte heizt jetzt? Die mittlere oder oberste? Wo sitzt der
> Temperatursensor?

Die oberste, der Temperatursensor ist an deren Unterseite aufgeklebt. 
Siehe Fotos:
https://www.eevblog.com/forum/reviews/teardown-cheap-16-preheater-on-aliexpress/msg5018401/

<offtopic>
Sehe gerade, der Account von hhinz wurde wieder mal gelöscht, wie kommt 
das denn? :-O
</offtopic>

von Bernd K. (bkohl)


Angehängte Dateien:

Lesenswert?

So cooles Zeug aus meiner Kindheit zusammen mit einem Dimmer und 
IR-Thermometer geht auch....

von Volker B. (Firma: L-E-A) (vobs)


Lesenswert?

Harald A. schrieb:
> Ich kann für Gelegenheitszwecke diesen sehr günstigen Preheater auf
> Basis von USB-C empfehlen:
> https://de.aliexpress.com/item/1005005426011805.html

Danke für den Tipp. Meiner ist soeben eingetroffen. Die Umstellung des 
Menus auf Englisch war eine Herausforderung...

Übrigens läuft das Gerät auch wunderbar am Labornetzteil, eingestellt 
auf 20V/3,5A. Einfach ein USB-C-auf-USB-A Ladekabel schlachten und 
Bananenstecker anlöten.

Grüßle,
Volker

von Johannes Fe (jofe)


Angehängte Dateien:

Lesenswert?

Habe gestern (nach längerer Zeit, habe erstmal einige andere Dinge 
zwischendurch gemacht) mein erstes TQFP verlötet, siehe Photo im Anhang. 
Quasi als Vorstufe zum VQFN. Platine ist von JLCPCB gefertigt.

Ich denke, für den ersten Versuch kann es sich sehen lassen, oder? 
Leider fehlt mir momentan noch die Möglichkeit, den AVR-EB zu flashen, 
sodass ich noch nicht testen kann, ob ich ihn eventuell durch 
Überhitzung zerstört habe. Die Platinen für meinen USB-UART-Converter 
zwecks Serial-UPDI kommen erst Mitte nächster Woche, sodass ich mich bis 
dahin noch gedulden muss.

Nachtrag: Sehe jetzt erst gerade, dass ich unten links evtl. zwei 
Lotbrücken produziert habe. Muss ich nochmal checken, ob das Zinn oder 
nur Flussmittel ist.

: Bearbeitet durch User
von Veit D. (devil-elec)


Lesenswert?

Hallo,

die Pads kommen mir etwas lang vor, ansonsten sieht es gut aus.
Für VQFN sollte man die Pads etwas herausführen wenn man von Hand löten 
möchte. Nur warum sich das Leben schwerer machen wenn es auch TQFP gibt?

von Johannes Fe (jofe)


Lesenswert?

Veit D. schrieb:
> die Pads kommen mir etwas lang vor,

Hallo,
die Pads habe ich selbst um 1mm verlängert, hatte mal irgendwo gelesen, 
dass man das fürs Handlöten machen sollte, weil es dann einfacher geht. 
Ich vermute deshalb, damit das überflüssige Zinn besser an den Rand 
abfließen kann und man ggf. nochmal mit dem Lötkolben ran kann.

Veit D. schrieb:
> Nur warum sich das Leben schwerer machen wenn es auch TQFP gibt?

Die ATtinyXXX7 gibt’s leider nicht in TQFP, nur VQFN-24.

von Veit D. (devil-elec)


Lesenswert?

Hallo,

für TQFP muss man nichts verlängern. Egal ob Lötkolben oder Heißluft. 
Wenn es keine speziellen Gründe für den ATtiny gibt, könnte man über die 
AVRxDB oder EA Serie nachdenken - wegen TQFP. AVRxDU müsste auch bald 
rauskommen. Außer du möchtest unbedingt VQFN.

von Thomas (kosmos)


Lesenswert?

Längere Pads erleichtern das Handlöten außerdem kannst du das Lötzinn 
weiter vorne zuführen um die Lotbrücke nicht so weit hinten drin zu 
haben wie auf deinem Bild.

Wenn du Pin für Pin lötest ist auch ein dünnes Lötzinn 0,3mm praktisch 
da kann wann dosierte zuführen.

von Johannes Fe (jofe)


Lesenswert?

Veit D. schrieb:
> für TQFP muss man nichts verlängern. Egal ob Lötkolben oder Heißluft.

OK, dann nehme ich nächstes Mal den Original-Footprint und vergleiche.

Veit D. schrieb:
> Wenn es keine speziellen Gründe für den ATtiny gibt, könnte man über die
> AVRxDB oder EA Serie nachdenken - wegen TQFP.

Von denen habe ich bereits einige auf Lager, also AVR128DB64 und -32, 
AVR64DD32, AVR64EA48 und AVR16EB32, alle in TQFP. Bin gerade dabei, mir 
kleine Experimentier-Boards (100×100mm², I/Os alle auf Pin-Header 
geführt) dafür zu designen. Eigentlich brauche ich die ATtinys also 
nicht unbedingt, ist eher so aus dem Antrieb heraus, die verschiedenen 
Serien mal ausprobiert zu haben.

Veit D. schrieb:
> AVRxDU müsste auch bald
> rauskommen.

Sind schon draußen, AVR64DU32-I/PT hatte ich vor einiger Zeit schon mal 
2 Stück auf Lager gelegt.

von Veit D. (devil-elec)


Lesenswert?

Hallo,

ich nehme dafür auch sehr gern eine Hohlkehlenlötspitze. Gerade wenn das 
RM dichter wird. Reichlich Flussmittel und einfach 2-3x quer drüber. 
Dabei würden lange Pads sogar stören. Sieht aus wie aus dem Reflow Ofen.

von Andreas S. (bastelmax)


Lesenswert?

Harald A. schrieb:
> Ich kann für Gelegenheitszwecke diesen sehr günstigen Preheater auf
> Basis von USB-C empfehlen:
> https://de.aliexpress.com/item/1005005426011805.html
>
> Pads alle vorverzinnen, evtl. noch das IC selber auch vorverzinnen, viel
> Flux, IC aufsetzen, auf den Preheater und dann von oben noch Heißluft.
> Geht einfach und gut, man braucht nicht einmal Lötpaste.

Das Ding habe ich seit Jahren - da muss ich zu stimmen.
Ich nehme allerdings 138°C Lötzinn und benötige keine 
Heißluftunterstützung.
Einfach die Platine auf den Heater legen,wenn nötig mit Kaptonband 
befestigen,auf 150 - 160 °C einstellen,Flussmittel drauf,warten bis das 
Zinn schmilzt,vorverzinnen,den Chip plazieren und "aufschwimmen" lassen 
bzw.
plazieren.
Das geht einwandfrei - für größere Platinen habe ich mir zwei Böckchen 
in der selben Höhe gemacht,die ich rechts und links unter die Platine 
stellen
kann.
Aber meistens sind meine Platinen noch in der Größe,dass nichts 
unterstützt
werden muss oder runter fallen könnte.
Bei einer 4 Lagen Platine nehme ich es aber nur als Preheater und heize 
mit Heißluft etwas nach und verwende auch das 138°C Lötzinn.
Wichtig ist auch,dass man ein Netzteil mit der Leistung incl. PD hat.
Billige Netzteile sind nicht geeignet oder schalten komplett ab.

: Bearbeitet durch User
von Johannes Fe (jofe)


Lesenswert?

Andreas S. schrieb:
> 138°C Lötzinn

Davon habe ich ja noch nie gehört … Was ist denn das für eine Legierung?

Edit: Hab mal gegoogelt, Sn42Bi50Cu8?
Hat das auch irgendwelche Nachteile?
Überlege gerade, das auch mal auszuprobieren.

: Bearbeitet durch User
von F. (radarange)


Lesenswert?

Niedrigtemperatur-Lot ist teuer und problematisch, nutzt man eigentlich 
nicht, wenn's nicht unbedingt sein muss. Dürfte Sn42Bi58 sein, kann man 
schon nehmen, wenn's sein muss. Allerdings sollte man dann unbedingt 
peinlichst genau darauf achten, da kein Blei reinzumischen, denn dann 
geht der Schmelzpunkt sehr weit nach unten.

Die Padgeometrie muss man sich überlegen. Pin für Pin zu löten ist 
außerhalb einer Reparaturlötung völlig sinnfrei, da fehleranfällig und 
unglaublich zäh. Bei einer Hohlkehle kann es sich lohnen, die äußeren 
Pads (bzw. das Pad, an dem man absetzt) zu verbreitern, um 
überschüssiges Lot aufzunehmen. Man sieht das auch ab und an bei 
Footprints für Wellenlöten.

von Johannes Fe (jofe)


Lesenswert?

F. schrieb:
> Allerdings sollte man dann unbedingt peinlichst genau darauf achten, da
> kein Blei reinzumischen, denn dann geht der Schmelzpunkt sehr weit nach
> unten

OK, dann scheidet es wohl doch für mich aus. Hab bisher bleihaltig 
gelötet.

F. schrieb:
> Pin für Pin zu löten ist außerhalb einer Reparaturlötung völlig
> sinnfrei,

Mache ich auch nicht, ich löte inzwischen gerne mit Heißluft und bin 
dabei, damit weiter zu üben. Mache schon Fortschritte.

von Andreas S. (bastelmax)


Lesenswert?

Johannes T. F. schrieb:
> Andreas S. schrieb:
>> 138°C Lötzinn
>
> Davon habe ich ja noch nie gehört … Was ist denn das für eine Legierung?
>
> Edit: Hab mal gegoogelt, Sn42Bi50Cu8?
> Hat das auch irgendwelche Nachteile?
> Überlege gerade, das auch mal auszuprobieren.

Bin nicht vor Ort - ich kann dazu erst morgen Früh etwas sagen.
Teuer ?
Ich muss mal meine Bestellung suchen,meine kleine Rolle mit 0,5mm
war nicht sooo teuer.
Und man sollte auch überlegen wie lange eine Rolle reicht - da
relativiert sich der Preis recht schnell.

F. schrieb:
> Die Padgeometrie muss man sich überlegen. Pin für Pin zu löten ist
> außerhalb einer Reparaturlötung völlig sinnfrei, da fehleranfällig und
> unglaublich zäh.

Wer solche eine "Heizplatte" hat,lötet nicht von Hand.
Wie ich schon schrieb,ich verzinne die Pads unter reichlich Flussmittel
vor (leichte Zinnwölbung auf den Pads erkennbar),setze den Chip auf
und warte bis sich alles ausgerichtet hat bzw. zentriert hat.
Mikroskop,Lupe etc. zur Kontrolle kann nicht schaden.
Nix mit Handlöten oder was mit Blei etc. nur das reine 138°C Lötzinn.
Ich stelle morgen Früh mal ein Foto ein - dass geht wirklich mit etwas
Übung / Erfahrung ganz gut.

von Gerhard H. (ghf)


Lesenswert?

Johannes T. F. schrieb:
> Andreas S. schrieb:
>> 138°C Lötzinn
>
> Davon habe ich ja noch nie gehört … Was ist denn das für eine Legierung?
>
> Edit: Hab mal gegoogelt, Sn42Bi50Cu8?
> Hat das auch irgendwelche Nachteile?
> Überlege gerade, das auch mal auszuprobieren.

Das Angebot scheint riesig zu sein:

< 
https://www.digikey.de/de/products/filter/l%C3%B6tzinn-lot/262?s=N4IgjCBcoKwBwGYqgMZQGYEMA2BnApgDQgD2UA2iACwBMA7HWFSMWAGxUJg0sh0xs4bAJy92VGHThiOcAAx0ZMGjGas2bBjwC6xAA4AXKCADKBgE4BLAHYBzEAF9iAWh7QQaSBYCuRUhRAYEG0nEGdRd08fPzJISggQ0LdKXBJsABN8c2DiIPc9KAR9AsgVBwcgA 
>

Das DK-Angebot habe ich schon eingeengt.
Indium-Lot gibt es offensichtlich auch. Wir hatten neulich auf einer
Mikrowellenliste eine Diskussion darüber in Bezug auf 10 GHz-
Leistungsverstärker, aber nicht über spezifische Lot-Produkte.

von Thomas (kosmos)


Lesenswert?

Das bleifreie Sn42Bi50Cu8 läßt sich sehr schlecht bearbeiten, das fließt 
eigentlich überhaupt nicht bildet eher einer Kugel. Das kann man 
höchstens zum Auslöten benutzen

Wenn du allerdings Sn45Pb35Bi20 bekommst damit kann man arbeiten.

von Johannes Fe (jofe)


Lesenswert?

OK na gut, danke für die Infos; ich denke, ich bleibe dann bei Sn60Pb40.

von F. (radarange)


Lesenswert?

Andreas S. schrieb:
> Wer solche eine "Heizplatte" hat,lötet nicht von Hand.

Es gibt immer mal wieder Gründe, einzelne Chips von Hand zu löten. 
Gerade bei Prototypen sollte man das jetzt nicht vernachlässigen, 
manchmal vertut man sich beim Layout oder muss doch noch etwas 
umverdrahten. Da hilft es, wenn man weiß, wie man es macht.

> Wie ich schon schrieb,ich verzinne die Pads unter reichlich Flussmittel
> vor (leichte Zinnwölbung auf den Pads erkennbar),setze den Chip auf
> und warte bis sich alles ausgerichtet hat bzw. zentriert hat.
> Mikroskop,Lupe etc. zur Kontrolle kann nicht schaden.
> Nix mit Handlöten oder was mit Blei etc. nur das reine 138°C Lötzinn.
> Ich stelle morgen Früh mal ein Foto ein - dass geht wirklich mit etwas
> Übung / Erfahrung ganz gut.

Kann man machen. Ich verwende dafür Lotpaste. Was du beschreibst, mache 
ich höchstens im Rahmen einer Reparatur, aber Reparaturlötungen sind 
immer nervig und aufwendig. Zum initialen Verlöten würde ich da doch 
einen Prozess bevorzugen, der höhere Prozesssicherheit besitzt als eine 
grenzwertig starke Verzinnung der Pads und dann hoffen, dass Flussmittel 
und Oberflächenspannung bei Erhitzung den Chip schon richtig hinziehen 
und kontaktieren. Mit etwas Übung und Erfahrung geht alles ganz gut, ich 
löte so auch mit SAC305 (allerdings mit Heißluft), aber eben nur, wenn's 
nicht anders geht.

von Andreas S. (bastelmax)


Angehängte Dateien:

Lesenswert?

>> Andreas S. schrieb:
> Ich stelle morgen Früh mal ein Foto ein - dass geht wirklich mit etwas
> Übung / Erfahrung ganz gut.

Nachtrag : Foto anbei (ist kein VQFN - nur QFN) - ich hatte gerade 
nichts passendes bei der Hand.
Lötzinn ist Sn42Bi50Cu8 - gibt es z.B. bei "MECHANIC".
Als Lötpaste z.B."KINGBO" RMA-218 (damit habe ich gute Erfahrungen 
gemacht).
Lötpaste habe ich versucht, ist mir persönlich für 1 oder 2 Platinen
zu umständlich (Stencil fixieren,Lötpaste auftragen usw.)
Für die Serie oder größerer Stückzahl o.k., aber dann lasse ich dass
sowieso vom Bestücker machen.
Wenn ich nur "was schnelles" für 1 - 2 Platinen brauche oder für die 
Reparatur,dann ist die "Handlöterei" egal ob mit Heißluft,"Heizplatte"
oder Lötkolben am schnellsten und am einfachsten.
Jeder ist frei in der Wahl der Möglichkeiten nach seinen Fähigkeiten und 
der schon bestehenden Ausrüstung.
Es geht ja hier nur um den reinen Erfahrungsaustausch wie man es machen 
könnte und nicht machen muss.

von Vanye R. (vanye_rijan)


Lesenswert?

> Edit: Hab mal gegoogelt, Sn42Bi50Cu8?
> Hat das auch irgendwelche Nachteile?

Ich hab zwei verschiedene Wismutlote, als Draht und auch als Paste.
Aber unter uns, das ist KACKE! Hat ein ziemlich schlechtes
Fliess und Erstarrungsverhalten. Will man nur nehmen wenn es garnicht
anders geht.

Vanye

von Andreas S. (bastelmax)


Lesenswert?

Keine Ahnung aus welcher Quelle Dein Lötzinn ist - mit ordentlich 
Flussmittel (Gel) habe ich wie gesagt damit keine Probleme.
Es war ja nur ein Vorschlag, jeder mag wie er will ...

: Bearbeitet durch User
Beitrag #7714459 wurde vom Autor gelöscht.
von Johannes Fe (jofe)


Angehängte Dateien:

Lesenswert?

Hallo,

nachdem heute die Platinen von JLC eingetroffen sind, habe ich mich an 
meinen ersten Versuch gemacht, einen ATtiny3227 im VQFN-24 zu verlöten.

Nach dem ersten Mal Heißluft stellte ich beim Testen der 
I/O-Pin-Verbindungen (Messen der Durchflußspannungen der internen 
ESD-Schutz-Dioden von GND (+) zu I/O (−) mit Multimeter im 
Diodentest-Modus) fest, dass nur wenige der I/Os verbunden waren. 
Ursache war wohl, dass ich die Pads vorher mit zu wenig Lot verzinnt 
hatte. Auch ein erneutes Erhitzen mit Heißluft und Druck von oben 
brachte nichts.

Also brachte ich nochmal ordentlich Flußmittel auf (bei mir EDSYN FL 22) 
und ging mit einem Tropfen Lot an der Lötkolbenspitze an den Pads recht 
eng am IC entlang. Das führte dann auch zum Ziel: nachdem ich alle vier 
Seiten nochmal durch hatte (und Lotbrücken mit Entlötlitze beseitigt 
waren), waren dann nach Diodentest auch alle I/O-Pins verbunden. 
Nächstes Mal werde ich also vor dem Heißlufterhitzen gleich sehr üppig 
verzinnen, schließlich habe ich ja auch reichlich verlängerte Pads, 
sodass das überschüssige Lot gut abfließen kann.

Meine Bedenken hinsichtlich möglichem Überhitzungstod des ATtinys 
verdrängte dann der anschließende erfolgreiche Test des UPDI-Zugriffs. 
Zunächst testweise an 3,8 V angeschlossen (2,7 mA Stromaufnahme), um 
VCC-GND-Kurzschluss auszuschließen, steckte ich dann mein mEDBG (welches 
ja immerhin noch für die ATtinys zu taugen scheint) an und konnte damit 
erfolgreich die BOD-Fuses ändern.

Nun könnten theoretisch noch Brücken zwischen I/O-Pins bestehen; um 
diese auszuschließen, werde ich noch mit einem geeigneten Programm alle 
Eingänge auslesen und einzeln abklappern. Bin jedoch zunächst 
optimistisch, dass mein erster Versuch mit einem VQFN erfolgreich war.

: Bearbeitet durch User
von F. (radarange)


Lesenswert?

Schön, dass es geklappt hat.
Nicht so schön: Die langen Pads. Die sind sicher ursächlich für deine 
Lötprobleme. Wenn du von Hand nacharbeiten willst, ist das ja alles kein 
Problem, aber probier mal bei den nächsten Projekten einfach die 
Footprints aus, die der Hersteller im Datenblatt vorschlägt. Die 
funktionieren üblicherweise sehr gut.

von Thomas (kosmos)


Lesenswert?

dein Lötstoplack sieht so aus als ob er Blasen geworfen, hat, ich denke 
deine Temperatur war zu gering so das du zu lange draufhalten musstest. 
Ich gehe etwas weiter weg versuche das ganze Bord auf 100°C zu bekommen 
und dann drehe ich die Heißlufttemp hoch um punktuell sehr schnell 
Hochzuerhitzen und das Bauteil abzunehmen (immer erst zur Seite 
schieben) und danach anheben, so kann man sichergehen das wirklich alle 
Beine entlötet sind und man nicht ein Pad mit hochzieht.

von Veit D. (devil-elec)


Lesenswert?

Thomas schrieb:
> dein Lötstoplack sieht so aus als ob er Blasen geworfen ...

Keine Sorge, dass ist nur Flussmittel, EDSYN FL 22 ist ein Gel.

von Johannes Fe (jofe)


Lesenswert?

Veit D. schrieb:
> Keine Sorge, dass ist nur Flussmittel, EDSYN FL 22 ist ein Gel.

Ja genau, was wie „Blasen“ aussieht sind nur Flussmittelreste.

BTW, „no clean“ auf der Flussmittelspritze bedeutet doch, dass ich es 
drauf lassen kann, oder ist es besser, die Platine mit irgendeinem 
Mittel zu reinigen? Letzteres wäre zumindest wegen der klebrigen Hände, 
die man meist nach dem Anfassen der Platine bekommt, wahrscheinlich 
empfehlenswert.

von F. (radarange)


Lesenswert?

Johannes T. F. schrieb:
> Ja genau, was wie „Blasen“ aussieht sind nur Flussmittelreste.

Und nicht zu wenige ;)
Viel Flussmittel schadet nicht, beim nächsten Mal weißt du aber, dass da 
nicht ganz so viel benötigt wird.

> BTW, „no clean“ auf der Flussmittelspritze bedeutet doch, dass ich es
> drauf lassen kann, oder ist es besser, die Platine mit irgendeinem
> Mittel zu reinigen? Letzteres wäre zumindest wegen der klebrigen Hände,
> die man meist nach dem Anfassen der Platine bekommt, wahrscheinlich
> empfehlenswert.

So pauschal kann man das nicht sagen, das hängt auch immer sehr stark 
davon ab, wo und wie die Platine verwendet wird. Als 
Microcontroller-Entwicklungsboard völlig unproblematisch, in Umgebungen 
mit Feuchtigkeit und Schmutz kann das schwieriger werden.
Das Flussmittel kann auf der Platine bleiben und wird in deinem Fall 
nicht zu Problemen führen, ich persönlich würde die aber trotzdem 
reinigen, das Klebrige Zeug an den Händen auf einem Entwicklungsboard, 
das man oft in der Hand hat und irgnedwas umsteckt, wäre mir viel zu 
lästig.
Reinigen geht übrigens ganz gut mit Isopropanol oder Aceton.

von Veit D. (devil-elec)


Lesenswert?

Hallo,

mit Aceton würde ich niemals rangehen.
Iso + DI-Wasser Mischung, reines Iso, Pinsel mit kurzen straffen 
Borsten.
Danach gut trocknen lassen.
https://hoefer-shop.de/Technische-Chemikalien/Isopropanol/Isopropanol-99.9/
DI-Wasser bekommste beim Discounter oder Auto Zubehör.

von Johannes Fe (jofe)


Lesenswert?

Beim zweiten Versuch musste ich wieder mit dem Lötkolben nacharbeiten, 
bis ich es endlich hinbekommen habe, PB4 zu kontaktieren … Könnte 
wirklich an den langen Pads liegen – vielleicht zieht sich das Lötzinn 
durch die Oberflächenspannung bedingt zu sehr nach außen. Werde nochmal 
Platinen mit dem Standard-Footprint von KiCad fertigen lassen und 
schauen, ob es dann einigermaßen problemlos geht. Falls ich dann immer 
noch Schwierigkeiten haben sollte, werde ich das mit dem VQFN lassen und 
mich auf TQFP beschränken.

von F. (radarange)


Lesenswert?

Naja, Übung macht den Meister. Alles halb so wild, der Chip ist ja recht 
robust. QFNs sind wirklich handhabbar. Ich löte sie jetzt nicht 
wahnsinnig gerne, so ein QFP macht einfach mehr Spaß, weil man das Ding 
mal eben so ruckzuck einlöten kann und es auch irgendwie befriedigend 
ist, zu sehen, wie schön sich die Lötstellen zwischen Pads und 
Anschlussbeinchen ausbilden. Bei QFNs wird einfach rumgefönt, irgendwann 
schwimmt das Bauteil minimal auf und richtet sich aus und dann ist auch 
wieder Zeit zum Abkühlen. Allerdings muss man heute QFNs löten können, 
viele interessante Bauelemente gibt's nur als QFN, insbesondere 
Sensoren.

Du verzinnst ja deine Pads mit dem Lötkolben. Mit Paste geht's einfach 
besser, weil der Lötzinnauftrag gleichmäßiger ist. Wenn man von Hand 
Lötzinn auf die Pads gibt, würde ich sie ausreichend, aber nicht zu dick 
verzinnen. Zur Nacharbeit gebe ich Flussmittel auf die Pads, mache mir 
auf meine Lötspitze ein wenig Lötzinn und gehe dann zügig ggf. mehrmals 
über die Pads, damit diese einigermaßen gleich verzinnt sind. Rework ist 
leider nicht einfach und wenn man Komponenten so direkt einlöten will, 
erst recht nicht.
Und dann eben Geduld, irgendwann ist alles warm genug, dass es schmilzt 
und sich schon in die richtige Position zieht. Zur Not hilft auch 
verbleites Lötzinn, das hat eine höhere Oberflächenspannung und zieht 
die Bauteile stärker in Position. Ist aber eigentlich nicht notwendig, 
wenn man die Technik beherrscht.

Bei Standard-Footprints bitte aufpassen und nachprüfen, ob sie den 
eigenen Anforderungen und den Hersteller-Anforderungen entsprechen. Vor 
Urzeiten hatte Kicad mal einen falschen TQFP32- oder TQFP44-Footprint, 
eben das, was man für einen ATMega328 braucht, das war schon extrem 
nervtötend. Gerade auch bei den Exposed Pads gibt es deutliche 
Unterschiede zwischen verschiedenen Chips und Herstellern, also den 
Footprint gegebenenfalls anpassen, aber zumindest mit dem Datenblatt 
abgleichen.

von Thomas (kosmos)


Lesenswert?

ich gehe da inzwischen mit Waschmittel und einer Bürste drauf um die 
klebrigen Flussmittelreste wegzubekommen, mit Iso geht da kaum etwas 
weg.

von Johannes Fe (jofe)


Angehängte Dateien:

Lesenswert?

F. schrieb:
> Bei Standard-Footprints bitte aufpassen und nachprüfen, ob sie den
> eigenen Anforderungen und den Hersteller-Anforderungen entsprechen.

Habe ich gestern gemacht; das entsprechende PDF von Microchip mit den 
Zeichnungen vom VQFN-24 "RLB" geladen und den Footprint von KiCad leicht 
angepasst. Die Vias im mittigen großen Pad habe ich diesmal weggelassen, 
weil im PDF empfohlen wird, sie – falls überhaupt vorhanden – abzudecken 
oder zu füllen, was ja mit Mehraufwand bzw. -kosten verbunden wäre.

Die zweite Version hatte ich die Nacht noch bestellt. Ich melde mich 
dann mit meinen Erfahrungen, ob es dann damit besser geht.

von Veit D. (devil-elec)


Lesenswert?

Hallo,

ich würde nicht selbst vorher verzinnen. Du bestellst doch bei JLCPCB 
o.ä.? Da ist doch alles schon verzinnt. Nochmal verzinnen bringt nichts. 
Planer wie die bekommt man es nicht hin. Und wenn ich blanke Pads habe 
verzinne ich die auch nicht vorher. Flussmittel auf alle Pads, IC 
ausrichten und an 2 Ecken sachte anlöten, nur so das er hält reicht, und 
dann gegenüber anfangen und ordentlich alles verlöten. Da weiß man er 
liegt plan auf.
Oder Paste und Heißluft.

von Veit D. (devil-elec)


Lesenswert?

Thomas schrieb:
> ich gehe da inzwischen mit Waschmittel und einer Bürste drauf um die
> klebrigen Flussmittelreste wegzubekommen, mit Iso geht da kaum etwas
> weg.

Mit reinen ISO bringt wirklich nichts. Deswegen nehme ich ein Iso + 
DI-Wasser Gemisch. Das DI-Wasser wird noch vorher warm gemacht. Damit 
bekomme ich alles runter. Danach reines Iso um die letzten Wasserreste 
mitzunehmen. Dann trocknen lassen. Manchmal helfe ich auch mit einem 
Haarfön nach oder leg es mit Abstand auf den Heizkörper im Winter. Ist 
meine beste Methode bis jetzt und das schon paar Jahre. Am Ende klebt 
nichts mehr egal welches Flussmittel ich nehme. Wenn irgendwelcher 
Schleier drauf ist hilft mehr DI-Wasser statt reines Iso.

von Johannes Fe (jofe)


Lesenswert?

Veit D. schrieb:
> ich würde nicht selbst vorher verzinnen.

Meinst du bei QFN oder QFP?

Ich habe beide mit Heißluft verlötet; da ist es doch weniger kritisch, 
wenn die Pads nicht plan verzinnt sind?

Lotpaste (Edsyn CR 44) hatte ich einmal probiert, fand ich aber sehr 
unschön zu verarbeiten. Kann aber auch daran liegen, dass sie schon zu 
lange bei mir im Kühlschrank lagert.

von Andre K. (andre1980)


Lesenswert?

Veit D. schrieb:
> Mit reinen ISO bringt wirklich nichts. Deswegen nehme ich ein Iso +
> DI-Wasser Gemisch.
Verhältnis?

von Monk (roehrmond)


Lesenswert?

Johannes T. F. schrieb:
> Lotpaste (Edsyn CR 44) hatte ich einmal probiert, fand ich aber sehr
> unschön zu verarbeiten.

Mir viel es schwer (ohne Stencil) die richtige Menge gleichmäßig 
aufzutragen. Gut geklappt hat es nur bei 2-3 poligen Bauteilen, die sich 
mit Lötdraht jedoch ebenso unproblematisch löten lassen. Lötpaste kaufe 
ich nicht nochmal.

Zum Auftupfen von dünnem Flussmittel aus der Flasche habe ich etwas 
tolles gefunden: Zahn-Zwischenraum-Bürsten. Damit kann man einzelne 
Tropfen gut halten und am Zielort ablegen.

: Bearbeitet durch User
von Andreas S. (bastelmax)


Lesenswert?

Sorry, wenn ich mich noch einmal melde und einmische - siehe meinen 
Beitrag oben.
Mit Lötpaste kann ich mich auch nicht anfreunden.
Schau mal bei YT z.B. "PCB Solder" aus Berlin, er verwendet keine
Lötpaste usw.
So wie ich dass sehe, arbeitet er auch mit Niedrig Temperatur Lötzinn.
Das heist, einfach (vor)verzinnen,wenn nötig vorheizen (USB Preheater) 
und
vieleicht mit Heißluft arbeiten oder die Bauteile direkt auf den
(USB) - Preheater verlöten.
Orientiere Dich nicht an "so musst Du dass machen" - versuche einfach
Deinen Weg zu finden mit denen Du zu recht kommst.
Ich habe auch viel Zeit und Nerven investiert um eine Möglichkeit
von vielen zu ermitteln mit denen ich gute Ergebnisse erhalte und
die reproduzierbar sind und keine Ausfälle generieren.

: Bearbeitet durch User
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.