Mahlzeit! Maxim versucht, eine vernünftige, moderne RTC zu bauen. Modern ist vor allem das Gehäuse, es gibt ein 0.65mm-DFN oder ein sehr seltsames BGA. Eine komplette temperaturkompensierte RTC auf 3x4mm (bzw. 2.1x2.3mm) hat natürlich ihren Reiz. Das Preis/Leistungsverhältnis ist viel besser, als man es von Maxim gewohnt ist. Die Register wurden nur behutsam modernisiert: es gibt keinen AM/PM Modus mehr! Und es gibt kein Trim-Register. Aging ist bei MEMS ja traditionell besser als bei Uhrenquarzen, Maxim meint typisch 2ppm über 10 Jahre. ±5ppm über alles müssen also für jeden reichen. Die 5ppm werden übrigens über 512s gemittelt (zuviel Jitter? oder damit das niemand überprüfen kann?). Die restliche Ausstattung ist gemischt: . kein 1/100s Register . drei Ausgänge INT, SQW O/D und 32kHz PushPull . kein Tamper- oder Timestamp-Eingang . einstellbare Powerfail-Schwelle mit Interrupt . die Batterie kann abgeschaltet werden . Temperaturmessung braucht nur 80uA für 40ms, alle 2 bis 128 Sekunden Und das absolute Schmankerl: ein I2C-Interface mit Time-Out! Das alleine ist ein Grund, das Teil einzusetzen. Ich finde es nett, dass Maxim lieber sowas einbaut statt zuzugeben, dass das Dallas-I2C nicht so toll war. So von wegen Tradition bewahren. Aber jetzt zu meiner Frage: von QFN-Gehäusen weiß man ja, dass die keine Temperaturwechsel vertragen. DFN mit weniger Pins ist natürlich nicht ganz so empfindlich. Trotzdem würde ich gerne die Platine daraufhin optimieren. Könnten Ausfräsungen rund um den Chip helfen? Eigentlich doch nicht, weil sich die "Insel" unter dem Chip genauso ausdehnt? Eine Art Breakout-Board aus dünnerem Material könnte günstiger sein? Was kann man machen? PCF2127 einsetzen? https://www.maximintegrated.com/en/products/analog/real-time-clocks/MAX31343.html
Bauform B. schrieb: > von QFN-Gehäusen weiß man ja, dass die keine Temperaturwechsel > vertragen. Hä? Kannst du das mal genauer erklären? Hier die vielen QFNs die im Betrieb auch heiß werden zeigen keine Probleme.
Durch unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten von FR4 und Gehäuse kommt Kraft auf die Lötstellen, evt. auch auf die Verbindungen im Gehäuse. Echte Pins an "normalen" Gehäusen sind elastisch, bei QFN ist eigentlich nichts elastisch und bleifrei gelötet noch weniger. Irgendwann gibt irgendwas nach. Da gibt's ein paar Links: https://www.semanticscholar.org/paper/Effect-of-Thermal-Cycling-on-Reliability-of-QFN-Lall-Deshpande/fab66b036120e5657459320036f3cb7d99c843bd
Gast
#6595078
Bauform B. schrieb: Tradition bewahren. > > Aber jetzt zu meiner Frage: von QFN-Gehäusen weiß man ja, dass die keine > Temperaturwechsel vertragen. QFN mit <=48 Pins und RM=0,4/0,5mm sieht man recht oft auf FR4 .. 64 Pins sind allerdings recht selten.